【課題】フレキシブルプリント基板を用いて小型化を可能とした電池用配線モジュールを提供する。
【解決手段】正極及び負極の電極端子１２，１３を備えた単電池１１を複数個並べてなる単電池群に取り付けられる電池用配線モジュール１０であって、電極端子１２，１３に連なり端子間電圧を検出する電圧検知導電路４６，４７を含む複数の導電路が形成され、２列に並列する電極端子１２，１３群に対応して２列に並列してなる第１及び第２のフレキシブルプリント基板４０Ａ，４０Ｂと、第１及び第２フレキシブルプリント基板４０Ａ，４０Ｂ間において、両フレキシブルプリント基板４０Ａ，４０Ｂの導電路を接続する接続用フレキシブルプリント基板部５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】設計自由度の向上と更なるコンパクト化を図ることが出来ると共に、二枚のプリント基板で挟まれた空間内の排熱性を向上することの出来る、新規な構造のプリント基板積層体を提供すること。
【解決手段】二枚のプリント基板１２，１４に介在される絶縁板１６に、複数の連結壁２０が公差されてなる格子状部２２を設けると共に、該連結壁２０から前記二枚のプリント基板１２，１４の少なくとも一方に向けて突出する複数の支持リブ２６ａ，２６ｂ，２６ｃによって、前記連結壁２０を前記二枚のプリント基板１２，１４に対して隙間６４ａ，６４ｂを隔てて位置するようにした。 （もっと読む）

【課題】一方のプリント基板に半田付けされた基板間端子のアライメント精度を確保することが出来ると共に、該基板間端子の半田付け工程の簡素化を図ることの出来る、新規な構造のプリント基板積層体を提供すること。
【解決手段】第一のプリント基板１２に複数のスルーホール１８ａが整列されたスルーホール列２０を形成すると共に、該スルーホール列２０内に圧入固定孔２８を形成して、該圧入固定孔２０に基板間端子の一方の端部を圧入固定すると共に、他の基板間端子の一方の端部を前記第一のプリント基板１２の前記スルーホール１８ａに挿通してフロー半田付けするようにした。 （もっと読む）

【課題】実装用基板の導体ピンと、これに実装される電子部品との接続信頼性を高める。
【解決手段】実装用基板は、第１の導体ピンと第２の導体ピンと支持基板とを有し、第１の導体ピンと第２の導体ピンの一端側に支持基板が接続され、第１の導体ピンと第２の導体ピンの他端側に電子部品を電気的に接続することができる実装用基板であって、少なくとも第１の導体ピンは、側面が少なくとも他端側の第１の側面と一端側の第２の側面とで構成され、第１の側面と第２の側面とが交線部Ｐ１で、外側に膨らむように接続されている。 （もっと読む）

【課題】小型で耐久性、ロバスト性に優れた半導体制御装置を提供する。
【解決手段】複数の半導体開閉素子１０（１〜４）の内、略半数ずつを第１の回路基板１３Ａと第２の回路基板１３Ｂとに略均等に分配して、それぞれ第１の制御回路部１００Ａと、第２の制御回路部１００Ｂとを構成し、第１の制御回路部１００Ａと第２の制御回路部１００Ｂとのそれぞれの実装面を内側に対向せしめて、両者の間を金属製の端子部材１４、１５、１６、１７によって架橋した階層構造となし、これらを樹脂部材からなる樹脂部１８０によって一体的に覆うと共に、端子部材１４、１５、１６を略平板状の金属部材を断面略ハット型に屈曲させて一部を樹脂部１８０の側面方向に露出せしめる。 （もっと読む）

【課題】透明導電膜を利用したパネルへの電子部品の実装に好適な電子デバイスモジュールを提供する。
【解決手段】電子デバイスモジュールは、第１の配線層と、可視域において透明性を有する第１のアライメントマークとを有する第１の基板と、この第１の基板の一部に対向して設けられると共に、第２の配線層と、第１のアライメントマークに対向配置された第２のアライメントマークとを有する第２の基板とを備えたものである。第２の配線層を有する第２の基板を、第１の配線層を有する第１の基板へ実装する際、透明性を有する第１のアライメントマークと、第２のアライメントマークとを利用して位置合わせがなされる。 （もっと読む）

【課題】安価に直接モジュール間の接続を実現でき、確実な電気的接続が確保出来るモジュールユニット装置を実現する。
【解決手段】四角形状をなす複数のモジュールユニットと、この複数のモジュールユニットが鉛直方向に積層状に挿入配置されるモジュールユニットケースとを具備するモジュールユニット装置において、モジュールユニットケースと隣接するモジュールユニット、或はモジュールユニットとこれに隣接するモジュールユニットとを、モジュールユニットケースの前方より、ジャンパー接続端子が設けられたコネクタブロックで互いの電気的接続を得られるようにされたモジュールユニット装置である。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能であって、搭載スペースに応じて形状を変更可能な回路構成体及び電気接続箱を提供する。
【解決手段】可撓性の回路基板３１にリレー３５の制御用導電路を形成してなり、リレー３５の制御端子３５Ｂを制御用導電路に接続すると共にリレー３５の電力端子３５Ａを回路基板３１に形成したスルーホール３３に貫通させた状態でリレー３５を実装した第１回路構成体３０と、基板５１に負荷又は電源に至るリレー３５の電力用導電路５５を形成してなり第１回路構成体３０と少なくとも一部が重ねられた第２回路構成体５０と、第１回路構成体３０のうち第２回路構成体５０との重ね合わせ部分に設けられ一端がスルーホール３３を貫通した電力端子３５Ａにろう付け又は溶接によって接続されると共に他端が第２回路構成体５０の電力用導電路５５に接続された中継導電部材４０とを有する。 （もっと読む）

【課題】生産性の良好な部品内蔵基板を得る。
【解決手段】フィルム貼り付け工程４１ａでは、大判配線基板４５の上面あるいは大判配線基板４６の下面または大判配線基板４５の上面と大判配線基板４６の下面の双方に剥離可能な粘着性フィルム４７を貼り付ける。この工程の後の樹脂部形成工程４２では、大判配線基板４５と大判配線基板４６との間に樹脂部３５を形成する。そしてこの工程の後の切除工程４３では、除去部を切除し、大判配線基板４５、４６から配線基板３２、３６を切り離すと同時に、除去部に対応した位置の粘着性フィルム４７も切除する。そしてこの工程の後の剥離工程４４で、粘着性フィルム４７と樹脂部とを同時に除去することにより部品内蔵基板を製造するので、生産性の良好な部品内蔵基板を実現できる。 （もっと読む）

【課題】 信号伝送品質の向上と電磁ノイズ放射の抑制が可能で、優れた可撓性を有するフレキシブル配線モジュール及びフレキシブル配線装置を実現する。
【解決手段】 電気配線と該電気配線を外部に接続するための電気接続端子を有する可撓性の配線板１０を備え、配線板１０の配線長方向に離間する一対の端部領域Ａ１，Ａ２及び端部領域に挟まれた配線領域Ｂを有するフレキシブル配線モジュールである。配線領域Ｂに端部領域間を結ぶ少なくとも１つの貫通スリット２０を設けることにより、配線領域Ｂが複数の配線フィン３０に分割され、配線フィン３０の少なくとも一部を配線フィン３０の厚さ方向に積層して束線した束線領域Ｃが形成されている。束線領域Ｃにおいて、第１の配線フィンの上層及び下層の少なくとも一方に隣接して、第１の配線フィンの電気配線よりも大きな幅の電気配線を有する第２の配線フィンが配置されている。 （もっと読む）

【課題】優れたコスト効率と優れた組み付け性とを有する、新規な構造のプリント基板積層体を提供すること。
【解決手段】対向配置された２枚のプリント基板１２ａ，１２ｂの間に配列された複数の基板間端子１４を相互に独立して配設すると共に、該基板間端子１４のそれぞれの端部１６ａ，１６ｂを前記２枚のプリント基板１２ａ，１２ｂに半田付けする一方、前記基板間端子１４における中間部分１８に、該中間部分１８の延出方向に直交して突出する突起部２６，２６を形成した。 （もっと読む）

【課題】２枚の基板間の電気的な接続を容易化し、その作業性および生産性を向上することができるとともに、電気的な接続の信頼性を確保することができる基板間接続端子および用いたインバータ、電動圧縮機を提供することを目的とする。
【解決手段】多数の金属製端子群２５を備え、その両端部がそれぞれ基板側のスルーホールに挿入され、２枚の基板間を電気的に接続する基板間接続端子２４であって、金属製端子群２５の両端部の基板側のスルーホールに挿入される部分の根元部付近を列状態に連結して一体的に結合する樹脂製連結部材２７，２８が、金属製端子群２５に対して所定の間隔で一対設けられている。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣを折り曲げるための工程を備えず、ＦＰＣを折り曲げながら基板同士を接続する方法を提供する。
【解決手段】第１の基板の第１の領域および第２の領域に第１の金属配線を有し、前記第１の領域と、前記第１の領域に有する前記第１の金属配線と、の面積の割合と、前記第２領域と、前記第２の領域に有する前記第１の金属配線と、の面積の割合と、が異なる第１の配線基板を用意する工程と、第２の基板の第２の金属配線と、前記第１の配線基板の前記第１の金属配線と、を電気的に接合する工程と、前記第１の配線基板を加熱し屈曲させる工程と、第３の基板の第３の配線と、前記第１の配線基板の前記第１の金属配線と、を電気的に接続し、前記第１の基板の前記第１の面と、前記第３の基板の前記第１の面と、を非平行に前記第１の配線基板を前記第３の基板に搭載する工程とを含む基板の接続方法。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成にて基板間を電気的に接続することができる基板間接続構造を提供する。
【解決手段】厚銅基板３０と制御基板４０とピン５０と基板間接続用金具６０を備えている。厚銅基板３０と制御基板４０とは対向している。ピン５０は、基端が制御基板４０に固定され、先端側が厚銅基板３０に達するように延びている。基板間接続用金具６０は、基端が厚銅基板３０の上面側に固定され、先端側が厚銅基板３０に形成した貫通孔３４に挿通されるとともに先端側にピン５０を挟持する斜行部６１ｂ，６１ｃ，６２ｂ，６２ｃを有する。 （もっと読む）

【課題】大きな電流に対応可能であるとともに組付け作業性に優れた基板間接続構造を提供する。
【解決手段】第１の端子台５０と、第２の端子台６０と、ねじＳ３を備えている。第１の端子台５０は、基端が第１のプリント基板３０に固定され、先端側が第１のプリント基板３０から離間する方向に延びている。第２の端子台６０は、基端が第２のプリント基板４０に固定され、先端側が第２のプリント基板４０から離間する方向に延びている。ねじＳ３により、第２の端子台６０に形成したねじ挿通孔６６を通して第１の端子台５０の水平部５１と第２の端子台６０の水平部６１とが当接する状態で第１の端子台５０と第２の端子台６０が締結されている。 （もっと読む）

【課題】 実装面積を小さくできる表面実装用の端子付き基板を提供すること
【解決手段】 端子付き基板１は、基板本体２と、その基板本体の前面２ａに接続される複数のリードピン端子５と、を備える。複数のピン端子は、その下端５ｂが基板本体の下端２ｂよりも外側に突出されると共に、基板本体の前側と後側に折り曲げられ、その折り曲げられた部位は、基板本体の基板面に対して直交する同一平面上に位置する。よって、下端２ｂを表面実装用パッド１１の上に位置決めした状態で、当該基板を実装基板１０の上に自立させることができる。 （もっと読む）

【課題】複数の基板の板面内方向の高精度な位置決めを行う。
【解決手段】基板積層体１０は、基端側から先端側に行くに従って外径が小さくなるように形成された位置決め突起１２が立設されたベース材１１と、ベース材１１上に位置決め突起１２の延びる方向に沿って積層されるように設けられ、各々、位置決め突起１２に対応するように位置決め孔１７が形成されていると共に位置決め孔１７に位置決め突起１２が挿通された複数の基板１３とを備える。複数の基板１３は、位置決め突起１２の基端側から先端側に行くに従って位置決め孔１７の孔径が小さくなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】素子が配線基板から突出することなく多層化を容易にすると共に、配線基板の冷却効率向上と寸法公差を吸収可能とする車両用の配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板である整流回路基板３０は、１次側と２次側のコイルを有するトランス１２と、整流用のダイオード３３と、チョークコイル１３と、を有する。トランス１２及びチョークコイル１３は筐体に取り付けられたコア抑えにより固定され、整流回路基板３０は薄板配線パターン１６の上にダイオードを有し、薄板配線パターンに接着されている樹脂板１７によって形成される単層基板を積層した積層基板を構成している。整流回路基板３０は、薄板配線パターンの裏面に接触する筐体に放熱させるだけでなく、ダイオード３３部分が配置される表面に窓を設けると共に、積層基板によりコイルを形成する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板の外部と接続する端子を狭ピッチ化しても確実に接続する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１９は、ベースフィルム１０と、ベースフィルム１０の第１面に形成された端子４１，４２を備える。第２端子４２は、非貫通スルーホール４３に設けられた接続導電体４６を介して裏面の銅箔４５と接続される。ベースフィルム１０には、端子４１，４２を挟んでベースフィルム１０を貫通する一対の基準孔が形成されている。このフレキシブルプリント配線板１９は、基準孔と対応する位置に貫通孔が設けられた硬質基板と端子４１，４２と対応する位置で硬質基板の表面に設けられた接続端子とを備えた回路基板と、基準孔および貫通孔を貫通する位置合わせピンで位置決めされて接続される。フレキシブルプリント配線板１９の端子４１，４２が設けられた領域は、回路基板に向かって付勢される。 （もっと読む）

【課題】ピン端子が金属箔配線に導通する配線基板以外のその他の配線基板において、金属箔配線がピン端子に接触するのを回避する。
【解決手段】配線構造体１０は、各々、絶縁基板上に金属箔配線が設けられた複数の配線基板１３が積層されて構成されると共にピン端子挿通孔１８が形成された基板積層体１１と、基板積層体１１のピン端子挿通孔１８に挿通されたピン端子１２とを備える。ピン端子挿通孔１８には、複数の配線基板１３のうちいずれかのピン端子挿通孔１８を構成する貫通孔１７ａに、配線基板１３の金属箔配線と導通すると共にピン端子１２を外嵌保持する端子接続部１５ｃが設けられている一方、その他の配線基板１３のピン端子挿通孔１８を構成する貫通孔１７ｂに、ピン端子１２のその他の配線基板１３への接触を規制する絶縁スリーブ１９が内嵌めされている。 （もっと読む）