第１の基板（３）と、第１の基板（３）に実装されたデバイス（１）とを備える電気モジュールが記載されている。このデバイスは、第２の基板（１１）と、第２の基板に配置されたチップ（１２）とを含んでいる。このモジュールでは、それぞれ少なくとも１つの並列共振器（４１，４２）を備える、アースにつながれた分路枝を含むフィルタ回路が具体化されている。並列共振器はチップに配置されている。少なくとも２つの分路枝相互のアース側の接続は、チップおよび第２の基板（１１）の外部で行われる。分路枝のアース側の接続は、第１の基板（３）または第１の基板（３）が配置されている配線板で行われるのが好ましい。
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【課題】 実装面積がベアチップ半導体装置と略同一となるような小型の高周波回路モジュールを得る。
【解決手段】 ベアチップ半導体装置２と、外形寸法が前記ベアチップ半導体装置２と略同一である薄膜回路基板３と、外形寸法が前記ベアチップ半導体装置２と略同一である低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ）多層基板４と、を有しており、前記薄膜回路基板３は、前記ベアチップ半導体装置２が実装される面と反対側の面に、前記低温焼成セラミック多層基板と電気的に接合される複数の接合パッドを有し、前記ベアチップ半導体装置が実装される面に、前記前記ベアチップ半導体装置の端子を接合する複数の接合導体７、及び前記接合パッドとビアホール導体で連結された複数の配線パッドを有しており、前記接合導体と前記配線パッドは配線導体で連結されている。 （もっと読む）

【課題】 装置のタクトタイムを短縮し、高精度にフレキシブル基板をガラス基板に実装することができる接合方法を提供する。
【解決手段】 フレキシブル基板を超音波ホーンの吸着部材に吸着保持し、ガラス基板を基板ホルダに吸着保持し、前記フレキシブル基板に設けられた位置合わせ用マークと前記ガラス基板に設けられた位置合わせ用マークを認識手段によって画像認識し、前記フレキシブル基板の金メッキ電極と前記ガラス基板の金メッキ電極とを位置合わせして重ね合わせた後、超音波振動によって前記金メッキ電極同士を金属接合させる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の面積の大きくすることなく、接続強度を向上させる接続部補強構造を提供する。
【解決手段】第１接続端子２２を有する第１配線パターン２０が表面１２に設けられた第１基板１０と、第１接続端子２２と接続した第２接続端子４２を有する第２配線パターン４０が設けられた中央部３２と第１基板１０の裏面１４まで達するように折り曲げられた端部３４とを有する第２基板３０と、第１基板１０の裏面１４と第２基板３０の端部３４とを接続する接続補強部７０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 本発明は実装基板にはんだ付けにより実装される電子装置に関し、放熱材料よりなるケースを有していても部品点数の増加を伴うことなく効率よく実装基板に実装可能とすることを課題とする。
【解決手段】 電子回路を搭載した回路基板１５と、放熱材料からなり回路基板１５を挟持することにより保持する一対のケース半体１３，１４からなるケース１２と、このケース１２を実装基板１７に実装するための実装部材とを有してなる電子装置において、実装部材２０をはんだ付け可能な材質により形成すると共に、一対のケース半体１３，１４に挟み込まれることによりケース１２に取り付けられる構成とし、この実装部材２０を用いて電子装置を実装基板１７に実装可能とする。 （もっと読む）

【課題】従来はプリント配線板上の所定の位置に、発光ダイオードに専用固定器具を用いて実装する必要があり、発光ダイオードを固定器具に取り付け後プリント配線板へ実装をおこなっていたため、ほかの電子部品と同時に実装できない課題があった。
【解決手段】分割用基板４に配置された発光ダイオード７と、主平面基板１と前記分割用基板４とを電気的に接続するリード部１４とを備え、主平面基板１と分割用基板４とに配置された少なくとも発光ダイオード７とリード部１４とに対して半田実装を行った後に、分割用基板４を主平面基板１から分割部３で分割させると共に、主平面基板１に対してリード部１４を介して所定の角度に固定する。これによって、主平面基板に配された電子部品と、分割用基板に配された発光ダイオードとを同時に半田実装することができる。 （もっと読む）

【課題】 断線を低減することができる電子装置を提供すること。
【解決手段】 回路基板１０は、図１（ａ）に示すように基板側電極１１、回路素子２０を実装する段差である実装部１２などを備える。この実装部１２は、回路基板１０の表面と回路素子２０の表面との段差を低減させるためのものであり、回路素子２０の外形に応じた形状であり、回路基板１０と回路素子２０との間に略隙間がないように回路素子２０を挿入できる程度の大きさを有する。そして、図１（ｂ）に示すように実装部１２に回路素子２０が挿入された状態において、図１（ｃ）に示すようにスキージ板８０及びスキージ８２を用いて、導電性ペースト３０がスクリーン印刷される。従って、図１（ｄ）に示すように回路基板１０の表面と回路素子２０の表面とが略同一平面となる状態で導電性ペースト３０が設けられる。 （もっと読む）