【課題】部品数が少なく、スナップイン係合で主基板（第１の回路基板）と副基板（第２の回路基板）を容易に組み付けることができる構成を備えた光トランシーバを提供する。
【解決手段】光電変換素子が実装された光サブアセンブリ１ａ，１Ｂと、電子回路部品群が実装された回路基板とを、ベースカバーとトップカバーからなる筐体に収納保持した光データリンクで、回路基板は第１の回路基板２と第２の回路基板３からなり、第１の回路基板２と第２の回路基板３は、絶縁樹脂で一体成形された基板ホルダ６の上下両面側にスナップイン係合により仮保持され、筐体により位置決めされて保持固定される。 （もっと読む）

【課題】回路接続時の圧力を従来よりも低くした場合でも、圧痕の形成及び接続抵抗が良好である接続を可能とする回路接続材料を提供すること。
【解決手段】第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材との間に介在させ、加熱及び加圧により第一の回路電極及び第二の回路電極を対向配置された状態で電気的に接続するための回路接続材料であって、加圧は１．５ＭＰａ以下で行われ、フィルム性付与ポリマー、ラジカル重合性物質、ラジカル重合開始剤及び導電粒子を含有し、フィルム性付与ポリマーは、ガラス転移温度７０℃未満のポリマーを含み、その配合量がフィルム性付与ポリマー及びラジカル重合性物質の総量を基準として３０〜７０質量％である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】コネクタを用いずに、他の基板の接続端子列に対し接続端子列を容易に位置決めすることができる配線板およびその接続方法を提供する。
【解決手段】この配線板１は、一方の面に形成され、他の基板４０の被接続端子列５１に接続される接続端子列２１を備える。接続端子列２１の特定の部分を基準として設定された特定の位置に、他の基板４０の被接続端子列５１に対して位置決めするための第１位置決め孔２７が設けられている。第１位置決め孔２７は、接続端子列２１と被接続端子列とを接続するための組立治具６０に設けられた第１位置決めピン６３に、嵌め込まれるものとして形成されている。 （もっと読む）

【課題】対向する電極間の導電性と対向する回路部材同士の接着力を良好に維持しつつ、回路部材と回路接続部との界面での剥離を抑制することによって接続信頼性及び接続外観に優れる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明の回路接続材料は、第一の回路基板２１の主面２１ａ上に複数の第一の回路電極２２が形成された第一の回路部材２０と、第二の回路基板３１の主面３１ａ上に複数の第二の回路電極３２が形成された第二の回路部材３０とを、第一及び第二の回路電極２２，３２を対向させた状態で第一の回路電極２２と第二の回路電極３２とを電気的に接続するための回路接続材料であって、接着剤組成物４０と導電性粒子５３とポリアミック酸粒子及びポリイミド粒子の一方又は双方を含む絶縁性粒子５１とを含有し、絶縁性粒子５１の平均粒径が５〜１０μｍである。 （もっと読む）

【課題】機械的強度の確保が容易な基板実装構造を提供すること。
【解決手段】第１の信号線路が表面に形成された第１の基板と、前記第１の信号線路に接続される第２の信号線路が表面に形成された可撓性の第２の基板とを、それぞれの端部で重ね合わせて構成した基板実装構造であって、前記第１の基板は、表面から裏面に貫通する貫通孔を第１の信号線路の両脇の前記重ね合わせ領域に有し、前記第２の基板は、第２の信号線路が前記第１の信号線路と位置合わせされたときに前記貫通孔と軸合わせされる切欠きを前記第２の信号線路の両脇の前記重ね合わせ領域に有し、該第２の基板の重ね合わせ領域が前記第１の基板の重ね合わせ領域よりも小幅であり、前記第１の基板と前記第２の基板は、軸合わせされた貫通孔と切欠き部に注入された半田により固定されていることを特徴とする基板実装構造。 （もっと読む）

【課題】 被着体への転写性およびフレキシブル基板への仮固定が良好な特性バランスに優れた接着剤組成物、回路接続用接着剤組成物及びそれを用いた回路接続構造体、半導体装置を提供する。
【解決手段】 （１）ラジカル発生剤、（２）熱可塑性樹脂、（３）ラジカル重合性の２官能以上を有する重量平均分子量が３，０００以上、３０，０００以下のウレタン（メタ）アクリレートを含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】補強部材が存在せず、かつ、十分な半田付けを行うことができる基板接続構造を提供すること。
【解決手段】メイン基板１に、表面７に一方向に延在する開口を有する長穴５と、表面７に開口すると共に、内周面が湾曲面である係合穴６とを形成する。サブ基板２の側部に、平面状の側面１１と、その側面１１から突出すると共に、長穴５に略対応する形状を有して、長穴５に嵌合する接続部１２と、側面１１から突出して、係合穴６に係合する係合部１３とを形成する。メイン基板１の厚さ方向に垂直な断面において、係合部１３が、係合穴６に４点接触するようにする。 （もっと読む）

【課題】 柔軟な配線体と電気回路との接続を、高い信頼性で低コストに実現するために有用な配線体接続構造体、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 配線体接続構造体１は、エラストマー製の基板１１と、基板１１の厚さ方向一面に配置されエラストマーと該エラストマー中に充填されている導電材とを含む複数の配線１２と、複数の配線１２が表出した第一接続部１３と、を有する伸縮可能な第一配線体１０と、複数の配線２２と、複数の配線２２が表出し第一接続部１３と対向して配置される第二接続部２３と、を有し、回路基板のコネクタ９に接続可能な第二配線体２０と、第一接続部１３と第二接続部２３との間に介装され、対向する配線１２、２２同士を接着すると共に厚さ方向に導通させる異方導電接着剤３０と、を備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】
本発明はＰＣＢの湾曲を低減することで、歩留まりを向上させた生産性の高いＰＣＢ実装処理装置及びＰＣＢ実装処理方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、ＰＣＢ基板にＡＣＦを貼り付け処理し、表示基板に搭載された搭載部品に前記ＡＣＦ付きＰＣＢ基板を本圧着処理し、前記ＰＣＢ基板を前記処理位置に搬送するＰＣＢ実装処理装置又はＰＣＢ実装処理装置方法において、前記のＡＣＦを貼り付け処理、本圧着処理のうち少なくとも一方の処理をする前に、前記ＰＣＢの有する湾曲を低減することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フィルム基板の各端子を、表示パネルの各端子にそれぞれ確実に接続する。
【解決手段】検査工程には、本圧着前のフィルム基板２１における２つの基準位置２６の間隔である第１間隔と、本圧着後のフィルム基板２１における２つの基準位置２６の間隔である第２間隔との差によって、２つの基準位置２６間の伸び量を検出する伸び量検出工程が含まれる。本圧着工程には、伸び量検出工程での検出結果に基づいて、当該本圧着後における第２端子１８間の間隔が、第１端子１７間の間隔と同じ大きさになるように、熱圧着条件を設定する設定工程が含まれる。 （もっと読む）

【課題】コンパクトな本体サイズでありながら、種々の形状・大きさの基板に柔軟に対応可能で、この基板の複数個所に同時に異方導電膜を貼り付けることにより、貼付工程のタクトタイムを低減することのできる異方導電膜貼付装置を提供する。
【解決手段】セパレータと異方導電膜とが積層された異方導電テープＴを供給するテープ供給部Ｐと、異方導電テープＴのセパレータ側を押圧して、異方導電膜のみをワークＷの所定位置に貼り付けるテープ圧着部Ｑを備えた異方導電膜貼付装置において、貼付けヘッド１，１’を有する圧着ユニットＱｕ₁，Ｑｕ₂が、異方導電膜の貼り付け方向に沿って複数個配設され、各貼付けヘッド１，１’の間隔が調節可能に設定されているとともに、異方導電テープＴが巻回されたリールＲを装着保持するリール装着部を備えるテープ供給ユニットＰｕ₁，Ｐｕ₂が、上記貼付けヘッド１，１’ごとに独立して設けられている。 （もっと読む）

【課題】相手側部材に対し位置決めが容易なフレキシブル基板と、このフレキシブル基板を相手側部材に対し位置決めするフレキシブル基板位置決め方法、フレキシブル基板を相手側部材に対し位置決めしたフレキシブル基板位置決め構造、フレキシブル基板を用いた液滴吐出ヘッド、及びこの液滴吐出ヘッドを用いた画像形成装置を得る。
【解決手段】フレキシブル基板８８の位置決め孔９２は、位置決め時の移動方向（矢印Ｍ１方向）の先端側に幅広部１０２が構成されている。位置決め孔９２が位置決めピン９６に対し幅方向にずれていても、このズレを吸収して、位置決めピン９６を位置決め孔９２に収容することができる。 （もっと読む）

【課題】組付作業性の低下を招かずに、挿入状態を確認可能とする。
【解決手段】貫通孔を有する親基板と、親基板に実装される子基板２０とを備えた回路構造物において、子基板２０の下端部に貫通孔に挿入する挿入部２７を設け、挿入部２７に複数の導電部２９を形成し、隣り合う導電部２９、２９間に非導電部３０を形成し、導電部２９および非導電部３０上にマーク部３１を挿入部２７先端部分を露出させて形成する。マーク部３１の非導電部３０に形成された非導電マーク部３３は、マーク部３１の導電部２９に形成された導電マーク部３２よりも先端方向に延出させる。挿入部を貫通孔内にマークに妨げられずに挿入して行くことができるので、組付作業性の低下を防止することができる。また、挿入部を貫通孔内に適正に挿入することができるので、挿入状態を確実に検査することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は第１の基板と第２の基板間に半導体チップを配設すると共に樹脂封止を行う電子部品内蔵基板の製造方法に関し、樹脂内に気泡が発生することを抑制すると共に電子部品等に発生する反りを有効に抑制することを課題とする。
【解決手段】半導体チップ１１０を第１の基板１００に搭載する工程と、半導体チップ１１０と第１の基板１００との間にアンダーフィル樹脂１０９を配設する工程と、第２の基板２００に貫通孔２０６を形成する工程と、第２の基板２００に電極１１２を設ける工程と、電極１１２により内部に半導体チップ１１０が内蔵されるよう第１及び第２の基板１００，２００を接合する工程と、貫通孔２０６からエアー抜きを行いつつ、半導体チップ１１０及び第１の基板１００に発生した反りを是正できる充填圧力で第１及び第２の基板１００．２００間に封止樹脂１１５を充填する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】子基板に半田付けする際に確実に位置決めすることができる接続部材を提供する。
【解決手段】接続部材３は、子基板２に固定する固定部10と、前記固定部10に一体的に設けられ、主基板１に形成したスルーホール４に挿入する端子11とを備え、前記子基板２を立設した状態で前記子基板２を前記主基板１に接続する。前記固定部10は、前記子基板２に対して、前記端子11の位置と方向を決める位置決め手段を備える。前記位置決め手段は、複数の突起13からなる。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣと接続するＰＣＢにおいて、ＦＰＣとの接続部の裏面側にも部品を実装できるようにする。
【解決手段】第一の配線板の導体配線と第二の配線板の導体配線とが異方導電性接着剤で接続された接続部を備え、前記異方導電性接着剤は、針状または鎖状とした金属粉末を、接着方向の厚さ方向に配向させた絶縁樹脂中に含むものであり、かつ、前記第一の配線板と第二の配線板の少なくとも一方に部品が実装されており、該部品は前記接続部が形成された表面と対向する裏面に実装されている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線板の弾性力を接触方向に作用させてフレキシブル配線板の接続端子を接続し、その接続にずれを生じさせることがない端子接続構造を有した電子部品装置を提供する。
【解決手段】 物理量を検出する水晶振動子１３および電子部品素子が取り付けられる実装基材１０と、実装基材１０への振動を吸収する振動吸収部材１６と、これら実装基材１０および振動吸収部材１６を搭載する基台２０と、実装基材１０および基台２０の各端子部を接続するフレキシブル配線板３０と、を備えている。このフレキシブル配線板３０は、弾性的に曲げ変形可能な帯状部３１を有し、この帯状部３１を弾性的に曲げた状態で、実装基材１０および基台２０の端子部１９、２３に接続端子３２、３３が対面接触し、且つ接続端子３２、３３に対して、接続対象の端子部１９、２３を押圧する方向に、帯状部３１の曲げにより生じた弾性力が作用している。 （もっと読む）

【課題】配線基板の電子機器への貼着位置の精度を向上させることができるとともに、配線基板を電子機器に確実に貼着することができる。
【解決手段】フレキシブル配線基板３を載置する基板載置台５と、液晶表示パネル２におけるフレキシブル配線基板３との機器側貼着位置を、フレキシブル配線基板３における液晶表示パネル２との基板側貼着位置の上方に対向するように液晶表示パネル２を載置する機器載置台１０とを有し、基板載置台５に、フレキシブル配線基板３の外縁に当接してフレキシブル配線基板３の載置位置を決定する基板ガイド５ｂを形成し、機器載置台１０に、液晶表示パネル２の外縁に当接して液晶表示パネル２の載置位置を決定する機器ガイド１０ｂを形成し、機器載置台１０を、機器載置台１０の下方に設けられた支持体１１によって弾性的に支持し、上下方向に移動可能に設ける。 （もっと読む）

【課題】 複数の回路基板を接続する表示装置において、容易で且つ確実に接続を行うことで、高い接続信頼性を得ることを目的とする。
【解決手段】 表示領域が形成された絶縁性基板１と、前記表示領域に信号を供給するために、前記絶縁性基板１上の前記表示領域外に接続された第１の回路基板６と、前記表示領域に光を供給すべく前記絶縁性基板の表示領域が形成された面とは反対側に配置された面状光源装置と、前記面状光源装置に接続され電源を供給する第２の回路基板１０を備えた表示装置において、前記第１の回路基板６と前記第２の回路基板１０とは、前記第１の回路基板６に形成された孔１５または切り欠きに、前記第２の回路基板１０の端部を挿入し当接させることで、前記第２の回路基板１０の位置決めが可能となる。 （もっと読む）

【課題】高周波での電気特性に優れた信頼性の高いプリント基板ユニットまたは組プリント基板ユニット、電線部品の位置決めと表面実装を自己整合的に高精度で容易に行なうことが可能なプリント基板ユニット製造方法または組プリント基板ユニット製造方法、および、プリント基板ユニットまたは組プリント基板ユニットを搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】プリント基板ユニット１は、表面実装用の信号端子１１を有するプリント基板１０と、信号端子１１に接続される表面実装用の電線端子２２が形成された電線２１を有する電線部品２０とを備える。電線部品２０のプリント基板１０への実装を補助する表面実装補助部材３０と電線部品２０とを位置決めして係止する。表面実装補助部材３０は、電線部品２０を当接して係止する補助部材基板３１と載置用基板１５に対向する面で載置用基板１５と連結される連結部３２を有する。 （もっと読む）