説明

Fターム[5E344DD10]の内容

プリント板の組合せ (18,658) | 接続方法 (2,551) | 接続方法 (1,945) | 熱圧着 (320)

Fターム[5E344DD10]に分類される特許

1 - 20 / 320


【課題】可撓性回路基板を金属基板の縁部から適切に保護することができる半導体装置の提供。
【解決手段】本発明による半導体装置1は、金属基板と、金属基板上に配置される半導体素子と、金属基板上に一端が配置され、半導体素子と電気的に接続される可撓性回路基板であって、金属基板の縁部を越えて金属基板の外側に延在する可撓性回路基板とを含み、可撓性回路基板における金属基板の縁部上に位置する部位には、金属基板側に板厚付加部材が結合されることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】FPDモジュール組立装置において、表示パネル基板の搭載部材にACFを貼り付ける際に、気泡の発生を抑制し、ACFの接着特性を改善する。
【解決手段】テープ上に形成された搭載部材を打ち抜いて、ACFにより表示パネル基板の周縁部に搭載して、FPDモジュールを製造するFPDモジュール組立装置で、仮圧着工程において、上刃と下刃とで挟み込み、加熱・加圧することにより、搭載部材にACFを貼り付ける際に、上刃の搭載部材に接する面に、例えば、シリコンゴムなどの弾性体からなる保護材を、下刃のACFの下面に接する面に同じくシリコンゴムなどの弾性体からなる緩衝材を設ける。上刃の保護材、下刃の緩衝材は、例えば、それぞれにはめ込まれたT型パッドとして形成する。 (もっと読む)


【課題】低圧接続時においても十分な接続信頼性を維持することが可能な接着剤組成物、及び、この接着剤組成物を用いた回路接続構造体を提供すること。
【解決手段】下記式(1)で表される繰り返し単位、及び/又は下記式(2)で表される繰り返し単位を有する樹脂と、導電性粒子とを含む、接着剤組成物。


[式(1)中、Rはジアミン又はジイソシアネートの残基を示し、同一分子中の複数のRは同一でも異なっていてもよく、mは1〜30の整数を示す。]


[式(2)中、Rはジアミン又はジイソシアネートの残基を示し、同一分子中の複数のRは同一でも異なっていてもよく、mは1〜30の整数を示す。] (もっと読む)


【課題】異方性導電材料層を効率的にかつ精度よく配置でき、接続信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体1の製造方法では、フレキシブルプリント基板4の第1の電極4b上に、異方性導電材料層3Aを配置する。その後、フレキシブルプリント基板4と第2の接続対象部材2とを異方性導電材料層3Aを介して積層し、異方性導電材料層3Aを硬化させる。本発明では、異方性導電材料層3Aを配置する工程において、第1の電極4b上でディスペンサー12を移動させながら、異方性導電ペーストをディスペンサー12から塗布する。塗布開始部分の領域A1及び塗布終了部分の領域A2の内の少なくとも一方の塗布領域で、塗布開始部分の領域A1と塗布終了部分の領域A2との間の塗布領域Bよりも、異方性導電ペーストを多く塗布する。 (もっと読む)


【課題】配線基板のデッドスペースを小さくすることが可能な配線基板の接続方法を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の接続方法は、第一配線基板1と、この第一配線基板1を接続する面の反対面にチップ24などが搭載されている第二配線基板2とを、異方性導電性ペースト3を用いて接続する配線基板の接続方法であって、第二配線基板2上に異方性導電性ペースト3を塗布する塗布工程と、異方性導電性ペースト3上に第一配線基板1を配置し、第一配線基板1上からヒーター4を接触させ、0.35MPa以下の圧力で、第一配線基板1を第二配線基板2に熱圧着する熱圧着工程と、を備え、前記熱圧着工程では、第二配線基板2の反対面に、板状の弾性体5を、平面視にてヒーター4の接触する箇所と弾性体5とが重複するようにして介在させる。 (もっと読む)


【課題】第2配線電極に断線等の不具合が生じる可能性を低減しつつ、導電部材による第1配線電極と第2配線電極との接続信頼性が低下する可能性を低減する配線基板および入力装置を提供する。
【解決手段】配線基板は、第1基体2および第1配線電極8を備えた第1基板と、可撓性を有した第2基体11、第2配線電極12、第2基体11の端部111で第2配線電極12が露出するように第2配線電極12を覆う被覆層13、および補強部材14を備えたフレキシブル基板10とを備え、第1配線電極8と露出した第2配線電極12とが導電部材30を介して電気的に接続された配線基板であって、被覆層13は、導電部材30と空間S1を介して設けられており、補強部材20は、第2基体11の第2主面11b側において、空間S1と対応する第1領域B1から被覆層13と対応する第2領域B2にわたって設けられている。 (もっと読む)


【課題】信号導体のある層とGNDプレーン層との位置がずれた場合であっても、インピーダンスの予期せぬ低下を抑制するプリント配線板を提供する。
【解決手段】リジット基板2と電気的に接続している加熱端子11c、加熱端子11cより幅の狭い配線部11b、及び加熱端子11cと配線部11bとに接続し幅が徐々に変化する接続部11aからなる信号導体11と、配線部11bが形成された層とは別の層であって、GND導体15が形成されているとともに、接続部11a及び加熱端子11cに対応する部分のGND導体15がくり抜かれたくり抜き17を有するGNDプレーン層とを備え、接続部11aと配線部11bとの境界部分から、GND導体15への水平方向の距離は、GNDプレーン層と信号導体11との間の誘電体の厚み以上である。 (もっと読む)


【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、異方性導電材料を速やかに硬化させて導通信頼性を高めることができ、更に得られる接続構造体の高温高湿下での接続信頼性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、熱硬化性成分と、導電性粒子5とを含む。本発明に係る異方性導電材料の硬化後の硬化物を温度85℃及び相対湿度85%で48時間放置する前の85℃での弾性率をE1とし、本発明に係る異方性導電材料の硬化後の硬化物を温度85℃及び相対湿度85%で48時間放置した後の85℃での弾性率をE2としたときに、上記E2は500MPa以上であり、上記E1と上記E2との弾性率変化を示すLog(E2/E1)は−0.65以上である。 (もっと読む)


【課題】薄型化を図ることができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】一つの実施形態によれば、プリント配線板は、第1導体箔から設けられた第1導体パターンと、第2導体箔から設けられた第2導体パターンと、前記第1導体箔の上に塗布されて前記第1導体箔と前記第2導体箔とに挟まれた後に硬化された導電性のペーストから設けられたビアと、前記第1導体箔の上で前記ペーストとは異なる位置に塗布された絶縁材料から設けられた絶縁部と、を有する。 (もっと読む)


【課題】内部の部品の配置密度をさらに向上できる部品内蔵基板を提供すること。
【解決手段】第1の面と該第1の面に対向する第2の面とを有する板状絶縁層と、棒状の形状を有して該棒状の形状の少なくとも両端面がそれぞれ電極面とされた構造を備え、両端面のうちの一方の端面が第1の面に対向しかつ両端面のうちの他方の端面が第2の面に対向するように、板状絶縁層の厚み方向の内部に配置された部品と、板状絶縁層の第1の面上に設けられた第1の配線パターンと、第1の配線パターンと部品の一方の端面の側の電極面とを電気的に接続する第1の接続部材と、板状絶縁層の第2の面上に設けられた第2の配線パターンと、板状絶縁層の厚み方向の一部を貫通して、第2の配線パターンと部品の他方の端面の側の電極面とを電気的に接続する第2の接続部材とを具備する。 (もっと読む)


【解決手段】カルボキシル基および/またはフェノール性水酸基を有するフラックス活性化合物と、熱硬化性樹脂と、フィルム形成性樹脂とを含む接着テープ。熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂であり得、熱硬化性樹脂は硬化剤を含み得る。硬化剤は、イミダゾール化合物および/またはリン化合物であり得る。
【効果】回路基板および多層フレキシブルプリント配線板の層間材料として使用される。 (もっと読む)


【課題】透明導電膜を利用したパネルへの電子部品の実装に好適な電子デバイスモジュールを提供する。
【解決手段】電子デバイスモジュールは、第1の配線層と、可視域において透明性を有する第1のアライメントマークとを有する第1の基板と、この第1の基板の一部に対向して設けられると共に、第2の配線層と、第1のアライメントマークに対向配置された第2のアライメントマークとを有する第2の基板とを備えたものである。第2の配線層を有する第2の基板を、第1の配線層を有する第1の基板へ実装する際、透明性を有する第1のアライメントマークと、第2のアライメントマークとを利用して位置合わせがなされる。 (もっと読む)


【課題】接続対象部材の電極間を接続したときに、絶縁信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体1の製造方法は、第2の電極4bを表面4aに有する第2の接続対象部材4上に、熱硬化性成分と導電性粒子5とを含む異方性導電材料を用いた異方性導電材料層を配置する工程と、突出した第1の電極2bを表面2aに有し、かつ第1の電極2bがある部分と第1の電極2bがない部分とを含む表面2aに樹脂層2cが設けられている第1の接続対象部材2を用いて、第1の電極2bと第2の電極4bとを対向させて、第1の接続対象部材2と第2の接続対象部材4とを、上記異方性導電材料層を介して積層する工程と、上記異方性導電材料層を加熱して硬化させ、硬化物層3を形成する工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】 接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路板の製造を可能とする接着剤を提供する。
【解決手段】 相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路部材接続用異方導電性接着剤であって、接着剤は、1分子中に少なくとも1個のナフタレン環を含んだ骨格を有するエポキシ樹脂及び潜在性硬化剤を含む接着剤樹脂組成物と、溶融シリカ、結晶質シリカ、ケイ酸カルシウム、アルミナ及び炭酸カルシウムからなる群より選ばれる平均粒径が3μm以下の無機質充填材と、導電粒子と、を含有し、接着剤における無機質充填材の含有量は、接着剤樹脂組成物100重量部に対して40〜90重量部であり、接着剤の硬化後の120〜140℃での平均熱膨張係数が120ppm以下であることを特徴とする回路部材接続用異方導電性接着剤。 (もっと読む)


【課題】フレキシブル配線回路基板を配線回路基板に電気的に接続する際に、接続部を簡単な構造で確実に封止する。
【解決手段】フレキシブル配線回路基板12に第1端子部32を形成する。配線回路基板55に第2端子部34を形成する。配線回路基板55の中心から見て第1端子部32よりも外側で、フレキシブル配線回路基板12に第1封止接合部本体61を形成する。第2端子部34よりも外側で、配線回路基板55に第2封止接合部本体62を形成する。第1端子部32と第2端子部34同士、第1封止接合部本体61と第2封止接合部本体62同士を重ね合せて、両者を無機接合部材で接合する。端子部32,34同士の接合の際に、封止接合部63が形成されるため、別途封止部を設ける必要が無くなる。無機材料からなる封止接合部63により、接着剤からなる封止部と異なり、耐久性及び耐薬品性が向上する。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板同士の接続を低温で行うことができるプリント配線板、およびそのプリント配線板を用いた電気回路モジュール、並びに電気回路モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板1は、絶縁基板10と、この絶縁基板10の表面に設けられている複数の接続端子31とを備えている。通電により昇温する導電体40が接続端子31に対応する位置に設けられ、かつ導電体40には2つの通電用ランド52が接続されている。 (もっと読む)


【課題】本接続の低温速硬化が可能なラジカル重合型接着剤でありながら、高温高湿環境に放置した後も高い接着力を有し、かつ、回路部材と回路接続材料との界面に剥離気泡が生じることを十分に抑制することができる回路接続材料、及び、それを用いた回路接続構造体を提供すること。
【解決手段】相対向する二つの回路部材を電気的に接続するための回路接続材料であって、(A)熱可塑性樹脂、(B)ポリウレタン樹脂、(C)ラジカル重合性化合物及び(D)ラジカル重合開始剤を含有し、(B)ポリウレタン樹脂は、エステル結合を有するジオールを少なくとも含むジオール成分とジイソシアネート成分とを反応させて得られるものであり、(B)ポリウレタン樹脂の配合量は、(A)熱可塑性樹脂、(B)ポリウレタン樹脂及び(C)ラジカル重合性化合物の総量を基準として1.5〜8.5質量%である、回路接続材料。 (もっと読む)


【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体1の製造方法では、電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2上に、熱硬化性成分と導電性粒子5とを含む異方性導電材料を用いた異方性導電材料層を配置する工程と、該異方性導電材料層の上面3aに、電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4を積層する工程と、異方性導電材料層を加熱して本硬化させ、硬化物層3を形成する工程とを備える。第2の接続対象部材4及び第1の接続対象部材2として、フレキシブルプリント基板とガラス基板とを用いる。本硬化前の上記異方性導電材料層の25℃での貯蔵弾性率G’25を5×10Pa以上、1×10Pa以下にし、本硬化前の上記異方性導電材料層を25℃から250℃まで加熱したときの最低損失弾性率G’’minを1×10Pa以上、5×10Pa以下にする。 (もっと読む)


【課題】フレキシブル基板の電気接続部の高さばらつきを吸収し、確実に電気的接続を行なうことができる電気接続方法および電気接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】
配線のパターンが形成されたフレキシブル基板60と電子部品48との電気接続方法であって、フレキシブル基板60は、フレキシブル基板60と電子部品48との当接部側に空間88を設けて、支持部材62に接着されて保持されており、空間88に、低粘性の樹脂材料84を充填する充填工程と、低粘性の樹脂材料48を半硬化させる半硬化工程と、支持部材62を電子部品48に当接し押圧する押圧工程と、樹脂材料48を完全に硬化させる硬化工程と、を有することを特徴とする電気接続方法および電気雪像構造である。 (もっと読む)


【課題】複数の層に電子部品12aを内蔵させることを可能とする。
【解決手段】積層プリント配線板3aは、第1配線板11aと、第1配線板11aに積層された第2配線板11cと、第1配線板11a及び第2配線板11cの間に配置された電子部品12aと、電子部品12aの周囲に配置されたスペーサ11bとを備える。スペーサ11bとして、片方の面にのみ配線回路23bが形成された、第1配線板11a、第2配線板11cと同様な片面基板を用いる。 (もっと読む)


1 - 20 / 320