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Fターム[5E344EE06]の内容

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【課題】配線板の少なくとも片側での対策を可能とし、かつ高速差動信号の差動スキューの発生を防止または十分に抑制する。
【解決手段】2つの配線(11P,11N)からなる差動配線ペア11と、差動配線ペア11の各配線と電気的に接続された2つの接続パッド(1Pと1N,…)と、の各々を複数有する。複数の差動配線ペア11が並んで配置され、複数の接続パッド12が複数列で配置され、差動配線ペアと電気的に接続された2つの接続パッド(1Pと1N,…)が同一列内で隣り合っている。 (もっと読む)


【課題】 充分なアンテナ利得を簡易な構成にて実現できる無線通信機能を備えた車両用表示装置を提供する。
【解決手段】 車両情報を表示制御するための制御回路24を実装するメータ用プリント基板2と、メータ用プリント基板2と離間して設けられ、無線通信用のアンテナ配線31a,31bを形成してなる通信用プリント基板3と、通信用プリント基板3をメータ用プリント基板2に固定かつ導通させる固定手段4と、を設けてなる構成とする。 (もっと読む)


【課題】ラジカル硬化型の回路接続材料において、高温高湿処理を受けたときの隣接回路間の抵抗値の変動を十分に抑制しながら、回路接続材料によって形成された接着層と窒化珪素膜との界面における気泡発生の抑制を図る。
【解決手段】回路電極を有し該回路電極同士が対向するように配置された1対の回路部材の間に介在して、対向する前記回路電極同士が電気的に接続されるように前記1対の回路部材を接着するために用いられる回路接続材料1において、(1)ラジカル重合開始剤と、(2)多官能(メタ)アクリル化合物と、(3)100以上210未満の分子量を有する単官能(メタ)アクリルモノマーと、を含有し、前記単官能(メタ)アクリルモノマーの配合量が、多官能(メタ)アクリル化合物及び単官能(メタ)アクリルモノマーの合計重量100重量部中9.4〜25重量部である、回路接続材料。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高い実装体を実現することのできる基板間の接続方法を提供する。
【解決手段】第1及び第2の基板30、32との間に、導電性粒子11及び気泡発生剤を含有む樹脂10を供給し、樹脂の周縁部近傍に、第1及び第2の基板の間を塞ぐ隔壁部材20を設けた後、樹脂を加熱して、樹脂中に含有する気泡発生剤から気泡14を発生させて、樹脂を第1及び第2の電極の間に誘導するとともに、気泡を、隔壁部近傍と外部との圧力差により、外部に開放された樹脂の周縁部に導かれて外部に排出する。さらに、樹脂を加熱して、樹脂中に含有する導電性粒子を溶融して、電極間に接続体13を形成する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、第1プリント配線基板と第2プリント配線基板との着脱を繰り返し行っても第1プリント配線基板と第2プリント配線基板とを確実に連結でき、しかも、容易に製作できるコネクタ構造の提供を目的とする。
【解決手段】第1プリント配線基板1の端部には、第1連結部が設けられ、第2プリント配線基板の端部には、前記第1連結部と連結する第2連結部が設けられている。第2連結部には、第1連結部と第2連結部との連結を強化する連結強化部3が設けられている。また、この連結強化部3は、光硬化するまでは熱可塑性の性状を有する光硬化型樹脂から形成されている。 (もっと読む)


【課題】高密度化する電子部品の実装技術において、より簡便な方法で、より高品質、より高信頼性の接続構造を提供する。
【解決手段】電子部品100の実装構造は、複数の電極11を有する電子部品10を、複数の電極11がそれぞれ接合される複数の電極21を有する電子部品20に実装する構造であって、電極11と電極21とが接合されたそれぞれの接合面50は、電極11あるいは電極21が配列されている実装面10s,20s方向に対して傾斜しており、接合面50の傾斜方向は、少なくとも、第一の方向と、第二の方向とを有し、第一の方向と第二の方向は、電子部品10を電子部品20に実装した後に、電子部品10あるいは電子部品20のいずれか一方が他方より高い収縮率で、実装面10s,20sの方向に収縮した場合に、第一の方向の接合面50と第二の方向の接合面50とにそれぞれ応力が発生する方向に傾斜している。 (もっと読む)


【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、異方性導電材料を速やかに硬化させて導通信頼性を高めることができ、更に得られる接続構造体の高温高湿下での接続信頼性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、熱硬化性成分と、導電性粒子5とを含む。本発明に係る異方性導電材料の硬化後の硬化物を温度85℃及び相対湿度85%で48時間放置する前の85℃での弾性率をE1とし、本発明に係る異方性導電材料の硬化後の硬化物を温度85℃及び相対湿度85%で48時間放置した後の85℃での弾性率をE2としたときに、上記E2は500MPa以上であり、上記E1と上記E2との弾性率変化を示すLog(E2/E1)は−0.65以上である。 (もっと読む)


【課題】モジュールの端子の利用効率を向上させることを課題とする。
【解決手段】モジュール10に半導体メモリ33を有するICタグ30を備えて該半導体メモリに記録されているモジュールに関する情報DA1を無線送信し、マザーボード40にICタグ30からの無線信号を受信するアンテナ76をソケット60に有するリーダ50を設けてモジュールに関する情報DA1を無線通信により入手し、マザーボード40で前記入手したモジュールに関する情報DA1に基づいてモジュール10の動作を制御する。また、ソケット60の側部66を介してマザーボード40とモジュール10とで信号を送受する手段30,50を設ける。 (もっと読む)


【課題】ノイズの発生を抑制することで優れた信頼性を発揮しつつ、かつ、センサー素子の配置の自由度が高いモジュールおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】モジュール1は、アナログ回路を有する第1のリジッド基板21と、デジタル回路を有する第2のリジッド基板22と、角速度センサー412を有する第3のリジッド基板23と、アナログ回路とデジタル回路とを電気的に接続するように第1のリジッド基板21と第2のリジッド基板22とを連結し、且つ可撓性を有する第1の連結部261と、アナログ回路と角速度センサー412とを電気的に接続するように第1のリジッド基板21と第3のリジッド基板22とを連結し、且つ可撓性を有する第2の連結部262と、を有する。 (もっと読む)


【課題】複数の回路基板を用いながら、グランドのインピーダンスを下げることのできる携帯型電子機器を提供することにある。
【解決手段】電子機器10はメイン基板41とメイン基板41の隣に配置されケーブル84を通して接続された右サブ基板42とを備える。基板41,42の表面にはグランドパターンが形成されている。金属プレート81はメイン基板41の表面と右サブ基板42の表面とに取り付けられ、これらを電気的に接続する。 (もっと読む)


【課題】高周波信号の伝送損失を小さくするとともに、高周波モジュールとプリント配線板との接続信頼性の低下を抑制することができるアンテナ装置等を提供する。
【解決手段】アンテナ装置100の高周波モジュール10は、高周波信号を伝送する第1導体接続部21と、高周波信号以外の信号を伝送する第2導体接続部22とを有する。第1導体接続部21は、Y軸方向の長さが、第2導体接続部22の長さよりも短くなるように形成されている。これにより、高周波信号の伝送損失を小さくしつつ、第2導体接続部22のはんだ等の導電性材料の量を確保でき、高周波モジュール10とプリント配線板30との接続信頼性の低下を抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】石油ファンヒーターにおいて、操作パネルの高機能化に比例して操作基板と制御基板との配線本数が増加しコネクタやケーブルのコストアップ、さらに操作基板の仕様変更に伴う制御基板の変更による開発イニシャルのコストアップが問題である。
【解決手段】操作基板と制御基板の双方にそれぞれCPUを搭載し、CPU間をシリアル通信で結ぶ事により接続線の本数を2本から5本とし、さらに操作パネルがタッチパネルに変更となっても、シリアル通信での接続であるため制御基板と接続線の本数を変更する必要が無い。 (もっと読む)


【課題】 DC−DCコンバータなどのような大電流にも使用可能な基板であって、小型電子部品を1枚の基板上に配置可能であり、基板上の電気接続部の信頼性に優れる基板および基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板1は、射出成型基板3にプリント基板5が接続されて形成される。プリント基板搭載部11では、内部の回路導体が、導体部15bにおいて露出する。プリント基板5には、スルーホール21が設けられる。導体部15bはプリント基板搭載部11に略垂直に形成され、スルーホール21に挿入される。プリント基板搭載部11の導体部15b近傍には、雌ネジ部17が形成される。雌ネジ部17は、固定部材であるボルト23と螺合可能である。プリント基板5は、導体部15bと半田25で接続される。プリント基板5の半田5近傍には、あらかじめ孔19が形成される。ボルト23は、孔19を貫通して、雌ネジ部17に固定される。 (もっと読む)


【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、熱ラジカル開始剤と、光ラジカル開始剤と、導電性粒子5とを含有する。本発明に係る接続構造体1は、第1の接続対象部材2と、第2の接続対象部材4と、該第1,第2の接続対象部材2,4を接続している接続部3とを備える。接続部3は、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 (もっと読む)


【課題】2枚の基板のGND導体が対向する領域をなくし、平行平板共振の発生を抑制し、伝送特性をさらに向上させる。
【解決手段】パッド23,24が直接ハンダ付けされる、あるいは押し付けられることで他のプリント配線板1と接続されるプリント配線板2であって、当該他のプリント配線板1との接続面のGND導体22は、当該接続面のパッド24部分、または、当該接続面のパッド24、スルーホールランド26および当該パッド24とスルーホール26との間部分に形成される。 (もっと読む)


【課題】接続構造体における電極間の接続に用いた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、光の照射又は熱の付与により硬化可能な硬化性化合物と、光重合開始剤及び熱硬化剤の内の少なくとも1種と、導電性粒子と、粒子径が10nm以上、1000nm以下であるフィラーとを含む。上記粒子径が10nm以上、1000nm以下であるフィラーの全体100重量%中、粒子径が10nm以上、300nm未満であるフィラーの含有量が10重量%以上、65重量%以下であり、かつ粒子径が300nm以上、1000nm以下であるフィラーの含有量が35重量%以上、90重量%以下である。 (もっと読む)


【課題】 低温短時間硬化性と保存安定性とを両立することができ、接続信頼性に優れた回路接続材料の実現を可能とする接着剤組成物、それを用いた回路接続材料、接続体及びその製造方法並びに半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の接着剤組成物は、オキセタン化合物と、エポキシ化合物と、下記一般式(1)で示されるスルホニウム塩型熱潜在性カチオン発生剤とを含有する。



一般式(1)中、R及びRはそれぞれ独立に、炭素数が1〜4の炭化水素基を示し、R及びRは互いに結合して環を形成していてもよく、R及びRはそれぞれ独立に、水素原子、炭素数が1〜10の脂肪族炭化水素基、又は、芳香族炭化水素基を示し、Xは、テトラフルオロホウ酸イオン、ヘキサフルオロリン酸イオン、ヘキサフルオロアンチモン酸イオン、又は、テトラキスペンタフルオロフェニルホウ酸イオンを示す。 (もっと読む)


【課題】電極間の接続抵抗が低く、かつ耐熱衝撃特性が高い接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体1は、第1の電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2と、第2の電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4と、第1の接続対象部材2の上面2aと第2の接続対象部材4の下面4aとの間に配置され、導電性粒子21を含む異方性導電材料により形成されており、導電性粒子21により第1の電極2bと第2の電極4bとを電気的に接続している接続部3とを備える。導電性粒子21は、樹脂粒子22と、第1の導電層23と、第1の導電層23よりも融点が低い第2の導電層24とを有する。第1,第2の電極2b,4bを電気的に接続している導電性粒子21における第1の導電層23は、第1の電極2bと第2の電極4bとに接触している。 (もっと読む)


【課題】小型化を妨げることなく、検査用パッドを絶縁することが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】電子部品11が表面に実装され、電子部品11を検査するための検査パッド12が表面に形成された第1のプリント基板1と、第1のプリント基板1よりも平面積が小さく、第1のプリント基板1に積層されて固定された第2のプリント基板2と、第2のプリント基板2の縁部から突出し、検査パッド12を覆う絶縁部材13と、を有する。 (もっと読む)


【課題】電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】第1のプリント配線板321上に設けられたフライングリードFと、第2のプリント配線板333上に設けられた露出リードEとを、金属めっき層Mを介して超音波接続させてなるプリント配線板の接続構造1000であって、前記露出リードEは、基材333a上に積層される絶縁層333cの一部を開口してなる凹部Uに露出された状態に構成されてあると共に、前記金属めっき層Mは、凹部Uの深さ以上の厚みをもって、露出リードEの表面に形成されてあるプリント配線板の接続構造である。 (もっと読む)


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