【課題】着脱可能なフレキシブルハーネスでありながら、従来のレセプタクルを用いずにフレキシブルハーネスの導体パターンの端部を電気・電子部品の電極パッドに安定して接触させることができるフレキシブルハーネスおよびそれを用いた電気的接続部品を提供する。
【解決手段】本発明に係るフレキシブルハーネスは、電気・電子部品の電極パッドに対して着脱可能なフレキシブルハーネスであって、可撓性を有する絶縁フィルムと前記絶縁フィルム上に形成された導体パターンと前記導体パターンの端部の接点領域に形成された接点部材とを具備し、前記接点部材は弾性変形可能な樹脂をコアとし前記コアが導電層で被覆されたボール形状を有し、前記電極パッドに対して押圧により固定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＤモジュール組立装置において、表示パネル基板の搭載部材にＡＣＦを貼り付ける際に、気泡の発生を抑制し、ＡＣＦの接着特性を改善する。
【解決手段】テープ上に形成された搭載部材を打ち抜いて、ＡＣＦにより表示パネル基板の周縁部に搭載して、ＦＰＤモジュールを製造するＦＰＤモジュール組立装置で、仮圧着工程において、上刃と下刃とで挟み込み、加熱・加圧することにより、搭載部材にＡＣＦを貼り付ける際に、上刃の搭載部材に接する面に、例えば、シリコンゴムなどの弾性体からなる保護材を、下刃のＡＣＦの下面に接する面に同じくシリコンゴムなどの弾性体からなる緩衝材を設ける。上刃の保護材、下刃の緩衝材は、例えば、それぞれにはめ込まれたＴ型パッドとして形成する。 （もっと読む）

【課題】基板上に回路部品及び電子部品を実装して電子機器の高性能化及び小型化を図るという要請に反することなく、回路基板などの所定の基板と配線基板とを簡易に接続する技術を提供する。
【解決方法】互いに離隔して配設された複数の配線層と、各層が、前記複数の配線層間に配設された複数の絶縁層とを有し、コネクタを有する所定の基板を、前記コネクタを介して接続するための配線基板であって、前記複数の絶縁層の少なくとも一つにおいて、前記配線基板の側面に開口し、前記配線基板の側面から内側に向けて前記コネクタを接続するための凹部が形成され、前記凹部の内壁面において、前記複数の配線層の少なくとも一つと電気的に接続された金属膜が形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージが薄型化されても、使用環境下やリフロー実装時の温度変化による半導体パッケージの反りを低減でき、半導体パッケージと実装基板とのはんだ接続部の耐温度サイクル性を向上できる半導体パッケージ用配線板を提供する。
【解決手段】少なくとも層間絶縁層１４及び該層間絶縁層１４の表面に形成された配線層１５を有するコア層１１と、はんだバンプ３を介して実装基板２に電気的及び機械的に接続される電極パッド２２とを備え、半導体素子４が接続されるとともに、実装基板２と接続される半導体パッケージ用配線板５であって、該電極パッド２２よりもコア層側に配置されており該電極パッド２２に接する応力緩和層２１を有し、該コア層１１の層間絶縁層１４の平面方向の２５℃〜１６５℃の平均の熱膨張係数が５．５×１０^-6／℃以下であり、該応力緩和層２１の２５℃の弾性率が２．５ＧＰａ以下である。 （もっと読む）

【課題】はんだ層又ははんだ粒子の酸化による融点の上昇を抑制できる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１，１１，３１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａ上に配置されたはんだ層４とを備えるか、又ははんだ粒子である。はんだ層４又は上記はんだ粒子は、還元作用を有する材料を含む。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１，１１，３１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、溶融した後固化したはんだ層に割れが生じ難い導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１，１１，３１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａ上に配置されたはんだ層４とを備えるか、又ははんだ粒子である。はんだ層４又は上記はんだ粒子は、はんだ割れを抑制する補強材料を含む。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１，１１，３１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で、リジット基板に接続させたフレキ基板の耐屈曲性を向上させることが可能な配線基板の接続方法を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の接続方法は、フレキ基材１１、フレキ配線１２およびカバーレイ１３を備えるフレキ基板１と、リジット基板２とを、異方性導電性ペースト３を用いて接続する。リジット基板２上に異方性導電性ペースト３を塗布する塗布工程と、フレキ基板１をリジット基板２に熱圧着する熱圧着工程と、を備え、前記熱圧着工程では、平面視にてリジット基板２とカバーレイ１３とが重複する重複領域があり、かつ、前記重複領域におけるリジット基板２の端部からカバーレイ１３の端部までの長さ寸法が０．３ｍｍ以上となるように、異方性導電性ペースト３上にフレキ基板１を配置し、平面視にてヒーター４の接触する箇所とカバーレイ１３とが重複しないようにして、フレキ基板１上からヒーター４を接触させる。 （もっと読む）

【課題】配線基板のデッドスペースを小さくすることが可能な配線基板の接続方法を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の接続方法は、第一配線基板１と、この第一配線基板１を接続する面の反対面にチップ２４などが搭載されている第二配線基板２とを、異方性導電性ペースト３を用いて接続する配線基板の接続方法であって、第二配線基板２上に異方性導電性ペースト３を塗布する塗布工程と、異方性導電性ペースト３上に第一配線基板１を配置し、第一配線基板１上からヒーター４を接触させ、０．３５ＭＰａ以下の圧力で、第一配線基板１を第二配線基板２に熱圧着する熱圧着工程と、を備え、前記熱圧着工程では、第二配線基板２の反対面に、板状の弾性体５を、平面視にてヒーター４の接触する箇所と弾性体５とが重複するようにして介在させる。 （もっと読む）

【課題】一方のプリント基板に半田付けされた基板間端子のアライメント精度を確保することが出来ると共に、該基板間端子の半田付け工程の簡素化を図ることの出来る、新規な構造のプリント基板積層体を提供すること。
【解決手段】第一のプリント基板１２に複数のスルーホール１８ａが整列されたスルーホール列２０を形成すると共に、該スルーホール列２０内に圧入固定孔２８を形成して、該圧入固定孔２０に基板間端子の一方の端部を圧入固定すると共に、他の基板間端子の一方の端部を前記第一のプリント基板１２の前記スルーホール１８ａに挿通してフロー半田付けするようにした。 （もっと読む）

【課題】実装用基板の導体ピンと、これに実装される電子部品との接続信頼性を高める。
【解決手段】実装用基板は、第１の導体ピンと第２の導体ピンと支持基板とを有し、第１の導体ピンと第２の導体ピンの一端側に支持基板が接続され、第１の導体ピンと第２の導体ピンの他端側に電子部品を電気的に接続することができる実装用基板であって、少なくとも第１の導体ピンは、側面が少なくとも他端側の第１の側面と一端側の第２の側面とで構成され、第１の側面と第２の側面とが交線部Ｐ１で、外側に膨らむように接続されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、第１プリント配線基板と第２プリント配線基板との着脱を繰り返し行っても第１プリント配線基板と第２プリント配線基板とを確実に連結でき、しかも、容易に製作できるコネクタ構造の提供を目的とする。
【解決手段】第１プリント配線基板１の端部には、第１連結部が設けられ、第２プリント配線基板の端部には、前記第１連結部と連結する第２連結部が設けられている。第２連結部には、第１連結部と第２連結部との連結を強化する連結強化部３が設けられている。また、この連結強化部３は、光硬化するまでは熱可塑性の性状を有する光硬化型樹脂から形成されている。 （もっと読む）

【課題】マザーボードに対する実装不良を回避しやすい縦置き実装型の電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】電子回路モジュール１の回路基板２に配設された高周波回路部品はシールドカバー７に覆われており、回路基板２の一辺端部には外部接続端子群５が挿着されている。シールドカバー７の弾性取付片１１，１２を回路基板２の係止孔に挿通すると、回路基板２の背面側で両者１１，１２が互いに離反する向きに係止孔のエッジ部に弾接して、シールドカバー７は回路基板２の所定位置に仮固定される。また、シールドカバー７の取付脚８はマザーボードの取付孔に挿通されて半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】内部の部品の配置密度をさらに向上できる部品内蔵基板を提供すること。
【解決手段】第１の面と該第１の面に対向する第２の面とを有する板状絶縁層と、棒状の形状を有して該棒状の形状の少なくとも両端面がそれぞれ電極面とされた構造を備え、両端面のうちの一方の端面が第１の面に対向しかつ両端面のうちの他方の端面が第２の面に対向するように、板状絶縁層の厚み方向の内部に配置された部品と、板状絶縁層の第１の面上に設けられた第１の配線パターンと、第１の配線パターンと部品の一方の端面の側の電極面とを電気的に接続する第１の接続部材と、板状絶縁層の第２の面上に設けられた第２の配線パターンと、板状絶縁層の厚み方向の一部を貫通して、第２の配線パターンと部品の他方の端面の側の電極面とを電気的に接続する第２の接続部材とを具備する。 （もっと読む）

【解決手段】カルボキシル基および／またはフェノール性水酸基を有するフラックス活性化合物と、熱硬化性樹脂と、フィルム形成性樹脂とを含む接着テープ。熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂であり得、熱硬化性樹脂は硬化剤を含み得る。硬化剤は、イミダゾール化合物および／またはリン化合物であり得る。
【効果】回路基板および多層フレキシブルプリント配線板の層間材料として使用される。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣと接続するＰＣＢにおいて、ＦＰＣとの接続部の裏面側にも部品を実装できるようにする。
【解決手段】第一の配線板の導体配線と第二の配線板の導体配線とが異方導電性接着剤で接続された接続部を備え、前記異方導電性接着剤は、針状または鎖状とした金属粉末を、接着方向の厚さ方向に配向させた絶縁樹脂中に含むものであり、かつ、前記第一の配線板と第二の配線板の少なくとも一方に部品が実装されており、該部品は前記接続部が形成された表面と対向する裏面に実装されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板を製造する際に不可避的に廃棄部分として発生する「捨て基板」を、電気電子部品の実装状態での高さ寸法を調節することに有効利用する。
【解決手段】ストレートタイプの端子ピン１１０を有する電気電子部品１００が主基板１０に実装されている。主基板１０と、実装高さ調整用の補助基板２０と、補助基板２０に形成した端子ピン挿入孔２２と、主基板１０と補助基板２０とを貫通する貫通孔部４０と、貫通孔部４０に挿通させた差込み部材３２とを有する。差込み部材３２の表面導電層６６と端子ピン１１０とを接続する電路６１，６２，６３と、を有する。補助基板２０及び差込み部材３２を、主基板１０を製造する際に生じる捨て基板７２から切り出す。 （もっと読む）

【課題】 接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路板の製造を可能とする接着剤を提供する。
【解決手段】 相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路部材接続用異方導電性接着剤であって、接着剤は、１分子中に少なくとも１個のナフタレン環を含んだ骨格を有するエポキシ樹脂及び潜在性硬化剤を含む接着剤樹脂組成物と、溶融シリカ、結晶質シリカ、ケイ酸カルシウム、アルミナ及び炭酸カルシウムからなる群より選ばれる平均粒径が３μｍ以下の無機質充填材と、導電粒子と、を含有し、接着剤における無機質充填材の含有量は、接着剤樹脂組成物１００重量部に対して４０〜９０重量部であり、接着剤の硬化後の１２０〜１４０℃での平均熱膨張係数が１２０ｐｐｍ以下であることを特徴とする回路部材接続用異方導電性接着剤。 （もっと読む）

【課題】本接続の低温速硬化が可能なラジカル重合型接着剤でありながら、高温高湿環境に放置した後も高い接着力を有し、かつ、回路部材と回路接続材料との界面に剥離気泡が生じることを十分に抑制することができる回路接続材料、及び、それを用いた回路接続構造体を提供すること。
【解決手段】相対向する二つの回路部材を電気的に接続するための回路接続材料であって、（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）ポリウレタン樹脂、（Ｃ）ラジカル重合性化合物及び（Ｄ）ラジカル重合開始剤を含有し、（Ｂ）ポリウレタン樹脂は、エステル結合を有するジオールを少なくとも含むジオール成分とジイソシアネート成分とを反応させて得られるものであり、（Ｂ）ポリウレタン樹脂の配合量は、（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）ポリウレタン樹脂及び（Ｃ）ラジカル重合性化合物の総量を基準として１．５〜８．５質量％である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】生産性の良好な部品内蔵基板を得る。
【解決手段】フィルム貼り付け工程４１ａでは、大判配線基板４５の上面あるいは大判配線基板４６の下面または大判配線基板４５の上面と大判配線基板４６の下面の双方に剥離可能な粘着性フィルム４７を貼り付ける。この工程の後の樹脂部形成工程４２では、大判配線基板４５と大判配線基板４６との間に樹脂部３５を形成する。そしてこの工程の後の切除工程４３では、除去部を切除し、大判配線基板４５、４６から配線基板３２、３６を切り離すと同時に、除去部に対応した位置の粘着性フィルム４７も切除する。そしてこの工程の後の剥離工程４４で、粘着性フィルム４７と樹脂部とを同時に除去することにより部品内蔵基板を製造するので、生産性の良好な部品内蔵基板を実現できる。 （もっと読む）

【課題】電子回路モジュールの小型化を図りつつ、電子回路モジュールの組立を容易にする。
【解決手段】
少なくとも一方の主面に端子を有する親基板４０００に接続される電子回路モジュールである。両方の主面に端子を有し、一方の主面に電子部品が実装されるモジュール基板２０００と、両方の主面に端子を有し、内部に導体パターンを有する低温焼成セラミック部品１０００とを備える。低温焼成セラミック部品１０００の一方の主面の端子がモジュール基板２０００の他方の主面の端子と接続されることにより、低温焼成セラミック部品１０００がモジュール基板２０００に実装される。低温焼成セラミック部品１０００の他方の主面の端子が親基板４０００の端子と接続されることにより、モジュール基板２０００が低温焼成セラミック部品１０００を間に挟んで親基板４０００に実装される。 （もっと読む）