【課題】基板上に回路部品及び電子部品を実装して電子機器の高性能化及び小型化を図るという要請に反することなく、回路基板などの所定の基板と配線基板とを簡易に接続する技術を提供する。
【解決方法】互いに離隔して配設された複数の配線層と、各層が、前記複数の配線層間に配設された複数の絶縁層とを有し、コネクタを有する所定の基板を、前記コネクタを介して接続するための配線基板であって、前記複数の絶縁層の少なくとも一つにおいて、前記配線基板の側面に開口し、前記配線基板の側面から内側に向けて前記コネクタを接続するための凹部が形成され、前記凹部の内壁面において、前記複数の配線層の少なくとも一つと電気的に接続された金属膜が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 充分なアンテナ利得を簡易な構成にて実現できる無線通信機能を備えた車両用表示装置を提供する。
【解決手段】 車両情報を表示制御するための制御回路２４を実装するメータ用プリント基板２と、メータ用プリント基板２と離間して設けられ、無線通信用のアンテナ配線３１ａ，３１ｂを形成してなる通信用プリント基板３と、通信用プリント基板３をメータ用プリント基板２に固定かつ導通させる固定手段４と、を設けてなる構成とする。 （もっと読む）

【課題】コネクタの修理を容易に実施し得る携帯端末を提供する。
【解決手段】光学的情報読取装置１０では、コネクタ５１および複数の電子部品を実装するための基板が、複数の電子部品として制御回路４０やメモリ３５等が実装されるメイン基板２０と、このメイン基板２０と分離された基板であってコネクタ５１が実装されサブ基板５０とから構成される。そして、メイン基板２０とサブ基板５０とは、取り外し可能な導電部材としてはんだ５３により電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】低コストでかつ信頼性の向上したプリント配線基板の接続構造を提供する。
【解決手段】第１スリット１２に設けられた第１接続パターン１４及び第２接続パターン１６とを備える第１プリント配線基板１０と、前記第１スリット１２に挿入された場合に前記第１接続パターン１４に対応する第３接続パターン２４及び第４接続パターン２６が形成され前記第３接続パターン２４及び前記第４接続パターン２６に係る第２スリット２８を備える第２プリント配線基板２０と、前記第２スリット２８を介して前記第１スリット１２に挿入された場合に一面に前記第２接続パターン１６に対応する第５接続パターン３４及び他面に前記第４接続パターン２６に対応する第６接続パターン３６が形成される第３プリント配線基板３０とを有し、各接続パターン１４，２４，１６，３４，２６，３６とが半田で接続されている。 （もっと読む）

【課題】第１平板材の差込み孔に第２平板材の挿入片を差し込むことによって、第１及び第２の平板材を結合する場合に、結合箇所でのがたつきや第２平板材の傾きが生じないようにする。
【解決手段】第１平板材１０の差込み孔１２に第２平板材５０の挿入片５２を差し込む。差込み孔１２の孔壁面１３に具備させた突出部２０が、挿入片５２の開口５６に嵌合している。第２平板材５０の端縁５１を第１平板材１０の板面に突き合わせる。第１及び第２の平板材１０，５０のうちの少なくとも一方が配線基板であっても、少なくとも一方が板金でああってもよい。 （もっと読む）

【課題】クロスする配線間を絶縁するための基板層数増加を回避する。
【解決手段】第１基板に形成された複数の第１配線と、第２基板に形成された、前記複数の第１配線と夫々対をなす複数の第２配線とを電気的に接続する基板間の配線接続具であって、複数の対に夫々対応する、第１接続部，第２接続部，及び第１接続部と第２接続部とを電気的に接続する中間部を含む複数の組を備え、複数の組は相互に絶縁されており、配線接続具は、第１基板と第２基板との物理的な接続時に、各第１接続部が対応する複数の第１配線の一つと電気的に接続され、且つ各第２接続部が複数の第１配線の一つと対をなす複数の第２配線の一つと電気的に接続された状態とする。 （もっと読む）

【課題】実装用基板の導体ピンと、これに実装される電子部品との接続信頼性を高める。
【解決手段】実装用基板は、第１の導体ピンと第２の導体ピンと支持基板とを有し、第１の導体ピンと第２の導体ピンの一端側に支持基板が接続され、第１の導体ピンと第２の導体ピンの他端側に電子部品を電気的に接続することができる実装用基板であって、少なくとも第１の導体ピンは、側面が少なくとも他端側の第１の側面と一端側の第２の側面とで構成され、第１の側面と第２の側面とが交線部Ｐ１で、外側に膨らむように接続されている。 （もっと読む）

【課題】 ＬＧＡで主配線板に子配線板を搭載する際に、サイドボール（はんだボール）の発生を抑制する。
【解決手段】 子プリント配線板３の搭載面に金属端子４が配設され、金属端子４がはんだ５を介してメインプリント配線板２に接合されることで、子プリント配線板３がメインプリント配線板２に配設された段付きプリント配線板１であって、子プリント配線板３の搭載面から開口し、金属端子４から流れたはんだ５を収容する収容部３ａを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、第１プリント配線基板と第２プリント配線基板との着脱を繰り返し行っても第１プリント配線基板と第２プリント配線基板とを確実に連結でき、しかも、容易に製作できるコネクタ構造の提供を目的とする。
【解決手段】第１プリント配線基板１の端部には、第１連結部が設けられ、第２プリント配線基板の端部には、前記第１連結部と連結する第２連結部が設けられている。第２連結部には、第１連結部と第２連結部との連結を強化する連結強化部３が設けられている。また、この連結強化部３は、光硬化するまでは熱可塑性の性状を有する光硬化型樹脂から形成されている。 （もっと読む）

【課題】内部の部品の配置密度をさらに向上できる部品内蔵基板を提供すること。
【解決手段】第１の面と該第１の面に対向する第２の面とを有する板状絶縁層と、棒状の形状を有して該棒状の形状の少なくとも両端面がそれぞれ電極面とされた構造を備え、両端面のうちの一方の端面が第１の面に対向しかつ両端面のうちの他方の端面が第２の面に対向するように、板状絶縁層の厚み方向の内部に配置された部品と、板状絶縁層の第１の面上に設けられた第１の配線パターンと、第１の配線パターンと部品の一方の端面の側の電極面とを電気的に接続する第１の接続部材と、板状絶縁層の第２の面上に設けられた第２の配線パターンと、板状絶縁層の厚み方向の一部を貫通して、第２の配線パターンと部品の他方の端面の側の電極面とを電気的に接続する第２の接続部材とを具備する。 （もっと読む）

【課題】配線基板を製造する際に不可避的に廃棄部分として発生する「捨て基板」を、電気電子部品の実装状態での高さ寸法を調節することに有効利用する。
【解決手段】ストレートタイプの端子ピン１１０を有する電気電子部品１００が主基板１０に実装されている。主基板１０と、実装高さ調整用の補助基板２０と、補助基板２０に形成した端子ピン挿入孔２２と、主基板１０と補助基板２０とを貫通する貫通孔部４０と、貫通孔部４０に挿通させた差込み部材３２とを有する。差込み部材３２の表面導電層６６と端子ピン１１０とを接続する電路６１，６２，６３と、を有する。補助基板２０及び差込み部材３２を、主基板１０を製造する際に生じる捨て基板７２から切り出す。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能であって、搭載スペースに応じて形状を変更可能な回路構成体及び電気接続箱を提供する。
【解決手段】可撓性の回路基板３１にリレー３５の制御用導電路を形成してなり、リレー３５の制御端子３５Ｂを制御用導電路に接続すると共にリレー３５の電力端子３５Ａを回路基板３１に形成したスルーホール３３に貫通させた状態でリレー３５を実装した第１回路構成体３０と、基板５１に負荷又は電源に至るリレー３５の電力用導電路５５を形成してなり第１回路構成体３０と少なくとも一部が重ねられた第２回路構成体５０と、第１回路構成体３０のうち第２回路構成体５０との重ね合わせ部分に設けられ一端がスルーホール３３を貫通した電力端子３５Ａにろう付け又は溶接によって接続されると共に他端が第２回路構成体５０の電力用導電路５５に接続された中継導電部材４０とを有する。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂の充填が簡単で生産性に優れる複合配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の配線基板１と、第１の配線基板１の上面に接合された第２の配線基板２と、第２の配線基板２の上面に接合された第３の配線基板３とを備え、第１の配線基板１と第２の配線基板２との間および第２の配線基板２と第３の配線基板３との間が封止樹脂５により充填されて成る複合配線基板であって、第２の配線基板２の上面または第３の配線基板３の上面から第２の配線基板２と第３の配線基板３との間および第１の配線基板１と第２の配線基板２との間にかけて封止樹脂５の流路４が形成されており、この流路４を通して第２の配線基板２の上面または第３の配線基板３の上面から第２の配線基板２と第３の配線基板３との間および第１の配線基板１と第２の配線基板２との間に封止樹脂５を流して封止する。 （もっと読む）

【課題】設計自由度が大きく、かつ多機能、高機能の複合配線基板を提供すること。
【解決手段】上面中央部に電子部品Ｅ１を搭載する第１の配線基板１と、この第１の配線基板１の上面に電子部品Ｅ１を囲繞する開口部２ａを有して接合された第２の配線基板２と、この第２の配線基板２の上面に開口部２ａを塞ぐように接合された第３の配線基板３とを備えて成る複合配線基板１０であって、開口部２ａの内側における第１の配線基板１と第３の配線基板３との間に、第２の配線基板２と異なる層構成または異なる材料から成る第４の配線基板４が接合されている複合配線基板１０である。 （もっと読む）

【課題】 信号伝送品質の向上と電磁ノイズ放射の抑制が可能で、優れた可撓性を有するフレキシブル配線モジュール及びフレキシブル配線装置を実現する。
【解決手段】 電気配線と該電気配線を外部に接続するための電気接続端子を有する可撓性の配線板１０を備え、配線板１０の配線長方向に離間する一対の端部領域Ａ１，Ａ２及び端部領域に挟まれた配線領域Ｂを有するフレキシブル配線モジュールである。配線領域Ｂに端部領域間を結ぶ少なくとも１つの貫通スリット２０を設けることにより、配線領域Ｂが複数の配線フィン３０に分割され、配線フィン３０の少なくとも一部を配線フィン３０の厚さ方向に積層して束線した束線領域Ｃが形成されている。束線領域Ｃにおいて、第１の配線フィンの上層及び下層の少なくとも一方に隣接して、第１の配線フィンの電気配線よりも大きな幅の電気配線を有する第２の配線フィンが配置されている。 （もっと読む）

【課題】電気的な接続時の長さを調整可能であって、コネクターなどに対して適正な位置に位置決め可能なフレキシブル配線基板、電気光学装置の駆動構造体を提供すること。
【解決手段】フレキシブル配線基板５０は、可撓性を有すると絶縁性の基材１と、基材１の長手方向に延在する複数の配線１０と、複数の配線１０の両端側にそれぞれ設けられた接続用ランドからなる第１接続用ランド群ＴＧ１および第２接続用ランド群ＴＧ２と、複数の配線１０の長手方向において第１接続用ランド群ＴＧ１と第２接続用ランド群ＴＧ２との間に設けられた第３接続用ランド群ＴＧ３と、基材１の短手方向の両端側に第１から第３接続用ランド群ＴＧ１，ＴＧ２，ＴＧ３に対応して、それぞれ設けられた一対の外形基準としての切り欠き部Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵基板内の内蔵部品の交換、検査ができなかった。
【解決手段】電子部品を内蔵する部品内蔵基板であって、第１のプリント基板と、前記第１のプリント基板の第１の面に対して、第１の面で対向する第２のプリント基板と、前記第１のプリント基板の第１の面もしくは前記第２のプリント基板の第１の面に実装され、前記第１のプリント基板の第１の面と前記第２のプリント基板の第１の面との間の収納空間に収納される電子部品と、前記第１のプリント基板の第１の面と前記第２のプリント基板の第２の面と間で配置され、前記第１のプリント基板の第１の面と前記第２のプリント基板の第２の面とを電気的に接続する接続部と、を有し、前記接続部は、前記第１のプリント基板と前記第２のプリント基板とが着脱自在である部品内蔵基板。 （もっと読む）

【課題】製造工程の複雑化及びコストの増大化を防止することができると共に、電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】基材３２１ａ上に露出リード３２１ｂを備える第１のプリント配線板３２１と、リード３２１ｂを受ける導体３３３ｂを備える第２のプリント配線板３３３と、リード３２１ｂと導体３３３ｂとを接続する異方性導電材料５００を備えるプリント配線板の接続構造１０００であって、導体３３３ｂは基材３３３ａ上に積層される絶縁層３３３ｃの一部を開口してなる凹部Ｕに露出した状態に構成すると共に、異方性導電材料５００は凹部Ｕを埋めるように介在して構成してある。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成にて基板間を電気的に接続することができる基板間接続構造を提供する。
【解決手段】厚銅基板３０と制御基板４０とピン５０と基板間接続用金具６０を備えている。厚銅基板３０と制御基板４０とは対向している。ピン５０は、基端が制御基板４０に固定され、先端側が厚銅基板３０に達するように延びている。基板間接続用金具６０は、基端が厚銅基板３０の上面側に固定され、先端側が厚銅基板３０に形成した貫通孔３４に挿通されるとともに先端側にピン５０を挟持する斜行部６１ｂ，６１ｃ，６２ｂ，６２ｃを有する。 （もっと読む）

【課題】半田付けが行われるときに基板の層間接続用貫通孔部への熱の伝わり方を改善させる。
【解決手段】層間接続用貫通孔部１７を有する第一基板１０と、第一基板１０に接続され層間接続用貫通孔部２７を有する第二基板２０と、を備える基板１０，２０の組付け構造に関する。半田付けが行われるときに第一基板１０に設けられた層間接続用貫通孔部１７への熱の伝わり方を改善させる熱伝導改善部１８と、半田付けが行われるときに第二基板２０に設けられた層間接続用貫通孔部２７への熱の伝わり方を改善させる熱伝導改善部２８と、のうち、少なくとも一方の熱伝導改善部１８／２８を有する。層間接続用貫通孔部１７／２７は、略丸孔状のスルーホール１７／２７として形成され、熱伝導改善部１８／２８は、スリット１８／２８として形成され、スルーホール１７／２７とスリット１８／２８との間隔は、スルーホール１７／２７の直径の略１／５以上とされた。 （もっと読む）