【課題】配線板の少なくとも片側での対策を可能とし、かつ高速差動信号の差動スキューの発生を防止または十分に抑制する。
【解決手段】２つの配線（１１Ｐ，１１Ｎ）からなる差動配線ペア１１と、差動配線ペア１１の各配線と電気的に接続された２つの接続パッド（１Ｐと１Ｎ，…）と、の各々を複数有する。複数の差動配線ペア１１が並んで配置され、複数の接続パッド１２が複数列で配置され、差動配線ペアと電気的に接続された２つの接続パッド（１Ｐと１Ｎ，…）が同一列内で隣り合っている。 （もっと読む）

【課題】低コストでかつ信頼性の向上したプリント配線基板の接続構造を提供する。
【解決手段】第１スリット１２に設けられた第１接続パターン１４及び第２接続パターン１６とを備える第１プリント配線基板１０と、前記第１スリット１２に挿入された場合に前記第１接続パターン１４に対応する第３接続パターン２４及び第４接続パターン２６が形成され前記第３接続パターン２４及び前記第４接続パターン２６に係る第２スリット２８を備える第２プリント配線基板２０と、前記第２スリット２８を介して前記第１スリット１２に挿入された場合に一面に前記第２接続パターン１６に対応する第５接続パターン３４及び他面に前記第４接続パターン２６に対応する第６接続パターン３６が形成される第３プリント配線基板３０とを有し、各接続パターン１４，２４，１６，３４，２６，３６とが半田で接続されている。 （もっと読む）

【課題】高密度化する電子部品の実装技術において、より簡便な方法で、より高品質、より高信頼性の接続構造を提供する。
【解決手段】電子部品１００の実装構造は、複数の電極１１を有する電子部品１０を、複数の電極１１がそれぞれ接合される複数の電極２１を有する電子部品２０に実装する構造であって、電極１１と電極２１とが接合されたそれぞれの接合面５０は、電極１１あるいは電極２１が配列されている実装面１０ｓ，２０ｓ方向に対して傾斜しており、接合面５０の傾斜方向は、少なくとも、第一の方向と、第二の方向とを有し、第一の方向と第二の方向は、電子部品１０を電子部品２０に実装した後に、電子部品１０あるいは電子部品２０のいずれか一方が他方より高い収縮率で、実装面１０ｓ，２０ｓの方向に収縮した場合に、第一の方向の接合面５０と第二の方向の接合面５０とにそれぞれ応力が発生する方向に傾斜している。 （もっと読む）

【課題】 ＬＧＡで主配線板に子配線板を搭載する際に、サイドボール（はんだボール）の発生を抑制する。
【解決手段】 子プリント配線板３の搭載面に金属端子４が配設され、金属端子４がはんだ５を介してメインプリント配線板２に接合されることで、子プリント配線板３がメインプリント配線板２に配設された段付きプリント配線板１であって、子プリント配線板３の搭載面から開口し、金属端子４から流れたはんだ５を収容する収容部３ａを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、第１プリント配線基板と第２プリント配線基板との着脱を繰り返し行っても第１プリント配線基板と第２プリント配線基板とを確実に連結でき、しかも、容易に製作できるコネクタ構造の提供を目的とする。
【解決手段】第１プリント配線基板１の端部には、第１連結部が設けられ、第２プリント配線基板の端部には、前記第１連結部と連結する第２連結部が設けられている。第２連結部には、第１連結部と第２連結部との連結を強化する連結強化部３が設けられている。また、この連結強化部３は、光硬化するまでは熱可塑性の性状を有する光硬化型樹脂から形成されている。 （もっと読む）

【課題】異方性導電材の評価時間を短くすることができる異方性導電材評価基板および異方性導電材の評価方法を提供する。
【解決手段】この異方性導電材評価基板は、異方性導電材を評価するために用いられる基板であり、複数の接続端子１３が形成された第１基板１０と、各接続端子１３に対応する被接続端子が形成された第２基板２０とを備えている。そして、第１基板１０と第２基板２０とを重ね合わせたとき、評価用接続端子と評価用被接続端子とが重なり、かつ、評価接続面積の異なる部分が２箇所以上形成される。 （もっと読む）

【課題】製造コストの低減を図るとともに、相手側の回路基板との接合強度を確実に向上させることができる基板接続構造、及び、この基板接続構造に用いられるフレキシブルプリント基板の取付構造を提供する。
【解決手段】本発明に係る基板接続構造１は、導通可能な接続部１０１を有する回路基板１００と、接続部１０１に取り付けられる取付部２０１を有するＦＰＣ２００とを備え、回路基板１００にＦＰＣ２００を接続する構造である。ＦＰＣ２００は、絶縁性を有する基板２１０と、基板２１０上に積層され、接続部１０１と接続される導体パターン２２１が形成されるベースフィルム２２０とを備える。ベースフィルム２２０の取付部２０１に対応する位置には、基板２１０の逆側に向かって突出して基板２１０との間で空間を形成するとともに、突出方向に対して変位可能な突出部２２２が設けられる。 （もっと読む）

【課題】内部の部品の配置密度をさらに向上できる部品内蔵基板を提供すること。
【解決手段】第１の面と該第１の面に対向する第２の面とを有する板状絶縁層と、棒状の形状を有して該棒状の形状の少なくとも両端面がそれぞれ電極面とされた構造を備え、両端面のうちの一方の端面が第１の面に対向しかつ両端面のうちの他方の端面が第２の面に対向するように、板状絶縁層の厚み方向の内部に配置された部品と、板状絶縁層の第１の面上に設けられた第１の配線パターンと、第１の配線パターンと部品の一方の端面の側の電極面とを電気的に接続する第１の接続部材と、板状絶縁層の第２の面上に設けられた第２の配線パターンと、板状絶縁層の厚み方向の一部を貫通して、第２の配線パターンと部品の他方の端面の側の電極面とを電気的に接続する第２の接続部材とを具備する。 （もっと読む）

【課題】接続対象部材の電極間を接続したときに、絶縁信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、第２の電極４ｂを表面４ａに有する第２の接続対象部材４上に、熱硬化性成分と導電性粒子５とを含む異方性導電材料を用いた異方性導電材料層を配置する工程と、突出した第１の電極２ｂを表面２ａに有し、かつ第１の電極２ｂがある部分と第１の電極２ｂがない部分とを含む表面２ａに樹脂層２ｃが設けられている第１の接続対象部材２を用いて、第１の電極２ｂと第２の電極４ｂとを対向させて、第１の接続対象部材２と第２の接続対象部材４とを、上記異方性導電材料層を介して積層する工程と、上記異方性導電材料層を加熱して硬化させ、硬化物層３を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】光導波路ユニットのコアと電気回路ユニットの光学素子との調芯作業が不要であり、かつ、量産性に優れている光電気混載基板およびその製法を提供する。
【解決手段】光導波路ユニットＷと、光学素子１０が実装された電気回路ユニットＥとを結合させてなる光電気混載基板であって、光導波路ユニットＷは、アンダークラッド層１の表面に、コア形成材料と同材料からなる電気回路ユニット位置決め用の差し込み部４を備え、その差し込み部４は、コア２の一端面２ａに対して所定位置に位置決め形成されている。電気回路ユニットＥは、電気回路基板の一部分が起立状に折り曲げられ上記差し込み部４に嵌合する折り曲げ部１５を備え、その折り曲げ部１５は、光学素子１０に対して所定位置に位置決め形成されている。そして、上記差し込み部４に折り曲げ部１５が嵌合した状態で、光導波路ユニットＷと電気回路ユニットＥとが結合している。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板同士の接続を低温で行うことができるプリント配線板、およびそのプリント配線板を用いた電気回路モジュール、並びに電気回路モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、絶縁基板１０と、この絶縁基板１０の表面に設けられている複数の接続端子３１とを備えている。通電により昇温する導電体４０が接続端子３１に対応する位置に設けられ、かつ導電体４０には２つの通電用ランド５２が接続されている。 （もっと読む）

【課題】高い接続信頼性を得ることが可能な回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板であるフレキシブル配線基板１２３は、配線と、配線の端部を構成する出力端子２を有する。出力端子２は、断面台形状の凸条をなし、且つ、断面における上底をｗ、高さをｈとしたとき、ｗ／ｈ比が０．１以上２．０以下に規定されている。また、断面台形状の接続端子２は先端が平坦であるため、その先端面を、他の回路基板の接続端子２の表面に広い接続面積で安定に当接させることができる。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣとＦＦＣとを接合接続してフレキシブル配線部材にあっては接合部の端部で断線やクラックを生じる。
【解決手段】ＦＰＣ１５の電極３０２とＦＦＣ１６の電極３１２とは半田で接合接続され、半田フィレット３２０は、ＦＦＣ１６の電極３１２の先端面３１２ａの鋭角な最先端３１２ｂを頂点とし、ＦＰＣ１５の電極３０２の前後方向を底辺とする略三角形の形状に形成され、かつ、ＦＦＣ１６の電極３１２の先端面３１２ａを被覆している。 （もっと読む）

【課題】一方の基板面に少なくとも１つのチップ部品が実装された第１の配線基板と第２の配線基板との導電接続構造であって、実装面積の狭小化を図ることができ、チップ部品の高さにばらつきがあっても良好に導電接続が可能であり、導電接続時に２００℃以上の高温加熱が不要であり、充分な導電接続強度を確保でき、配線接続設計の自由度が高い導電接続構造を提供する。
【解決手段】導電接続構造１は、第１の配線基板１０のチップ部品１１の上端に露出した外部電極１１Ｅと第２の配線基板３０の端子とが、外部電極１１Ｅ上に載置された異方性導電性接着材を介して導電接続されたものである。 （もっと読む）

【課題】２枚の基板のＧＮＤ導体が対向する領域をなくし、平行平板共振の発生を抑制し、伝送特性をさらに向上させる。
【解決手段】パッド２３，２４が直接ハンダ付けされる、あるいは押し付けられることで他のプリント配線板１と接続されるプリント配線板２であって、当該他のプリント配線板１との接続面のＧＮＤ導体２２は、当該接続面のパッド２４部分、または、当該接続面のパッド２４、スルーホールランド２６および当該パッド２４とスルーホール２６との間部分に形成される。 （もっと読む）

【課題】複数の配線基板のそれぞれを再利用することのできる撮像装置及びこの撮像装置を備えた携帯電子機器を提供することを課題とする。
【解決手段】重なり合う配線基板６０，６１は、対向面に配線及びその配線に接続された電極部を有し、ハウジング２の挿入口に配線基板６０，６１を挿入した状態で、配線基板６０，６１の最上面と最下面とを弾性力で挟持する挟持手段２６で配線基板６０，６１の最上面と最下面を挟持して、配線基板６０，６１の電極部同士を接触させて電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】第１のプリント配線板３２１上に設けられたフライングリードＦと、第２のプリント配線板３３３上に設けられた露出リードＥとを、金属めっき層Ｍを介して超音波接続させてなるプリント配線板の接続構造１０００であって、前記露出リードＥは、基材３３３ａ上に積層される絶縁層３３３ｃの一部を開口してなる凹部Ｕに露出された状態に構成されてあると共に、前記金属めっき層Ｍは、凹部Ｕの深さ以上の厚みをもって、露出リードＥの表面に形成されてあるプリント配線板の接続構造である。 （もっと読む）

【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、導電性粒子５を含む異方性導電材料を用いた異方性導電材料層を配置する工程と、該異方性導電材料層の上面に、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層する工程と、第２の接続対象部材４の上面４ｃに、加熱圧着ヘッドを降下させて、上記加熱圧着ヘッドが第２の接続対象部材４の上面４ｃに接した状態で、上記異方性導電材料層を硬化させる工程と、第２の接続対象部材４の上面４ｃから、上記加熱圧着ヘッドを引き上げる工程とを備える。本発明に係る接続構造体１の製造方法では、上記異方性導電材料層が硬化開始温度に達するまでに、電極に導電性粒子５が押し込まれた凹部を形成する。 （もっと読む）

【課題】電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】フライングリードＦと露出リードＥとを異方性導電材料５００を介して接続させてなるプリント配線板の接続構造１０００であって、フライングリードＦは、接続領域Ｓの両外側が第２のプリント配線板３３３の側へと押し曲げられた屈曲形状として構成されてあると共に、異方性導電材料５００は、接続領域Ｓの片側においては端部領域Ｃ１まで延長され、接続領域Ｓの反対側においては端部領域Ｃ２まで延長されて、第１のプリント配線板３２１と第２のプリント配線板３３３との間に充填された状態に構成されてある。 （もっと読む）