【課題】電子部品を配線基板に高密度に実装することができるとともに、フレキシブル基板を配線基板に良好な状態で接続することができる基板ユニットを実現する。
【解決手段】本発明に係る基板ユニット１は、配線基板２と、フレキシブル基板６を挿入するための挿入口３ａを有するＦＰＣコネクタ３と、挿入口３ａの配線基板２の実装面に対する高さを高くする部品内蔵基板８とを有する。 （もっと読む）

【課題】配線基板のデッドスペースを小さくすることが可能な配線基板の接続方法を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の接続方法は、第一配線基板１と、この第一配線基板１を接続する面の反対面にチップ２４などが搭載されている第二配線基板２とを、異方性導電性ペースト３を用いて接続する配線基板の接続方法であって、第二配線基板２上に異方性導電性ペースト３を塗布する塗布工程と、異方性導電性ペースト３上に第一配線基板１を配置し、第一配線基板１上からヒーター４を接触させ、０．３５ＭＰａ以下の圧力で、第一配線基板１を第二配線基板２に熱圧着する熱圧着工程と、を備え、前記熱圧着工程では、第二配線基板２の反対面に、板状の弾性体５を、平面視にてヒーター４の接触する箇所と弾性体５とが重複するようにして介在させる。 （もっと読む）

【課題】内部の部品の配置密度をさらに向上できる部品内蔵基板を提供すること。
【解決手段】第１の面と該第１の面に対向する第２の面とを有する板状絶縁層と、棒状の形状を有して該棒状の形状の少なくとも両端面がそれぞれ電極面とされた構造を備え、両端面のうちの一方の端面が第１の面に対向しかつ両端面のうちの他方の端面が第２の面に対向するように、板状絶縁層の厚み方向の内部に配置された部品と、板状絶縁層の第１の面上に設けられた第１の配線パターンと、第１の配線パターンと部品の一方の端面の側の電極面とを電気的に接続する第１の接続部材と、板状絶縁層の第２の面上に設けられた第２の配線パターンと、板状絶縁層の厚み方向の一部を貫通して、第２の配線パターンと部品の他方の端面の側の電極面とを電気的に接続する第２の接続部材とを具備する。 （もっと読む）

【課題】低コストで高密度実装が実現できる電子回路基板構造を提供すること。
【解決手段】実装面に複数の端子（１０１）を有する集積回路（１）および他の電子部品が搭載される第１面と当該第１面に対向する第２面とを有し、第１面および第２面に導体パターン（２０３，２０４）が設けられ、第１面と第２面との間を導通させるビアホール（２０５）が設けられた両面基板からなる第１の回路基板（２）と、第１の回路基板（２）の第２面に対して集積回路（１）の搭載領域をカバーするように取り付けられ、第１の回路基板（２）のビアホール（２０５）を介して集積回路（１）の端子の一部と接続する導体パターン（３０１）が設けられた第２の回路基板（３）と、を備え、集積回路（１）の端子の一部が、第２の回路基板（３）の導体パターン（３０１）を介して第１の回路基板（２）の導体パターン（２０３，２０４）と電気的に接続するように構成する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板とで熱圧着される中継基板の面積を小さくさせることを課題とする。
【解決手段】長手方向Ｄ１に沿った縁部２０ａに中継基板側圧着部２１を有し制御基板５０からの信号（ＳＩ１）を被制御パネル（１０）に中継する長尺状の中継基板２０と、信号を伝送するための接続端子３４を配列したフレキシブル基板側圧着部３３を縁部（３０ｂ）に有し前記中継基板側圧着部２１に熱圧着されるフレキシブル基板３０と、の配線構造ＳＴ１において、フレキシブル基板側圧着部３３に配列される接続端子３４のピッチｐを狭めて該フレキシブル基板側圧着部３３にダミー端子３５を増設し、中継基板側圧着部２１に接続端子３４と接続される中継基板側端子２２を配列し、中継基板２０においてダミー端子３５の圧着箇所２５から長手方向Ｄ１に直交する短手方向Ｄ２の領域を部品２８の実装領域Ｒ２とする。 （もっと読む）

【課題】垂直実装用の素子搭載用基板における外部接続用端子の高密度化を図る技術を提供する。
【解決手段】素子搭載用基板１００は、垂直実装用の素子搭載用基板であって、第１〜第４絶縁樹脂層１１６，１２２，１２８，１３４と、各絶縁樹脂層の主表面上に設けられた第１〜第６配線層１１２，１１４，１１８，１２４，１３０，１３６と、第１〜第４絶縁樹脂層１１６，１２２，１２８，１３４のそれぞれを貫通し、第１〜第６配線層１１２，１１４，１１８，１２４，１３０，１３６のいずれかと電気的に接続され、素子搭載用基板１００の側端面１０４において露出して外部接続用端子１０６として機能するビア導体１２０，１２６，１３２，１３８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板において電子部品の搭載数を増やすために複数の不撓性基板を用いる場合、互いの電子回路基板間をコネクタや中継端子で接続するための配線を特定の部位に集約し、配線が冗長になることを防止する。
【解決手段】電子回路基板は、絶縁体の基材１に形成した突起に導電性接着剤を被着して導電体層を設けると共に、突起は、電子部品６の端子に接続可能な接合部３と連結し、また、さらに該電子回路基板間を接続する垂直配線と連結することにより、従来、基板を複数枚集積して配線する際に必要であった、コネクタや中継端子及びそれに係る冗長な配線を用いることなく、電子回路基板は、容易に複数枚の該電子回路基板を集積し配線することができる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板とリジッド基板との間の配線どうしの接続について、配線間が狭ピッチ化しても、配線間のショートのおそれがなく、しかも高い信頼性が得られるようにした接続構造体を提供する。
【解決手段】第１配線２が設けられたフレキシブル基板３と、リジッド基材５ａ上に第２配線７が設けられたリジッド基板５と、フレキシブル基板３とリジッド基板５との間を、第１配線２と第２配線４とが接続した状態で接続固定する第１樹脂層６と、を備えた接続構造体１である。リジッド基板５にはリジッド基材５ａと第２配線７との間に第２樹脂層７が形成されている。第２配線４が第１配線２と接続することで変形しているとともに、第２樹脂層７も第２配線４の変形に倣って弾性変形しており、これら第２配線４の変形状態と第２樹脂層７の弾性変形状態とが第１樹脂層６によって保持されている。 （もっと読む）

【課題】薄形に形成されるとともに安価に形成可能な電気装置およびこの電気装置を具備する照明装置を提供する。
【解決手段】電気装置１は、面実装形部品６が実装された多層基板２と、開口に多層基板２を嵌め込んで取り付けているとともに電子部品８を実装している単層基板３と、多層基板２に実装された面実装形部品６と、単層基板３に実装された電子部品８または単層基板３に形成された配線パターンとを電気接続している電気接続手段４，５とを具備している。 （もっと読む）

【課題】薄形に形成可能な電気装置およびこの電気装置を具備する照明装置を提供する。
【解決手段】電気装置１は、Ｅ形コア４の中央脚４ａが挿入される中央孔５、中央孔の周囲を周回するように各層に形成された導電パターンおよび各層の導電パターンを直列接続する第１の電気接続手段６を有する多層基板２と、多層基板２が嵌め込まれた開口と、Ｅ形コア４の両側脚４ｂ，４ｂが挿入される一対の側孔８，８と、開口に嵌め込まれた多層基板２の最下層および最上層の導電パターンに電気接続する第２の電気接続手段９を有する単層基板３と、前記中央孔５および前記一対の側孔８，８にそれぞれ挿入され、多層基板２および単層基板３に取り付けられたＥ形コア４を具備している。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板の外部と接続する端子を狭ピッチ化しても確実に接続する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１９は、ベースフィルム１０と、ベースフィルム１０の第１面に形成された端子４１，４２を備える。第２端子４２は、非貫通スルーホール４３に設けられた接続導電体４６を介して裏面の銅箔４５と接続される。ベースフィルム１０には、端子４１，４２を挟んでベースフィルム１０を貫通する一対の基準孔が形成されている。このフレキシブルプリント配線板１９は、基準孔と対応する位置に貫通孔が設けられた硬質基板と端子４１，４２と対応する位置で硬質基板の表面に設けられた接続端子とを備えた回路基板と、基準孔および貫通孔を貫通する位置合わせピンで位置決めされて接続される。フレキシブルプリント配線板１９の端子４１，４２が設けられた領域は、回路基板に向かって付勢される。 （もっと読む）

【課題】低背化を達成しつつ、合体した回路基板の脱着を容易にするとともに、一旦合体した回路基板が自然状態で分離するのをより確実に阻止できる基板間接続コネクタ構造を得る。
【解決手段】十字状スリット１３（メス型端子部）を設けた第１の回路基板１０の反対面１１ｂ側に、係止部３２ｂを有したスプリング突起部３２を突設した絶縁性組立体３０を設ける。絶縁性組付体３０に、第１の回路基板１０を挟んで柱状バンプ２２（オス型端子部）を設けた第２の回路基板２０を配置する。第２の回路基板２０に、スプリング突起部３２を受容する係止穴２４を形成する。そして、絶縁性組立体３０、第１の回路基板１０および第２の回路基板２０を合体した状態で、係止部３２ｂが係止穴２４の周縁部に係止されるようにする。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板と配線基板とを任意の角度で、かつ安価で信頼性の高い電気的な接続することができる相互接続構造、及び相互接続方法を提供する。
【解決手段】相互接続構造は、接続端子１６を備える配線パターン１４を有する配線基板１２と、接続端子２４を備える配線パターン２２を有し、屈曲部２６に接続端子２４を有するフレキシブルプリント基板２０と、対向配置された接続端子１６と接続端子２４とを電気的に接続する導電部材４０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】駆動ＩＣが実装された第１配線基板における配線の数を抑える。
【解決手段】配線基板ユニット５０は、アクチュエータユニット３１の個別ランド４３やグランド用ランド４５が形成された上面と対向するようにＣＯＦ５２が配置され、ＣＯＦ５２のアクチュエータユニット３１とは反対側にＦＰＣ５１が重ねられて配置されている。そして、ＦＰＣ５１に形成されたグランド用バンプ５７は、ＣＯＦ５２に形成された貫通孔６６から露出し、その頂点がＣＯＦ５２に形成された駆動用バンプ６４の頂点と同一平面上に配置される。そして、駆動用バンプ６４とグランド用バンプ５７は、アクチュエータユニット３１の個別ランド４３とグランド用ランド４５に接続される。 （もっと読む）

【課題】配線回路の高密度化を図る。
【解決手段】複数の接続端子１０１ａ，１０２ａが露出する半導体装置１の表面に絶縁層１０３を形成し、絶縁層の表面に樹脂被膜１０４を形成し、樹脂被膜の表面側から樹脂被膜の厚みと同じ又は厚みを超える深さの溝１０５を接続対象の接続端子の近傍を通過するように形成すると共に、その近傍通過部分から接続対象の接続端子に到達する連通孔１０６，１０７を形成し、溝及び連通孔の表面にメッキ触媒又はその前駆体を被着させ、樹脂被膜を溶解又は膨潤させることにより除去し、無電解メッキを行うことによりメッキ触媒又はメッキ触媒前駆体から形成されるメッキ触媒が残留する部分のみにメッキ膜を形成することにより、絶縁層の表面に位置する本体部と、この本体部から分岐して絶縁層の内部に延び、接続対象の接続端子に到達する分岐部とを有する配線１０８を設ける。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の端子部と接続部品の電極とを、狭小な接合幅で接合可能なフレキシブル基板の実装構造を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板５００の端子部５１２は、溝部７００の底面Ｆ、即ち圧電素子３００のＺ方向における上面に沿って、Ｘ、Ｙ方向に広がる上電極膜（電極）８０に対して、フレキシブル基板５００の一面５００Ａが略垂直方向に交差するように、端子部５１２と上電極膜（電極）８０とが電気的に接続されてなる。即ち、上電極膜（電極）８０の一面（上面）８０ａに対して、フレキシブル基板５００の厚み方向における端面５００ａが接するように、フレキシブル基板５００が液滴吐出ヘッド１に実装される。 （もっと読む）

【課題】入力部から出力接点への配線の引き回しを容易した上で、入力部の構造に簡単にし、信号供給部と迅速に接続する。
【解決手段】第１ＦＰＣ５２の第１基板５４の他方の面５４ｂに第２ＦＰＣ５３の第２基板５５の一方の面５５ａが対向するように重ねられると、第２基板５５の一方の面５５ａに形成された第２出力バンプ６１は、第１基板５４に形成された貫通孔６６から第１基板５４の一方の面５４ａ側に露出している。また、第２基板５５の第２ドライバＩＣ５１ｂと第２入力部５７は、第１基板５４に形成された切り欠き６７から第１基板５４の一方の面５４ａ側に露出している。そして、第１基板５４に形成された第１入力部５６と、第２基板５５に形成された第２入力部５７は、同一面内において隙間なく走査方向に一列に並んでいる。 （もっと読む）

【課題】高密度に構成され、かつ配線の接続性が良好な電子装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１及び第２の接続パターンがそれぞれ両面に設けられた第１の基板と、異方性導電材料を介して前記第１の接続パターンと接続している第３の接続パターンを有する第２の基板と、異方性導電材料を介して前記第２の接続パターンと接続している第４の接続パターンを有する第３の基板と、を有し、前記第１、第２、第３及び第４の接続パターンは、同ピッチ、同形状及び同パターン本数のパターンを有しており、及び前記第１、第２かつ第３の基板の法線方向からみたとき該パターンが重なり合っている、電子装置。 （もっと読む）

【課題】拡張基板の有無を自由に選択して回路設計することが可能であり、拡張基板を用いない場合であっても部品の実装密度を低下させない回路基板及び電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板において、実装部品の端子に接続する第１配線群４１と、前記実装部品が装着されるエリアＲの内部に設けられるとともに拡張基板のコネクタに接続する第２配線群４２と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）