【課題】第２配線電極に断線等の不具合が生じる可能性を低減しつつ、導電部材による第１配線電極と第２配線電極との接続信頼性が低下する可能性を低減する配線基板および入力装置を提供する。
【解決手段】配線基板は、第１基体２および第１配線電極８を備えた第１基板と、可撓性を有した第２基体１１、第２配線電極１２、第２基体１１の端部１１１で第２配線電極１２が露出するように第２配線電極１２を覆う被覆層１３、および補強部材１４を備えたフレキシブル基板１０とを備え、第１配線電極８と露出した第２配線電極１２とが導電部材３０を介して電気的に接続された配線基板であって、被覆層１３は、導電部材３０と空間Ｓ１を介して設けられており、補強部材２０は、第２基体１１の第２主面１１ｂ側において、空間Ｓ１と対応する第１領域Ｂ１から被覆層１３と対応する第２領域Ｂ２にわたって設けられている。 （もっと読む）

【課題】クロスする配線間を絶縁するための基板層数増加を回避する。
【解決手段】第１基板に形成された複数の第１配線と、第２基板に形成された、前記複数の第１配線と夫々対をなす複数の第２配線とを電気的に接続する基板間の配線接続具であって、複数の対に夫々対応する、第１接続部，第２接続部，及び第１接続部と第２接続部とを電気的に接続する中間部を含む複数の組を備え、複数の組は相互に絶縁されており、配線接続具は、第１基板と第２基板との物理的な接続時に、各第１接続部が対応する複数の第１配線の一つと電気的に接続され、且つ各第２接続部が複数の第１配線の一つと対をなす複数の第２配線の一つと電気的に接続された状態とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、第１プリント配線基板と第２プリント配線基板との着脱を繰り返し行っても第１プリント配線基板と第２プリント配線基板とを確実に連結でき、しかも、容易に製作できるコネクタ構造の提供を目的とする。
【解決手段】第１プリント配線基板１の端部には、第１連結部が設けられ、第２プリント配線基板の端部には、前記第１連結部と連結する第２連結部が設けられている。第２連結部には、第１連結部と第２連結部との連結を強化する連結強化部３が設けられている。また、この連結強化部３は、光硬化するまでは熱可塑性の性状を有する光硬化型樹脂から形成されている。 （もっと読む）

【課題】実装用基板の導体ピンと、これに実装される電子部品との接続信頼性を高める。
【解決手段】実装用基板は、第１の導体ピンと第２の導体ピンと支持基板とを有し、第１の導体ピンと第２の導体ピンの一端側に支持基板が接続され、第１の導体ピンと第２の導体ピンの他端側に電子部品を電気的に接続することができる実装用基板であって、少なくとも第１の導体ピンは、側面が少なくとも他端側の第１の側面と一端側の第２の側面とで構成され、第１の側面と第２の側面とが交線部Ｐ１で、外側に膨らむように接続されている。 （もっと読む）

【課題】優れたコスト効率と優れた組み付け性とを有する、新規な構造のプリント基板積層体を提供すること。
【解決手段】対向配置された２枚のプリント基板１２ａ，１２ｂの間に配列された複数の基板間端子１４を相互に独立して配設すると共に、該基板間端子１４のそれぞれの端部１６ａ，１６ｂを前記２枚のプリント基板１２ａ，１２ｂに半田付けする一方、前記基板間端子１４における中間部分１８に、該中間部分１８の延出方向に直交して突出する突起部２６，２６を形成した。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成にて基板間を電気的に接続することができる基板間接続構造を提供する。
【解決手段】厚銅基板３０と制御基板４０とピン５０と基板間接続用金具６０を備えている。厚銅基板３０と制御基板４０とは対向している。ピン５０は、基端が制御基板４０に固定され、先端側が厚銅基板３０に達するように延びている。基板間接続用金具６０は、基端が厚銅基板３０の上面側に固定され、先端側が厚銅基板３０に形成した貫通孔３４に挿通されるとともに先端側にピン５０を挟持する斜行部６１ｂ，６１ｃ，６２ｂ，６２ｃを有する。 （もっと読む）

【課題】双方の配線基板を一つの専用コネクタで接続することにより、コストの削減、生産の効率化、取付け箇所の省スペース化などを達成できるようにした配線基板の接続構造を提供する。
【解決手段】ピン端子３ｂを突設した専用コネクタ３の該ピン端子３ｂが一方の配線基板１の貫通孔１ｂに挿通されてその貫通孔の周囲のランド部１ｃに半田付けされると共に、更に該ピン端子３ｂが他方の配線基板２の貫通孔２ｂに挿通されてその貫通孔の周囲のランド部２ｃに半田付けされている配線基板の接続構造とする。従来のＦＦＣ接続用の２つのコネクタとＦＦＣを不要とし、一つの専用コネクタで接続することで、コストの削減、生産の効率化、取付け箇所の省スペース化などを達成する。 （もっと読む）

【課題】部品点数増加に対応しながらも、保守性に優れ、組み立て工数を低減し、さらに薄型化を図る。
【解決手段】フレーム部材１２の開口部１３を覆うようにサブ基板２０が設けられ、さらにサブ基板２０の全面にわたって形成された導体層２５がフレーム部材１２に電気的に接続されている。これにより、フレーム部材１２と、サブ基板２０の導体層２５とによって、電子部品５０の側方および上方を覆うシールドケースを構成する。これによって、厚さを小さくし、組み立て工数も低減する。また、電子部品５０の保守を行うような場合には、サブ基板２０を取り外して、フレーム部材１２の内部空間に実装された電子部品６０にアプローチする。 （もっと読む）

【課題】組立効率の向上を図ることの出来る、新規な構造のプリント基板積層体を提供すること。
【解決手段】互いに隙間を隔てて対向配置された二枚のプリント基板１２，１４の対向方向に延びる複数の接続端子１６を何れも同一形状とする一方、一方の前記プリント基板１２のスルーホール１８ａへの前記接続端子１６の挿通量を複数段階に設定する挿通量変更手段２４ａ，２４ｂを設け、該挿通量変更手段２４ａ，２４ｂによって、前記接続端子１６の前記一方のプリント基板１２からの突出高さ寸法を複数段階に設定した。 （もっと読む）

【課題】 遮蔽を行ない、はんだ付けを必要としない電子ユニット用のコネクターを提供する。
【解決手段】 本発明は、各々が電気的接続パッド（１３）を備え、２つの空洞（１１、２１）内にそれぞれが設置される、２つの電子回路基板（１、２）を相互接続するための装置（４０）に関し、この装置は空洞間のマイクロ波遮蔽手段を備える。
この装置は更に：
− その両端がそれぞれ２つの電子回路基板の接続パッド（１３）と直接接触するように意図された導電体であって、装置の端から端まで貫通し、はんだ付けされていない幾つかの導電体（４８）と、
− 装置の両側に、装置に対して２つの回路基板を保持するための機械的手段とを備え、
そして各導体（４８）と接触し、各導電体の長さの全体又は幾分かを囲むマイクロ波吸収体（４５）によって、遮蔽手段が用意される。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成でフレキシブル基板が大きく反ってもはく離することがないプリント配線板の接続構造、及び該プリント配線板の接続構造を有するカメラモジュールを提供すること。
【解決手段】リジッド基板に設けられた第１の接続端子と、フレキシブル基板に設けられた第２の接続端子とが異方性導電材料を介して接合されたプリント配線板の接続構造において、両プリント配線板を接続した端部位置近傍で前記リジッド基板側に穴部を設け、前記フレキシブル基板を該穴部にくぐらせたことを特徴とするプリント配線板の接続構造、及びこのプリント配線板の接続構造を有することを特徴とするカメラモジュール。 （もっと読む）

【課題】高さ方向のサイズ増大とプリント基板上の配索領域の制限とを何れも抑えつつ、相互に接続されて直交配置された二枚のプリント基板を安定して保持することのできる、新規な構造のプリント基板組立体を提供すること。
【解決手段】基板連結部材１６において第一のプリント基板１２の端縁部２２が重ね合わされて固定される載置固定部４８，４８と、第二のプリント基板１４が差し入れられて保持される一対のガイドレール５０，５０を設けると共に、該一対のガイドレール５０，５０における前記第二のプリント基板１４の差し入れ方向を前記載置固定部４８，４８における前記第一のプリント基板１２の重ね合わせ面５６，５６に対して直交させることにより、前記第二のプリント基板１４の前記ガイドレール５０，５０への差し入れ側の端縁部３４を、前記第一のプリント基板１２の端縁部２２の外方に離隔位置させた。 （もっと読む）

【課題】安価な構造で、製造性が良く、信頼性を失うことが無い回路基板構造を実現する。
【解決手段】第１の基板と第２の基板とが平面を構成するように前記第１の基板の一方の端縁と第２の基板の一方の端縁とをコネクタ接続するコネクターと、一方の面が前記第１の基板と第２の基板とに接し前記第１の基板と第２の基板とを一平面に整列する基準平面部とこの基準平面部に一方の端縁が接続され前記コネクターを覆って設けられコの字状をなすコネクター回避平面部とこのコネクター回避平面部の他方側に設けられ前記第１の基板と第２の基板とに設けられた切欠き端部が直交して挿入され前記第１の基板と第２の基板の回動を規制する基板回動規制孔とを有する基板間接続金具と、を具備したことを特徴とする回路基板構造である。 （もっと読む）

【課題】高さ方向のサイズ増大とプリント基板上の配索領域の制限とを何れも抑えつつ、相互に接続されて直交配置された二枚のプリント基板を備えた、新規な構造のプリント基板組立体を提供すること。
【解決手段】一方のプリント基板１２の外周側に離隔して且つ直交方向に広がって他方のプリント基板１４を配置する一方、それらプリント基板１２，１４を互いに接続する複数の接続端子１６において、前記一方のプリント基板１２のスルーホール２２に挿通されて半田付けされる一端側の接続部３２から延び出す部分を折り返して、前記一方のプリント基板１２の外周面２０に当接位置決めされた当接部３６とすると共に、該当接部３６よりも他端側を、前記他方のプリント基板１４に向かって屈曲又は湾曲されて該他方のプリント基板１４のスルーホール３０に挿通されて半田付けされる他端側の接続部４０とした。 （もっと読む）

【課題】製品特性を変化させることなく吸着ノズルによる自動実装が可能で、ストロークも良好に確保できるコンタクトの提供。
【解決手段】下面２Ａがはんだ接合面となっているはんだ接合部２の一端２Ｂには、弾性変形して接地導体に圧接される弾性接触部３が連接されている。弾性接触部３の折り返し部３Ａと先端３Ｂとの間には、矩形の穴部３Ｃが形成されている。はんだ接合部２の他端２Ｃには吸着部４が連接され、その吸着部４の先端４Ｂは、はんだ接合部２と平行となる方向に屈曲し、弾性接触部３の穴部３Ｃを貫通して弾性接触部３の上面側に露出している。この先端４Ｂが自動実装機の吸着ノズルに吸着されるので、吸着部４の上面に対して吸着ノズルが押し込まれても、弾性接触部３に歪が生じるのを抑制でき、コンタクト１の製品特性を安定して維持することができる。 （もっと読む）

【課題】接続強度及び電気的特性を向上させる端子接続構造を提供する。
【解決手段】端子接続構造は、第１の回路基板１０又は第１の電子部品に設けられた第１の接続端子１２,１３と、第２の回路基板２０又は第２の電子部品に設けられ、第１の接続端子１２,１３と対向する第２の接続端子２２,２３と、を電気的に接続する端子接続構造であって、複数の異方性導電フィルム３１,３２を、第１の接続端子１２,１３と第２の接続端子２２,２３との間に積層して、加熱及び硬化させることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、多極リリーフプラグインコネクタ（１０ａ，１０ｂ）と多層回路基板（１２ａ，１２ｂ）に関し、リリーフプラグインコネクタ（１０ａ，１０ｂ）はコンタクト部分（１６ａ，１６ｂ）が段差を有する接触領域面（１８ａ，１８ｂ）に配置されているコンタクト要素（１４ａ，１４ｂ）を備え、多層回路基板（１２ａ，１２ｂ）は段差を有する接触領域面（１８ａ，１８ｂ）を備えている。リリーフプラグインコネクタ（１０ａ，１０ｂ）は、コンタクト要素が、多層回路基板（１２ａ，１２ｂ）のプレスインコンタクト受承部分（２４ａ，２４ｂ，３８ａ，３８ｂ，４４ａ，４４ｂ）に圧入されるプレスインコンタクト（２２ａ，２２ｂ，２６ａ，２６ｂ，２８ａ，２８ｂ）として形成されていることを特徴とする。多層回路基板は、コンタクト要素受承部分が接触領域面（２０ａ，２０ｂ）に配置されていることを特徴とする。
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【課題】端子支持台などの別部材を用いることなく、複数のプリント基板の各スルーホールに対して接続端子を確実に位置決め保持できると共に、半田付け部の高い接続信頼性を確保できる、新規な構造のプリント基板積層体を提供すること。
【解決手段】複数の接続端子１６を、二枚のプリント基板１２ａ，１２ｂの間で、スルーホール１８ａ，１８ｂの整列方向に沿って整列配置すると共に、前記複数の接続端子１６の中間部分に整列方向に屈曲された屈曲部２４を形成し、整列方向で相互にずらされた前記スルーホール１８ａ，１８ｂに、前記接続端子１６の端部２２ａ，２２ｂをそれぞれ挿通した。 （もっと読む）

【課題】平坦性および実装強度を確保することができる回路基板、コネクタおよび電子機器を提供する。
【解決手段】マザー基板（メイン基板）１０１の実装面１２１には凹部１２２が形成され、その凹部１２２の底面に、半導体パッケージ部品１０８およびＬＣＲチップ部品１０７がはんだ付けされる。凹部１２２と実装面１２１の境界には、フランジ部１２５が形成された中継コネクタ（枠体）１０３が位置決めされ、凹部１２２の底面および実装面１２１にはんだ付けされる。また、中継コネクタ１０３の上面にコネクタ基板１０４がはんだ付けされ、コネクタ基板１０４の上面にカード（ＵＩＭ，マイクロＳＤ）１０５が挿入されるカードコネクタ（カードスロット）１０２が実装される。 （もっと読む）

【課題】回路基板の主面に設ける基板端子の数を削減し、その幅及びピッチを拡大する。
【解決手段】本発明による回路基板は、主面１００ａと、主面１００ａと平行な裏面１００ｂと、主面１００ａ及び裏面１００ｂのエッジ間に位置する側面１００ｃと、主面１００ａ及び側面１００ｃの一部をそれぞれ覆う基板端子１０２，１０１とを備える。本発明によれば、回路基板の主面だけでなく側面にも基板端子が設けられていることから、基板端子の幅やピッチを十分に確保しつつ、基板端子の総数を増やすことが可能となる。 （もっと読む）