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Fターム[5E344CC21]の内容

プリント板の組合せ (18,658) | プリント板の接続部分の構造 (1,940) | 導電部分のみの構造 (702)

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【課題】設計自由度の向上を図ることが可能な配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線板の製造方法は、第1の基板と第2の基板とを接着する接着工程S10と、相互に接着された第1の基板と第2の基板に配線を一括して形成する配線形成工程S20〜S70と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】高い放熱効果が得られ、高密度実装が可能な配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面21aとされた高熱伝導層を有する第1配線基板11Aと、第1配線基板11Aに対して間隔をあけて並設される第2配線基板とを備え、第1配線基板11Aは一部に窓部26を備え、前記第2配線基板は挿通孔を備え、接続端子31が窓部26の内側面部26aから延出すると共に第1配線基板11Aの面に対して直交する方向へ屈曲され、接続端子31が挿通孔に挿入されて第1配線基板11Aと前記第2配線基板とが接続される積層配線基板とする。 (もっと読む)


【課題】接続時の端子間の接触不良を解消して良好な導電接続状態を確保するとともに、端子の微細ピッチ化やプリント基板の省スペース化を図ることができ、さらに端子どうしの接点となる箇所が容易に判別可能な回路基板、接続構造体、及び接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】ベース基板30と、ベース基板30の上に設けられた3段以上の多段形状を有する第1端子40と、を有し、第1端子40は、ベース基板30の上に配置された第1の段41と、第1の段41の上に配置されるとともに平面視において第1の段41よりも面積が小さい第2の段42と、第2の段42の上に配置されるとともに平面視において第2の段42よりも面積が小さい第3の段43と、を有する。 (もっと読む)


【課題】接続時の端子間の接触不良を解消して良好な導電接続状態を確保するとともに、端子の微細ピッチ化やプリント基板の省スペース化を図ることができ、端子の厚みのばらつきを吸収する際に加圧力を大きくする必要がなく成形性に優れ、さらに端子どうしの接点となる箇所が容易に判別可能な回路基板、接続構造体を提供する。
【解決手段】ベース基板30と、ベース基板30の上に設けられ、ベース基板30の面内に垂直な方向に厚みを有する第1端子40と、を有し、第1端子40は、第1の厚み部分42aと、第1の厚み部分42aよりも厚くかつ全体として最も厚く形成されてなるとともに先鋭な突出形状の第2の厚み部分42bと、を有してなり、第1の厚み部分42a及び第2の厚み部分42bは、ベース基板30の面内に平行な面で切断した第1端子40の断面積がベース基板30の表面から離れるに従って小さくなるように連続したテーパ形状に形成されてなる。 (もっと読む)


【課題】接続強度及び電気的特性を向上させる端子接続構造を提供する。
【解決手段】端子接続構造は、第1の回路基板10又は第1の電子部品に設けられた第1の接続端子12,13と、第2の回路基板20又は第2の電子部品に設けられ、第1の接続端子12,13と対向する第2の接続端子22,23と、を電気的に接続する端子接続構造であって、複数の異方性導電フィルム31,32を、第1の接続端子12,13と第2の接続端子22,23との間に積層して、加熱及び硬化させることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】熱圧着時に、回路基板の接続領域の不均一な温度上昇による接続不良を防止可能とした基板接続構造を提供する。
【解決手段】フレキシブル回路基板30の第1の面において、第1の熱伝導層52Aに隣りあって配置され、単位時間当たり第1の熱伝導量より小さい単位時間当たり第2の熱伝導量を有する第2の熱伝導層52Bとを備える。第1および第2の熱伝導層52A、52Bは、フレキシブル回路基板30の基材を介してフレキシブル回路基板30の複数の回路パターンの少なくとも一部と対向し、接続領域の少なくとも一部と該接続領域に隣りあう領域とに渡って配置される。 (もっと読む)


【課題】 柔軟な配線体と電気回路との接続を、高い信頼性で低コストに実現するために有用な配線体接続構造体、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 配線体接続構造体1は、エラストマー製の基板11と、基板11の厚さ方向一面に配置されエラストマーと該エラストマー中に充填されている導電材とを含む複数の配線12と、複数の配線12が表出した第一接続部13と、を有する伸縮可能な第一配線体10と、複数の配線22と、複数の配線22が表出し第一接続部13と対向して配置される第二接続部23と、を有し、回路基板のコネクタ9に接続可能な第二配線体20と、第一接続部13と第二接続部23との間に介装され、対向する配線12、22同士を接着すると共に厚さ方向に導通させる異方導電接着剤30と、を備えて構成される。 (もっと読む)


【課題】高い成膜精度でパターニングされた接合膜を用いて2つの基材が備える端子同士を電気的に接合することができる接合方法、かかる接合方法で接合された接合膜を備える接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、転写用基材、第1の端子221を備える第1の基材22、第2の端子231を備える第2の基材23を用意する工程と、転写用基材に、シリコーン材料と導電性粒子38とを含有する液状材料を塗布・乾燥して所定形状にパターニングされた接合膜3を得る工程と、接合膜3を介して転写用基材と第1の基材22とを接合させた後これら同士を離間することにより、接合膜3を第1の基材22に転写する工程と、第1の基材22と第2の基材23とを接合することにより、これら同士が接合された仮接合体1’を得る工程と、仮接合体1’を加圧して導電性粒子38を介して第1の端子221と第2の端子231とが電気的に接続された接合体1を得る工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】フレキシブル基板を素子基板から剥がす作業を伴わないようにすることによって、素子基板にストレス与えないリペア技術が望まれていた。
【解決手段】素子基板1には、フレキシブル基板2が接合される2つの接合領域R1と接合領域R2とが設けられている。さらに、接合領域R1には、接合されるフレキシブル基板2の位置合わせのためのアライメントマークM1aとアライメントマークM1bとが、また接合領域R2には、接合されるフレキシブル基板2の位置合わせのためのアライメントマークM2aとアライメントマークM2bとが、それぞれ形成されている。一方、フレキシブル基板2には、素子基板1と接合する2つの接合領域F1と接合領域F2とが設けられている。 (もっと読む)


【課題】配線インダクタンスを十分に低減することができ、大型化やコストが嵩むといったことを防止することができる積層配線導体の接続構造及びこれを使用した電力変換装置を提供する。
【解決手段】それぞれ絶縁層7を介して複数の帯状導体5,6,9,10を積層した第1及び第2の積層配線導体3,4を備え、前記積層配線導体3,4を互いに同層の帯状導体5,6と、帯状導体9,10とを電気的に接続して導電路を形成する。前記第1及び第2の積層配線導体3,4のそれぞれは、両者の連結位置で、同層の帯状導体5,6,9,10同士の露出部5b,6bを重ねて接合部CON1,CON2を形成し、各層の帯状導体5,6,9,10の前記接合部CON1,CON2を、最下段の前記帯状導体5,9から上方の前記帯状導体6,10に行くに従い基準位置から長手方向に順次所定距離ずらした位置に形成し、各接合部CON1,CON2を接続部材8で固定する。 (もっと読む)


【課題】電極のファインピッチ化を図ることができ、また、絶縁性と接続信頼性の両立を図ることができる基板の接続構造を提供する。
【解決手段】第1の基板11に互いに隣り合って設けられた複数の第1の電極12,13と、第2の基板21に互いに隣り合って設けられた複数の第2の電極22,23とを、導電性粒子31を含有した異方導電性を有する接着剤30を介して電気的に接続するプリント配線基板10,20の接続構造である。そして、互いに向かい合う第1の電極12と第2の電極22との間及び第1の電極13と第2の電極23との間に接着剤を介在させて加熱及び加圧することにより、第1の基板11と第2の基板21との間に接着剤層30aが形成され、この接着剤層30aにおいて、第1の電極12,13の間及び第2の電極22,23の間に空隙部33が形成されている。 (もっと読む)


【課題】配置面積の増大抑制とショートの発生防止との両立を図る上で有用な高圧回路と低圧回路との混成回路の実装構造を提供する。
【解決手段】高圧回路の一部であるメインICチップ52とバックアップ回路53の各構成要素をサブ基板51に実装し防湿剤58でコーティングしてハイブリッドIC5化することで、メインICチップ52やバックアップ回路53の各端子間のピッチを小さくし、防湿剤58の使用量を減らす。また、メインICチップ52やバックアップ回路53の実装スペースが不要となり、高圧回路の残りである高圧総電圧処理回路33や高圧側制御回路34が実装されるメイン基板3の高圧回路実装エリア3aに、ハイブリッドIC接続用端子36,37を、メインICチップ52やバックアップ回路53の各端子間の絶縁距離よりも広い絶縁距離で設ける。そして、ハイブリッドIC5をメイン基板3の高圧回路実装エリア3aの上方に重ねて配置する。 (もっと読む)


【課題】フレキシブル基板に外力が加わることによる不良の発生を抑えるとともに、平面視における封止樹脂及びフレキシブル基板の面積を小さくすることができる電極接合構造体を提供する。
【解決手段】ガラス基板と、平面視においてガラス基板のエッジをまたぐように配置されるとともに当該エッジに沿って互いに隙間を空けて複数配置されたフレキシブル基板と、ガラス基板と各フレキシブル基板とを接合する接着剤と、ガラス基板と各フレキシブル基板との接合部分を覆い隠す封止樹脂とを備え、封止樹脂のエッジを、平面視において、ガラス基板のエッジと平行で且つガラス基板のエッジより外側に位置する仮想線を軸として山形の凸状部と凹状部とが交互に連続する波形状部分を有するとともに、凸状部がフレキシブル基板上に位置するように形成する。 (もっと読む)


【課題】放熱性を高めることができ且つ実装領域を充分に確保できるコイル基板構造及びスイッチング電源装置を提供する。
【解決手段】コイル基板構造100は、1次側トランスコイル部41を有する第1コイル基板110と、この第1コイル基板110に重ねられ2次側トランスコイル部42を有する第2コイル基板120と、トランスコイル部41,42を磁気的に接続するためのトランスコア130と、を備えている。ここで、コイル基板110,120は、トランスコイル部41,42が基板厚さ方向に重なるようにして互いにずれて重ねられている。よって、コイル基板110,120の放熱面面積を増大させることができる。また、トランスコイル部41,42においては、基板厚さ方向から見たとき、伝送方向Aの幅が該伝送方向Aの交差方向Bの幅よりも狭くなっている。よって、コイル基板110,120の積層領域を伝送方向Aに縮小することができる。 (もっと読む)


【課題】2つの基板の接着性を保持することができるとともに、電流リークや端子間での電気的な短絡による不具合が生じることのない基板接続構造及びこれを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】導電粒子6を含まない第1樹脂3と、導電粒子6を含み、第1樹脂3よりも硬化温度が高く且つ第1樹脂3より小さい形状の第2樹脂4とを積層してなる異方性導電シート5にて第1基板と第2基板の接続を行う。この構成により、双方の基板の接着性を保持することが可能となり、樹脂の吸湿に伴う電流リークや、端子間での電気的な短絡による不具合が生じることがなくなる。また、第1樹脂3は導電粒子を含まないので、第1基板の端面外側に露出する部分による電流リークや端子間での電気的な短絡による不具合が生じることがない。 (もっと読む)


【課題】サスペンション用プリント配線板の接続部分に精度の高い配線を高密度で形成できる一方、繰り返し屈曲される部分の屈曲耐性を確保できるハードディスク装置用メインプリント配線板及びハードディスク装置を提供する。
【解決手段】揺動可能に支持されたヘッドスタックアセンブリ4のキャリッジ7側部に固定され、先端側にサスペンション用プリント配線板11が接続されるとともに、基端側が屈曲可能に延出させられたハードディスク装置用メインプリント配線板15であって、上記キャリッジ側部に固定されるとともに上記サスペンション用プリント配線板が接続された固定部15aと、上記固定部の基端側から延出する延出部15bとを備え、上記固定部と上記延出部とは異なる製造方法で別途形成されているとともに、これら固定部と延出部とを接続する接続部41を備えて構成される。 (もっと読む)


【課題】液晶パネルにFPCがACFを介して接続されてなる液晶装置等の電気光学装置において、ACFに含まれる導電粒子の存在状況を容易に観察する。
【解決手段】電気光学動作を行うと共にそれ用の各種信号を入出力するための複数の外部回路接続端子(102)を透明基板(10)上に有する電気光学パネル(100)と、複数の外部回路接続端子にACF(502)を介して電気的に接続されるフレキシブル基板(200)とを備える。電気光学パネルは、透明基板上で平面的に見てフレキシブル基板にACFを介して重なる領域内における、透明基板上に、外部回路接続端子を模擬すると共に少なくとも部分的に透明であるダミー端子(112)を更に備える。 (もっと読む)


【課題】本発明は、互いに並行して配線される2本の差動信号線からなり、互いの配線路長が異なる領域が形成される差動信号線対に対し配線路長の相違を吸収して、信号伝播の遅延時間差を解消し、信号伝送品質の向上化を得る配線基板装置を提供する。
【解決手段】配線基板1に複数の電子部品Sa,Sbを実装し、この配線基板に、第1の差動信号線Gaおよび第2の差動信号線Gbからなる差動信号線対Gを互いに並行して配線し、この差動信号線対の中途部に分断領域Zを形成し、この分断領域に遅延配線体10を実装し、この遅延配線体に、互いの配線路長を同一に設定した第1の遅延配線路11および第2の遅延配線路12を設け、これら遅延配線路のそれぞれ端部と、分断された一対の差動信号線とを接続した。 (もっと読む)


【課題】共通の基板を用いながら実装面積の圧迫が少ない回路基板、回路基板装置、携帯電話装置および基板接続方法を提供する。
【解決手段】他の回路基板と電気的に接続可能な回路基板であって、一の面に、共通部品実装領域29Aと、拡張部品実装用のランドを有する拡張部品実装領域29Bとが設けられ、一の面における拡張部品実装領域よりも外側であって、他の回路基板における周囲部分に相当する位置に接続用ランドが設けられ、接続用ランドとは別に接続用部品実装領域29Cが設けられていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】2つのフレキシブルプリント基板に形成される電極パッド同士を接合する場合に、位置合わせ作業が容易に行え、且つ電極パッドの剥がれを抑制できるフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板(FPC)3には、配線21と接続され、保護膜で覆われることなく露出された第1の電極パッド11が形成される。第1の電極パッド11は、他のFPC4が有する第2の電極パッド12と接合するために設けられている。第1の電極パッド11からは、第1の電極パッド11と同一の材料から成り、第1の電極パッド11と第2の電極パッド12と接合する際に前記他のFPC4の位置決め用の目印として用いられる位置決めパターン31が延出する。 (もっと読む)


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