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Fターム[5E344EE21]の内容

プリント板の組合せ (18,658) | 目的、効果 (3,004) | 製造に関するもの (628)

Fターム[5E344EE21]に分類される特許

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【課題】電子機器の組み立て作業性を向上させる。
【解決手段】実施形態によれば、テレビジョン受像機は、筐体と、表示部と、フレキシブルプリント配線板と、コネクタと、を備える。前記フレキシブルプリント配線板は、貫通部が形成される。前記コネクタは、前記貫通部に嵌合されるガイドピンを有し、前記フレキシブルプリント配線板が挿入される。前記フレキシブルプリント配線板は、絶縁層と、前記絶縁層上の一部に、前記貫通部を避けて設けられる導電層と、を有する。前記貫通部は、前記絶縁層を貫通する、スリットおよび穴が結合した形状であり、前記フレキシブルプリント基板の挿入方向に略直交する方向の、前記スリットの幅より前記穴の幅が大きい。前記コネクタのガイドピンは、前記穴に嵌合される第1の突起部と、前記第1の突起部上に設けられ、前記スリットに嵌合される第2の突起部と、を有する。 (もっと読む)


【課題】低圧接続時においても十分な接続信頼性を維持することが可能な接着剤組成物、及び、この接着剤組成物を用いた回路接続構造体を提供すること。
【解決手段】下記式(1)で表される繰り返し単位、及び/又は下記式(2)で表される繰り返し単位を有する樹脂と、導電性粒子とを含む、接着剤組成物。


[式(1)中、Rはジアミン又はジイソシアネートの残基を示し、同一分子中の複数のRは同一でも異なっていてもよく、mは1〜30の整数を示す。]


[式(2)中、Rはジアミン又はジイソシアネートの残基を示し、同一分子中の複数のRは同一でも異なっていてもよく、mは1〜30の整数を示す。] (もっと読む)


【課題】低コストでかつ信頼性の向上したプリント配線基板の接続構造を提供する。
【解決手段】第1スリット12に設けられた第1接続パターン14及び第2接続パターン16とを備える第1プリント配線基板10と、前記第1スリット12に挿入された場合に前記第1接続パターン14に対応する第3接続パターン24及び第4接続パターン26が形成され前記第3接続パターン24及び前記第4接続パターン26に係る第2スリット28を備える第2プリント配線基板20と、前記第2スリット28を介して前記第1スリット12に挿入された場合に一面に前記第2接続パターン16に対応する第5接続パターン34及び他面に前記第4接続パターン26に対応する第6接続パターン36が形成される第3プリント配線基板30とを有し、各接続パターン14,24,16,34,26,36とが半田で接続されている。 (もっと読む)


【課題】保存安定性に優れた積層体を得ることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、突出した複数の第1の電極2bを表面2aに有する第1の接続対象部材2において、複数の第1の電極2b上と複数の第1の電極2b間の隙間X上とに、複数の第1の電極2bを覆うように積層される絶縁層6Aを形成するために用いられる絶縁材料である。本発明に係る絶縁材料は、メタクリロイル基を有する熱硬化性化合物、アクリロイル基を有する熱硬化性化合物、及びビニル基を有する熱硬化性化合物からなる群から選択された少なくとも2種の熱硬化性化合物を含有するか、又はQ値が異なる少なくとも2種の熱硬化性化合物を含有する。本発明に係る絶縁材料は、熱ラジカル発生剤をさらに含有する。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高い実装体を実現することのできる基板間の接続方法を提供する。
【解決手段】第1及び第2の基板30、32との間に、導電性粒子11及び気泡発生剤を含有む樹脂10を供給し、樹脂の周縁部近傍に、第1及び第2の基板の間を塞ぐ隔壁部材20を設けた後、樹脂を加熱して、樹脂中に含有する気泡発生剤から気泡14を発生させて、樹脂を第1及び第2の電極の間に誘導するとともに、気泡を、隔壁部近傍と外部との圧力差により、外部に開放された樹脂の周縁部に導かれて外部に排出する。さらに、樹脂を加熱して、樹脂中に含有する導電性粒子を溶融して、電極間に接続体13を形成する。 (もっと読む)


【課題】一方のプリント基板に半田付けされた基板間端子のアライメント精度を確保することが出来ると共に、該基板間端子の半田付け工程の簡素化を図ることの出来る、新規な構造のプリント基板積層体を提供すること。
【解決手段】第一のプリント基板12に複数のスルーホール18aが整列されたスルーホール列20を形成すると共に、該スルーホール列20内に圧入固定孔28を形成して、該圧入固定孔20に基板間端子の一方の端部を圧入固定すると共に、他の基板間端子の一方の端部を前記第一のプリント基板12の前記スルーホール18aに挿通してフロー半田付けするようにした。 (もっと読む)


【課題】 多配線への対応及び電源強化を図りながら歩留まりが下がらない半導体実装部材を提供する。
【解決手段】 半導体実装部材100を第2基板110と第1基板10との2つのプリント配線板で構成するため、多配線への対応及び電源強化の目的で、1枚のビルドアップ基板の層数を増やしサイズを大きくするのと比較し、歩留まりが低下しない。第1基板10と第2基板110との間に支持体188が介在するので、第1基板10と第2基板110との間にアンダーフィルを充填させる必要が無い。 (もっと読む)


【課題】第2配線電極に断線等の不具合が生じる可能性を低減しつつ、導電部材による第1配線電極と第2配線電極との接続信頼性が低下する可能性を低減する配線基板および入力装置を提供する。
【解決手段】配線基板は、第1基体2および第1配線電極8を備えた第1基板と、可撓性を有した第2基体11、第2配線電極12、第2基体11の端部111で第2配線電極12が露出するように第2配線電極12を覆う被覆層13、および補強部材14を備えたフレキシブル基板10とを備え、第1配線電極8と露出した第2配線電極12とが導電部材30を介して電気的に接続された配線基板であって、被覆層13は、導電部材30と空間S1を介して設けられており、補強部材20は、第2基体11の第2主面11b側において、空間S1と対応する第1領域B1から被覆層13と対応する第2領域B2にわたって設けられている。 (もっと読む)


【課題】クロスする配線間を絶縁するための基板層数増加を回避する。
【解決手段】第1基板に形成された複数の第1配線と、第2基板に形成された、前記複数の第1配線と夫々対をなす複数の第2配線とを電気的に接続する基板間の配線接続具であって、複数の対に夫々対応する、第1接続部,第2接続部,及び第1接続部と第2接続部とを電気的に接続する中間部を含む複数の組を備え、複数の組は相互に絶縁されており、配線接続具は、第1基板と第2基板との物理的な接続時に、各第1接続部が対応する複数の第1配線の一つと電気的に接続され、且つ各第2接続部が複数の第1配線の一つと対をなす複数の第2配線の一つと電気的に接続された状態とする。 (もっと読む)


【課題】接続ケーブルの組付け方向性をなくして組立作業性を向上させると共に誤組の発生を防止することができる配線ユニットを提供する。
【解決手段】配線ユニットは、メイン基板1に実装されるハーネス用コネクタ60と、インタフェース基板3に実装されるハーネス用コネクタ70と、ハーネス用コネクタ60とハーネス用コネクタ70とを接続し、USB差動信号用ハーネス72とHDMI差動信号用ハーネス71とを有する。ハーネス用コネクタ60,70のそれぞれが有する複数の端子のうち、中心に位置する端子にUSB差動信号用ハーネス72を配線すると共に、複数の端子のうちの残りの端子に対してUSB差動信号用ハーネス72を挟んで対称となるようにHDMI差動信号用ハーネス71を配線する。 (もっと読む)


【課題】マザーボードに対する実装不良を回避しやすい縦置き実装型の電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】電子回路モジュール1の回路基板2に配設された高周波回路部品はシールドカバー7に覆われており、回路基板2の一辺端部には外部接続端子群5が挿着されている。シールドカバー7の弾性取付片11,12を回路基板2の係止孔に挿通すると、回路基板2の背面側で両者11,12が互いに離反する向きに係止孔のエッジ部に弾接して、シールドカバー7は回路基板2の所定位置に仮固定される。また、シールドカバー7の取付脚8はマザーボードの取付孔に挿通されて半田付けされる。 (もっと読む)


【課題】
低温かつ短時間で硬化して、回路部材を接続した場合であっても優れた接着強度を有する回路部材の接続構造体を得ることができ、かつ得られる接続構造体の高温高湿環境下における接続信頼性の低下を十分に抑制することができ、さらには取り扱い性にも優れる回路部材接続用接着剤、及びそれを用いた回路部材の接続構造体を提供すること。
【解決手段】
(a)熱可塑性樹脂、(b)30℃以下で固体であるラジカル重合性化合物、及び(c)ラジカル重合開始剤を含有してなる回路部材接続用接着剤であって、(b)30℃以下で固体であるラジカル重合性化合物がエポキシアクリレートを含み、(b)30℃以下で固体であるラジカル重合性化合物の含有量が(a)熱可塑性樹脂100質量部に対して、5〜33.3質量部である回路部材接続用接着剤。 (もっと読む)


【課題】製造コストの低減を図るとともに、相手側の回路基板との接合強度を確実に向上させることができる基板接続構造、及び、この基板接続構造に用いられるフレキシブルプリント基板の取付構造を提供する。
【解決手段】本発明に係る基板接続構造1は、導通可能な接続部101を有する回路基板100と、接続部101に取り付けられる取付部201を有するFPC200とを備え、回路基板100にFPC200を接続する構造である。FPC200は、絶縁性を有する基板210と、基板210上に積層され、接続部101と接続される導体パターン221が形成されるベースフィルム220とを備える。ベースフィルム220の取付部201に対応する位置には、基板210の逆側に向かって突出して基板210との間で空間を形成するとともに、突出方向に対して変位可能な突出部222が設けられる。 (もっと読む)


【課題】電子部品を搭載して構成される複数の配線体を組み合わせて構成される電子装置において、放熱性能が高く、また、各配線体の組み付けを容易に行うことができるとともに不良品を容易に交換することができる配線体の接続構造を提供する。
【解決手段】複数の配線体1を接続する配線体の接続構造100であって、上記配線体は、熱伝導性を有する金属板2と、上記金属板に接着剤を介して積層されたフレキシブルプリント配線板3と、上記フレキシブルプリント配線板に搭載された電子部品9とを備え、上記金属板の少なくとも一側縁部から上記フレキシブルプリント配線板の一部を延出させて形成した第1の接続部10を設ける一方、上記金属板の少なくとも他側縁部に、隣接して配置された配線体の上記第1の接続部と接続される第2の接続部13を設けるとともに、上記金属板を連結する金属板連結手段5,6,14を備えて構成される。 (もっと読む)


【課題】電極接合構造体の製造方法における製造工程を簡素化する。
【解決手段】フレキシブル基板102の端部のフレキシブル基板端縁102cに沿った領域は、第一のガラス基板100の端部のガラス基板端縁100aに沿った領域よりも内側にある領域に、接着部材105を介して接合されており、隙間Gが、フレキシブル基板102の端部のフレキシブル基板端縁102cに沿った領域よりも内側にある領域と、第一のガラス基板100の端部のガラス基板端縁100aに沿った領域と、の間に形成されており、封止樹脂部材104は、フレキシブル基板102の端部のフレキシブル基板上面102uを覆うとともに少なくとも隙間Gの一部分に入り込むように形成されており、隙間Gの高さhは、第一のガラス基板100の端部のガラス基板端縁100aから内側に向かって小さくなっている、電極接合構造体である。 (もっと読む)


【課題】FPCと接続するPCBにおいて、FPCとの接続部の裏面側にも部品を実装できるようにする。
【解決手段】第一の配線板の導体配線と第二の配線板の導体配線とが異方導電性接着剤で接続された接続部を備え、前記異方導電性接着剤は、針状または鎖状とした金属粉末を、接着方向の厚さ方向に配向させた絶縁樹脂中に含むものであり、かつ、前記第一の配線板と第二の配線板の少なくとも一方に部品が実装されており、該部品は前記接続部が形成された表面と対向する裏面に実装されている。 (もっと読む)


【課題】電子部品を実装するプリント配線板において、製造効率の高効率化及び低コスト化を実現することができると共に、多様な仕様のプリント配線板を効率良く製造することができるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】電極形成領域Kを備える本体部10と、電極形成領域K及び電子部品実装領域Bを備える電子部品実装部20とが、一体に電気接続されてなるプリント配線板1であって、電子部品実装部20は、電極形成領域Kの部分で本体部10の電極形成領域Kと異方性導電接着剤30を介して電気接続されてあると共に、その途中で折り返して電子部品実装領域Bを電極形成領域Kに重なるように設けてあるプリント配線板である。 (もっと読む)


【課題】安価に直接モジュール間の接続を実現でき、確実な電気的接続が確保出来るモジュールユニット装置を実現する。
【解決手段】四角形状をなす複数のモジュールユニットと、この複数のモジュールユニットが鉛直方向に積層状に挿入配置されるモジュールユニットケースとを具備するモジュールユニット装置において、モジュールユニットケースと隣接するモジュールユニット、或はモジュールユニットとこれに隣接するモジュールユニットとを、モジュールユニットケースの前方より、ジャンパー接続端子が設けられたコネクタブロックで互いの電気的接続を得られるようにされたモジュールユニット装置である。 (もっと読む)


【課題】回路基材間の電気的接続において、低温接続性に優れると共に接続信頼性に優れる接続構造体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】第一の接続端子を有する第一の回路部材における該第一の接続端子と、第二の接続端子を有する第二の回路部材における該第二の接続端子とを、異方導電性接着フィルムを介して電気的に接続する接続構造体の製造方法であって、該第一の回路部材及び該第二の回路部材のうち少なくとも一方がガラス転移温度100〜200℃のフィルム基板であり、該異方導電性接着フィルムが接着剤成分及び導電性粒子を含有し、該接着剤成分がカチオン重合性物質、スルホニウム塩、及び、溶解度パラメータが8〜11、かつ引張破断伸度が20%以上のポリエステル樹脂、を含有する接続構造体の製造方法。 (もっと読む)


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