【課題】封止樹脂の充填が簡単で生産性に優れる複合配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の配線基板１と、第１の配線基板１の上面に接合された第２の配線基板２と、第２の配線基板２の上面に接合された第３の配線基板３とを備え、第１の配線基板１と第２の配線基板２との間および第２の配線基板２と第３の配線基板３との間が封止樹脂５により充填されて成る複合配線基板であって、第２の配線基板２の上面または第３の配線基板３の上面から第２の配線基板２と第３の配線基板３との間および第１の配線基板１と第２の配線基板２との間にかけて封止樹脂５の流路４が形成されており、この流路４を通して第２の配線基板２の上面または第３の配線基板３の上面から第２の配線基板２と第３の配線基板３との間および第１の配線基板１と第２の配線基板２との間に封止樹脂５を流して封止する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線回路基板を配線回路基板に電気的に接続する際に、接続部を簡単な構造で確実に封止する。
【解決手段】フレキシブル配線回路基板１２に第１端子部３２を形成する。配線回路基板５５に第２端子部３４を形成する。配線回路基板５５の中心から見て第１端子部３２よりも外側で、フレキシブル配線回路基板１２に第１封止接合部本体６１を形成する。第２端子部３４よりも外側で、配線回路基板５５に第２封止接合部本体６２を形成する。第１端子部３２と第２端子部３４同士、第１封止接合部本体６１と第２封止接合部本体６２同士を重ね合せて、両者を無機接合部材で接合する。端子部３２，３４同士の接合の際に、封止接合部６３が形成されるため、別途封止部を設ける必要が無くなる。無機材料からなる封止接合部６３により、接着剤からなる封止部と異なり、耐久性及び耐薬品性が向上する。 （もっと読む）

【課題】電子回路モジュールの小型化を図りつつ、電子回路モジュールの組立を容易にする。
【解決手段】
少なくとも一方の主面に端子を有する親基板４０００に接続される電子回路モジュールである。両方の主面に端子を有し、一方の主面に電子部品が実装されるモジュール基板２０００と、両方の主面に端子を有し、内部に導体パターンを有する低温焼成セラミック部品１０００とを備える。低温焼成セラミック部品１０００の一方の主面の端子がモジュール基板２０００の他方の主面の端子と接続されることにより、低温焼成セラミック部品１０００がモジュール基板２０００に実装される。低温焼成セラミック部品１０００の他方の主面の端子が親基板４０００の端子と接続されることにより、モジュール基板２０００が低温焼成セラミック部品１０００を間に挟んで親基板４０００に実装される。 （もっと読む）

【課題】配線基板に接着剤を印刷法により塗布し、接着剤を介して配線基板をヒートシンクに搭載して接着する電子装置の製造方法において、未接着部分が無く、且つ、接着剤を潰さずに接着剤のはみ出しを抑制する。
【解決手段】一端側に開口部２０１を有し、開口部２０１に取り付けられる蓋３００を有する容器２００を用意するとともに、蓋３００として容器２００側とは反対側の面が平坦面３０１をなすものであって平坦面３０１に接着剤３０の配置領域に対応する貫通穴３０２を有するものを用い、印刷工程では、配線基板１０の一面１１が開口部２０１側に位置するように配線基板１０を容器２００内に収容し、開口部２０１に蓋３００を取り付けた後、貫通穴３０２を介して配線基板１０の一面１１上に接着剤３０を塗布しつつ、スキージ１００を平坦面３０１に沿って移動させることによって、接着剤３０の表面が平坦面３０１と同一平面となるようにする。 （もっと読む）

【課題】電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】第１のプリント配線板３２１上に設けられたフライングリードＦと、第２のプリント配線板３３３上に設けられた露出リードＥとを、金属めっき層Ｍを介して超音波接続させてなるプリント配線板の接続構造１０００であって、前記露出リードＥは、基材３３３ａ上に積層される絶縁層３３３ｃの一部を開口してなる凹部Ｕに露出された状態に構成されてあると共に、前記金属めっき層Ｍは、凹部Ｕの深さ以上の厚みをもって、露出リードＥの表面に形成されてあるプリント配線板の接続構造である。 （もっと読む）

【課題】
低温短時間硬化が可能で、かつ保存安定性に優れる回路接続用材料を提供すること。
【解決手段】
第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、前記第一の回路電極及び前記第二の回路電極を対向配置させた状態で接続するための回路接続材料であって、遊離ラジカルを発生する硬化剤と、ラジカル重合成物質と、２級チオール基を有する化合物とを含有し、２級チオール基を有する化合物の分子量が４００以上２０００未満である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板とリジッド基板との間の配線どうしの接続について、配線間が狭ピッチ化しても、配線間のショートのおそれがなく、しかも高い信頼性が得られるようにした接続構造体を提供する。
【解決手段】第１配線２が設けられたフレキシブル基板３と、リジッド基材５ａ上に第２配線７が設けられたリジッド基板５と、フレキシブル基板３とリジッド基板５との間を、第１配線２と第２配線４とが接続した状態で接続固定する第１樹脂層６と、を備えた接続構造体１である。リジッド基板５にはリジッド基材５ａと第２配線７との間に第２樹脂層７が形成されている。第２配線４が第１配線２と接続することで変形しているとともに、第２樹脂層７も第２配線４の変形に倣って弾性変形しており、これら第２配線４の変形状態と第２樹脂層７の弾性変形状態とが第１樹脂層６によって保持されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、シリコーン系剥離ライナーを有する両面粘着シートであって、低汚染性および加工性に優れるフレキシブル印刷回路基板固定用両面粘着シートを提供することにある。
【解決手段】本発明のフレキシブル印刷回路基板固定用両面粘着シートは、基材の両面側に粘着剤層を有する粘着体を有し、さらに前記粘着体の両面側にそれぞれシリコーン系剥離ライナーを有する両面粘着シートであって、前記粘着剤層が炭素数が１〜１４の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルを必須の単量体成分とするアクリル系ポリマーを含み、前記粘着体の厚さが６０μｍ以下、１２０℃にて１０分間加熱した際に発生するシロキサンガス量が１ｎｇ／ｃｍ²以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コネクタを用いずに、他の基板の接続端子列に対し接続端子列を容易に位置決めすることができる接続方法およびその接続治具を提供する。
【解決手段】第１治具５０は、配線板１を特定位置に保持する。第２治具６０は、他の基板３０の特定位置に配置されるものであり第１治具５０と係合することにより接続端子列が被接続端子列３３に接続するように第１治具５０を他の基板３０に対して位置決めする。配線板１の接続端子列を他の基板３０の被接続端子列３３に接続するとき、第１治具５０と第２治具６０を用いる。配線板１を第１治具５０に固定し、第２治具６０を他の基板３０の特定位置に配置した上で、この第２治具６０の係合部６２に係合して第１治具５０を他の基板３０に対して配置する。 （もっと読む）

【課題】狭隘な溝内に形成された電極に対して、フレキシブル基板の接続部を容易に、かつ確実に導通可能に接続したフレキシブル基板の実装構造、液滴吐出ヘッドを提供する。
【解決手段】フレキシブル基板５００は、一端側が溝部に入り込み、端子部５１２で圧電素子３００の上電極膜（電極）８０と電気的に接続される。フレキシブル基板５００の端子部５１２には、このフレキシブル基板５００の下面５００Ａに形成されている配線パターン（導電部）５１０の延長方向に対して略直角な、フレキシブル基板５００の幅方向に沿って山折して屈折させた屈折部５１３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】接続時の端子間の接続不良を解消して良好な導電接続状態を確保するとともに、端子の微細ピッチ化やプリント基板の省スペース化を図ることが可能な回路基板、接続構造体を提供する。
【解決手段】ベース基板３０と、ベース基板３０の上に互いに平行に延在して複数配置された第１端子４０と、を有し、複数の第１端子４０の上面に、それぞれの第１端子４０の延在方向に対して斜めに交差する溝４１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板間からの接着剤のはみ出しによる液晶ディスプレイ等の部品へのダメージを、保護シートを用いることなく阻止することができる基板接続構造を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線基板１０の接続端子部１３の先端部に対応する硬質配線基板２０の位置に、フレキシブル配線基板１０の配線パターン１２の方向と直交する方向を長手方向とする貫通孔２５を設けて、フレキシブル配線基板１０と硬質配線基板２０との熱圧着時に配線基板間からはみ出た余剰の接着剤３０を流し込むようにした。これにより、余剰の接着剤３０の基板上方への突出を低く抑えることが可能となり、熱圧着部２４の直上にある液晶ディスプレイ等の部品へのダメージを阻止できる。 （もっと読む）

【課題】高密度実装を実現することができる電子機器及び回路モジュールを提供する。
【解決手段】第１壁部１１ｄと、第２壁部１１ｆとを有する内壁が設けられた筐体と、前記筐体に収容され、第１回路パターンが側面１１２ｂに延びた第１端部１１２aを有し、前記第１壁部１１ｄと対向した第１回路基板１１２と、前記筐体に収容され、前記第１端部１１２aと対向するとともに第２回路パターンが側面１１３ｂに延びた第２端部１１３ａを有し、前記第２壁部１１ｆと対向した第２回路基板１１３と、前記第１壁部１１ｄと前記第２壁部１１ｆとに亘る内壁の一部と対向するとともに、前記第１端部１１２aの側面１１２ｂと前記第２端部１１３aの側面１１３ｂとに其々当接することで前記第１回路パターンと前記第２回路パターンとを電気的に接続したフレキシブル配線板１１４とを有する。 （もっと読む）

【課題】端子間ピッチの微細化にも対応でき、且つ、電気的接続に係る高い信頼性を確保することができる端子接続構造体、および当該端子接続構造体を含む表示装置を提供する。
【解決手段】表示パネル部における基板１００には、複数の端子１２１１が設けられている。また、フレキシブル配線基板にも、その配線基板本体３２０の主面に複数の配線端子３２１が設けられている。ここで、基板１００の端子１２１１の各々の主面上には、フレキシブル配線基板に向けて突起１２２が突設されている。端子１２１１と配線端子３２１とは、端子１２１１の主面上に突設された複数の突起１２２の各頂部分が配線端子３２１に当接することにより、電気的な接続が図られている。そして、基板１００と配線基板本体３２０とは、その間に介挿された接着層４０により固着されている。 （もっと読む）

【課題】ＰＯＰ型の半導体装置において、組み合わせる半導体パッケージの自由度を向上できる技術を提供する。
【解決手段】下段の実装基板である配線基板１Ｃに金属製の導電性部材３Ａを設け、上段の実装基板である配線基板２Ｃに金属製の導電性部材３Ｂを設け、これら導電性部材３Ａと導電性部材３Ｂとを対応するもの同士接合することで、配線基板１Ｃと配線基板２Ｃとを電気的に接続する。配線基板２Ｃの主面側には、導電性部材３Ｂと電気的に接続し、上段の半導体部材３２が搭載される電極パッド４Ｂを形成し、電極パッド４Ｂは平面で下段の半導体チップ２２と重なる位置にも配置する。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡素化しつつ、安価に接着剤接続構造を実現しうる電極構造，配線体，接着剤接続構造などを提供する。
【解決手段】接続構造Ｃにおいて、母基板２０は、リジッド基板２１と、リジッド基板２１上に設けられた接着剤接続用電極２２とを有している。各電極１２，２２の表面は、いずれも、有機膜１５，２５によって被覆されている。接着剤３０は、熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂組成物３１中に導電性粒子３６を分散させたものである。各電極１２，２２は、導電性粒子３６を介して互いに導通している。有機膜１５，２５は、ＯＳＰ処理によって形成された酸化防止膜であり、半田リフロー処理の温度よりも高い熱分解温度を有している。半田リフロー後に有機膜が残存するので、半田接続構造と接着剤接続構造とを円滑に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板を介したＰＣＢ間の通信に関し、信号の品質を劣化させない通信を行う。
【解決手段】左側プリント配線基板２２０の配線２２２から、右側プリント配線基板２３０の配線２３２に送信される信号は、左側プリント配線基板２２０の配線２２２から、第３ドレインＣＯＦ２４３の配線２８２を経由し、第３ドレインドライバ素子２５３に入り、第３ドレインドライバ素子２５３の増幅器３００により信号が増幅される。増幅された信号は、第３ドレインＣＯＦ２４３の配線２８４を経由し、ＴＦＴ基板２６０上の配線２６６に入力される。ＴＦＴ基板２６０上の配線２６６に入力された信号は、第４ドレインＣＯＦ２４４の配線２８６、第４ドレインドライバ素子２５４の通過回路２９４、第４ドレインＣＯＦ２４４の配線２８８を順に通り、右側プリント配線基板２３０の配線２３２に入力される。 （もっと読む）

【課題】設備占有スペースや設備コストを低減すると共に、高い接続信頼性を確保することができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】半田印刷装置Ｍ１、塗布・検査装置Ｍ２、部品搭載装置Ｍ３、接合材供給・基板搭載装置Ｍ４およびリフロー装置Ｍ５を含み、主基板４に電子部品を実装するとともにモジュール基板５を接続する電子部品実装システム１において、主基板４にクリーム半田を印刷して電子部品を搭載し、主基板４の第１の接続部位に半田粒子を熱硬化性の樹脂に含有させた接合材料を供給し、この接合材料を介してモジュール基板５の第２の接続部位を第１の接続部位に着地させ、その後主基板４をリフロー装置Ｍ５に搬入し同一のリフロー工程において加熱して、電子部品を主基板４に半田接合するとともに、モジュール基板５の第２の接続部位と主基板４の第１の接続部位とを接合材料によって接合する。 （もっと読む）

【課題】半田付け等の接合作業を行いやすい電子機器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】液晶ディスプレイパネル４をバックライト６に重ねて、液晶ディスプレイパネル４の表示領域の外側の非表示領域４１ａに接続された可撓性回路シート５に連繋されるとともに液晶ディスプレイパネル４の縁からその外に延び出た接合片５３を、バックライト６に設けられた第２可撓性回路シート６４に連繋された接合片６６に重ね、接合片５３に形成された端子５４と、接合片６６に形成された端子６７とを接合し、接合片５３及び接合片６６を非表示領域４１ａの上に折り返し、表示窓２５が形成されたケース２を液晶ディスプレイパネル４の上から被せて、接合片５３及び接合片６６をケース２と非表示領域４１ａの間に収容する。 （もっと読む）

【課題】はんだバンプを介して電気的に接続された回路形成体の積層構造体である電子デバイスにおいて、接続の信頼性が向上させる。
【解決手段】第１回路形成体の電極上にはんだ材料を配置する工程と、第２回路形成体の一方の面に形成されたはんだバンプの全体を覆うように、フラックス作用を有する樹脂を第２回路形成体の一方の面に配置する工程と、第１回路形成体の電極上に配置されたはんだ材料と、第２回路形成体のはんだバンプとを接触させるように、第１回路形成体上に樹脂を介して第２回路形成体を配置する工程と、はんだ材料とはんだバンプとの接続部分および樹脂に熱エネルギーを加える工程とを実施して、第１回路形成体と第２回路形成体とが接合され、かつ接合部分が樹脂により封止された電子デバイスを製造する。これにより、電子デバイスにおいて、接合の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）