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【課題】 配線の微細化あるいは多層化が容易になる長尺フレキシブル配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第1FPC一層単板11と第2FPC一層単板12の一端部の間に絶縁性接着層13を介挿し位置合わせする。これ等のFPC一層単板は第1絶縁体層14、配線層15aあるいは15bおよび第2絶縁体層16を有する。それ等の一端部の領域を位置決めしたまま重ね合せ絶縁性接着層13を介し接合する。その後、上記一端部および絶縁性接着層13を貫通するスルーホール17とスルーホール導電体18を形成し、スルーホール導電体18により配線層15a,15bの配線間を接続して配線層15にする。そして、2枚のFPC一層単板を個片化し、一方のFPC一層単板を上記端部領域の近傍で折り返し長尺フレキシブル配線板にする。 (もっと読む)


【課題】加圧加熱部材からの熱が加工対象物へ急激に伝達してしまうことに起因する不具合の発生を抑制する。
【解決手段】加圧加熱装置200は、加工対象物(例えば、積層体2)を両側から挟み込んで加圧及び加熱する第1及び第2加圧加熱部材56、52と、劣熱伝導部材55と、を有する。劣熱伝導部材55は、第1加圧加熱部材56よりも熱伝導率が低い材料により構成され、第1加圧加熱部材56と加工対象物との間に配置される。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高い実装体を実現することのできる基板間の接続方法を提供する。
【解決手段】第1及び第2の基板30、32との間に、導電性粒子11及び気泡発生剤を含有む樹脂10を供給し、樹脂の周縁部近傍に、第1及び第2の基板の間を塞ぐ隔壁部材20を設けた後、樹脂を加熱して、樹脂中に含有する気泡発生剤から気泡14を発生させて、樹脂を第1及び第2の電極の間に誘導するとともに、気泡を、隔壁部近傍と外部との圧力差により、外部に開放された樹脂の周縁部に導かれて外部に排出する。さらに、樹脂を加熱して、樹脂中に含有する導電性粒子を溶融して、電極間に接続体13を形成する。 (もっと読む)


【課題】高密度化する電子部品の実装技術において、より簡便な方法で、より高品質、より高信頼性の接続構造を提供する。
【解決手段】電子部品100の実装構造は、複数の電極11を有する電子部品10を、複数の電極11がそれぞれ接合される複数の電極21を有する電子部品20に実装する構造であって、電極11と電極21とが接合されたそれぞれの接合面50は、電極11あるいは電極21が配列されている実装面10s,20s方向に対して傾斜しており、接合面50の傾斜方向は、少なくとも、第一の方向と、第二の方向とを有し、第一の方向と第二の方向は、電子部品10を電子部品20に実装した後に、電子部品10あるいは電子部品20のいずれか一方が他方より高い収縮率で、実装面10s,20sの方向に収縮した場合に、第一の方向の接合面50と第二の方向の接合面50とにそれぞれ応力が発生する方向に傾斜している。 (もっと読む)


【課題】信号導体のある層とGNDプレーン層との位置がずれた場合であっても、インピーダンスの予期せぬ低下を抑制するプリント配線板を提供する。
【解決手段】リジット基板2と電気的に接続している加熱端子11c、加熱端子11cより幅の狭い配線部11b、及び加熱端子11cと配線部11bとに接続し幅が徐々に変化する接続部11aからなる信号導体11と、配線部11bが形成された層とは別の層であって、GND導体15が形成されているとともに、接続部11a及び加熱端子11cに対応する部分のGND導体15がくり抜かれたくり抜き17を有するGNDプレーン層とを備え、接続部11aと配線部11bとの境界部分から、GND導体15への水平方向の距離は、GNDプレーン層と信号導体11との間の誘電体の厚み以上である。 (もっと読む)


【課題】内部の部品の配置密度をさらに向上できる部品内蔵基板を提供すること。
【解決手段】第1の面と該第1の面に対向する第2の面とを有する板状絶縁層と、棒状の形状を有して該棒状の形状の少なくとも両端面がそれぞれ電極面とされた構造を備え、両端面のうちの一方の端面が第1の面に対向しかつ両端面のうちの他方の端面が第2の面に対向するように、板状絶縁層の厚み方向の内部に配置された部品と、板状絶縁層の第1の面上に設けられた第1の配線パターンと、第1の配線パターンと部品の一方の端面の側の電極面とを電気的に接続する第1の接続部材と、板状絶縁層の第2の面上に設けられた第2の配線パターンと、板状絶縁層の厚み方向の一部を貫通して、第2の配線パターンと部品の他方の端面の側の電極面とを電気的に接続する第2の接続部材とを具備する。 (もっと読む)


【課題】透明導電膜を利用したパネルへの電子部品の実装に好適な電子デバイスモジュールを提供する。
【解決手段】電子デバイスモジュールは、第1の配線層と、可視域において透明性を有する第1のアライメントマークとを有する第1の基板と、この第1の基板の一部に対向して設けられると共に、第2の配線層と、第1のアライメントマークに対向配置された第2のアライメントマークとを有する第2の基板とを備えたものである。第2の配線層を有する第2の基板を、第1の配線層を有する第1の基板へ実装する際、透明性を有する第1のアライメントマークと、第2のアライメントマークとを利用して位置合わせがなされる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、又はポリカーボネートで形成された基板を有する回路部材や、表面にシリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等からなる層が形成されている回路部材を接続したときであっても、十分な接着強度が得られる回路接続材料を提供することを目的とする。
【解決手段】加熱又は光照射によって硬化する硬化性樹脂組成物と、ポリエーテルエステルアミドと、導電性粒子とを含有し、基板及び上記基板の主面上に形成された回路電極を有する回路部材同士を接続するための回路接続材料。 (もっと読む)


【課題】接続対象部材の電極間を接続したときに、絶縁信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体1の製造方法は、第2の電極4bを表面4aに有する第2の接続対象部材4上に、熱硬化性成分と導電性粒子5とを含む異方性導電材料を用いた異方性導電材料層を配置する工程と、突出した第1の電極2bを表面2aに有し、かつ第1の電極2bがある部分と第1の電極2bがない部分とを含む表面2aに樹脂層2cが設けられている第1の接続対象部材2を用いて、第1の電極2bと第2の電極4bとを対向させて、第1の接続対象部材2と第2の接続対象部材4とを、上記異方性導電材料層を介して積層する工程と、上記異方性導電材料層を加熱して硬化させ、硬化物層3を形成する工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】本接続の低温速硬化が可能なラジカル重合型接着剤でありながら、高温高湿環境に放置した後も高い接着力を有し、かつ、回路部材と回路接続材料との界面に剥離気泡が生じることを十分に抑制することができる回路接続材料、及び、それを用いた回路接続構造体を提供すること。
【解決手段】相対向する二つの回路部材を電気的に接続するための回路接続材料であって、(A)熱可塑性樹脂、(B)ポリウレタン樹脂、(C)ラジカル重合性化合物及び(D)ラジカル重合開始剤を含有し、(B)ポリウレタン樹脂は、エステル結合を有するジオールを少なくとも含むジオール成分とジイソシアネート成分とを反応させて得られるものであり、(B)ポリウレタン樹脂の配合量は、(A)熱可塑性樹脂、(B)ポリウレタン樹脂及び(C)ラジカル重合性化合物の総量を基準として1.5〜8.5質量%である、回路接続材料。 (もっと読む)


【課題】フレキシブル基板の電気接続部の高さばらつきを吸収し、確実に電気的接続を行なうことができる電気接続方法および電気接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】
配線のパターンが形成されたフレキシブル基板60と電子部品48との電気接続方法であって、フレキシブル基板60は、フレキシブル基板60と電子部品48との当接部側に空間88を設けて、支持部材62に接着されて保持されており、空間88に、低粘性の樹脂材料84を充填する充填工程と、低粘性の樹脂材料48を半硬化させる半硬化工程と、支持部材62を電子部品48に当接し押圧する押圧工程と、樹脂材料48を完全に硬化させる硬化工程と、を有することを特徴とする電気接続方法および電気雪像構造である。 (もっと読む)


【課題】複数の層に電子部品12aを内蔵させることを可能とする。
【解決手段】積層プリント配線板3aは、第1配線板11aと、第1配線板11aに積層された第2配線板11cと、第1配線板11a及び第2配線板11cの間に配置された電子部品12aと、電子部品12aの周囲に配置されたスペーサ11bとを備える。スペーサ11bとして、片方の面にのみ配線回路23bが形成された、第1配線板11a、第2配線板11cと同様な片面基板を用いる。 (もっと読む)


【課題】
低温短時間硬化が可能で、かつ保存安定性に優れる回路接続用材料を提供すること。
【解決手段】
第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、前記第一の回路電極及び前記第二の回路電極を対向配置させた状態で接続するための回路接続材料であって、遊離ラジカルを発生する硬化剤と、ラジカル重合成物質と、2級チオール基を有する化合物とを含有し、2級チオール基を有する化合物の分子量が400以上2000未満である、回路接続材料。 (もっと読む)


【課題】導電接続構造において、複数の被導電接続部材間を自由な形状でかつ簡易なプロセスで接続することを可能とする。
【解決手段】導電接続構造2は、複数の被導電接続部材31、32が導電接続フィルム1を介して接続されたものである。導電接続構造2は、導電接続フィルム1として、未硬化若しくは半硬化の硬化性樹脂フィルム11と、硬化性樹脂フィルム11の少なくとも一方の面に形成され、複数の被導電接続部材31、32と接続される導電接続部21Cを有する導電パターン21とを備え、導電パターン21において少なくとも導電接続部21Cの接続側の面が露出したものを用い、導電接続時に導電接続フィルム1を硬化及び成形して、複数の被導電接続部材31、32が導電接続されたものである。 (もっと読む)


【課題】被接続体と配線基板の接続強度をより向上させる。
【解決手段】プリンタの圧電アクチュエータの入力接点とCOFの基板側接点は、金属材料と熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂からなる導通部により電気的に接続されている。そして、圧電アクチュエータとCOFは、導通部に加えて、補強部62により機械的に接続されている。この補強部62は、COF50において、導通部とは異なる位置であり、且つ、ソルダーレジスト54の表面と可撓性の基板52の表面とにまたがる位置に配置されている。 (もっと読む)


【課題】回路部材同士を接続する際の接続プロセス性に優れる回路接続用接着フィルム並びに回路接続構造体を提供すること。
【解決手段】加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、ラジカル重合性物質、フィルム形成性高分子、及び導電性粒子を含み、ラジカル重合性物質として、25℃での粘度が100,000〜1,000,000mPa・sであるウレタンアクリレート及び/またはウレタンメタアクリレートと、ジシクロペンテニル基またはトリシクロデカニル基を有するアクリレート及び/またはメタアクリレートとが含有され、ラジカル重合性物質100重量部に対して80〜180重量部の前記フィルム形成性高分子を含有することを特徴とする回路接続用接着フィルム。 (もっと読む)


【課題】
仮固定時間が短くても十分な支持力(仮固定力)を得ることが可能であり、且つ、本接続後の接着強度に優れる、接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】
アクリロニトリル由来の構造単位を5〜18質量%有するアクリルゴムと、ウレタンアクリレートと、ラジカル重合開始剤と、を含有する、接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】回路部材の材質によらず十分に良好な接着強度を示し、かつ、転写性の経時変化が抑制され転写性に十分優れる回路接続材料、これを用いた回路部材の接続構造及び回路部材の接続構造の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、第1の回路基板の主面上に第1の回路電極が形成された第1の回路部材と、第2の回路基板の主面上に第2の回路電極が形成された第2の回路部材とを、第1及び第2の回路電極を対向させた状態で電気的に接続するための回路接続材料であって、含フッ素有機化合物を含有する接着剤成分を含み、含フッ素有機化合物がシリコーン構造を有し、当該接着剤成分が、その全体量に対して含ケイ素化合物をケイ素原子換算で0.10質量%以下含有する回路接続材料を提供する。 (もっと読む)


【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物4b及び導電粒子5を含有する導電性接着剤層3bと、接着剤組成物4aを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層3aと、を備え、絶縁性接着剤層3aに含有される接着剤組成物4aが、フィルム形成材、エポキシ樹脂、潜在性硬化剤及び有機微粒子を含み、有機微粒子が、(メタ)アクリル酸アルキルエステル−ブタジエン−スチレン共重合体又は複合体、(メタ)アクリル酸アルキルエステル−シリコーン共重合体又は複合体及びシリコーン−(メタ)アクリル酸共重合体又は複合体からなる群より選ばれる少なくとも一種から構成される粒子である、回路接続用接着フィルム10に関する。 (もっと読む)


【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物4b及び導電粒子5を含有する導電性接着剤層3bと、接着剤組成物4aを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層3aと、を備え、導電性接着剤層3bに含有される接着剤組成物4bが、(a)ガラス転移温度40〜70℃のフィルム形成材、(b)エポキシ樹脂及び(c)潜在性硬化剤を含む回路接続用接着フィルム10に関する。 (もっと読む)


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