【課題】設計自由度が大きく、かつ多機能、高機能の複合配線基板を提供すること。
【解決手段】上面中央部に電子部品Ｅ１を搭載する第１の配線基板１と、この第１の配線基板１の上面に電子部品Ｅ１を囲繞する開口部２ａを有して接合された第２の配線基板２と、この第２の配線基板２の上面に開口部２ａを塞ぐように接合された第３の配線基板３とを備えて成る複合配線基板１０であって、開口部２ａの内側における第１の配線基板１と第３の配線基板３との間に、第２の配線基板２と異なる層構成または異なる材料から成る第４の配線基板４が接合されている複合配線基板１０である。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵基板内の内蔵部品の交換、検査ができなかった。
【解決手段】電子部品を内蔵する部品内蔵基板であって、第１のプリント基板と、前記第１のプリント基板の第１の面に対して、第１の面で対向する第２のプリント基板と、前記第１のプリント基板の第１の面もしくは前記第２のプリント基板の第１の面に実装され、前記第１のプリント基板の第１の面と前記第２のプリント基板の第１の面との間の収納空間に収納される電子部品と、前記第１のプリント基板の第１の面と前記第２のプリント基板の第２の面と間で配置され、前記第１のプリント基板の第１の面と前記第２のプリント基板の第２の面とを電気的に接続する接続部と、を有し、前記接続部は、前記第１のプリント基板と前記第２のプリント基板とが着脱自在である部品内蔵基板。 （もっと読む）

【課題】生産性の良好なモジュールを得ることを目的とするものである。
【解決手段】複数個の子基板３２が連結部で連結された親基板３２ｂの両面に電子部品３３ａ、３３ｂを装着し、その後で連結部を切断して子基板３２同士を分離し、その後でこれら分離された子基板３２同士の間に隙間が形成されるように、子基板３２を配線基板３６へ実装するとともに、それぞれの子基板３２と配線基板３６とをスペーサ３７を介して接続し、その後で子基板３２の下面側と子基板３２と配線基板３６との間に対し樹脂部３５を同時に形成し、その後で隙間に対応する位置の樹脂部３５と配線基板３６とを切除するので、生産性の良好なモジュール３１を実現できる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上の電極への接続端子の位置合わせを容易にでき、複数のプリント基板間に接続されるフラットケーブルの接続端子近傍の変形に伴う接続不良を低減することができるフラットケーブルおよびその接続構造を提供する。
【解決手段】幅方向に複数並列に配置された導体１３と、絶縁性を有するフィルム状の被覆材からなり複数の導体１３を被覆する被覆部１４とを備えたフラットケーブル１において、被覆部１４の幅方向の両側に、被覆部１４の導体１３を被覆する位置よりも下方へ突出するように前記被覆材が折り曲げられて形成された折り曲げ部３を有するものである。 （もっと読む）

【課題】通信性能に影響を及ぼすことなく、プリント配線板上において通信用信号線およびそれに関係する構成が占有する面積を削減する。
【解決手段】第１の通信に用いられる配線パターンＬａ１〜Ｌａ４と第２の通信に用いられる配線パターンＬｂ１〜Ｌｂ４とは、交互に並行した状態でプリント配線板１上にレイアウトされる。グランド電位に固定されるガードパターンＬｇ１、Ｌｇ２は、それぞれ配線パターンＬａ１、Ｌｂ１と並行した状態でレイアウトされる。ＭＣＵ２は、メモリ３と第１の通信を行う場合、端子ＰＢ１〜ＰＢ４に０Ｖの電位を付与することで配線パターンＬｂ１〜Ｌｂ４の電位をグランド電位に固定する。また、ＭＣＵ２は、メモリ４と第２の通信を行う場合、端子ＰＡ１〜ＰＢ４に０Ｖの電位を付与することで配線パターンＬａ１〜Ｌａ４の電位をグランド電位に固定する。 （もっと読む）

【課題】発熱部品が高密度に実装された複数のＰＣＢを組み合わせた全体の形状を薄型に構成しつつ、効率的に放熱する電子ユニットを提供する。
【解決手段】電子ユニット１を構成する発熱部品１７が高密度実装された２枚のＰＣＢを、いずれも半田面を上にして上下に配置し、上側に配置された第１のＰＣＢ１１の半田面にはこの面を覆うように放熱板１４を設け、第１のＰＣＢからの発熱を放熱させる。また、下側に配置された第２のＰＣＢ１２にはサーマルビア１８を設け、発熱部品から部品面に伝導した熱を半田面側に伝導し、さらにこの半田面に放熱シート２１を介して密着させた熱拡散板２２に伝導して拡散・均熱化してから、２枚のＰＣＢ間に設けられた放熱スペーサ１５により熱拡散板から放熱板へ熱伝導する。合わせて部品表面からの発熱は、部品面を覆うように設けられた金属ケースに伝導して拡散・均熱化し、基板スペーサ１６から放熱板に伝導する。 （もっと読む）

【課題】互いに対向して配置される電極を有する回路形成体間が電気的に接続されて構成される３次元回路構造体において、電極間の電気的接続をより安定して確実に行う。
【解決手段】３次元回路構造体において、第１回路形成体と、第１の方向において第１回路形成体と対向して配置された第２回路形成体と、第１の方向に沿って配置された複数の細線体の集合体として構成され、第１回路形成体と第２回路形成体との間に介在して配置された中間体とを備え、それぞれの細線体は、第１回路形成体の第１電極と第２回路形成体の第２電極とを電気的に接続する導体線状部材と、導体線状部材の周囲に配置された絶縁層とを有し、中間体は、第１の方向において電気的導電性を有するとともに、第１の方向と直交する第２の方向において電気的絶縁性を有する。 （もっと読む）

【課題】作業性を向上することが可能であり、かつ、配線基板を確実に保持することが可能な配線基板の支持部材を提供する。
【解決手段】この配線基板５０のスペーサ部材２０（配線基板の支持部材）は、弾性変形により外径を小さくすることにより配線基板５０の開口部５１を貫通可能な軸部本体２１（柱状部２１ａ）と、柱状部２１ａの外周面から突出するとともに柱状部２１ａの軸方向に間隔Ｌ１を隔てて配置され、柱状部２１ａの外径が小さくされる際に配線基板５０の開口部５１を貫通する複数の凸部２１ｂとを備えている。そして、配線基板５０の開口部５１を軸部本体２１（柱状部２１ａ）が貫通した状態で、柱状部２１ａの軸方向に隣り合う凸部２１ｂ間に配線基板５０が配置されることにより、複数の配線基板５０を柱状部２１ａの軸方向に沿って間隔Ｌ１を隔てて保持するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】上下に配置されたプリント配線基板間の間隔を自由に設計することができ、基板同士を強固に支持すると共に、電気的に接続する機能を有する部品を提供する。
【解決手段】本発明は、多層プリント配線基板用柱部品１０が絶縁性樹脂からなる支持部１と、接続方向に貫通する一以上のスルーホール２とからなり、配線及び電子部品を有する面が相互に対向する二つのプリント配線基板と、当該プリント配線基板を電気的に接続する機能を有する多層プリント配線基板用柱部品である。 （もっと読む）

【課題】アンテナで受信した無線信号に対するノイズの影響を低減できる携帯端末装置を提供する。
【解決手段】携帯端末装置１０は、アンテナを構成するグランドパターン１１Ａを有する第１の回路基板２１と、アンテナからの無線信号を処理する無線回路１２を搭載する第２の回路基板２２と、第１の回路基板２１のグランドパターン１１Ａと無線回路１２とを接続する第１の信号配線２３、及び、第１の回路基板２１と第２の回路基板２２とを接続し、第１の信号配線２３から離隔して配設される第２の信号配線２４と、第１の回路基板２１のグランドパターン１１Ａと第２の回路基板２２のグランドパターン１１Ｂとを接続し、第２の信号配線２４と隣接して延びる接地ライン２５とを備える。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ等の機能素子への影響を抑えることができる小型な３次元モジュールを提供する。
【解決手段】電極基板３０と駆動基板４０を接合させる基板間接合部材２１は、導電性応力吸収部材４６と応力吸収接合部材６０を有し、導電性応力吸収部材４６は、電極基板３０と駆動基板４０を電気的に接続させつつ、例えば駆動基板４０が熱や外力等によって反って駆動基板４０に応力が生じた際、この応力を吸収するために所望する方向に変形し、応力吸収接合部材６０は、電極基板３０と駆動基板４０を機械的に接合する。 （もっと読む）

【課題】 各種電気機器に使用することができ、金属箔による回路パターンを有する回路基板を用いたジョイントボックスを得る。
【解決手段】 上ケース１１、回路ユニット１２、下ケース１３を相互に組み付けることにより、ジョイントボックスが形成される。
回路ユニット１２の上面には、回路パターンが形成されていると共に、複数個の挿入端子１５を取り付けた合成樹脂製のブロック体１６が配置されている。ブロック体１６は上ケース１１に区画された枠部１７に嵌合され、ブロック体１６上に突出した挿入端子１５の平刃端１５ａ、受端１５ｂ、ピン端１５ｃなどの接続部が枠部１７内に位置している。回路ユニット１２は例えば５枚の回路基板１９が積層され、各回路基板１９は例えば射出成型により成型された樹脂プレート２０上に、パターンの箔回路２１が載置されている。箔回路２１は銅箔から成り、積層された回路基板１９ごとに異なるパターンに区画されている。 （もっと読む）

【課題】搭載面積を制限された立体回路基板を用いながら、搭載面積を稼ぎ高密度実装とする。
【解決手段】立体回路基板１１，２１，３１を複数積層させてなる積層モジュール１であって、立体回路基板１１，２１，３１は、積層時に圧接され、積層する前記立体回路基板間の電気的な接続を確保する凸形状の第１の電極部位である凸部を有し、第１の電極部位である凸部周囲に充填させた接着剤にて各立体回路基板間を接着させることで実現する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線板等の接続信頼性を維持しつつ、薄型化，小型化が可能な接続構造体を提供する。
【解決手段】接続構造体は、リジッド基板１０上に配線１１が形成されたリジッドプリント配線板と、フレキシブル基板２０上に配線２１が形成されたフレキシブルプリント配線板と、貫通電極３６を有する異方導電性シート３０とを備えている。リジッド基板１０には、支持部１２と、支持部１２の軸１６の回りに回動可能に取り付けられたロック部１５とが接着剤等により連結されている。ロック部１５を軸１６の回りに回動させて、フレキシブルプリント配線板をリジッドプリント配線板に押圧すると、異方導電性シート３０の貫通電極３６がリジッド基板１０上の配線１１に接触した状態となる。 （もっと読む）

【課題】部品点数を削減すると共に、基板の熱膨張を吸収することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１０は、第２の基板３０に対向するように第１の基板１０に実装され、第１の端子２１に電気的に接続された永久磁石２５Ａを有する第１の基板２０と、第１の基板２０に実装された永久磁石２５Ａに対向するように第２の基板３０に実装され、第２の端子３１に電気的に接続された永久磁石３５Ａを有する第２の基板３０と、を機械的に張り合わせて構成されており、第１の基板２０と第２の基板３０を張り合わせた際に、磁力により永久磁石２５Ａ、３５Ａ同士が密着して、第１の端子２１と第２の端子３１とが電気的に導通する。 （もっと読む）

【課題】 特に衝撃等が加わった場合でも、回路部材間のずれを抑制して、接続部材と前記回路部材間の良好な電気的接続を保つことが可能な電子部品を提供することを目的としている。
【解決手段】 マザー基板１０上には金属で形成された回路基板用位置決め部品１６が半田接合されている。子基板１１には、前記位置決め部品１６の突起部１９と対向する位置に貫通孔１７が形成され、前記子基板１１の上面１１ｂには前記貫通孔１７の周囲に第１の金属膜２０が形成されている。前記突起部１９が前記貫通孔１７に挿入されて、前記突起部１９と前記第１の金属膜２０間が半田２３にて接合されている。これにより前記マザー基板１０と子基板１１間を強固に接合でき耐衝撃性を向上できる。 （もっと読む）

【課題】第１及び第２回路基板の間をコンパクト且つ高性能で接続する。
【解決手段】第１回路基板１２は、信号路に接続された第１信号接点２６が設けられた第１主面を有する。第２回路要素１６は、第１主面と平行で反対側の第２主面を有すると共に、この第２主面に第１信号接点に対応して設けられた第２信号接点を有する。第１及び第２信号接点間にコラム要素（１４）を設ける。コラム要素の軸が第１及び第２主面と垂直であり、コラム要素は、第１及び第２信号接点に電気的に接続された内部導体を有すると共に、内部導体を包囲すると共に電気的に分離するシールドを有する。 （もっと読む）

【課題】任意枚数の回路基板を所定間隔だけ隔離させて容易に積層することができる回路基板支持用スペーサを提供する。
【解決手段】複数の回路基板３０ａ〜３０ｃに形成された貫通孔３２ａ〜３２ｃに挿通されて、前記回路基板３０ａ〜３０ｃを所定間隔だけ隔離させて積層するための回路基板支持用スペーサ１０であって、前記回路基板３０ａ〜３０ｃを載置するための段部２０ａ〜２０ｃを先細階段状に複数連接してなり、かつ、前記貫通孔３２ａ〜３２ｃに挿入される軸部１４と、前記各段部２０ａ〜２０ｃにおいて径外方向へ突設された弾性変形可能な係止爪１６ａ〜１６ｃと、を備え、前記係止爪１６ａ〜１６ｃが前記各段部２０ａ〜２０ｃにおける前記回路基板３０ａ〜３０ｃの厚さに対応した位置に設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント基板と電気的に接続して用いる際の電波ノイズの発生を効果的に抑制することのできるフレキシブル基板及び撮影装置を得る。
【解決手段】フレキシブル基板１４に対して、当該フレキシブル基板１４の外周部に突出した状態で設けられ、かつ先端又は先端近傍までグランド層を有するグランド接続部１４Ｂと、当該グランド接続部１４Ｂに設けられ、かつ当該グランド接続部１４Ｂのグランド層１４Ｄをプリント基板のグランド層に電気的に接続するための接点（ネジ留め孔１４Ｈ内におけるグランド層１４Ｄ）と、を設ける。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル印刷回路基板に鉄心を備えてフレキシブル印刷回路基板の曲がった状態を維持するとともに、フレキシブル印刷回路基板どうし間の連結構成として電極を連結する電極連結ホールを備え、ここに圧着結合ピンを挿入することで、二つの印刷回路基板を容易に連結できるようにした超薄型フレキシブル印刷回路基板及びこれに結合される発光素子を提供する。
【解決手段】 回路パターンを有する少なくとも一つの銅箔電極シート１２と、これら銅箔電極シート１２どうしを絶縁する複数個の絶縁フィルム１１と、を含むフレキシブル印刷回路基板１０において、フレキシブル印刷回路基板１０は、絶縁フィルム１１どうし間に鉄心を備えて超薄型フレキシブル印刷回路基板及びこれに結合される発光素子を構成する。 （もっと読む）