【課題】
低温かつ短時間で硬化して、回路部材を接続した場合であっても優れた接着強度を有する回路部材の接続構造体を得ることができ、かつ得られる接続構造体の高温高湿環境下における接続信頼性の低下を十分に抑制することができ、さらには取り扱い性にも優れる回路部材接続用接着剤、及びそれを用いた回路部材の接続構造体を提供すること。
【解決手段】
（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）３０℃以下で固体であるラジカル重合性化合物、及び（ｃ）ラジカル重合開始剤を含有してなる回路部材接続用接着剤であって、（ｂ）３０℃以下で固体であるラジカル重合性化合物がエポキシアクリレートを含み、（ｂ）３０℃以下で固体であるラジカル重合性化合物の含有量が（ａ）熱可塑性樹脂１００質量部に対して、５〜３３．３質量部である回路部材接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】導体同士および絶縁部の樹脂同士が所要の力で接続できると共に、剥離する必要が発生した場合に、導体に損傷を発生させずに剥離できる配線板接続体を提供する。
【解決手段】間隔をあけて設けた複数の導体配線を第一の接続部とするＦＰＣと、間隔をあけて設けた複数の導体配線を第二の接続部とするＰＣＢとの接続体であって、前記第一の接続部の導体配線の表面の全面あるいは部分的に半田、インジウム、スズから選択される低融点金属で形成したメッキ層を備え、前記第一の接続部の導体配線の表面のメッキ層と前記第二の接続部の導体配線を電気的に接続し、かつ、前記第一の接続部の隣接する導体配線に挟まれた絶縁部と前記第二の接続部の隣接する導体配線に挟まれた絶縁部を接着用樹脂部を介して接着し、前記ＦＰＣとＰＣＢとの１００℃での剥離強度が５００ｇ／ｃｍ以下である配線板接続体。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の端子部と接続部品の電極とを、絶縁性樹脂を用いて低コストに、かつ確実に導通可能に接合する。
【解決手段】フレキシブル基板５００の端子部５１２における上電極膜（電極）８０の一面８０ａと対向する接合面５１２ａは、上電極膜８０の一面８０ａに対して略平行に広がり、接合材層８５を介して上電極膜８０に接着される平坦部５１３を備えている。また、この接合面５１２ａには、平坦部５１３に隣接して形成され、平坦部５１３から上電極膜８０の一面８０ａに向けて突出し、この上電極膜８０の一面８０ａに対して接合材層８５を介さずに直接接する凸部５１４を備えている。この凸部５１４によって、フレキシブル基板５００の下面５００Ａに形成されている配線パターン（導電部）５１０と、上電極膜（電極）８０とが電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】短時間で回路部材への転写が可能で、かつ可使時間が十分長い接着剤組成物、この接着剤組成物を用いた回路接続構造体及び半導体装置を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるピペラジン骨格を有する樹脂を含有する接着剤成分５と導電性粒子７よりなる接着剤組成物４０、回路接続構造体及び半導体装置。


［式（１）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立して２価の有機基を示し、Ｒ３は炭素数が１〜１０である１価の有機基、又は、結合手の一方に水素原子若しくは炭素数が１〜１０である有機基が結合したエーテル基、エステル基、カルボニル基、スルホニル基若しくはスルホネート基を示し、ｎは０〜４の整数を示す。ただし、ｎが２〜４のとき、複数存在するＲ３は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。］ （もっと読む）

【課題】導電性の接着剤を冷蔵保存する必要がないため管理が容易であり、また接続作業を容易に行うことができるとともに、接続安定性の高い配線板、上記配線板の製造方法及び配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】接続電極部６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅを備える配線板１であって、基材２と、この基材に積層形成された第１の絶縁性樹脂接着剤層３と、上記第１の絶縁性樹脂接着剤層に積層形成されるとともに、上記接続電極部が設けられた導電性の配線パターン層４と、離型処理が施されているとともに、少なくとも上記接続電極部を設けた領域に対応した大きさを有する転写シート１０１に、上記接続電極部に対応して積層形成された導電性ペースト層７と、上記転写シートの導電性ペースト層を設けた部分を除く領域に積層形成されるとともに、熱可塑性樹脂を主剤とする第２の絶縁性樹脂接着剤層８とを備え、上記導電性ペースト層と上記接続電極部とが位置決めされて仮接着して構成される。 （もっと読む）

【課題】導電性の接着剤を冷蔵保存する必要がないため管理が容易であり、また接続作業を容易に行うことができるとともに、接続安定性の高い配線板、上記配線板の製造方法及び配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】接続電極部６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅを備える配線板１であって、基材２と、この基材に積層形成された第１の絶縁性樹脂接着剤層３と、上記第１の絶縁性樹脂接着剤層に積層形成されるとともに、上記接続電極部が設けられた導電性の配線パターン層４と、上記接続電極部に積層形成された導電性ペースト層７と、少なくとも上記接続電極部を除く部位に積層形成されているとともに、熱可塑性樹脂材料を主剤とする第２の絶縁性樹脂接着剤層８とを備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】この発明は基板の品種によって基板に貼着された粘着テープの長さが変わっても、一定の生産性を維持することができる実装装置を提供することにある。
【解決手段】粘着テープをＴＣＰの幅寸法に応じて複数に分断した長さで基板の側辺部に貼着する第１の貼着ユニット３と、粘着テープを基板の側辺部のほぼ全長にわたる長さ或いはＴＣＰの幅寸法に応じて複数に分断した長さのどちらか一方の選択した長さで基板の側辺部に貼着する第２の貼着ユニット４と、各貼着ユニットで粘着テープが貼着された基板の側辺部に複数のＴＣＰを実装する実装ユニット６を具備する。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡素化しつつ、安価に接着剤接続構造を実現しうる接続方法及び電子機器を提供する。
【解決手段】母基板２０は、リジッド基板２１と、リジッド基板２１上に設けられた接着剤接続用電極２２および半田接続用電極２６とを有している。各電極２２，２６の表面は、いずれも、有機膜２５によって被覆されている。半田層５０によって半田接続構造Ｄを形成した後、酸性液またはその蒸気に有機膜２５を接触させて、有機膜２５を除去または薄くする。その後、接着剤３０を用いて、電極１２，２２を接続し、接着剤接続構造Ｃを形成する。有機膜は、ＯＳＰ処理によって形成された酸化防止膜であり、半田リフロー後に、有機膜を除去または薄くする処理を施しているので、半田接続構造と接着剤接続構造とを円滑に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡素化しつつ、安価に接着剤接続構造を実現しうる接続方法及び電子機器を提供する。
【解決手段】母基板２０は、リジッド基板２１と、リジッド基板２１上に設けられた接着剤接続用電極２２および半田接続用電極２６とを有している。各電極２２，２６の表面は、いずれも、有機膜２５によって被覆されている。半田層５０によって半田接続構造Ｄを形成した後、有機溶剤層６０中の有機溶剤６０に有機膜２５を浸漬して、有機膜２５を軟化する。その後、接着剤３０を用いて、電極１２，２２を接続し、接着剤接続構造Ｃを形成する。有機膜１５，２５は、ＯＳＰ処理によって形成された酸化防止膜であり、半田リフローなどの後に、有機膜２５に軟化処理を施しているので、半田接続構造と接着剤接続構造とを円滑に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】接合信頼性の低下を抑制することができる電極接合ユニット、電極接合方法、及び電極接合構造体を提供する。
【解決手段】複数の第１の電極を有する第１の回路形成体と、それぞれの第１の電極に対向配置された複数の第２の電極を有する第２の回路形成体とを熱硬化性の絶縁性接着剤樹脂により接合して、それぞれの第１の電極と第２の電極とを電極接合する電極接合ユニットであって、第１の回路形成体と第２の回路形成体との対向領域において第２の回路形成体の一端側に位置する縁部領域を加圧加熱可能な縁部用圧着ツールユニットと、対向領域において縁部領域に内側で隣接する内側領域を加圧加熱可能な内側用圧着ツールユニットとを備える。 （もっと読む）

【課題】導体同士および絶縁部の樹脂同士が所要の力で電気接続できると共に、剥離する必要が発生した場合に、導体に損傷が発生させずに剥離できるようにする。
【解決手段】間隔をあけて設けた複数の導体配線２２を接続部２３とする配線板２０であって、前記接続部２０の導体配線２２の表面に設けた円弧状表面を有するメッキ接点部２４と、前記接続部２３の少なくとも前記メッキ接点部２４ｂ間に充填した接着用樹脂部２５を備え、前記メッキ接点部２４ｂと接着用樹脂部２５を他の配線板３０の接続部３３に接着させて接続する。 （もっと読む）

【課題】内蔵された電子部品の交換または数の変更を容易に行う。
【解決手段】多層電子部品内蔵基板２６を第１プリント基板４０、第２プリント基板４２、ＡＣＦ４４から構成する。第１プリント基板４０の第１対向面４０ａに、ザグリ穴４６を形成する。ザグリ穴４６内にＤＳＰ３４を実装する。ザグリ穴４６内に第１接点端子４８を設ける。第２プリント基板４２の第２対向面４２ａ上に第２接点端子５０を設ける。ＡＣＦ４４を挟持した状態で両プリント基板４０，４２を加熱圧着して、両プリント基板４０，４２を接合するとともに、第１接点端子４８と第２接点端子５０とを電気的に接続する。ＡＣＦ４４を介して両プリント基板４０，４２を接合することで、再加熱により両プリント基板４０，４２を分離させて、ザグリ穴４６を露呈させることができる。これにより、内蔵されたＤＳＰ３４の交換、及び数の変更を容易に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 ラジカル硬化型接着剤でありながら、リペア性に十分優れる接着剤組成物、及びこれを用いた回路接続材料、接続体及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （ａ）熱可塑性樹脂と、（ｂ）２つ以上の（メタ）アクリロイルオキシ基を有するラジカル重合性化合物と、（ｃ）ラジカル重合開始剤と、を含有する接着剤組成物であって、上記ラジカル重合性化合物が有する（メタ）アクリロイルオキシ基の一部又は全部が２級炭素又は３級炭素に直接結合している接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】安価な配線基板及びその製造方法、電子部品及びその製造方法、回路基板並びに電子機器を提供する。
【解決手段】配線基板は、電子素子の搭載領域１４を有して第１の配線パターン１２が形成された第１の基板１０と、第１の基板１０の少なくとも一部が貼り付けられている領域２６と電子素子の搭載領域２４とを有して第１の配線パターン１２と電気的に接続された第２の配線パターン２２が形成された第２の基板２０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】微細なピッチであっても短絡の問題を生ぜず、また、接続信頼性の高い回路基板の接続方法を提供する。
【解決手段】金属配線２を有するプリント回路基板１０（ＰＣＢ）どうしを、または、金属配線を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と金属リード線とを接続するための方法であって、接続部３，３３で接着フィルム３０を熱圧着することの工程を含み、接着フィルムは熱可塑性樹脂および有機粒子を含む接着剤組成物からなり、かつ、１００〜２５０℃の温度において、粘度が熱圧着の加圧力の増大とともに減少する、接続方法。 （もっと読む）

【課題】 低温速硬化性、貯蔵安定性、接着力に優れた接着材組成物並びに回路端子の接続構造体及び回路端子の接続方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）分子内に１つ以上のエステル結合を持つチオール化合物、（Ｃ）光照射によって塩基を発生する光塩基発生剤、を含有する接着材組成物。
第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とが、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置されており、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に前記の接着材組成物を介在し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子のみが電気的に接続されている回路端子の接続構造体。 （もっと読む）

【課題】 隣り合う導電部間の絶縁性を高めることができ、しかもコスト低減が可能となる複合基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１の導電部４表面に、外力により変形可能な非導電性樹脂フィルム７を設置し、導電材料からなり、開口部８内径よりも外径が大きい接続粒子９を、その一部が開口部８内に位置するように配置し、基板１、２を互いに接近する方向に押圧することによって接続粒子９を押しつぶすとともに、非導電性樹脂を押しのけて、接続粒子９を介して導電部４、６を導電可能に接合する。 （もっと読む）

【課題】 第１端子と第２端子とを高い信頼性で電気的に接合する。
【解決手段】 ＦＰＣ５０に端子５１を形成するときは、まず、コア５２を形成しその後コア５２の表面上にはんだ膜５３を形成する。このとき、ＦＰＣ５０の下面４０ａからのコア５２の高さと、はんだ膜５３の膜厚との比が１：１〜２：１の範囲となるようにコア５２及びはんだ膜５３を形成する。そして、ＦＰＣ５０の端子５１とアクチュエータユニット２１のランド３６とを接合するときは、端子５１をランド３６に対して押圧しつつ端子５１を加熱する。 （もっと読む）

【課題】 反りの少ない回路接続材料を提供する。
【解決手段】 相対向する回路電極１ａ,２ａ間に介在され、相対向する回路電極１ａ,２ａを加熱加圧し、加圧方向の電極１ａ,２ａ間のみを電気的に接続する回路接続材料４であって、下記（１）〜（４）の成分を含有する回路接続材料４。
（１）ラジカル重合性物質
（２）加熱により遊離ラジカルを発生する重合開始剤
（３）エポキシ樹脂
（４）カチオン重合性開始剤 （もっと読む）