【課題】電子機器の組み立て作業性を向上させる。
【解決手段】実施形態によれば、テレビジョン受像機は、筐体と、表示部と、フレキシブルプリント配線板と、コネクタと、を備える。前記フレキシブルプリント配線板は、貫通部が形成される。前記コネクタは、前記貫通部に嵌合されるガイドピンを有し、前記フレキシブルプリント配線板が挿入される。前記フレキシブルプリント配線板は、絶縁層と、前記絶縁層上の一部に、前記貫通部を避けて設けられる導電層と、を有する。前記貫通部は、前記絶縁層を貫通する、スリットおよび穴が結合した形状であり、前記フレキシブルプリント基板の挿入方向に略直交する方向の、前記スリットの幅より前記穴の幅が大きい。前記コネクタのガイドピンは、前記穴に嵌合される第１の突起部と、前記第１の突起部上に設けられ、前記スリットに嵌合される第２の突起部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】接続不良や短絡などの接続不具合をより回避する情報表示システム、情報表示器及び駆動装置を提供する。
【解決手段】情報表示システムは、情報表示器と駆動装置とを備える。情報表示器は、複数の表示器側電極部を有し、駆動装置は、表示器側電極部に接続される複数の駆動側電極部と、表示領域に情報を表示させる制御信号を表示器側電極部に出力するコントローラと、情報表示器と駆動装置とを着脱する着脱機構とを有する。複数の表示器側電極部は、所定方向に沿って所定ピッチで周期的に配置される。複数の駆動側電極部は、ｎ個のグループに分類され、所定方向に沿って所定ピッチの略１／ｎのピッチ（１／ｎ）で周期的に配置される。一のグループに属する駆動側電極部は、他のグループに属する駆動側電極部と隣接するように配置される。着脱機構は、情報表示器と駆動装置とが接する状態において、駆動側電極部と表示器側電極部とを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】一方のプリント基板に半田付けされた基板間端子のアライメント精度を確保することが出来ると共に、該基板間端子の半田付け工程の簡素化を図ることの出来る、新規な構造のプリント基板積層体を提供すること。
【解決手段】第一のプリント基板１２に複数のスルーホール１８ａが整列されたスルーホール列２０を形成すると共に、該スルーホール列２０内に圧入固定孔２８を形成して、該圧入固定孔２０に基板間端子の一方の端部を圧入固定すると共に、他の基板間端子の一方の端部を前記第一のプリント基板１２の前記スルーホール１８ａに挿通してフロー半田付けするようにした。 （もっと読む）

【課題】第１平板材の差込み孔に第２平板材の挿入片を差し込むことによって、第１及び第２の平板材を結合する場合に、結合箇所でのがたつきや第２平板材の傾きが生じないようにする。
【解決手段】第１平板材１０の差込み孔１２に第２平板材５０の挿入片５２を差し込む。差込み孔１２の孔壁面１３に具備させた突出部２０が、挿入片５２の開口５６に嵌合している。第２平板材５０の端縁５１を第１平板材１０の板面に突き合わせる。第１及び第２の平板材１０，５０のうちの少なくとも一方が配線基板であっても、少なくとも一方が板金でああってもよい。 （もっと読む）

【課題】実装用基板の導体ピンと、これに実装される電子部品との接続信頼性を高める。
【解決手段】実装用基板は、第１の導体ピンと第２の導体ピンと支持基板とを有し、第１の導体ピンと第２の導体ピンの一端側に支持基板が接続され、第１の導体ピンと第２の導体ピンの他端側に電子部品を電気的に接続することができる実装用基板であって、少なくとも第１の導体ピンは、側面が少なくとも他端側の第１の側面と一端側の第２の側面とで構成され、第１の側面と第２の側面とが交線部Ｐ１で、外側に膨らむように接続されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板を製造する際に不可避的に廃棄部分として発生する「捨て基板」を、電気電子部品の実装状態での高さ寸法を調節することに有効利用する。
【解決手段】ストレートタイプの端子ピン１１０を有する電気電子部品１００が主基板１０に実装されている。主基板１０と、実装高さ調整用の補助基板２０と、補助基板２０に形成した端子ピン挿入孔２２と、主基板１０と補助基板２０とを貫通する貫通孔部４０と、貫通孔部４０に挿通させた差込み部材３２とを有する。差込み部材３２の表面導電層６６と端子ピン１１０とを接続する電路６１，６２，６３と、を有する。補助基板２０及び差込み部材３２を、主基板１０を製造する際に生じる捨て基板７２から切り出す。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能であって、搭載スペースに応じて形状を変更可能な回路構成体及び電気接続箱を提供する。
【解決手段】可撓性の回路基板３１にリレー３５の制御用導電路を形成してなり、リレー３５の制御端子３５Ｂを制御用導電路に接続すると共にリレー３５の電力端子３５Ａを回路基板３１に形成したスルーホール３３に貫通させた状態でリレー３５を実装した第１回路構成体３０と、基板５１に負荷又は電源に至るリレー３５の電力用導電路５５を形成してなり第１回路構成体３０と少なくとも一部が重ねられた第２回路構成体５０と、第１回路構成体３０のうち第２回路構成体５０との重ね合わせ部分に設けられ一端がスルーホール３３を貫通した電力端子３５Ａにろう付け又は溶接によって接続されると共に他端が第２回路構成体５０の電力用導電路５５に接続された中継導電部材４０とを有する。 （もっと読む）

【課題】電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】第１のプリント配線板３２１上に設けられたフライングリードＦと、第２のプリント配線板３３３上に設けられた露出リードＥとを、金属めっき層Ｍを介して超音波接続させてなるプリント配線板の接続構造１０００であって、前記露出リードＥは、基材３３３ａ上に積層される絶縁層３３３ｃの一部を開口してなる凹部Ｕに露出された状態に構成されてあると共に、前記金属めっき層Ｍは、凹部Ｕの深さ以上の厚みをもって、露出リードＥの表面に形成されてあるプリント配線板の接続構造である。 （もっと読む）

【課題】コネクタによる接続の信頼性を向上し、放熱性を向上させたコネクタ押さえ部材、およびこのようなコネクタ押さえ部材を適用した電子機器を提供する。
【解決手段】コネクタ押さえ部材１は、フレキシブルプリント配線板２の第１端部２１に形成されたコネクタ２２を接続先の電子回路基板３の方へ押さえる。コネクタ押さえ部材１は、コネクタ２２を押さえる平面部１１と、電子回路基板３に沿ってフレキシブルプリント配線板２の延長方向Ｄｅｘに平面部１１から延長された延長部１２を備え、延長部１２は、電子回路基板３から離れる方向Ｄｓｐへ湾曲した湾曲部１３を先端に備えている。 （もっと読む）

【課題】二枚のプリント基板への複数の接続端子の組み付けをより容易に行なうことが出来ると共に、単純な端子形状でも半田クラックの発生を阻止することの出来る、新規な構造のプリント基板積層体を提供すること。
【解決手段】端子支持台座１６における接続端子１８の保持部分２２を挟む両側に第一の位置決め突部３０と第二の位置決め突部３２を設けて、それら第一及び第二の位置決め突部３０，３２を、第一及び第二のプリント基板１２，１４の挿通孔６２ａ，６２ｂにそれぞれ挿通する一方、前記第一の位置決め突部３０の挿通量を前記端子支持台座１６に設けた当接部３４を前記第一のプリント基板１２に当接させて規定すると共に、前記第二の位置決め突部３２の挿通量を前記第二のプリント基板１４に前記端子支持台座１６を当接させることなく規定するようにした。 （もっと読む）

【課題】互いに形状が異なる接続用ポストと結合用ポストとをヘッダに有するコネクタ装置を実現しながらも、工数の増加を抑えることができるようにする。
【解決手段】第１のレジスト形成工程では、リジッド基板３０のうちポストを形成する側の表面に形成された第１のレジスト３１に、ランド部２３１を露出させる円形状に開口した成型孔３４を形成する。その後、第１のめっき工程では、電気銅めっきを施しランド部２３１の表面に金属材料を析出させ、成型孔３４に金属材料を充填することで接続用ポスト２２１と、結合用ポスト２２２の首部２２３とを形成する。その後の第２のレジスト形成工程では、接続用ポスト２２１が形成された成型孔３４の部分を覆うように、第１のレジスト３１上に第２のレジスト３５を形成する。その後の第２のめっき工程では、電気銅めっきを施すことにより、成型孔３４の外側に結合用ポスト２２２の頭部２２４を形成する。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板を筐体に接続するための新たなグランド接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】導体部材１は、回路基板５０のグランドパターン５２に接続される接続部１６および接続部１６がグランドパターン５２に接続された場合に回路基板５０と接する接触面１１を有する第１面状部材１０と、第１面状部材１０の端部９から第１面状部材１０に対して直角方向かつ接触面１１側に延びる第２面状部材２０と、第２面状部材２０に設けられたねじ穴２１と、第１面状部材１０に対して直角方向かつ接触面１１側に延びる位置決めツメ部１４、１５を有する。 （もっと読む）

【課題】 特に、フレキシブルプリント基板の先端領域の縦幅を従来に比べて小さくできるともに各配線延出部の引き出し領域を幅細で形成することが可能な入力装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 フレキシブルプリント基板５４は、先端領域５４ａと引き出し領域５４ｂとを備える。第１端子部８０及び第２端子部８１は、横方向に間隔を空けて並設されている。第１配線延出部８２ａ，８２ｂは、第１端子部８０における横方向の端部から前記横方向に向けて延出している。第２配線延出部８３ａ，８３ｂは、第２端子部８１における横方向の端部から前記横方向に向けて延出している。横方向に向けて延出した第１配線延出部及び前記第２配線延出部が引き出し領域５４ｂに向けて集約されるとともに、第１配線延出部及び第２配線延出部が、引き出し領域５４ｂにて縦方向に向けて引き出されている。 （もっと読む）

【課題】 遮蔽を行ない、はんだ付けを必要としない電子ユニット用のコネクターを提供する。
【解決手段】 本発明は、各々が電気的接続パッド（１３）を備え、２つの空洞（１１、２１）内にそれぞれが設置される、２つの電子回路基板（１、２）を相互接続するための装置（４０）に関し、この装置は空洞間のマイクロ波遮蔽手段を備える。
この装置は更に：
− その両端がそれぞれ２つの電子回路基板の接続パッド（１３）と直接接触するように意図された導電体であって、装置の端から端まで貫通し、はんだ付けされていない幾つかの導電体（４８）と、
− 装置の両側に、装置に対して２つの回路基板を保持するための機械的手段とを備え、
そして各導体（４８）と接触し、各導電体の長さの全体又は幾分かを囲むマイクロ波吸収体（４５）によって、遮蔽手段が用意される。 （もっと読む）

【課題】高い放熱効果が得られ、高密度実装が可能な配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面２１ａとされた高熱伝導層を有する第１配線基板１１Ａと、第１配線基板１１Ａに対して間隔をあけて並設される第２配線基板とを備え、第１配線基板１１Ａは一部に窓部２６を備え、前記第２配線基板は挿通孔を備え、接続端子３１が窓部２６の内側面部２６ａから延出すると共に第１配線基板１１Ａの面に対して直交する方向へ屈曲され、接続端子３１が挿通孔に挿入されて第１配線基板１１Ａと前記第２配線基板とが接続される積層配線基板とする。 （もっと読む）

【課題】抜き差しが頻繁に行われる外部コネクターを、簡単な構造で強固に取り付けることができる。
【解決手段】メイン基板１３と、メイン基板１３に平行に配設されたコネクター基板５２との間に介設された一対のスペーサー９１、９１と、各スペーサー９１、９１をメイン基板１３に固定する一対の第１取付けねじ９２と、コネクター基板５２を各スペーサー９１、９１に固定する一対の第２取付けねじ９３と、を備え、各スペーサー９１、９１は、金属板を断面略「コ」字状に折り曲げて形成されている。 （もっと読む）

【課題】所定の構造部材に、締結部材による締付応力に起因して生じるウィスカーの成長を抑制し、隣接する他の構造部材のウィスカーとの接触を防止して短絡を防ぐことができる、複数の構造部材からなる組付体及び構造部材又は締結部材の製造方法を提供する。
【解決手段】この組立体１０は、複数の構造部材２０，３０が互いに接触して、締結部材５０を介して組付けられてなり、構造部材２０，３０どうしの接触部Ｃ１の周縁、或いは、構造部材２０，３０と締結部材５０との接触部Ｃ２，Ｃ３の周縁に、少なくとも一方の部材に設けた段差部２７，３７，５２，５６により、隙間を介して対向する内面が設けられており、隙間を介して対向する内面の少なくとも一方に、相手部材よりも標準電極電位の高い金属膜２８，３８，５３，５７が、相手部材に接触しないように形成されている。 （もっと読む）

【課題】高い放熱効果が得られ、高密度実装が可能な配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面２１ａとされた高熱伝導層を有する高放熱基板２１と、高放熱基板２１から延出し、高放熱基板２１の面に対して直交する方向へ屈曲された接続端子３１と、接続端子３１に一体的に設けられた放熱片部３５とを備える配線基板１１Ａとする。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の端子部と接続部品の電極とを、絶縁性樹脂を用いて低コストに、かつ確実に導通可能に接合する。
【解決手段】フレキシブル基板５００の端子部５１２における上電極膜（電極）８０の一面８０ａと対向する接合面５１２ａは、上電極膜８０の一面８０ａに対して略平行に広がり、接合材層８５を介して上電極膜８０に接着される平坦部５１３を備えている。また、この接合面５１２ａには、平坦部５１３に隣接して形成され、平坦部５１３から上電極膜８０の一面８０ａに向けて突出し、この上電極膜８０の一面８０ａに対して接合材層８５を介さずに直接接する凸部５１４を備えている。この凸部５１４によって、フレキシブル基板５００の下面５００Ａに形成されている配線パターン（導電部）５１０と、上電極膜（電極）８０とが電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】通信性能に影響を及ぼすことなく、プリント配線板上において通信用信号線およびそれに関係する構成が占有する面積を削減する。
【解決手段】第１の通信に用いられる配線パターンＬａ１〜Ｌａ４と第２の通信に用いられる配線パターンＬｂ１〜Ｌｂ４とは、交互に並行した状態でプリント配線板１上にレイアウトされる。グランド電位に固定されるガードパターンＬｇ１、Ｌｇ２は、それぞれ配線パターンＬａ１、Ｌｂ１と並行した状態でレイアウトされる。ＭＣＵ２は、メモリ３と第１の通信を行う場合、端子ＰＢ１〜ＰＢ４に０Ｖの電位を付与することで配線パターンＬｂ１〜Ｌｂ４の電位をグランド電位に固定する。また、ＭＣＵ２は、メモリ４と第２の通信を行う場合、端子ＰＡ１〜ＰＢ４に０Ｖの電位を付与することで配線パターンＬａ１〜Ｌａ４の電位をグランド電位に固定する。 （もっと読む）