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Fターム[5E344DD16]の内容

プリント板の組合せ (18,658) | 接続方法 (2,551) | 前・後処理の特定されたもの (606) | 仮固定 (369) | 基板間の接着 (341)

Fターム[5E344DD16]に分類される特許

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【課題】可撓性回路基板を金属基板の縁部から適切に保護することができる半導体装置の提供。
【解決手段】本発明による半導体装置1は、金属基板と、金属基板上に配置される半導体素子と、金属基板上に一端が配置され、半導体素子と電気的に接続される可撓性回路基板であって、金属基板の縁部を越えて金属基板の外側に延在する可撓性回路基板とを含み、可撓性回路基板における金属基板の縁部上に位置する部位には、金属基板側に板厚付加部材が結合されることを特徴とする。 (もっと読む)


【解決手段】カルボキシル基および/またはフェノール性水酸基を有するフラックス活性化合物と、熱硬化性樹脂と、フィルム形成性樹脂とを含む接着テープ。熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂であり得、熱硬化性樹脂は硬化剤を含み得る。硬化剤は、イミダゾール化合物および/またはリン化合物であり得る。
【効果】回路基板および多層フレキシブルプリント配線板の層間材料として使用される。 (もっと読む)


【課題】設計自由度が大きく、かつ多機能、高機能の複合配線基板を提供すること。
【解決手段】上面中央部に電子部品E1を搭載する第1の配線基板1と、この第1の配線基板1の上面に電子部品E1を囲繞する開口部2aを有して接合された第2の配線基板2と、この第2の配線基板2の上面に開口部2aを塞ぐように接合された第3の配線基板3とを備えて成る複合配線基板10であって、開口部2aの内側における第1の配線基板1と第3の配線基板3との間に、第2の配線基板2と異なる層構成または異なる材料から成る第4の配線基板4が接合されている複合配線基板10である。 (もっと読む)


【課題】接続対象部材の電極間を接続したときに、絶縁信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体1の製造方法は、第2の電極4bを表面4aに有する第2の接続対象部材4上に、熱硬化性成分と導電性粒子5とを含む異方性導電材料を用いた異方性導電材料層を配置する工程と、突出した第1の電極2bを表面2aに有し、かつ第1の電極2bがある部分と第1の電極2bがない部分とを含む表面2aに樹脂層2cが設けられている第1の接続対象部材2を用いて、第1の電極2bと第2の電極4bとを対向させて、第1の接続対象部材2と第2の接続対象部材4とを、上記異方性導電材料層を介して積層する工程と、上記異方性導電材料層を加熱して硬化させ、硬化物層3を形成する工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】生産性の良好な部品内蔵基板を得る。
【解決手段】フィルム貼り付け工程41aでは、大判配線基板45の上面あるいは大判配線基板46の下面または大判配線基板45の上面と大判配線基板46の下面の双方に剥離可能な粘着性フィルム47を貼り付ける。この工程の後の樹脂部形成工程42では、大判配線基板45と大判配線基板46との間に樹脂部35を形成する。そしてこの工程の後の切除工程43では、除去部を切除し、大判配線基板45、46から配線基板32、36を切り離すと同時に、除去部に対応した位置の粘着性フィルム47も切除する。そしてこの工程の後の剥離工程44で、粘着性フィルム47と樹脂部とを同時に除去することにより部品内蔵基板を製造するので、生産性の良好な部品内蔵基板を実現できる。 (もっと読む)


【課題】小型化を妨げることなく、検査用パッドを絶縁することが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】電子部品11が表面に実装され、電子部品11を検査するための検査パッド12が表面に形成された第1のプリント基板1と、第1のプリント基板1よりも平面積が小さく、第1のプリント基板1に積層されて固定された第2のプリント基板2と、第2のプリント基板2の縁部から突出し、検査パッド12を覆う絶縁部材13と、を有する。 (もっと読む)


【課題】配線基板に接着剤を印刷法により塗布し、接着剤を介して配線基板をヒートシンクに搭載して接着する電子装置の製造方法において、未接着部分が無く、且つ、接着剤を潰さずに接着剤のはみ出しを抑制する。
【解決手段】一端側に開口部201を有し、開口部201に取り付けられる蓋300を有する容器200を用意するとともに、蓋300として容器200側とは反対側の面が平坦面301をなすものであって平坦面301に接着剤30の配置領域に対応する貫通穴302を有するものを用い、印刷工程では、配線基板10の一面11が開口部201側に位置するように配線基板10を容器200内に収容し、開口部201に蓋300を取り付けた後、貫通穴302を介して配線基板10の一面11上に接着剤30を塗布しつつ、スキージ100を平坦面301に沿って移動させることによって、接着剤30の表面が平坦面301と同一平面となるようにする。 (もっと読む)


【課題】耐リフロー性(リフローに対する耐熱性)に優れたフレキシブル配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板1は、第1の基材4上に設けられた第1の接続配線部6を有する第1のフレキシブルプリント配線板2と、第2の基材11上に設けられた第2の接続配線部14を有する第2のフレキシブルプリント配線板3を備えている。接着剤層5は、導電性微粒子24を含む異方導電性接着剤であり、導電性微粒子24は、微細な粒子が、多数、直鎖状に繋がった形状、あるいは針形状を有している。また、第1、第2の接続配線部6、14の波打ち高さをW、第1、第2の接続配線部6、14を構成する導体配線25、26の高さをHとした場合に、W≦0.75Hの関係を有する。 (もっと読む)


【課題】フレキシブル基板とリジッド基板との間の配線どうしの接続について、配線間が狭ピッチ化しても、配線間のショートのおそれがなく、しかも高い信頼性が得られるようにした接続構造体を提供する。
【解決手段】第1配線2が設けられたフレキシブル基板3と、リジッド基材5a上に第2配線7が設けられたリジッド基板5と、フレキシブル基板3とリジッド基板5との間を、第1配線2と第2配線4とが接続した状態で接続固定する第1樹脂層6と、を備えた接続構造体1である。リジッド基板5にはリジッド基材5aと第2配線7との間に第2樹脂層7が形成されている。第2配線4が第1配線2と接続することで変形しているとともに、第2樹脂層7も第2配線4の変形に倣って弾性変形しており、これら第2配線4の変形状態と第2樹脂層7の弾性変形状態とが第1樹脂層6によって保持されている。 (もっと読む)


【課題】接合する第一基板と第二基板とのボイドが発生しにくい電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第一基板110と第二基板120との間に樹脂層130を導入して、所定の低温で低温半田バンプ121を溶融させて溶融していない高温半田バンプ111と個々に仮接合してから、樹脂層130を硬化し、さらにこの仮接合された低温半田バンプ121と高温半田バンプ111とを所定の高温で溶融させて個々に本接合する。 (もっと読む)


【課題】樹脂組成物層内にボイドが生じることを防止することができる接合方法、このような接合方法を用いて製造される半導体装置、多層回路基板および電子部品を提供する。
【解決手段】本発明の接合方法は、端子52を有する半導体チップ5と、端子44を有する回路基板4とを、半導体チップ5の端子52が設置された面と、回路基板4の端子44が設置された面とが対向するように配置し、端子52とそれに対応する端子44とを電気的に接続するとともに、半導体チップ5の端子52が形成された第1の領域に設けられた樹脂組成物層1で、その第1の領域および回路基板4の端子44が形成された第2の領域を覆うように、半導体チップ5と回路基板4とを接着する接合方法であって、端子52と端子44とを電気的に接続するに際し、減圧雰囲気下で、半導体チップ5と回路基板4とを樹脂組成物層1を介して圧着する。 (もっと読む)


【課題】より短い接着剤加熱時間で、基板同士の接着強度のばらつきをより小さくすることができる接続構造体を提供する。
【解決手段】2つの基板3を電気接続する接続構造体1に係る。接続構造体1は、接着剤4が充填される接着剤充填溝5であって、接続端子2を挟んで設けられた接着剤充填溝5と、接続端子2を挟む2つの接着剤充填溝5を連通する連通溝6からなり、2つの基板3の接続端子2が対向した状態で接着剤4が流れる複数の流路9と、を備える。流路9の1つは、一方の接着剤充填溝5aから他方の接着剤充填溝5bへ流れる接着剤4の流動抵抗が他方の接着剤充填溝5bから一方の接着剤充填溝5aへ流れる接着剤4の流動抵抗よりも小さく、他の流路9は、他方の接着剤充填溝5bから一方の接着剤充填溝5aへ流れる接着剤4の流動抵抗が一方の接着剤充填溝5aから他方の接着剤充填溝5bへ流れる接着剤4の流動抵抗よりも小さい。 (もっと読む)


【課題】脆弱な構造を有する第1基板や導電層に第2基板を積層した場合でも、第1基板や導電層の変形や破損を防止することによって、基板間での電気信号の伝送特性が良好な基板間接続構造およびパッケージを提供する。
【解決手段】導電層9が形成され、導電層9の下部に空洞7を有する第1基板2と、導電層9に対応する位置に貫通穴3を有する第2基板1とを、第2基板1と導電層9との間に間隙を開けて導電層9領域以外の領域で固定し、貫通穴3に液体状の導電性材料を挿入して、導電層9に接し貫通穴3の内部に充填された金属を含む貫通導電部12を形成する基板間接続構造とした。 (もっと読む)


【課題】被接続体と配線基板の接続強度をより向上させる。
【解決手段】プリンタの圧電アクチュエータの入力接点とCOFの基板側接点は、金属材料と熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂からなる導通部により電気的に接続されている。そして、圧電アクチュエータとCOFは、導通部に加えて、補強部62により機械的に接続されている。この補強部62は、COF50において、導通部とは異なる位置であり、且つ、ソルダーレジスト54の表面と可撓性の基板52の表面とにまたがる位置に配置されている。 (もっと読む)


【課題】設計自由度の向上を図ることが可能な配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線板の製造方法は、第1の基板と第2の基板とを接着する接着工程S10と、相互に接着された第1の基板と第2の基板に配線を一括して形成する配線形成工程S20〜S70と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】
仮固定時間が短くても十分な支持力(仮固定力)を得ることが可能であり、且つ、本接続後の接着強度に優れる、接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】
アクリロニトリル由来の構造単位を5〜18質量%有するアクリルゴムと、ウレタンアクリレートと、ラジカル重合開始剤と、を含有する、接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、シリコーン系剥離ライナーを有する両面粘着シートであって、低汚染性および加工性に優れるフレキシブル印刷回路基板固定用両面粘着シートを提供することにある。
【解決手段】本発明のフレキシブル印刷回路基板固定用両面粘着シートは、基材の両面側に粘着剤層を有する粘着体を有し、さらに前記粘着体の両面側にそれぞれシリコーン系剥離ライナーを有する両面粘着シートであって、前記粘着剤層が炭素数が1〜14の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステルを必須の単量体成分とするアクリル系ポリマーを含み、前記粘着体の厚さが60μm以下、120℃にて10分間加熱した際に発生するシロキサンガス量が1ng/cm2以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】コネクタを用いずに、他の基板の接続端子列に対し接続端子列を容易に位置決めすることができる配線板およびその接続方法を提供する。
【解決手段】この配線板1は、一方の面に形成され、他の基板40の被接続端子列51に接続される接続端子列21を備える。接続端子列21の特定の部分を基準として設定された特定の位置に、他の基板40の被接続端子列51に対して位置決めするための第1位置決め孔27が設けられている。第1位置決め孔27は、接続端子列21と被接続端子列とを接続するための組立治具60に設けられた第1位置決めピン63に、嵌め込まれるものとして形成されている。 (もっと読む)


【課題】電気的接合不良の発生を防止でき、信頼性の高い接合構造が安定して得られるフレキシブル回路基板の実装構造を提供する。
【解決手段】本発明のフレキシブル回路基板の実装構造は、フレキシブル回路基板27が配線71の延在方向と交差する方向に折り曲げられ、折り曲げられた箇所よりも基板先端側にあたる基板折曲部27Aの各配線71と流路形成基板22の各端子74とが対向配置された状態で、流路形成基板22とフレキシブル回路基板27とがNCP79により接着され、流路形成基板22の端子74のうち、配線71と直接接触する接合部75の延在方向の寸法L1が、フレキシブル回路基板27の基板折曲部27Aにおける配線71の延在方向の寸法L2よりも小さい。 (もっと読む)


【課題】入力部から出力接点への配線の引き回しを容易した上で、入力部の構造に簡単にし、信号供給部と迅速に接続する。
【解決手段】第1FPC52の第1基板54の他方の面54bに第2FPC53の第2基板55の一方の面55aが対向するように重ねられると、第2基板55の一方の面55aに形成された第2出力バンプ61は、第1基板54に形成された貫通孔66から第1基板54の一方の面54a側に露出している。また、第2基板55の第2ドライバIC51bと第2入力部57は、第1基板54に形成された切り欠き67から第1基板54の一方の面54a側に露出している。そして、第1基板54に形成された第1入力部56と、第2基板55に形成された第2入力部57は、同一面内において隙間なく走査方向に一列に並んでいる。 (もっと読む)


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