【課題】低圧接続時においても十分な接続信頼性を維持することが可能な接着剤組成物、及び、この接着剤組成物を用いた回路接続構造体を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表される繰り返し単位、及び／又は下記式（２）で表される繰り返し単位を有する樹脂と、導電性粒子とを含む、接着剤組成物。


[式（１）中、Ｒはジアミン又はジイソシアネートの残基を示し、同一分子中の複数のＲは同一でも異なっていてもよく、ｍは１〜３０の整数を示す。]


[式（２）中、Ｒはジアミン又はジイソシアネートの残基を示し、同一分子中の複数のＲは同一でも異なっていてもよく、ｍは１〜３０の整数を示す。] （もっと読む）

【課題】本発明は、第１プリント配線基板と第２プリント配線基板との着脱を繰り返し行っても第１プリント配線基板と第２プリント配線基板とを確実に連結でき、しかも、容易に製作できるコネクタ構造の提供を目的とする。
【解決手段】第１プリント配線基板１の端部には、第１連結部が設けられ、第２プリント配線基板の端部には、前記第１連結部と連結する第２連結部が設けられている。第２連結部には、第１連結部と第２連結部との連結を強化する連結強化部３が設けられている。また、この連結強化部３は、光硬化するまでは熱可塑性の性状を有する光硬化型樹脂から形成されている。 （もっと読む）

【課題】製造コストの低減を図るとともに、相手側の回路基板との接合強度を確実に向上させることができる基板接続構造、及び、この基板接続構造に用いられるフレキシブルプリント基板の取付構造を提供する。
【解決手段】本発明に係る基板接続構造１は、導通可能な接続部１０１を有する回路基板１００と、接続部１０１に取り付けられる取付部２０１を有するＦＰＣ２００とを備え、回路基板１００にＦＰＣ２００を接続する構造である。ＦＰＣ２００は、絶縁性を有する基板２１０と、基板２１０上に積層され、接続部１０１と接続される導体パターン２２１が形成されるベースフィルム２２０とを備える。ベースフィルム２２０の取付部２０１に対応する位置には、基板２１０の逆側に向かって突出して基板２１０との間で空間を形成するとともに、突出方向に対して変位可能な突出部２２２が設けられる。 （もっと読む）

【課題】内部の部品の配置密度をさらに向上できる部品内蔵基板を提供すること。
【解決手段】第１の面と該第１の面に対向する第２の面とを有する板状絶縁層と、棒状の形状を有して該棒状の形状の少なくとも両端面がそれぞれ電極面とされた構造を備え、両端面のうちの一方の端面が第１の面に対向しかつ両端面のうちの他方の端面が第２の面に対向するように、板状絶縁層の厚み方向の内部に配置された部品と、板状絶縁層の第１の面上に設けられた第１の配線パターンと、第１の配線パターンと部品の一方の端面の側の電極面とを電気的に接続する第１の接続部材と、板状絶縁層の第２の面上に設けられた第２の配線パターンと、板状絶縁層の厚み方向の一部を貫通して、第２の配線パターンと部品の他方の端面の側の電極面とを電気的に接続する第２の接続部材とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路板の製造を可能とする接着剤を提供する。
【解決手段】 相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路部材接続用異方導電性接着剤であって、接着剤は、１分子中に少なくとも１個のナフタレン環を含んだ骨格を有するエポキシ樹脂及び潜在性硬化剤を含む接着剤樹脂組成物と、溶融シリカ、結晶質シリカ、ケイ酸カルシウム、アルミナ及び炭酸カルシウムからなる群より選ばれる平均粒径が３μｍ以下の無機質充填材と、導電粒子と、を含有し、接着剤における無機質充填材の含有量は、接着剤樹脂組成物１００重量部に対して４０〜９０重量部であり、接着剤の硬化後の１２０〜１４０℃での平均熱膨張係数が１２０ｐｐｍ以下であることを特徴とする回路部材接続用異方導電性接着剤。 （もっと読む）

【課題】 ＤＣ−ＤＣコンバータなどのような大電流にも使用可能な基板であって、小型電子部品を１枚の基板上に配置可能であり、基板上の電気接続部の信頼性に優れる基板および基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１は、射出成型基板３にプリント基板５が接続されて形成される。プリント基板搭載部１１では、内部の回路導体が、導体部１５ｂにおいて露出する。プリント基板５には、スルーホール２１が設けられる。導体部１５ｂはプリント基板搭載部１１に略垂直に形成され、スルーホール２１に挿入される。プリント基板搭載部１１の導体部１５ｂ近傍には、雌ネジ部１７が形成される。雌ネジ部１７は、固定部材であるボルト２３と螺合可能である。プリント基板５は、導体部１５ｂと半田２５で接続される。プリント基板５の半田５近傍には、あらかじめ孔１９が形成される。ボルト２３は、孔１９を貫通して、雌ネジ部１７に固定される。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板において電子部品の搭載数を増やすために複数の不撓性基板を用いる場合、互いの電子回路基板間をコネクタや中継端子で接続するための配線を特定の部位に集約し、配線が冗長になることを防止する。
【解決手段】電子回路基板は、絶縁体の基材１に形成した突起に導電性接着剤を被着して導電体層を設けると共に、突起は、電子部品６の端子に接続可能な接合部３と連結し、また、さらに該電子回路基板間を接続する垂直配線と連結することにより、従来、基板を複数枚集積して配線する際に必要であった、コネクタや中継端子及びそれに係る冗長な配線を用いることなく、電子回路基板は、容易に複数枚の該電子回路基板を集積し配線することができる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板とリジッド基板との間の配線どうしの接続について、配線間が狭ピッチ化しても、配線間のショートのおそれがなく、しかも高い信頼性が得られるようにした接続構造体を提供する。
【解決手段】第１配線２が設けられたフレキシブル基板３と、リジッド基材５ａ上に第２配線７が設けられたリジッド基板５と、フレキシブル基板３とリジッド基板５との間を、第１配線２と第２配線４とが接続した状態で接続固定する第１樹脂層６と、を備えた接続構造体１である。リジッド基板５にはリジッド基材５ａと第２配線７との間に第２樹脂層７が形成されている。第２配線４が第１配線２と接続することで変形しているとともに、第２樹脂層７も第２配線４の変形に倣って弾性変形しており、これら第２配線４の変形状態と第２樹脂層７の弾性変形状態とが第１樹脂層６によって保持されている。 （もっと読む）

【課題】互いに形状が異なる接続用ポストと結合用ポストとをヘッダに有するコネクタ装置を実現しながらも、工数の増加を抑えることができるようにする。
【解決手段】第１のレジスト形成工程では、リジッド基板３０のうちポストを形成する側の表面に形成された第１のレジスト３１に、ランド部２３１を露出させる円形状に開口した成型孔３４を形成する。その後、第１のめっき工程では、電気銅めっきを施しランド部２３１の表面に金属材料を析出させ、成型孔３４に金属材料を充填することで接続用ポスト２２１と、結合用ポスト２２２の首部２２３とを形成する。その後の第２のレジスト形成工程では、接続用ポスト２２１が形成された成型孔３４の部分を覆うように、第１のレジスト３１上に第２のレジスト３５を形成する。その後の第２のめっき工程では、電気銅めっきを施すことにより、成型孔３４の外側に結合用ポスト２２２の頭部２２４を形成する。 （もっと読む）

【課題】低背化を達成しつつ、合体した回路基板の脱着を容易にするとともに、一旦合体した回路基板が自然状態で分離するのをより確実に阻止できる基板間接続コネクタ構造を得る。
【解決手段】
第１および第２の回路基板１０、２０の一方に、先端部に径の大きさが首部２３ａよりも大きな頭部２３ｂを有する係止突起２３を突設する一方で、第１および第２の回路基板１０、２０の他方に、前記係止突起２３を受容する係止穴１５を形成する。そして、この係止穴１５を、係止突起２３の頭部２３ｂよりも幅狭に形成され当該係止突起２３の首部２３ａを挿通させつつ前記頭部２３ｂを抜け止めする長穴１５ａと、当該長穴１５ａの両側部に設けられ長穴１５ａの長手方向に沿って延在する一対のスリット１５ｂとによって形成する。 （もっと読む）

【課題】小型化及び薄型化を図ることが可能な配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面２１ａとされた基板２１と、基板２１の少なくとも一側縁部に形成された凹部２６と、凹部２６の側面部２６ａから延出し、基板２１の面に対して直交する方向へ屈曲された接続端子３１と、を備え、接続端子３１は、基板２１の側面の内側に位置している配線基板１１とする。 （もっと読む）

【課題】メイン基板にサブ基板を取り付ける電子回路用基板の加工方法において、基板の加工にルーターを用いた場合でも、基板外形のコーナー及び挿入孔のコーナーに円弧を形成することなしに、メイン基板にサブ基板を精度良く取り付けることが可能な電子回路用基板及びその加工方法を提供すること。
【解決手段】サブ基板２は、該サブ基板２の一辺の一部から延設された突起部を有し、前記突起部の側面と、前記サブ基板２の一辺と交差するコーナーの位置からサブ基板の一辺に沿って切り欠き部５を有するように、回転工具であるルーターで加工し、メイン基板１０は、サブ基板２を挿入するための挿入孔１１を有し、該挿入孔１１は、前記サブ基板２の突起部の長さ及び厚みに相当する角穴と前記角穴のコーナーから角穴の長辺に沿って切り込み部１２を有するように、回転工具であるルーターで加工するようにする。 （もっと読む）

【課題】高速な信号の伝送特性が良好な回路基板の接続構造、ドーターボード及びマザーボードを提供する。
【解決手段】ドーターボード４０をマザーボード３０の表面に対して垂直に配置して接続するための接続構造であって、ドーターボード４０のマザーボード３０と対向する端面に複数の端面端子４１を設ける。また、マザーボード３０の表面には弾性変形可能な導体からなる複数の突起状端子３２を設ける。そして、ドーターボード４０の端面端子４１にマザーボード３０の突起状端子３２を接触させることにより、ドーターボード４０とマザーボード３０とを電気的に接続する回路基板の接続構造が提供される。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の端子部と接続部品の電極とを、絶縁性樹脂を用いて低コストに、かつ確実に導通可能に接合する。
【解決手段】フレキシブル基板５００の端子部５１２における上電極膜（電極）８０の一面８０ａと対向する接合面５１２ａは、上電極膜８０の一面８０ａに対して略平行に広がり、接合材層８５を介して上電極膜８０に接着される平坦部５１３を備えている。また、この接合面５１２ａには、平坦部５１３に隣接して形成され、平坦部５１３から上電極膜８０の一面８０ａに向けて突出し、この上電極膜８０の一面８０ａに対して接合材層８５を介さずに直接接する凸部５１４を備えている。この凸部５１４によって、フレキシブル基板５００の下面５００Ａに形成されている配線パターン（導電部）５１０と、上電極膜（電極）８０とが電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】接続時の端子間の接触不良を解消して良好な導電接続状態を確保するとともに、端子の微細ピッチ化やプリント基板の省スペース化を図ることができ、さらに端子どうしの接点となる箇所が容易に判別可能な回路基板、接続構造体、及び接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】ベース基板３０と、ベース基板３０の上に設けられた３段以上の多段形状を有する第１端子４０と、を有し、第１端子４０は、ベース基板３０の上に配置された第１の段４１と、第１の段４１の上に配置されるとともに平面視において第１の段４１よりも面積が小さい第２の段４２と、第２の段４２の上に配置されるとともに平面視において第２の段４２よりも面積が小さい第３の段４３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤを用いずに、機能ブロックの回路面を実装基板に対して立てて配線できる機能ブロック、該機能ブロックを実装した機能デバイス、及び、該機能ブロックの製造方法の提供。
【解決手段】基板１の一面１ａに、機能素子Ｆ及び該機能素子Ｆに電気的に接続された第一の回路２が配された機能ブロック１０であって、一面１ａに配された導体６からなる凸部３が設けられ、且つ凸部３は第一の開口部１１及び第二の開口部１２を有する樹脂層４により覆われており、導体６と第一の回路１１とが第一の開口部１１を通して電気的に接続されていることを特徴とする機能ブロック１０。 （もっと読む）

【課題】実装工程における半田接合性の低下を抑制し、信頼性の高い実装を実現することの可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】少なくとも、主表面である第１の面１０Ａに素子チップ２０を搭載するとともに、前記第１の面１０Ａと異なる第２の面１０Ｂを有する回路基板１０を具備し、前記回路基板が、前記第２の面で、半田層３０を介して実装基板１００に接続されており、前記第２の面は、配線導体層を具備する電気的接続領域Ｒ１と、前記電気的接続領域Ｒ１と離間して設けられ、配線導体層を具備しないで物理的接続のみを行う物理的接続領域Ｒ２とを具備し、前記第２の面と、前記実装基板１００との間が半田層を介して固着される回路モジュール１を提供する。 （もっと読む）

【課題】回路モジュールを実装基板に実装する際、回路モジュールと実装基板とを接合している半田フィレットに加わる応力を低減し、接合不良を防止し、信頼性の高い実装を実現することの可能な端子構造を提供する。
【解決手段】少なくとも第１及び第２の面を有する回路基板１０と、前記第１の面に搭載された素子チップ２０と、実装面である前記回路基板の前記第２の面に突出するように形成された実装用の端子部（端子電極）３０とを具備し、前記端子部３０が、半田溜りとなる断面対称の凹部を有する回路モジュールを構成する。 （もっと読む）

【課題】高密度実装を実現することができる電子機器及び回路モジュールを提供する。
【解決手段】第１壁部１１ｄと、第２壁部１１ｆとを有する内壁が設けられた筐体と、前記筐体に収容され、第１回路パターンが側面１１２ｂに延びた第１端部１１２aを有し、前記第１壁部１１ｄと対向した第１回路基板１１２と、前記筐体に収容され、前記第１端部１１２aと対向するとともに第２回路パターンが側面１１３ｂに延びた第２端部１１３ａを有し、前記第２壁部１１ｆと対向した第２回路基板１１３と、前記第１壁部１１ｄと前記第２壁部１１ｆとに亘る内壁の一部と対向するとともに、前記第１端部１１２aの側面１１２ｂと前記第２端部１１３aの側面１１３ｂとに其々当接することで前記第１回路パターンと前記第２回路パターンとを電気的に接続したフレキシブル配線板１１４とを有する。 （もっと読む）

【課題】 製造コストの低減等を図る。
【解決手段】 スルーホール９、９、・・・の開口縁に形成されたパッド部１０ｂ、１０ｂ、・・・を有する多層基板３と、ベース基板６と該ベース基板上に設けられ半田８、８、・・・が接合された金属パッド７、７、・・・とを有する回路基板５とを設け、スルーホールと金属パッドを位置合わせした状態で加熱光線１００をスルーホールを通して半田に照射し該半田を溶融してスルーホールの開口縁に形成されたパッド部と回路基板の金属パッドとを接合するようにした。 （もっと読む）