説明

Fターム[5E344CD12]の内容

Fターム[5E344CD12]の下位に属するFターム

裸導体 (218)

Fターム[5E344CD12]に分類される特許

1 - 20 / 225



【課題】着脱可能なフレキシブルハーネスでありながら、従来のレセプタクルを用いずにフレキシブルハーネスの導体パターンの端部を電気・電子部品の電極パッドに安定して接触させることができるフレキシブルハーネスおよびそれを用いた電気的接続部品を提供する。
【解決手段】本発明に係るフレキシブルハーネスは、電気・電子部品の電極パッドに対して着脱可能なフレキシブルハーネスであって、可撓性を有する絶縁フィルムと前記絶縁フィルム上に形成された導体パターンと前記導体パターンの端部の接点領域に形成された接点部材とを具備し、前記接点部材は弾性変形可能な樹脂をコアとし前記コアが導電層で被覆されたボール形状を有し、前記電極パッドに対して押圧により固定されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 配線の微細化あるいは多層化が容易になる長尺フレキシブル配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第1FPC一層単板11と第2FPC一層単板12の一端部の間に絶縁性接着層13を介挿し位置合わせする。これ等のFPC一層単板は第1絶縁体層14、配線層15aあるいは15bおよび第2絶縁体層16を有する。それ等の一端部の領域を位置決めしたまま重ね合せ絶縁性接着層13を介し接合する。その後、上記一端部および絶縁性接着層13を貫通するスルーホール17とスルーホール導電体18を形成し、スルーホール導電体18により配線層15a,15bの配線間を接続して配線層15にする。そして、2枚のFPC一層単板を個片化し、一方のFPC一層単板を上記端部領域の近傍で折り返し長尺フレキシブル配線板にする。 (もっと読む)


【課題】FPDモジュール組立装置において、表示パネル基板の搭載部材にACFを貼り付ける際に、気泡の発生を抑制し、ACFの接着特性を改善する。
【解決手段】テープ上に形成された搭載部材を打ち抜いて、ACFにより表示パネル基板の周縁部に搭載して、FPDモジュールを製造するFPDモジュール組立装置で、仮圧着工程において、上刃と下刃とで挟み込み、加熱・加圧することにより、搭載部材にACFを貼り付ける際に、上刃の搭載部材に接する面に、例えば、シリコンゴムなどの弾性体からなる保護材を、下刃のACFの下面に接する面に同じくシリコンゴムなどの弾性体からなる緩衝材を設ける。上刃の保護材、下刃の緩衝材は、例えば、それぞれにはめ込まれたT型パッドとして形成する。 (もっと読む)


【課題】 充分なアンテナ利得を簡易な構成にて実現できる無線通信機能を備えた車両用表示装置を提供する。
【解決手段】 車両情報を表示制御するための制御回路24を実装するメータ用プリント基板2と、メータ用プリント基板2と離間して設けられ、無線通信用のアンテナ配線31a,31bを形成してなる通信用プリント基板3と、通信用プリント基板3をメータ用プリント基板2に固定かつ導通させる固定手段4と、を設けてなる構成とする。 (もっと読む)


【課題】コネクタの修理を容易に実施し得る携帯端末を提供する。
【解決手段】光学的情報読取装置10では、コネクタ51および複数の電子部品を実装するための基板が、複数の電子部品として制御回路40やメモリ35等が実装されるメイン基板20と、このメイン基板20と分離された基板であってコネクタ51が実装されサブ基板50とから構成される。そして、メイン基板20とサブ基板50とは、取り外し可能な導電部材としてはんだ53により電気的に接続される。 (もっと読む)


【課題】配線基板のデッドスペースを小さくすることが可能な配線基板の接続方法を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の接続方法は、第一配線基板1と、この第一配線基板1を接続する面の反対面にチップ24などが搭載されている第二配線基板2とを、異方性導電性ペースト3を用いて接続する配線基板の接続方法であって、第二配線基板2上に異方性導電性ペースト3を塗布する塗布工程と、異方性導電性ペースト3上に第一配線基板1を配置し、第一配線基板1上からヒーター4を接触させ、0.35MPa以下の圧力で、第一配線基板1を第二配線基板2に熱圧着する熱圧着工程と、を備え、前記熱圧着工程では、第二配線基板2の反対面に、板状の弾性体5を、平面視にてヒーター4の接触する箇所と弾性体5とが重複するようにして介在させる。 (もっと読む)


【課題】接続ケーブルの組付け方向性をなくして組立作業性を向上させると共に誤組の発生を防止することができる配線ユニットを提供する。
【解決手段】配線ユニットは、メイン基板1に実装されるハーネス用コネクタ60と、インタフェース基板3に実装されるハーネス用コネクタ70と、ハーネス用コネクタ60とハーネス用コネクタ70とを接続し、USB差動信号用ハーネス72とHDMI差動信号用ハーネス71とを有する。ハーネス用コネクタ60,70のそれぞれが有する複数の端子のうち、中心に位置する端子にUSB差動信号用ハーネス72を配線すると共に、複数の端子のうちの残りの端子に対してUSB差動信号用ハーネス72を挟んで対称となるようにHDMI差動信号用ハーネス71を配線する。 (もっと読む)


【課題】接着不良や短絡などの不具合なく接続相手の配線部材と良好に接続させることが可能な配線部材を提供する。
【解決手段】絶縁材からなる補強基材14と、補強基材14の一方の面に並列に配置された複数の接続電極部12と、接続電極部12に塗布された導電性ペースト15と、接続電極部12の側方における補強基材14上に塗布された接着剤16とを備え、導電性ペースト15は、接続電極部12の配列方向の幅寸法W2が接続電極部12の幅寸法W1よりも小さく、かつ前記導電性ペースト15の表面が接着剤16の表面よりも補強基材14と反対方向へ突出し、接着剤16は、その一部が、接続電極部12の補強基材14と反対側の面上の肩部12aにも塗布されている。 (もっと読む)


【課題】内部の部品の配置密度をさらに向上できる部品内蔵基板を提供すること。
【解決手段】第1の面と該第1の面に対向する第2の面とを有する板状絶縁層と、棒状の形状を有して該棒状の形状の少なくとも両端面がそれぞれ電極面とされた構造を備え、両端面のうちの一方の端面が第1の面に対向しかつ両端面のうちの他方の端面が第2の面に対向するように、板状絶縁層の厚み方向の内部に配置された部品と、板状絶縁層の第1の面上に設けられた第1の配線パターンと、第1の配線パターンと部品の一方の端面の側の電極面とを電気的に接続する第1の接続部材と、板状絶縁層の第2の面上に設けられた第2の配線パターンと、板状絶縁層の厚み方向の一部を貫通して、第2の配線パターンと部品の他方の端面の側の電極面とを電気的に接続する第2の接続部材とを具備する。 (もっと読む)


【課題】簡素で低コストかつレイアウト性の良い構成により、電子部品と基板とのハンダ付け部分の耐久性を高める。
【解決手段】電子基板15を複数の分割基板11,13に分割し、これら複数の分割基板11,13に複数の電子部品を振り分けて搭載し、複数の分割基板11,13の1つである分割基板13を線膨張係数調整基板とし、この分割基板13の線膨張係数を、この分割基板13に搭載される放電抵抗38の線膨張係数に合わせたことを特徴とする。放電抵抗38は、その電極間距離L1が、他の分割基板11に搭載される電子部品48の電極間距離L2よりも大きく、線膨張係数も電子部品48より大きい。そして、この電子基板15をインバータ一体型電動圧縮機のインバータ装置3に適用した。 (もっと読む)


【課題】電子回路モジュールの小型化を図りつつ、電子回路モジュールの組立を容易にする。
【解決手段】
少なくとも一方の主面に端子を有する親基板4000に接続される電子回路モジュールである。両方の主面に端子を有し、一方の主面に電子部品が実装されるモジュール基板2000と、両方の主面に端子を有し、内部に導体パターンを有する低温焼成セラミック部品1000とを備える。低温焼成セラミック部品1000の一方の主面の端子がモジュール基板2000の他方の主面の端子と接続されることにより、低温焼成セラミック部品1000がモジュール基板2000に実装される。低温焼成セラミック部品1000の他方の主面の端子が親基板4000の端子と接続されることにより、モジュール基板2000が低温焼成セラミック部品1000を間に挟んで親基板4000に実装される。 (もっと読む)


【課題】小型化を妨げることなく、検査用パッドを絶縁することが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】電子部品11が表面に実装され、電子部品11を検査するための検査パッド12が表面に形成された第1のプリント基板1と、第1のプリント基板1よりも平面積が小さく、第1のプリント基板1に積層されて固定された第2のプリント基板2と、第2のプリント基板2の縁部から突出し、検査パッド12を覆う絶縁部材13と、を有する。 (もっと読む)


【課題】複数の配線基板のそれぞれを再利用することのできる撮像装置及びこの撮像装置を備えた携帯電子機器を提供することを課題とする。
【解決手段】重なり合う配線基板60,61は、対向面に配線及びその配線に接続された電極部を有し、ハウジング2の挿入口に配線基板60,61を挿入した状態で、配線基板60,61の最上面と最下面とを弾性力で挟持する挟持手段26で配線基板60,61の最上面と最下面を挟持して、配線基板60,61の電極部同士を接触させて電気的に接続する。 (もっと読む)


【課題】耐リフロー性(リフローに対する耐熱性)に優れたフレキシブル配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板1は、第1の基材4上に設けられた第1の接続配線部6を有する第1のフレキシブルプリント配線板2と、第2の基材11上に設けられた第2の接続配線部14を有する第2のフレキシブルプリント配線板3を備えている。接着剤層5は、導電性微粒子24を含む異方導電性接着剤であり、導電性微粒子24は、微細な粒子が、多数、直鎖状に繋がった形状、あるいは針形状を有している。また、第1、第2の接続配線部6、14の波打ち高さをW、第1、第2の接続配線部6、14を構成する導体配線25、26の高さをHとした場合に、W≦0.75Hの関係を有する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、モジュール基板をマザー基板に接合する場合の接合強度を十分に保つことができ、マザー基板が変形した場合でもマザー基板から脱落しにくいモジュール基板、及びモジュール基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、ベース基板1と、該ベース基板1の少なくとも一面に実装する複数の電子部品2、5と、複数の電子部品2、5を実装したベース基板1をマザー基板20に接続する複数の導体部3とを備えるモジュール基板10である。導体部3は柱状であり、マザー基板20と接続する部分のうちベース基板1の外縁側が、ベース基板1と接続する部分のうちベース基板1の外縁側よりもベース基板1の内側に位置する。 (もっと読む)


【課題】樹脂フルポッティング時に、子基板の電子部品に、リード切れや、はんだ割れ等の応力不具合が発生するのを抑制できる基板取付構造を提供する。
【解決手段】子基板21を親基板11に取り付ける基板取付構造であって、親基板11に設けられ、子基板21を取付ける取付孔12と、子基板21に設けられ、親基板11における取付孔12に取付けられる取付部22とを備え、親基板11の取付孔12には、スルーホールメッキ14および両面のランド15が設けられている。親基板11の取付孔12と、子基板21の取付部22とのはんだ付けによる接続強度が高くなるため、樹脂フルポッティング時に、リード切れや、はんだ割れ等の応力不具合の発生を抑制できる。 (もっと読む)


【課題】電子式モジュールを内蔵のケーシング内のエポキシ樹脂等の充填剤はコストが高い。
【解決手段】電子式モジュール10であって、少なくとも2枚の回路基板12,13を有するケーシング11を備え、その中で1本以上の電気伝導体14の一端は、1枚の回路基板に連結され、他端は、他の回路基板に連結され、その電気伝導体の両端の連結部は、ウエッジボンディングの技術によって接合され、またケーシングの中で、電気伝導体の少なくとも一端の接合部は、ポリウレタン樹脂17で被覆されている。 (もっと読む)


【課題】フレキシブル基板とリジッド基板との間の配線どうしの接続について、配線間が狭ピッチ化しても、配線間のショートのおそれがなく、しかも高い信頼性が得られるようにした接続構造体を提供する。
【解決手段】第1配線2が設けられたフレキシブル基板3と、リジッド基材5a上に第2配線7が設けられたリジッド基板5と、フレキシブル基板3とリジッド基板5との間を、第1配線2と第2配線4とが接続した状態で接続固定する第1樹脂層6と、を備えた接続構造体1である。リジッド基板5にはリジッド基材5aと第2配線7との間に第2樹脂層7が形成されている。第2配線4が第1配線2と接続することで変形しているとともに、第2樹脂層7も第2配線4の変形に倣って弾性変形しており、これら第2配線4の変形状態と第2樹脂層7の弾性変形状態とが第1樹脂層6によって保持されている。 (もっと読む)


【課題】部品点数増加に対応しながらも、保守性に優れ、組み立て工数を低減し、さらに薄型化を図る。
【解決手段】フレーム部材12の開口部13を覆うようにサブ基板20が設けられ、さらにサブ基板20の全面にわたって形成された導体層25がフレーム部材12に電気的に接続されている。これにより、フレーム部材12と、サブ基板20の導体層25とによって、電子部品50の側方および上方を覆うシールドケースを構成する。これによって、厚さを小さくし、組み立て工数も低減する。また、電子部品50の保守を行うような場合には、サブ基板20を取り外して、フレーム部材12の内部空間に実装された電子部品60にアプローチする。 (もっと読む)


1 - 20 / 225