説明

Fターム[5E344CC13]の内容

プリント板の組合せ (18,658) | プリント板の接続部分の構造 (1,940) | 基板自体の構造 (1,170) | 構造の特定されるもの (1,158) | 導電層間部分の構造を特定するもの (241)

Fターム[5E344CC13]の下位に属するFターム

Fターム[5E344CC13]に分類される特許

1 - 20 / 118


【課題】薄型化を図ることができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】一つの実施形態によれば、プリント配線板は、第1導体箔から設けられた第1導体パターンと、第2導体箔から設けられた第2導体パターンと、前記第1導体箔の上に塗布されて前記第1導体箔と前記第2導体箔とに挟まれた後に硬化された導電性のペーストから設けられたビアと、前記第1導体箔の上で前記ペーストとは異なる位置に塗布された絶縁材料から設けられた絶縁部と、を有する。 (もっと読む)


【課題】接着不良や短絡などの不具合なく接続相手の配線部材と良好に接続させることが可能な配線部材を提供する。
【解決手段】絶縁材からなる補強基材14と、補強基材14の一方の面に並列に配置された複数の接続電極部12と、接続電極部12に塗布された導電性ペースト15と、接続電極部12の側方における補強基材14上に塗布された接着剤16とを備え、導電性ペースト15は、接続電極部12の配列方向の幅寸法W2が接続電極部12の幅寸法W1よりも小さく、かつ前記導電性ペースト15の表面が接着剤16の表面よりも補強基材14と反対方向へ突出し、接着剤16は、その一部が、接続電極部12の補強基材14と反対側の面上の肩部12aにも塗布されている。 (もっと読む)


【課題】内部の部品の配置密度をさらに向上できる部品内蔵基板を提供すること。
【解決手段】第1の面と該第1の面に対向する第2の面とを有する板状絶縁層と、棒状の形状を有して該棒状の形状の少なくとも両端面がそれぞれ電極面とされた構造を備え、両端面のうちの一方の端面が第1の面に対向しかつ両端面のうちの他方の端面が第2の面に対向するように、板状絶縁層の厚み方向の内部に配置された部品と、板状絶縁層の第1の面上に設けられた第1の配線パターンと、第1の配線パターンと部品の一方の端面の側の電極面とを電気的に接続する第1の接続部材と、板状絶縁層の第2の面上に設けられた第2の配線パターンと、板状絶縁層の厚み方向の一部を貫通して、第2の配線パターンと部品の他方の端面の側の電極面とを電気的に接続する第2の接続部材とを具備する。 (もっと読む)


【課題】電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及び−プリント配線板の接続構造の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】フライングリードFを備える第1のプリント配線板321と、フライングリードFを受ける露出リードEを備える第2のプリント配線板333と、フライングリードFと露出リードEとを接続する異方性導電材料500を備えるプリント配線板の接続構造1000であって、フライングリードFは、露出リードEと異方性導電材料500を介して接続される接続領域Sの両側が接続領域Sよりも低くなるように第2のプリント配線板333の側へ屈曲させた屈曲形状として構成してあるプリント配線板の接続構造である。 (もっと読む)


【課題】 フレキシブル基板の面積を拡大することなく、接続基板としての信頼性が高められた基板を提供すること。
【解決手段】 フレキシブル基板の両端に、それぞれが短絡している特定の信号を配線するとともに、短絡部をフレキシブル基板の応力集中箇所の前後に複数個所設けることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】設計自由度の向上を図ることが可能な配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線板の製造方法は、第1の基板と第2の基板とを接着する接着工程S10と、相互に接着された第1の基板と第2の基板に配線を一括して形成する配線形成工程S20〜S70と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】接続端子の酸化を防止し、異方性導電フィルムの密着性を向上させる接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】第1の電子部品1の接続端子2上及び接続端子2間上に絶縁膜3が平坦に被覆された接続面に異方性導電フィルム4を配置し、接続端子2上の絶縁膜3が、導電性粒子によって貫通することにより導通を得る。これにより、接続端子2の酸化を防止することができる。また、異方性導電フィルムの密着性が向上し、仮貼り可能温度を低下させることができる。さらに、隣接接続端子間でショートが発生するのを防ぐことができる。 (もっと読む)


【課題】導電性の接着剤によって形成されたパッド部の不具合を防止できる電子機器を提供する。
【解決手段】一つの実施の形態に係る電子機器は、筐体と、配線パターンと、凹部と、パッド部と、電子部品とを具備する。前記配線パターンは、導電性の接着剤によって前記筐体の内面に形成される。前記凹部は、前記筐体の内面に設けられる。前記パッド部は、前記導電性の接着剤によって前記凹部に設けられ、前記配線パターンの端部に接続される。前記電子部品は、前記パッド部に接触する端子を有する。 (もっと読む)


【課題】高い放熱効果が得られ、高密度実装が可能な配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面21aとされた高熱伝導層を有する第1配線基板11Aと、第1配線基板11Aに対して間隔をあけて並設される第2配線基板とを備え、第1配線基板11Aは一部に窓部26を備え、前記第2配線基板は挿通孔を備え、接続端子31が窓部26の内側面部26aから延出すると共に第1配線基板11Aの面に対して直交する方向へ屈曲され、接続端子31が挿通孔に挿入されて第1配線基板11Aと前記第2配線基板とが接続される積層配線基板とする。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板同士、又はプリント配線板と電子部品等とを異方導電性接着剤を介して接続する場合に、接続電極部の腐食を防止できる。
【解決手段】プリント配線板1と被接続部材101とを異方導電性接着剤10を介して接続したプリント配線板の接続構造であって、上記プリント配線板は、絶縁性基材2の両面にそれぞれ形成された第1の配線層4及び第2の配線層5と、上記第1の配線層4に積層されたカバー層6を切除して形成された接続領域8において露出して設けられるとともに上記第1の配線層の他の配線4bから独立して形成された接続電極部4aと、上記接続電極部と上記第2の配線層に設けられた接続配線5aとを導通させるブラインドビアホール20とを備え、上記接続領域における上記接続電極部の全域を覆うように積層された上記異方導電性接着剤10を介して、上記被接続部材101が接続されて構成されている。 (もっと読む)


【課題】駆動ICが実装された第1配線基板における配線の数を抑える。
【解決手段】配線基板ユニット50は、アクチュエータユニット31の個別ランド43やグランド用ランド45が形成された上面と対向するようにCOF52が配置され、COF52のアクチュエータユニット31とは反対側にFPC51が重ねられて配置されている。そして、FPC51に形成されたグランド用バンプ57は、COF52に形成された貫通孔66から露出し、その頂点がCOF52に形成された駆動用バンプ64の頂点と同一平面上に配置される。そして、駆動用バンプ64とグランド用バンプ57は、アクチュエータユニット31の個別ランド43とグランド用ランド45に接続される。 (もっと読む)


【課題】フレキシブルプリント配線板の両端部分の剛性を強くすることで、熱圧着時や熱圧着後において、フレキシブルプリント配線板の両端部分で反りやうねり等の変形が生じることを効果的に防止することができるフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板が異方性導電材を介して、複数の電極端子を備える他のプリント配線板と電気接続されてなる接続構造及び該接続構造を備える電子機器の提供を課題とする。
【解決手段】複数の電極端子12aを並列してなる電極端子領域Fが、異方性導電材30を介して、他の電極端子領域と電気接続されるフレキシブルプリント配線板10であって、前記複数の電極端子12aが並ぶ配列方向における、前記電極端子領域Fの外側に対応する、前記フレキシブルプリント配線板10の両端に、剛性補強部12cを形成してある。 (もっと読む)


【課題】加熱圧接しても円盤部にクラックが生じ難く、かつ各第2回路パターンおよび各軟質側第2接続部を密集配列できる回路基板の接続構造、軟質回路基板、硬質回路基板、回路基板の接続方法および電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板の接続構造12は、軟質回路基板15と、硬質回路基板16とを備え、軟質回路基板15および硬質回路基板16を互いに厚み方向に加熱しながら圧接させることにより異方性導電性接着剤17で接続されるものである。この回路基板の接続構造12は、ビア24の貫通方向に沿った延長上にビア24の投影輪郭形状32に対応して圧接力を緩和する緩衝部33が設けられている。緩衝部33は、硬質側第2接続部31をビア24の投影輪郭32から外側に外して配置することにより設けられている。 (もっと読む)


【課題】フレキシブル基板で接続された2枚の回路基板を有しながら、一方の回路基板で発生した雑音電流のもう一方の回路基板への伝播を抑圧する通信端末を提供する。
【解決手段】本発明の通信端末によれば、2つの基板の間で信号を伝播するフレキシブル基板に、特定の遮断周波数成分を遮断する遮断用コーティンググランドを設けることで、一方の基板から他方の基板への雑音電流の伝播を遮断ないし抑圧出来る。遮断周波数は、遮断用コーティンググランドの長さおよび誘電層の比誘電率を変えることで調節可能である。 (もっと読む)


【課題】樹脂成分中に金属材料を残存させることなく、電子部品と搭載基板とが有する端子同士間に選択的に金属材料を凝集させて、これら端子同士を電気的に接続することができる導電接続シート、かかる導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、および、信頼性の高い電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続シート1は、樹脂組成物層11、13と、金属層12とで構成され、半導体装置(電子部品)10と搭載基板5とを電気的に接続するために用いられるものであり、これらを電気的に接続する際に、半導体装置10と搭載基板5との間に配置されるべき第1の部分15と、この第1の部分15以外の第2の部分16とからなり、第1の部分15に対応する金属層12を構成する金属材料の量が、第2の部分16に対応する金属層12を構成する金属材料の量よりも多くなっている。 (もっと読む)


本発明は、プリント回路基板の表面に構成されたハンダ面(16)と、ハンダ面(16)の上に構成される水平接触面(18)とを有するプリント回路基板(12)上のバネ接触部材(10)の電気接点構成であって、バネ接触部材(10)が接触面(18)上に構成される、電気接点構成を開示する。 (もっと読む)


【課題】導電性の接着剤を冷蔵保存する必要がないため管理が容易であり、また接続作業を容易に行うことができるとともに、接続安定性の高い配線板、上記配線板の製造方法及び配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】接続電極部6a,6b,6c,6d,6eを備える配線板1であって、基材2と、この基材に積層形成された第1の絶縁性樹脂接着剤層3と、上記第1の絶縁性樹脂接着剤層に積層形成されるとともに、上記接続電極部が設けられた導電性の配線パターン層4と、上記接続電極部に積層形成された導電性ペースト層7と、少なくとも上記接続電極部を除く部位に積層形成されているとともに、熱可塑性樹脂材料を主剤とする第2の絶縁性樹脂接着剤層8とを備えて構成される。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、伝送線路のインピーダンスの不連続によって生ずる放射損失が抑えられ、寄生成分が小さく且つ位相の進行による損失の少ない、高周波信号を伝送する高周波装置を提供することである。
【解決手段】第1の基板(501)と第2の基板(511)との間の空隙を充填する非導電性フィル上部(527)に、印刷・あるいは蒸着法を以ってμmオーダーで精度よく第1のコプレーナ型伝送線路(503)と第2のコプレーナ型伝送線路(513)との信号パターン、及びグラウンドパターンをそれぞれ接続させる。これによって、前記非導電性フィル(527)上部に第3のコプレーナ型伝送線路(523)が形成されて接続部(541)を構成する。 (もっと読む)


【課題】狭ピッチで配置された第1及び第2の配線基板のパッドに設けられ、第1の配線基板と第2の配線基板とを電気的に接続する導電部材間におけるショートの発生を防止することのできる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第1の配線基板11に設けられた第1のパッド33と第2の配線基板13に設けられた第2のパッド44との間に、第1及び第2のパッド33,34と対向する貫通孔72を有した柱状部材16を設け、第1の導電性ペースト18により、第1のパッド33に柱状部材16(第1の配線基板11と第2の配線基板13とを電気的に接続する導電部材)の第1の端部を固定し、第2の導電性ペースト19により、第2のパッド44に柱状部材16の第2の端部を固定する。 (もっと読む)


【課題】フィルム状にしたときの埋込性に十分に優れるとともに、接続信頼性に優れる半導体装置の作製を可能な接着剤組成物、それを用いた回路部材接続用接着剤シート、及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、(A)熱可塑性樹脂と、(B)熱硬化性樹脂と、(C)潜在性硬化剤と、(D)無機フィラーと、(E)有機微粒子と、(F)室温で固体であり、最大粒径が25μm以下である粉体化合物とを含み、(F)成分は、カルボキシル基を有する化合物、メチロール基を有する化合物及びヒドラジド化合物から選ばれる少なくとも1種の化合物である接着剤組成物に関する。 (もっと読む)


1 - 20 / 118