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Fターム[5E344DD06]の内容

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Fターム[5E344DD06]に分類される特許

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【課題】 電子部品の加熱圧着時の接合条件を正確に決定する。
【解決手段】 固相線温度及び粒径が異なる複数の金属粒子3を含有する接着フィルム1を介在させて、第1の電子部品6と第2の電子部品7とを加熱圧着し、加熱圧着後の接着フィルム1中の金属粒子3の溶融状態を観察することによって、加熱圧着時の接合条件を決定する。 (もっと読む)


【課題】 配線の微細化あるいは多層化が容易になる長尺フレキシブル配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第1FPC一層単板11と第2FPC一層単板12の一端部の間に絶縁性接着層13を介挿し位置合わせする。これ等のFPC一層単板は第1絶縁体層14、配線層15aあるいは15bおよび第2絶縁体層16を有する。それ等の一端部の領域を位置決めしたまま重ね合せ絶縁性接着層13を介し接合する。その後、上記一端部および絶縁性接着層13を貫通するスルーホール17とスルーホール導電体18を形成し、スルーホール導電体18により配線層15a,15bの配線間を接続して配線層15にする。そして、2枚のFPC一層単板を個片化し、一方のFPC一層単板を上記端部領域の近傍で折り返し長尺フレキシブル配線板にする。 (もっと読む)


【課題】高温高湿下であっても接着力に優れ、FPCと電極との接続信頼性に優れた異方性導電材料、及び該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】下記一般式(1):


(式中、nは整数を表し、Rは、単結合、−CH−、又は−C(CH−を表す。)で表される骨格(I)と、
下記一般式(2):
−(R)− (2)
(式中、Rは、炭素数4〜12の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキレン基、繰り返し数2〜23のオキシエチレン単位、又は、繰り返し数2〜15のオキシプロピレン単位を表す。)で表される骨格(II)とを有するバインダー樹脂、及び導電性粒子を含有する異方性導電材料。 (もっと読む)


【課題】加圧加熱部材からの熱が加工対象物へ急激に伝達してしまうことに起因する不具合の発生を抑制する。
【解決手段】加圧加熱装置200は、加工対象物(例えば、積層体2)を両側から挟み込んで加圧及び加熱する第1及び第2加圧加熱部材56、52と、劣熱伝導部材55と、を有する。劣熱伝導部材55は、第1加圧加熱部材56よりも熱伝導率が低い材料により構成され、第1加圧加熱部材56と加工対象物との間に配置される。 (もっと読む)


【課題】低圧接続時においても十分な接続信頼性を維持することが可能な接着剤組成物、及び、この接着剤組成物を用いた回路接続構造体を提供すること。
【解決手段】下記式(1)で表される繰り返し単位、及び/又は下記式(2)で表される繰り返し単位を有する樹脂と、導電性粒子とを含む、接着剤組成物。


[式(1)中、Rはジアミン又はジイソシアネートの残基を示し、同一分子中の複数のRは同一でも異なっていてもよく、mは1〜30の整数を示す。]


[式(2)中、Rはジアミン又はジイソシアネートの残基を示し、同一分子中の複数のRは同一でも異なっていてもよく、mは1〜30の整数を示す。] (もっと読む)


【課題】ラジカル硬化型の回路接続材料において、高温高湿処理を受けたときの隣接回路間の抵抗値の変動を十分に抑制しながら、回路接続材料によって形成された接着層と窒化珪素膜との界面における気泡発生の抑制を図る。
【解決手段】回路電極を有し該回路電極同士が対向するように配置された1対の回路部材の間に介在して、対向する前記回路電極同士が電気的に接続されるように前記1対の回路部材を接着するために用いられる回路接続材料1において、(1)ラジカル重合開始剤と、(2)多官能(メタ)アクリル化合物と、(3)100以上210未満の分子量を有する単官能(メタ)アクリルモノマーと、を含有し、前記単官能(メタ)アクリルモノマーの配合量が、多官能(メタ)アクリル化合物及び単官能(メタ)アクリルモノマーの合計重量100重量部中9.4〜25重量部である、回路接続材料。 (もっと読む)


【課題】保存安定性に優れた積層体を得ることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、突出した複数の第1の電極2bを表面2aに有する第1の接続対象部材2において、複数の第1の電極2b上と複数の第1の電極2b間の隙間X上とに、複数の第1の電極2bを覆うように積層される絶縁層6Aを形成するために用いられる絶縁材料である。本発明に係る絶縁材料は、メタクリロイル基を有する熱硬化性化合物、アクリロイル基を有する熱硬化性化合物、及びビニル基を有する熱硬化性化合物からなる群から選択された少なくとも2種の熱硬化性化合物を含有するか、又はQ値が異なる少なくとも2種の熱硬化性化合物を含有する。本発明に係る絶縁材料は、熱ラジカル発生剤をさらに含有する。 (もっと読む)


【課題】フィルム状である絶縁材料の強度を高くすることができるか又は絶縁層の強度を高くすることができ、更に絶縁材料の溶融粘度を低くして、接続構造体における導通性を良好にすることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、突出した複数の第1の電極2bを表面2aに有する第1の接続対象部材2において、複数の第1の電極2b上と複数の第1の電極2b間の隙間X上とに、複数の第1の電極2bを覆うように積層される絶縁層6Aを形成するために用いられる絶縁材料である。本発明に係る絶縁材料は、数平均分子量が10000以上、250000以下であるポリマーと、分子量が1000以上、10000未満である第1の硬化性化合物と、分子量が1000未満である第2の硬化性化合物と、熱硬化剤とを含む。 (もっと読む)


【課題】はんだ層又ははんだ粒子の酸化による融点の上昇を抑制できる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子1,11,31は、基材粒子2と、基材粒子2の表面2a上に配置されたはんだ層4とを備えるか、又ははんだ粒子である。はんだ層4又は上記はんだ粒子は、還元作用を有する材料を含む。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子1,11,31と、バインダー樹脂とを含む。 (もっと読む)


【課題】簡便な方法で、リジット基板に接続させたフレキ基板の耐屈曲性を向上させることが可能な配線基板の接続方法を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の接続方法は、フレキ基材11、フレキ配線12およびカバーレイ13を備えるフレキ基板1と、リジット基板2とを、異方性導電性ペースト3を用いて接続する。リジット基板2上に異方性導電性ペースト3を塗布する塗布工程と、フレキ基板1をリジット基板2に熱圧着する熱圧着工程と、を備え、前記熱圧着工程では、平面視にてリジット基板2とカバーレイ13とが重複する重複領域があり、かつ、前記重複領域におけるリジット基板2の端部からカバーレイ13の端部までの長さ寸法が0.3mm以上となるように、異方性導電性ペースト3上にフレキ基板1を配置し、平面視にてヒーター4の接触する箇所とカバーレイ13とが重複しないようにして、フレキ基板1上からヒーター4を接触させる。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高い実装体を実現することのできる基板間の接続方法を提供する。
【解決手段】第1及び第2の基板30、32との間に、導電性粒子11及び気泡発生剤を含有む樹脂10を供給し、樹脂の周縁部近傍に、第1及び第2の基板の間を塞ぐ隔壁部材20を設けた後、樹脂を加熱して、樹脂中に含有する気泡発生剤から気泡14を発生させて、樹脂を第1及び第2の電極の間に誘導するとともに、気泡を、隔壁部近傍と外部との圧力差により、外部に開放された樹脂の周縁部に導かれて外部に排出する。さらに、樹脂を加熱して、樹脂中に含有する導電性粒子を溶融して、電極間に接続体13を形成する。 (もっと読む)


【課題】電極間に導電性粒子を精度よく配置できる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体1の製造方法では、第1の接続対象部材4の第1の電極4b上に部分的に、異方性導電材料層3Aを配置する。その後、第1,第2の接続対象部材4,2を異方性導電材料層3Aを介して積層し、異方性導電材料層3Aを硬化させる。第1,第2の接続対象部材4,2の内の少なくとも一方は、フレキシブルプリント基板である。本発明では、第1の電極4bの対向し合う両側の2つの縁部4xの内の少なくとも一方の縁部4x上の第1の領域に異方性導電材料層3Aを配置せず、かつ第1の電極4b上の第1の領域R1とは異なる第2の領域に異方性導電材料層3Aを配置する。 (もっと読む)


【課題】高密度化する電子部品の実装技術において、より簡便な方法で、より高品質、より高信頼性の接続構造を提供する。
【解決手段】電子部品100の実装構造は、複数の電極11を有する電子部品10を、複数の電極11がそれぞれ接合される複数の電極21を有する電子部品20に実装する構造であって、電極11と電極21とが接合されたそれぞれの接合面50は、電極11あるいは電極21が配列されている実装面10s,20s方向に対して傾斜しており、接合面50の傾斜方向は、少なくとも、第一の方向と、第二の方向とを有し、第一の方向と第二の方向は、電子部品10を電子部品20に実装した後に、電子部品10あるいは電子部品20のいずれか一方が他方より高い収縮率で、実装面10s,20sの方向に収縮した場合に、第一の方向の接合面50と第二の方向の接合面50とにそれぞれ応力が発生する方向に傾斜している。 (もっと読む)


【課題】異方性導電材の評価時間を短くすることができる異方性導電材評価基板および異方性導電材の評価方法を提供する。
【解決手段】この異方性導電材評価基板は、異方性導電材を評価するために用いられる基板であり、複数の接続端子13が形成された第1基板10と、各接続端子13に対応する被接続端子が形成された第2基板20とを備えている。そして、第1基板10と第2基板20とを重ね合わせたとき、評価用接続端子と評価用被接続端子とが重なり、かつ、評価接続面積の異なる部分が2箇所以上形成される。 (もっと読む)


【課題】異方性導電ペースト層を効率的にかつ精度よく配置できる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体1の製造方法では、突出した第1の電極4bを表面4aに有し、かつ第1の電極4bよりも突出高さが大きい突出した電子部品4cを表面4aに有するフレキシブルプリント基板4を用いて、フレキシブルプリント基板4の第1の電極4b上の第1の塗布領域R1に、硬化性成分と導電性粒子5とを含む異方性導電ペーストを用いて異方性導電ペースト層3Aを配置する。その後、フレキシブルプリント基板4と接続対象部材2とを、異方性導電ペースト層3Aを介して積層し、異方性導電ペースト層3Aを硬化させる。本発明に係る接続構造体1の製造方法では、ディスペンサー12を移動させながら、異方性導電ペーストをディスペンサー12から塗布する。 (もっと読む)


【課題】
低温かつ短時間で硬化して、回路部材を接続した場合であっても優れた接着強度を有する回路部材の接続構造体を得ることができ、かつ得られる接続構造体の高温高湿環境下における接続信頼性の低下を十分に抑制することができ、さらには取り扱い性にも優れる回路部材接続用接着剤、及びそれを用いた回路部材の接続構造体を提供すること。
【解決手段】
(a)熱可塑性樹脂、(b)30℃以下で固体であるラジカル重合性化合物、及び(c)ラジカル重合開始剤を含有してなる回路部材接続用接着剤であって、(b)30℃以下で固体であるラジカル重合性化合物がエポキシアクリレートを含み、(b)30℃以下で固体であるラジカル重合性化合物の含有量が(a)熱可塑性樹脂100質量部に対して、5〜33.3質量部である回路部材接続用接着剤。 (もっと読む)


【課題】内部の部品の配置密度をさらに向上できる部品内蔵基板を提供すること。
【解決手段】第1の面と該第1の面に対向する第2の面とを有する板状絶縁層と、棒状の形状を有して該棒状の形状の少なくとも両端面がそれぞれ電極面とされた構造を備え、両端面のうちの一方の端面が第1の面に対向しかつ両端面のうちの他方の端面が第2の面に対向するように、板状絶縁層の厚み方向の内部に配置された部品と、板状絶縁層の第1の面上に設けられた第1の配線パターンと、第1の配線パターンと部品の一方の端面の側の電極面とを電気的に接続する第1の接続部材と、板状絶縁層の第2の面上に設けられた第2の配線パターンと、板状絶縁層の厚み方向の一部を貫通して、第2の配線パターンと部品の他方の端面の側の電極面とを電気的に接続する第2の接続部材とを具備する。 (もっと読む)


【課題】電子部品を搭載して構成される複数の配線体を組み合わせて構成される電子装置において、放熱性能が高く、また、各配線体の組み付けを容易に行うことができるとともに不良品を容易に交換することができる配線体の接続構造を提供する。
【解決手段】複数の配線体1を接続する配線体の接続構造100であって、上記配線体は、熱伝導性を有する金属板2と、上記金属板に接着剤を介して積層されたフレキシブルプリント配線板3と、上記フレキシブルプリント配線板に搭載された電子部品9とを備え、上記金属板の少なくとも一側縁部から上記フレキシブルプリント配線板の一部を延出させて形成した第1の接続部10を設ける一方、上記金属板の少なくとも他側縁部に、隣接して配置された配線体の上記第1の接続部と接続される第2の接続部13を設けるとともに、上記金属板を連結する金属板連結手段5,6,14を備えて構成される。 (もっと読む)


【課題】FPCと接続するPCBにおいて、FPCとの接続部の裏面側にも部品を実装できるようにする。
【解決手段】第一の配線板の導体配線と第二の配線板の導体配線とが異方導電性接着剤で接続された接続部を備え、前記異方導電性接着剤は、針状または鎖状とした金属粉末を、接着方向の厚さ方向に配向させた絶縁樹脂中に含むものであり、かつ、前記第一の配線板と第二の配線板の少なくとも一方に部品が実装されており、該部品は前記接続部が形成された表面と対向する裏面に実装されている。 (もっと読む)


【課題】電極接合構造体の製造方法における製造工程を簡素化する。
【解決手段】フレキシブル基板102の端部のフレキシブル基板端縁102cに沿った領域は、第一のガラス基板100の端部のガラス基板端縁100aに沿った領域よりも内側にある領域に、接着部材105を介して接合されており、隙間Gが、フレキシブル基板102の端部のフレキシブル基板端縁102cに沿った領域よりも内側にある領域と、第一のガラス基板100の端部のガラス基板端縁100aに沿った領域と、の間に形成されており、封止樹脂部材104は、フレキシブル基板102の端部のフレキシブル基板上面102uを覆うとともに少なくとも隙間Gの一部分に入り込むように形成されており、隙間Gの高さhは、第一のガラス基板100の端部のガラス基板端縁100aから内側に向かって小さくなっている、電極接合構造体である。 (もっと読む)


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