【課題】プリント配線板の配線として用いられたときに、長期の使用によっても配線にクラックが発生しない圧延銅箔、及び、それを用いた銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及び電子機器を提供する。
【解決手段】結晶の金属組織の測定点に電子線を照射して得られた結晶方位と、前記測定点の周囲に０．５μｍ離間して位置する複数の隣接測定点に電子線を照射して得られた結晶方位との方位角度差が２°以上の部位を結晶粒界として前記結晶粒界のΣ値を決定したとき、４００℃で１時間の焼鈍後に測定したΣ９以上の結晶粒界の長さの合計が１５ｃｍ／ｍｍ²以下である圧延銅箔。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージが薄型化されても、使用環境下やリフロー実装時の温度変化による半導体パッケージの反りを低減でき、半導体パッケージと実装基板とのはんだ接続部の耐温度サイクル性を向上できる半導体パッケージ用配線板を提供する。
【解決手段】少なくとも層間絶縁層１４及び該層間絶縁層１４の表面に形成された配線層１５を有するコア層１１と、はんだバンプ３を介して実装基板２に電気的及び機械的に接続される電極パッド２２とを備え、半導体素子４が接続されるとともに、実装基板２と接続される半導体パッケージ用配線板５であって、該電極パッド２２よりもコア層側に配置されており該電極パッド２２に接する応力緩和層２１を有し、該コア層１１の層間絶縁層１４の平面方向の２５℃〜１６５℃の平均の熱膨張係数が５．５×１０^-6／℃以下であり、該応力緩和層２１の２５℃の弾性率が２．５ＧＰａ以下である。 （もっと読む）

【課題】高密度化する電子部品の実装技術において、より簡便な方法で、より高品質、より高信頼性の接続構造を提供する。
【解決手段】電子部品１００の実装構造は、複数の電極１１を有する電子部品１０を、複数の電極１１がそれぞれ接合される複数の電極２１を有する電子部品２０に実装する構造であって、電極１１と電極２１とが接合されたそれぞれの接合面５０は、電極１１あるいは電極２１が配列されている実装面１０ｓ，２０ｓ方向に対して傾斜しており、接合面５０の傾斜方向は、少なくとも、第一の方向と、第二の方向とを有し、第一の方向と第二の方向は、電子部品１０を電子部品２０に実装した後に、電子部品１０あるいは電子部品２０のいずれか一方が他方より高い収縮率で、実装面１０ｓ，２０ｓの方向に収縮した場合に、第一の方向の接合面５０と第二の方向の接合面５０とにそれぞれ応力が発生する方向に傾斜している。 （もっと読む）

【課題】接続対象部材の電極間を接続したときに、絶縁信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、第２の電極４ｂを表面４ａに有する第２の接続対象部材４上に、熱硬化性成分と導電性粒子５とを含む異方性導電材料を用いた異方性導電材料層を配置する工程と、突出した第１の電極２ｂを表面２ａに有し、かつ第１の電極２ｂがある部分と第１の電極２ｂがない部分とを含む表面２ａに樹脂層２ｃが設けられている第１の接続対象部材２を用いて、第１の電極２ｂと第２の電極４ｂとを対向させて、第１の接続対象部材２と第２の接続対象部材４とを、上記異方性導電材料層を介して積層する工程と、上記異方性導電材料層を加熱して硬化させ、硬化物層３を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路板の製造を可能とする接着剤を提供する。
【解決手段】 相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路部材接続用異方導電性接着剤であって、接着剤は、１分子中に少なくとも１個のナフタレン環を含んだ骨格を有するエポキシ樹脂及び潜在性硬化剤を含む接着剤樹脂組成物と、溶融シリカ、結晶質シリカ、ケイ酸カルシウム、アルミナ及び炭酸カルシウムからなる群より選ばれる平均粒径が３μｍ以下の無機質充填材と、導電粒子と、を含有し、接着剤における無機質充填材の含有量は、接着剤樹脂組成物１００重量部に対して４０〜９０重量部であり、接着剤の硬化後の１２０〜１４０℃での平均熱膨張係数が１２０ｐｐｍ以下であることを特徴とする回路部材接続用異方導電性接着剤。 （もっと読む）

【課題】本接続の低温速硬化が可能なラジカル重合型接着剤でありながら、高温高湿環境に放置した後も高い接着力を有し、かつ、回路部材と回路接続材料との界面に剥離気泡が生じることを十分に抑制することができる回路接続材料、及び、それを用いた回路接続構造体を提供すること。
【解決手段】相対向する二つの回路部材を電気的に接続するための回路接続材料であって、（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）ポリウレタン樹脂、（Ｃ）ラジカル重合性化合物及び（Ｄ）ラジカル重合開始剤を含有し、（Ｂ）ポリウレタン樹脂は、エステル結合を有するジオールを少なくとも含むジオール成分とジイソシアネート成分とを反応させて得られるものであり、（Ｂ）ポリウレタン樹脂の配合量は、（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）ポリウレタン樹脂及び（Ｃ）ラジカル重合性化合物の総量を基準として１．５〜８．５質量％である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】複数の配線基板のそれぞれを再利用することのできる撮像装置及びこの撮像装置を備えた携帯電子機器を提供することを課題とする。
【解決手段】重なり合う配線基板６０，６１は、対向面に配線及びその配線に接続された電極部を有し、ハウジング２の挿入口に配線基板６０，６１を挿入した状態で、配線基板６０，６１の最上面と最下面とを弾性力で挟持する挟持手段２６で配線基板６０，６１の最上面と最下面を挟持して、配線基板６０，６１の電極部同士を接触させて電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】
低温短時間硬化が可能で、かつ保存安定性に優れる回路接続用材料を提供すること。
【解決手段】
第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、前記第一の回路電極及び前記第二の回路電極を対向配置させた状態で接続するための回路接続材料であって、遊離ラジカルを発生する硬化剤と、ラジカル重合成物質と、２級チオール基を有する化合物とを含有し、２級チオール基を有する化合物の分子量が４００以上２０００未満である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】低コストでかつ組立作業に手間のかからず、コネクタに加わる力を緩和させ接続不良を起こさず、複数のプリント配線板間を電気的に接続する接続用配線板を実現する。
【解決手段】複数の回路基板５００の電気回路５０１とそれぞれ電気的に接続する複数のコネクタ１５０と、複数のコネクタ１５０を電気的に接続する導電線と、複数のコネクタ１５０と導電線とを配置した１枚の平らな配線板１７０とを備え、配線板１７０は、複数の板端部１１０と複数の板端部１１０をつなぐ曲折した曲折部１２０とを有し、複数の板端部１１０に複数のコネクタ１５０をそれぞれ配置し、曲折部１２０に導電線を配置した接続用配線板１００を用いる。曲折部１２０が回路基板５００間の応力を緩和することで、コネクタに加わる力を緩和させ、応力に起因した接続不良や配線パターンの断線を起こさなくなる。 （もっと読む）

【課題】特殊な加工を必要とせず、安価な防水構造を実現する。
【解決手段】内側配線基板２３に設けられた内側コネクタ２３１を筐体２２の貫通孔２２１から露出させた状態で、貫通孔２２１の外周部において筐体２２と外側配線基板６１との間に封止材４１を挟持するようにしながら、外側配線基板６１に設けられた外側コネクタ６３を貫通孔２２１に挿入して内側コネクタ２３１と接続し、その後、押圧板４２を筐体２２に固定し、押圧板４２により外側配線基板６１を筐体２２側へ押圧することで、貫通孔２２１の外周部において筐体２２と外側配線基板６１との隙間が封止材４１により封止されるので、貫通孔２２１に接続配線６を挿通することがなく、防水構造を容易に形成することができ、安価な防水構造を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】樹脂組成物層内にボイドが生じることを防止することができる接合方法、このような接合方法を用いて製造される半導体装置、多層回路基板および電子部品を提供する。
【解決手段】本発明の接合方法は、端子５２を有する半導体チップ５と、端子４４を有する回路基板４とを、半導体チップ５の端子５２が設置された面と、回路基板４の端子４４が設置された面とが対向するように配置し、端子５２とそれに対応する端子４４とを電気的に接続するとともに、半導体チップ５の端子５２が形成された第１の領域に設けられた樹脂組成物層１で、その第１の領域および回路基板４の端子４４が形成された第２の領域を覆うように、半導体チップ５と回路基板４とを接着する接合方法であって、端子５２と端子４４とを電気的に接続するに際し、減圧雰囲気下で、半導体チップ５と回路基板４とを樹脂組成物層１を介して圧着する。 （もっと読む）

【課題】互いに形状が異なる接続用ポストと結合用ポストとをヘッダに有するコネクタ装置を実現しながらも、工数の増加を抑えることができるようにする。
【解決手段】第１のレジスト形成工程では、リジッド基板３０のうちポストを形成する側の表面に形成された第１のレジスト３１に、ランド部２３１を露出させる円形状に開口した成型孔３４を形成する。その後、第１のめっき工程では、電気銅めっきを施しランド部２３１の表面に金属材料を析出させ、成型孔３４に金属材料を充填することで接続用ポスト２２１と、結合用ポスト２２２の首部２２３とを形成する。その後の第２のレジスト形成工程では、接続用ポスト２２１が形成された成型孔３４の部分を覆うように、第１のレジスト３１上に第２のレジスト３５を形成する。その後の第２のめっき工程では、電気銅めっきを施すことにより、成型孔３４の外側に結合用ポスト２２２の頭部２２４を形成する。 （もっと読む）

【課題】導電性の接着剤によって形成されたパッド部の不具合を防止できる電子機器を提供する。
【解決手段】一つの実施の形態に係る電子機器は、筐体と、配線パターンと、凹部と、パッド部と、電子部品とを具備する。前記配線パターンは、導電性の接着剤によって前記筐体の内面に形成される。前記凹部は、前記筐体の内面に設けられる。前記パッド部は、前記導電性の接着剤によって前記凹部に設けられ、前記配線パターンの端部に接続される。前記電子部品は、前記パッド部に接触する端子を有する。 （もっと読む）

【課題】従来の技術では、二つの配線板を特定の角度で固定できない場合がある。
【解決手段】配線板セット１００は、第１配線板１と第２配線板２とを有する。第１配線板１は、側面１１Ａから突出している第１嵌合部１３と、側面１１Ａから第１嵌合部１３と実質的に同じ向きに突出している第２嵌合部１４とを含む。第２配線板２には、第１嵌合部１３が挿入される第１孔２１Ａと第２嵌合部１４が挿入される第２孔２１Ｂとが厚み方向に設けられている。第１嵌合部１３の第２嵌合部１４から遠い側の側面の一部には、厚み方向の全体にわたる凹部１３Ａが設けられており、第２嵌合部１４の第１嵌合部１３から遠い側の側面の少なくとも一部は、第２嵌合部１４の第１嵌合部１３に近い側の側面の側に倒れている面である。 （もっと読む）

【課題】実装部品の破損や剥離を防止し、異方性導電フィルムを用いて両面実装を行う。
【解決手段】基板１０を支持する受台２と、電子部品１１が実装されている実装部１２の反対側の基板１０の他面に、接着剤１７を介して配置される接続部材１３を加圧するヘッド３と、基板１０の実装部１２を支持する緩衝材４とを備え、緩衝材４は、実装部１２を支持する面４ａを平坦化され、平坦面４ａと反対側の面に電子部品１１ａの形状に対応する凹部５が設けられ、凹部５の深さｄ１は、実装部１２の電子部品１１ａと一面に実装され実装部１２の電子部品１１ａより低背の他の電子部品１１との高さ差ｔｄ以上であり、緩衝材４の厚みｔ１から凹部５の深さｄ１を引いた緩衝材本体部４ｃの厚さ（ｔ１−ｄ１）は、実装部１２の電子部品１１ａの高さｔ２以上である。 （もっと読む）

【課題】基板に実装する電子部品にかかる負荷を低減する。
【解決手段】本発明の半導体装置は、被実装品２に形成された接続端子３を介して、フレキシブル基板１の一方の面に前記被実装品が実装された半導体装置であって、前記接続端子は、前記フレキシブル基板の屈曲面において、その接線方向と垂直をなす方向に少なくとも一列、配されている。 （もっと読む）

【課題】回路部材の材質によらず十分に良好な接着強度を示し、かつ、転写性の経時変化が抑制され転写性に十分優れる回路接続材料、これを用いた回路部材の接続構造及び回路部材の接続構造の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、第１の回路基板の主面上に第１の回路電極が形成された第１の回路部材と、第２の回路基板の主面上に第２の回路電極が形成された第２の回路部材とを、第１及び第２の回路電極を対向させた状態で電気的に接続するための回路接続材料であって、含フッ素有機化合物を含有する接着剤成分を含み、含フッ素有機化合物がシリコーン構造を有し、当該接着剤成分が、その全体量に対して含ケイ素化合物をケイ素原子換算で０．１０質量％以下含有する回路接続材料を提供する。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、絶縁性接着剤層３ａに含有される接着剤組成物４ａが、フィルム形成材、エポキシ樹脂、潜在性硬化剤及び有機微粒子を含み、有機微粒子が、（メタ）アクリル酸アルキルエステル−ブタジエン−スチレン共重合体又は複合体、（メタ）アクリル酸アルキルエステル−シリコーン共重合体又は複合体及びシリコーン−（メタ）アクリル酸共重合体又は複合体からなる群より選ばれる少なくとも一種から構成される粒子である、回路接続用接着フィルム１０に関する。 （もっと読む）

【課題】コネクタ類を用いずに複数のプリント基板を電気的、機械的に接続するとともに、接続部のハンダクラックやパターン剥がれを生じることのないプリント基板間の接続構造を得る。
【解決手段】第１のプリント基板は、絶縁板と、第２のプリント基板側の各接続電極と一対一にて接続するために形成されたランドと、基板部分を貫通するめっきスルーホールと、を備え、第２のプリント基板は、絶縁板と、接続電極を有した該絶縁板の一端縁に突設された接栓端子部を備え、接栓端子部は、側面にめっきが施されるとともに、めっきスルーホール内に嵌合可能であり且つ第１のプリント基板の厚みを越えた突出長を有する突起と、嵌合時に第１のプリント基板の下面側のランドとハンダ接続可能な位置関係を有する接続電極とからなり、めっきスルーホール内に接栓端子部を嵌合し、且つ下面側のランドと接続電極パターンとをハンダ接続する。 （もっと読む）

【課題】入力部から出力接点への配線の引き回しを容易した上で、入力部の構造に簡単にし、信号供給部と迅速に接続する。
【解決手段】第１ＦＰＣ５２の第１基板５４の他方の面５４ｂに第２ＦＰＣ５３の第２基板５５の一方の面５５ａが対向するように重ねられると、第２基板５５の一方の面５５ａに形成された第２出力バンプ６１は、第１基板５４に形成された貫通孔６６から第１基板５４の一方の面５４ａ側に露出している。また、第２基板５５の第２ドライバＩＣ５１ｂと第２入力部５７は、第１基板５４に形成された切り欠き６７から第１基板５４の一方の面５４ａ側に露出している。そして、第１基板５４に形成された第１入力部５６と、第２基板５５に形成された第２入力部５７は、同一面内において隙間なく走査方向に一列に並んでいる。 （もっと読む）