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Fターム[5E344EE13]の内容

プリント板の組合せ (18,658) | 目的、効果 (3,004) | 機械的なもの (895) | 小型化 (393) | 集積密度の向上 (173)

Fターム[5E344EE13]に分類される特許

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【課題】表示パネルが高精細になり、配線の密集度が高くなっても配線間の絶縁性を保つことができる電気光学装置及び電子機器を提供すること。
【解決手段】表示領域1bを有する基板1と、前記表示領域1bから張出した張出し領域1aを有する電気光学装置であって、前記張出し領域1aには配線S(又はG)が配設されており、前記配線のうちで少なくとも一部の隣り合う配線S1,S2(又はG1,G2)同士は、複数の別な層I1,I2に配設されることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 アクチュエータを動作させる電気系統の部品点数及び組立て工数を削減でき、かつ、高価な多層基板を用いないで配線を高密度化できる駆動モジュールを提供する。
【解決手段】 モジュール本体12と、この本体12に取付けられ、電気エネルギーを変換して被駆動部品を移動させる力を発生するステッピングモータ(アクチュエータ)13と、回路ユニットBとを具備する。回路ユニットBは、両面フレキシブルプリント基板FPC、及びこの基板FPCに実装されてモータ13を駆動させる回路部品83a〜83iを備える。両面フレキシブルプリント基板FPCは、1回以上折り返されてこの折り返し部位89を境に隣接するとともにモジュール本体12に取付けられる複数の連結部位FPC1,FPC2を有している。 (もっと読む)


【課題】コストを増大させることなく、電子部品を高密度に実装することができるようにする。
【解決手段】電子回路基板51は、上から順に、回路基板61および62が積層され、積層された回路基板61および62の間に、電子回路基板51と、図示せぬ外部のインタフェイスや他の電子回路基板などとを電気的に接続する機能を有するフレキシブル基板63−1および63−2が接続されて構成される。具体的には、回路基板62の最上面62aの左端部62Lには、フレキシブル基板63−1が、はんだ、金属ペースト、または異方性導電フィルムなどにより電気的、機械的に接続され、回路基板62の最上面62aの右端部62Rには、フレキシブル基板63−2が、金属ペースト、または異方性導電フィルムなどにより電気的、機械的に接続される。本発明は、フレキシブル基板が接続される電子回路基板に適用できる。 (もっと読む)


【課題】 工数の増加を招くことなく、高電圧印加状態及び高電流化に対応可能な、高信頼性の接合品質を実現することができる基板の電極接合方法及び基板を提供する。
【解決手段】 第1基板1上の第1基板用接合電極部2aと、第2基板8上の電極7の第2基板用接合電極部7aとに、導電粒子5が分散された接着剤シート4を加熱加圧させて密着しつつ、導電粒子5を介して導通させるとともに、第1基板電極用絶縁被膜端面3aと、第2基板電極用絶縁被膜端面6aとに上記接着剤シート4を加熱加圧にて密着させる。 (もっと読む)


【課題】規格によりサイズが決まっている電子回路装置おいては、実装空間に制限があり、実装密度の向上と配線パターンの取り出しが課題である。
【解決手段】立体的電子回路装置100は、接続端子170、制御回路120と配線パターン140を備える筐体130と、窪み部180には電子部品190を搭載し、電子部品190からの第1の引き出し配線210を設け、枠部150には第1のランド部160を形成した第1の回路モジュール300とを有し、第1の回路モジュール300の第1のランド部160を介して筐体130の配線パターン140間および接続端子170とを接続する構造を有する。
この構造により、実装密度の向上や電極接続と積層化を容易に、かつ生産性を高めることができる。 (もっと読む)


【課題】 ラフピッチが適用されたパネル側電極と基板側電極とを異方性導電フィルムを介して接続するにあたって、異方性導電フィルムの樹脂の流動性を良好として接続の高い安定性と信頼性とが得られるようにする。
【解決手段】 電気光学的表示パネル10の端子部12aに形成されているパネル側電極13と、フレキシブル基板20に形成されている基板側電極21とを異方性導電フィルムを介して接続してなる表示装置において、パネル側電極13と基板側電極21の少なくとも一方の電極、例えば基板側電極21をその接続部分において複数の枝電極21a,21bに分岐し擬似的に狭ピッチ化する。 (もっと読む)


【課題】光−電気インターフェース(10)は、回路基板、基板(18)に装着された電気部品(16)、基板から離れて装着される光学部品(14)、および、光学部品に電気的に接続された第1の端部と、電気部品の近くに電気的に接続された第2の端部とを有するフレキシブル相互接続(12)を含む。
【解決手段】電気部品は、電気的リードを含んでもよく、回路基板は、電気的リードに接続された導電トレースを含んでもよい。フレキシブル相互接続の第2の端部は、電気部品の電気的リードと、または、電気部品近くの位置において導電トレースと、電気的に直接接続されてもよい。フレキシブルオプトエレクトロニクス相互接続は、第1および第2の誘電層、誘電層間に配置された信号トレースを有する信号層、第1および第2の誘電層上のグランドプレーン層、および、第1および第2のグランドプレーン層を電気的に結合する複数のバイアを含んでよい。 (もっと読む)


【課題】基板相互あるいは基板と電子素子との結合信頼性を向上させる接続構造を提供する。
【解決手段】超小形電子回路パネル260間の相互接続用の間挿体はその表面に接点250を有している。各接点は表面と直交する中心軸線と、係合された回路パネルのパッド262により印加される力に応答して中心軸線から半径方向外方へ拡張するようになっている周辺部とを有している。かくして、回路パネル260が間挿体とともに圧縮されると、接点は半径方向に拡張してパッド262をぬぐう。このぬぐい作用により、接点自体に担持されている導電結合材料246によるような、パッドに対する接点の結合は容易となる。 (もっと読む)


【課題】接続部の導体パターン間には接着樹脂等がまったく介在せず、ファインピッチにしても接触部の接続抵抗が小さく、かつ隣接導体パターン間の短絡が生じない接続構造体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】加熱により軟化し融着性を有する第1の樹脂基材12面に一定のピッチを有する複数の第1の導体パターン14が形成された第1の回路基板10と、複数の第1の導体パターン14のピッチと同じピッチで複数の第2の導体パターン24が形成された第2の回路基板20とを有し、第1の導体パターン14と第2の導体パターン24とが機械的に接触して電気的導通状態を形成し、第1の樹脂基材12が第1の導体パターン14と第2の導体パターン24とを覆い、かつ第2の回路基板20の第2の樹脂基材22に対して接着して第1の回路基板10と第2の回路基板20とが接続された構成からなる。 (もっと読む)


【課題】基板の板面面積を有効活用して安価に小型化を促進できる複数の基板を備える構造を提供することである。
【解決手段】本発明の複数の基板を備える構造は、チップ状の回路素子がそれぞれ配設された複数の基板が電気的な配線を兼ねた支柱によって接続されて構成される複数の基板を備える構造において、前記複数の基板間を接続する支柱の少なくとも1つは前記回路素子のいずれかをも兼ねて構成されるとともに、前記支柱を兼ねた回路素子は、基板上に立たせるように配置されることを特徴とする複数の基板を備える構造である。 (もっと読む)


【課題】高密度実装に適合する多層プリント配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】FPC2は、FPC2の露出導体部2Aにおいて突起20が形成されている複数の導体21と、導体21に配置される絶縁性の基材22と、導体部21において基材22と補強板24との間に介装される弾性部材23と、を有して積層されている。多層プリント配線板1は、露出導体部2Aが挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝10Aを形成している内層板10と、切り欠き溝10Aに貫通する複数のスルーホール端子11Aが形成されている第1外層板11と、第1外層板11に対向する第2外層板12と、を有して積層されている。FPC2の突起20が挿入口10B内からスルーホール端子11Aにかん合して圧接することにより、FPC2と多層プリント配線板1が電気的に接続される。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板同士の間に大電流を効率よく流すことができ、部品コストを下げ、薄型化、省スペース化を図ったプリント配線板の実装方法を提供すること。
【解決手段】副プリント配線板11を主プリント配線板10に表面実装する方法において、導電性接続ピン18の係止突起部20を副プリント配線板11のピン係止孔22に仮固定する工程と、係止突起部20の差し込み位置と、接続ピン18の他端のL字形接続端部21の搭載する半田接続パッドとにクリーム半田25を印刷する工程と、接続ピン18の接続端部21を主プリント配線板10の接続パッドに搭載する工程と、クリーム半田25を溶解して係止突起部20を副プリント配線板11に、接続端部21を主プリント配線板10に表面実装接続する工程とからなる実装方法である。 (もっと読む)


【課題】 不必要に長い配線の形成または配線基板全体の多層化を必要としない配線基板を提供する。
【解決手段】 複数の電極42を有する半導体装置22が実装される配線基板110であって、前記半導体装置22の前記複数の電極42と接続される複数の外部電極43と、複数の第1相互接続46を有する第1配線基板24と、前記第1配線基板24と対向するように配設され、第2相互接続44を有する第2配線基板26とを有する。前記第2相互接続26は、前記複数の外部電極43が形成された領域によって2次元的な範囲が規定される実装領域内において、前記複数の外部電極43のうちの少なくとも1つの外部電極と電気的に接続され、かつ、前記実装領域外において、前記複数の第1相互接続46のうちの少なくとも1つの第1相互接続と電気的に接続されている。 (もっと読む)


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