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Fターム[5E344EE13]の内容

プリント板の組合せ (18,658) | 目的、効果 (3,004) | 機械的なもの (895) | 小型化 (393) | 集積密度の向上 (173)

Fターム[5E344EE13]に分類される特許

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【課題】搭載面積を制限された立体回路基板を用いながら、搭載面積を稼ぎ高密度実装とする。
【解決手段】立体回路基板11,21,31を複数積層させてなる積層モジュール1であって、立体回路基板11,21,31は、積層時に圧接され、積層する前記立体回路基板間の電気的な接続を確保する凸形状の第1の電極部位である凸部を有し、第1の電極部位である凸部周囲に充填させた接着剤にて各立体回路基板間を接着させることで実現する。 (もっと読む)


【課題】基板の高実装密度を実現する基板接続構造および基板接続方法を提供する。
【解決手段】第1の接続端子列5が形成された接続領域を除く領域に電子部品4が高密度実装されたリジット基板1と、端部に第2の接続端子列6が形成されたフレキシブル基板2との接続に半田粒子7を散在させた熱硬化性樹脂8を用い、フレキシブル基板2の端部とリジット基板1の接続領域は熱硬化性樹脂8で接着し、第1の接続端子列5と第2の接続端子列6は溶融した半田粒子7と融着させて電気的導通を確保する。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、導体配線のファインピッチ化に対応でき、小型な接続部を形成し、脱着性を有する配線板の接続体を提供することである。
【解決手段】 複数の導体配線の一部を接続部とする第一の配線板の第一の接続部と複数の導体配線の一部を接続部とする第二の配線板の第二の接続部が接続された配線板接続体において、前記第一の接続部と前記第二の接続部はそれぞれその導体配線が磁性材料を構成要素に含み、前記第一の接続部と前記第二の接続部が磁気引力により接続されているものである。 (もっと読む)


【課題】機械的強度を確保するための穴や突起を形成せずに、小型・高密度の電気回路基板上に他の電気回路基板を垂直に立てて基板間を電気的に接続できる電気回路装置及びそのような電気回路装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】電気回路基板1に形成された表面電極2と電気回路基板4に形成された側面電極5との間にバンプ3を介在させて接合することにより、基板上に穴や突起を形成することなく、電気回路基板1に電気回路基板4を垂直に立てて電気的に接続することが可能である。 (もっと読む)


【課題】燃料電池自動車内のハーネスの設置スペースの縮小や共通回路への接続機器点数の減少を図ること。
【解決手段】燃料電池スタックの各セルの電圧を計測して、その計測結果を出力する回路基板16,17を備えるセル電圧検出装置であって、回路基板内16,17には、第1配線としての配線パターン16b,17bと、この配線パターン16b,17bから接点16d,17dで分岐した第2配線としての配線パターン16c,17cが形成され、外部からの共通回路42を回路基板16の配線パターン16bにケーブル18c(第1接続コネクタ14)を介して接続し、回路基板16の配線パターン16cと、回路基板17の配線パターン17bとをケーブル18b(第1接続コネクタ14と第2接続コネクタ15)を介して接続する構成にした。 (もっと読む)


【課題】回路モジュールの小形化を図りつつ接続不良を抑制する。
【解決手段】マザー基板2の上面にランド12が形成されている。マザー基板2に実装されるモジュール基板3の下面にランド11が形成されている。金属体5が、マザー基板2とモジュール基板3との間に配置されていると共に、ランド11、12のそれぞれとはんだ接合されている。これにより、ランド11とランド12とが電気的に接続されている。金属体5は、はんだ接合に用いられるはんだよりも高い融点を有している。 (もっと読む)


【課題】 プリント基板の実装構造において、部品の実装スペースと配線スペースとを増加させる。
【解決手段】 第1のプリント基板13は共締め用ねじ29によってフロントケース2のスタッド28に取り付けられている。第2のプリント基板23の両側縁はスペーサ17の弾性保持片20によって保持され、このスペーサ17を介して第1のプリント基板13に支持されている。スペーサ17は第1のプリント基板13と共締め用ねじ29によってフロントケース2のスタッド28に共締めされている。スペーサ17には、第1および第2のプリント基板13,23の表面に対接する凸部19a,19bが一体的に突設されている。 (もっと読む)


【課題】パッケージオンパッケージのボトム基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ソルダボールによりトップ基板と電気的に繋がるパッケージオンパッケージのボトム基板であって、コア基板10と、ソルダボールの位置に応じてコア基板10の表面に形成されるソルダボールパッド12と、コア基板10に積層される絶縁層20と、ソルダボールパッド12が露出されるように絶縁層20の一部を除去して形成される貫通ホールと、貫通ホールに充填されてソルダボールと電気的に繋がる金属層28と、を含むパッケージオンパッケージのボトム基板は、ソルダボールの大きさを増加させなくてもボトム基板に実装されるICの数を増加させることができ、ボトム基板に積層される絶縁層20の厚みを調節することで、ソルダボールの大きさ及びピッチをさらに小さくすることができ、これによりトップ基板とボトム基板間にさらに多くの信号伝達が可能である。 (もっと読む)


【課題】スプリングコネクタに対し耐衝撃性に優れ安定的に接続可能な導電端子を備えたプリント基板を安価で提供する提供する。
【解決手段】スプリングコネクタ8と当接する導電端子2を備えたプリント基板において、導電端子2上面の位置より高い位置にある壁部17を導電端子2周縁部に設けた。 (もっと読む)


【課題】構成が簡単で製造の容易な、一部の電子部品が絶縁樹脂層に封じ込められた電源装置を提供することを課題とする。
【解決手段】間隔をおいて対向配置された少なくとも2枚のプリント配線基板にそれぞれ電子部品を搭載し、各プリント配線基板は、それぞれに搭載された電子部品が他方のプリント配線基板と接触しないように相互間に適宜の間隙をおいて対向配置し、対向する両プリント配線基板の間隙に絶縁樹脂を充填して対向するプリント配線基板間に絶縁樹脂層を設け、対向する両プリント配線基板相互間に前記絶縁樹脂層を貫通して電気的接続用のスルーホールを形成することにより対向する両プリント配線基板間の電気的接続を行うようにする。 (もっと読む)


【課題】高密度に電気接続部が設置された構造を有する配線基板を提供する。
【解決手段】導電層をエッチングすることによって形成される電気接続部を有する配線基板の製造方法であって、前記導電層上にマスクパターンを形成する第1の工程と、前記マスクパターンをマスクに前記導電層をエッチングして前記電気接続部を形成する第2の工程と、を有し、前記第1の工程では、前記第2の工程のエッチング時に前記マスクパターンの端部側が前記導電層側に反るよう前記マスクパターンが形成されることを特徴とする配線基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】配線基板と実装対象物との電気的接続の信頼性を高めることができ、これによって得られる実装構造体の歩留まりの向上及び製造コストの低下を図ることのできる配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板3は、可撓性の基材30と、前記基材30上に設けられた樹脂からなる突起部31と、前記突起部31上に設けられた導電部32と、前記導電部32と電気的に接続された配線33と、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 基板配線の高密度化と共に製造工程を簡略化できる低温焼成多層セラミック基板を提供すると共に、低温焼成多層セラミック基板を相互に複数連結して単一の基板を構成する低温焼成多層セラミック基板の組立構造を提供する。
【解決手段】 基板本体100の表面又は背面に他の基板本体10を連結するための凹部14を形成し、この凹部14に配線パターンと接続される電極16hを配線され、複数の基板本体のうち基準となる基板本体100の表面に対する鉛直方向に他の基板本体10が連結されるものである。 (もっと読む)


【課題】回路間のピッチの微細化を妨げることなく、接続端子と絶縁層との剥離強度の低下、及び余剰はんだを溜めてはんだによるショートを防ぐことができ、接続端子間の接続強度を向上させるプリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁層10と、絶縁層10上に配置され、端部に接続端子12を有する導通回路11と、接続端子12上に導通回路11が延伸する方向に設けられた凸部13とを備える。 (もっと読む)


【課題】接続端子間のはんだブリッジを防ぎ、優れた接続強度と微細な接続部を実現する基板間接続構造を提供する。
【解決手段】端部に底面幅W2より上面幅W1が狭い第1接続端子14aを有する第1導通回路が第1絶縁層13上に配置された第1プリント配線板1と、第2接続端子17aを有する第2導通回路が第2絶縁層16上に配置された第2プリント配線板2と、第1接続端子14aの長手方向の側面に沿ってフィレットを形成し、第1接続端子14a及び第2接続端子17aを接続する接続層19とを備える。 (もっと読む)


【課題】 さらなる高分解能化を可能とする回路接続用部材を提供すること。
【解決手段】 絶縁性接着剤層と、該絶縁性接着剤層上に設けられた、複数の孤立する導電層から構成される導電性パターンとを有する回路接続用部材。 (もっと読む)


【課題】本体ケース内で液晶表示基板と回路基板とを互いに交差する向きに配置した場合であっても、圧接型コネクタと両基板との導通を適切に図ることのできる構成を提供する。
【解決手段】電子機器としての検出スイッチ1は、本体ケース2と、本体ケース2の一面側に配置される表示用の液晶表示基板10と、本体ケース2内で液晶表示基板10と交差する向きに配される回路基板20とを備えている。これらを圧接型コネクタ30にて導通させる形態で配されている。さらに、本体ケース2内にはガイド部60が形成されており、圧接型コネクタ30の一端側部分31を回路基板20側に案内すると共に、他端側部分32を一端側部分31に対して屈曲させて液晶表示基板10側に案内し、両端部31A,32Aがそれぞれ回路基板20及び液晶表示基板10によって押圧状態となるように当該圧接型コネクタ30を保持する構成をなしている。 (もっと読む)


【課題】加熱圧接しても円盤部にクラックが生じ難く、かつ各第2回路パターンおよび各軟質側第2接続部を密集配列できる回路基板の接続構造、軟質回路基板、硬質回路基板、回路基板の接続方法および電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板の接続構造12は、軟質回路基板15と、硬質回路基板16とを備え、軟質回路基板15および硬質回路基板16を互いに厚み方向に加熱しながら圧接させることにより異方性導電性接着剤17で接続されるものである。この回路基板の接続構造12は、ビア24の貫通方向に沿った延長上にビア24の投影輪郭形状32に対応して圧接力を緩和する緩衝部33が設けられている。緩衝部33は、硬質側第2接続部31をビア24の投影輪郭32から外側に外して配置することにより設けられている。 (もっと読む)


【課題】冷蔵庫のドライブ回路用の基板を高密度で実装できるようにして、必要なドライブ回路を搭載できるようにする。
【解決手段】制御回路を搭載した冷蔵庫の主回路基板11に、モータドライブ回路を搭載した副回路基板12を立設し、主回路基板11を占有していたドライブ回路を立体的に設ける。こうして主回路基板に生じた空きスペースに、複数の副回路基板12を立設することで高密度な実装を可能にする。 (もっと読む)


【課題】低コスト化を図ることができると共に、接続部の低背化ならびに接続部の実装密度を上げることが可能な回路基板の接合構造を提供すること。
【解決手段】搭載された電子部品2a,2bに対する信号の授受を可能にする複数のパッドからなる第一接合部3を形成した第一基板1と、前記各パッドに金属結合されて電気的な導通を実現する複数のバンプからなる第二接合部6を形成した第二基板5とが備えられる。前記第一接合部3と第二接合部6との間には、導体回路で接続され、一面にパッドが他面にバンプが形成された内装配線基板が必要に応じて介在されて多層化される。そして、多層基板部は各絶縁基材の厚さ方向に形成されたビアホールを介して層間の導体回路を選択的に接続した構成にされる。 (もっと読む)


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