【課題】着脱可能なフレキシブルハーネスでありながら、従来のレセプタクルを用いずにフレキシブルハーネスの導体パターンの端部を電気・電子部品の電極パッドに安定して接触させることができるフレキシブルハーネスおよびそれを用いた電気的接続部品を提供する。
【解決手段】本発明に係るフレキシブルハーネスは、電気・電子部品の電極パッドに対して着脱可能なフレキシブルハーネスであって、可撓性を有する絶縁フィルムと前記絶縁フィルム上に形成された導体パターンと前記導体パターンの端部の接点領域に形成された接点部材とを具備し、前記接点部材は弾性変形可能な樹脂をコアとし前記コアが導電層で被覆されたボール形状を有し、前記電極パッドに対して押圧により固定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 配線の微細化あるいは多層化が容易になる長尺フレキシブル配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１ＦＰＣ一層単板１１と第２ＦＰＣ一層単板１２の一端部の間に絶縁性接着層１３を介挿し位置合わせする。これ等のＦＰＣ一層単板は第１絶縁体層１４、配線層１５ａあるいは１５ｂおよび第２絶縁体層１６を有する。それ等の一端部の領域を位置決めしたまま重ね合せ絶縁性接着層１３を介し接合する。その後、上記一端部および絶縁性接着層１３を貫通するスルーホール１７とスルーホール導電体１８を形成し、スルーホール導電体１８により配線層１５ａ，１５ｂの配線間を接続して配線層１５にする。そして、２枚のＦＰＣ一層単板を個片化し、一方のＦＰＣ一層単板を上記端部領域の近傍で折り返し長尺フレキシブル配線板にする。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＤモジュール組立装置において、表示パネル基板の搭載部材にＡＣＦを貼り付ける際に、気泡の発生を抑制し、ＡＣＦの接着特性を改善する。
【解決手段】テープ上に形成された搭載部材を打ち抜いて、ＡＣＦにより表示パネル基板の周縁部に搭載して、ＦＰＤモジュールを製造するＦＰＤモジュール組立装置で、仮圧着工程において、上刃と下刃とで挟み込み、加熱・加圧することにより、搭載部材にＡＣＦを貼り付ける際に、上刃の搭載部材に接する面に、例えば、シリコンゴムなどの弾性体からなる保護材を、下刃のＡＣＦの下面に接する面に同じくシリコンゴムなどの弾性体からなる緩衝材を設ける。上刃の保護材、下刃の緩衝材は、例えば、それぞれにはめ込まれたＴ型パッドとして形成する。 （もっと読む）

【課題】 充分なアンテナ利得を簡易な構成にて実現できる無線通信機能を備えた車両用表示装置を提供する。
【解決手段】 車両情報を表示制御するための制御回路２４を実装するメータ用プリント基板２と、メータ用プリント基板２と離間して設けられ、無線通信用のアンテナ配線３１ａ，３１ｂを形成してなる通信用プリント基板３と、通信用プリント基板３をメータ用プリント基板２に固定かつ導通させる固定手段４と、を設けてなる構成とする。 （もっと読む）

【課題】コネクタの修理を容易に実施し得る携帯端末を提供する。
【解決手段】光学的情報読取装置１０では、コネクタ５１および複数の電子部品を実装するための基板が、複数の電子部品として制御回路４０やメモリ３５等が実装されるメイン基板２０と、このメイン基板２０と分離された基板であってコネクタ５１が実装されサブ基板５０とから構成される。そして、メイン基板２０とサブ基板５０とは、取り外し可能な導電部材としてはんだ５３により電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】配線基板のデッドスペースを小さくすることが可能な配線基板の接続方法を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の接続方法は、第一配線基板１と、この第一配線基板１を接続する面の反対面にチップ２４などが搭載されている第二配線基板２とを、異方性導電性ペースト３を用いて接続する配線基板の接続方法であって、第二配線基板２上に異方性導電性ペースト３を塗布する塗布工程と、異方性導電性ペースト３上に第一配線基板１を配置し、第一配線基板１上からヒーター４を接触させ、０．３５ＭＰａ以下の圧力で、第一配線基板１を第二配線基板２に熱圧着する熱圧着工程と、を備え、前記熱圧着工程では、第二配線基板２の反対面に、板状の弾性体５を、平面視にてヒーター４の接触する箇所と弾性体５とが重複するようにして介在させる。 （もっと読む）

【課題】接続ケーブルの組付け方向性をなくして組立作業性を向上させると共に誤組の発生を防止することができる配線ユニットを提供する。
【解決手段】配線ユニットは、メイン基板１に実装されるハーネス用コネクタ６０と、インタフェース基板３に実装されるハーネス用コネクタ７０と、ハーネス用コネクタ６０とハーネス用コネクタ７０とを接続し、ＵＳＢ差動信号用ハーネス７２とＨＤＭＩ差動信号用ハーネス７１とを有する。ハーネス用コネクタ６０，７０のそれぞれが有する複数の端子のうち、中心に位置する端子にＵＳＢ差動信号用ハーネス７２を配線すると共に、複数の端子のうちの残りの端子に対してＵＳＢ差動信号用ハーネス７２を挟んで対称となるようにＨＤＭＩ差動信号用ハーネス７１を配線する。 （もっと読む）

【課題】内部の部品の配置密度をさらに向上できる部品内蔵基板を提供すること。
【解決手段】第１の面と該第１の面に対向する第２の面とを有する板状絶縁層と、棒状の形状を有して該棒状の形状の少なくとも両端面がそれぞれ電極面とされた構造を備え、両端面のうちの一方の端面が第１の面に対向しかつ両端面のうちの他方の端面が第２の面に対向するように、板状絶縁層の厚み方向の内部に配置された部品と、板状絶縁層の第１の面上に設けられた第１の配線パターンと、第１の配線パターンと部品の一方の端面の側の電極面とを電気的に接続する第１の接続部材と、板状絶縁層の第２の面上に設けられた第２の配線パターンと、板状絶縁層の厚み方向の一部を貫通して、第２の配線パターンと部品の他方の端面の側の電極面とを電気的に接続する第２の接続部材とを具備する。 （もっと読む）

【課題】接着不良や短絡などの不具合なく接続相手の配線部材と良好に接続させることが可能な配線部材を提供する。
【解決手段】絶縁材からなる補強基材１４と、補強基材１４の一方の面に並列に配置された複数の接続電極部１２と、接続電極部１２に塗布された導電性ペースト１５と、接続電極部１２の側方における補強基材１４上に塗布された接着剤１６とを備え、導電性ペースト１５は、接続電極部１２の配列方向の幅寸法Ｗ２が接続電極部１２の幅寸法Ｗ１よりも小さく、かつ前記導電性ペースト１５の表面が接着剤１６の表面よりも補強基材１４と反対方向へ突出し、接着剤１６は、その一部が、接続電極部１２の補強基材１４と反対側の面上の肩部１２ａにも塗布されている。 （もっと読む）

【課題】簡素で低コストかつレイアウト性の良い構成により、電子部品と基板とのハンダ付け部分の耐久性を高める。
【解決手段】電子基板１５を複数の分割基板１１，１３に分割し、これら複数の分割基板１１，１３に複数の電子部品を振り分けて搭載し、複数の分割基板１１，１３の１つである分割基板１３を線膨張係数調整基板とし、この分割基板１３の線膨張係数を、この分割基板１３に搭載される放電抵抗３８の線膨張係数に合わせたことを特徴とする。放電抵抗３８は、その電極間距離Ｌ１が、他の分割基板１１に搭載される電子部品４８の電極間距離Ｌ２よりも大きく、線膨張係数も電子部品４８より大きい。そして、この電子基板１５をインバータ一体型電動圧縮機のインバータ装置３に適用した。 （もっと読む）

【課題】電子回路モジュールの小型化を図りつつ、電子回路モジュールの組立を容易にする。
【解決手段】
少なくとも一方の主面に端子を有する親基板４０００に接続される電子回路モジュールである。両方の主面に端子を有し、一方の主面に電子部品が実装されるモジュール基板２０００と、両方の主面に端子を有し、内部に導体パターンを有する低温焼成セラミック部品１０００とを備える。低温焼成セラミック部品１０００の一方の主面の端子がモジュール基板２０００の他方の主面の端子と接続されることにより、低温焼成セラミック部品１０００がモジュール基板２０００に実装される。低温焼成セラミック部品１０００の他方の主面の端子が親基板４０００の端子と接続されることにより、モジュール基板２０００が低温焼成セラミック部品１０００を間に挟んで親基板４０００に実装される。 （もっと読む）

【課題】小型化を妨げることなく、検査用パッドを絶縁することが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】電子部品１１が表面に実装され、電子部品１１を検査するための検査パッド１２が表面に形成された第１のプリント基板１と、第１のプリント基板１よりも平面積が小さく、第１のプリント基板１に積層されて固定された第２のプリント基板２と、第２のプリント基板２の縁部から突出し、検査パッド１２を覆う絶縁部材１３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】複数の配線基板のそれぞれを再利用することのできる撮像装置及びこの撮像装置を備えた携帯電子機器を提供することを課題とする。
【解決手段】重なり合う配線基板６０，６１は、対向面に配線及びその配線に接続された電極部を有し、ハウジング２の挿入口に配線基板６０，６１を挿入した状態で、配線基板６０，６１の最上面と最下面とを弾性力で挟持する挟持手段２６で配線基板６０，６１の最上面と最下面を挟持して、配線基板６０，６１の電極部同士を接触させて電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】耐リフロー性（リフローに対する耐熱性）に優れたフレキシブル配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１は、第１の基材４上に設けられた第１の接続配線部６を有する第１のフレキシブルプリント配線板２と、第２の基材１１上に設けられた第２の接続配線部１４を有する第２のフレキシブルプリント配線板３を備えている。接着剤層５は、導電性微粒子２４を含む異方導電性接着剤であり、導電性微粒子２４は、微細な粒子が、多数、直鎖状に繋がった形状、あるいは針形状を有している。また、第１、第２の接続配線部６、１４の波打ち高さをＷ、第１、第２の接続配線部６、１４を構成する導体配線２５、２６の高さをＨとした場合に、Ｗ≦０．７５Ｈの関係を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、モジュール基板をマザー基板に接合する場合の接合強度を十分に保つことができ、マザー基板が変形した場合でもマザー基板から脱落しにくいモジュール基板、及びモジュール基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、ベース基板１と、該ベース基板１の少なくとも一面に実装する複数の電子部品２、５と、複数の電子部品２、５を実装したベース基板１をマザー基板２０に接続する複数の導体部３とを備えるモジュール基板１０である。導体部３は柱状であり、マザー基板２０と接続する部分のうちベース基板１の外縁側が、ベース基板１と接続する部分のうちベース基板１の外縁側よりもベース基板１の内側に位置する。 （もっと読む）

【課題】樹脂フルポッティング時に、子基板の電子部品に、リード切れや、はんだ割れ等の応力不具合が発生するのを抑制できる基板取付構造を提供する。
【解決手段】子基板２１を親基板１１に取り付ける基板取付構造であって、親基板１１に設けられ、子基板２１を取付ける取付孔１２と、子基板２１に設けられ、親基板１１における取付孔１２に取付けられる取付部２２とを備え、親基板１１の取付孔１２には、スルーホールメッキ１４および両面のランド１５が設けられている。親基板１１の取付孔１２と、子基板２１の取付部２２とのはんだ付けによる接続強度が高くなるため、樹脂フルポッティング時に、リード切れや、はんだ割れ等の応力不具合の発生を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】電子式モジュールを内蔵のケーシング内のエポキシ樹脂等の充填剤はコストが高い。
【解決手段】電子式モジュール10であって、少なくとも2枚の回路基板12，13を有するケーシング11を備え、その中で1本以上の電気伝導体14の一端は、1枚の回路基板に連結され、他端は、他の回路基板に連結され、その電気伝導体の両端の連結部は、ウエッジボンディングの技術によって接合され、またケーシングの中で、電気伝導体の少なくとも一端の接合部は、ポリウレタン樹脂17で被覆されている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板とリジッド基板との間の配線どうしの接続について、配線間が狭ピッチ化しても、配線間のショートのおそれがなく、しかも高い信頼性が得られるようにした接続構造体を提供する。
【解決手段】第１配線２が設けられたフレキシブル基板３と、リジッド基材５ａ上に第２配線７が設けられたリジッド基板５と、フレキシブル基板３とリジッド基板５との間を、第１配線２と第２配線４とが接続した状態で接続固定する第１樹脂層６と、を備えた接続構造体１である。リジッド基板５にはリジッド基材５ａと第２配線７との間に第２樹脂層７が形成されている。第２配線４が第１配線２と接続することで変形しているとともに、第２樹脂層７も第２配線４の変形に倣って弾性変形しており、これら第２配線４の変形状態と第２樹脂層７の弾性変形状態とが第１樹脂層６によって保持されている。 （もっと読む）

【課題】部品点数増加に対応しながらも、保守性に優れ、組み立て工数を低減し、さらに薄型化を図る。
【解決手段】フレーム部材１２の開口部１３を覆うようにサブ基板２０が設けられ、さらにサブ基板２０の全面にわたって形成された導体層２５がフレーム部材１２に電気的に接続されている。これにより、フレーム部材１２と、サブ基板２０の導体層２５とによって、電子部品５０の側方および上方を覆うシールドケースを構成する。これによって、厚さを小さくし、組み立て工数も低減する。また、電子部品５０の保守を行うような場合には、サブ基板２０を取り外して、フレーム部材１２の内部空間に実装された電子部品６０にアプローチする。 （もっと読む）