【課題】はんだ成分を自己組織化により基板の電極上に偏在させることにより、保存性、運搬性、及び使用時のハンドリング性に優れ、電極のみに対して選択的にはんだバンプ又ははんだ接合を形成することができるリフローフィルムを提供し、さらにこれを用いたはんだバンプ又ははんだ接合の簡便な形成方法、これにより形成されたボイドが少なく高さばらつきが少ないはんだバンプ及びはんだバンプ付き基板を提供する。
【解決手段】溶媒に溶解可能な熱可塑性樹脂と、はんだ粒子とを含むフィルムであって、前記はんだ粒子は前記フィルム中に分散した状態であることを特徴とするリフローフィルム、および（ア）基板の電極面側に前記リフローフィルムを載置する工程、（イ）さらに平板を載置して固定する工程、（ウ）加熱する工程、及び（エ）前記リフローフィルムを溶解除去する工程を含むはんだバンプ形成方法。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の加熱圧着時の接合条件を正確に決定する。
【解決手段】 固相線温度及び粒径が異なる複数の金属粒子３を含有する接着フィルム１を介在させて、第１の電子部品６と第２の電子部品７とを加熱圧着し、加熱圧着後の接着フィルム１中の金属粒子３の溶融状態を観察することによって、加熱圧着時の接合条件を決定する。 （もっと読む）

【課題】高温高湿下であっても接着力に優れ、ＦＰＣと電極との接続信頼性に優れた異方性導電材料、及び該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）：


（式中、ｎは整数を表し、Ｒ_１は、単結合、−ＣＨ_２−、又は−Ｃ（ＣＨ_３）_２−を表す。）で表される骨格（Ｉ）と、
下記一般式（２）：
−（Ｒ_２）− （２）
（式中、Ｒ_２は、炭素数４〜１２の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキレン基、繰り返し数２〜２３のオキシエチレン単位、又は、繰り返し数２〜１５のオキシプロピレン単位を表す。）で表される骨格（ＩＩ）とを有するバインダー樹脂、及び導電性粒子を含有する異方性導電材料。 （もっと読む）

【課題】加圧加熱部材からの熱が加工対象物へ急激に伝達してしまうことに起因する不具合の発生を抑制する。
【解決手段】加圧加熱装置２００は、加工対象物（例えば、積層体２）を両側から挟み込んで加圧及び加熱する第１及び第２加圧加熱部材５６、５２と、劣熱伝導部材５５と、を有する。劣熱伝導部材５５は、第１加圧加熱部材５６よりも熱伝導率が低い材料により構成され、第１加圧加熱部材５６と加工対象物との間に配置される。 （もっと読む）

【課題】低コストでかつ信頼性の向上したプリント配線基板の接続構造を提供する。
【解決手段】第１スリット１２に設けられた第１接続パターン１４及び第２接続パターン１６とを備える第１プリント配線基板１０と、前記第１スリット１２に挿入された場合に前記第１接続パターン１４に対応する第３接続パターン２４及び第４接続パターン２６が形成され前記第３接続パターン２４及び前記第４接続パターン２６に係る第２スリット２８を備える第２プリント配線基板２０と、前記第２スリット２８を介して前記第１スリット１２に挿入された場合に一面に前記第２接続パターン１６に対応する第５接続パターン３４及び他面に前記第４接続パターン２６に対応する第６接続パターン３６が形成される第３プリント配線基板３０とを有し、各接続パターン１４，２４，１６，３４，２６，３６とが半田で接続されている。 （もっと読む）

【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、溶融した後固化したはんだ層に割れが生じ難い導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１，１１，３１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａ上に配置されたはんだ層４とを備えるか、又ははんだ粒子である。はんだ層４又は上記はんだ粒子は、はんだ割れを抑制する補強材料を含む。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１，１１，３１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】はんだ層又ははんだ粒子の酸化による融点の上昇を抑制できる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１，１１，３１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａ上に配置されたはんだ層４とを備えるか、又ははんだ粒子である。はんだ層４又は上記はんだ粒子は、還元作用を有する材料を含む。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１，１１，３１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】電極間に導電性粒子を精度よく配置できる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法では、第１の接続対象部材４の第１の電極４ｂ上に部分的に、異方性導電材料層３Ａを配置する。その後、第１，第２の接続対象部材４，２を異方性導電材料層３Ａを介して積層し、異方性導電材料層３Ａを硬化させる。第１，第２の接続対象部材４，２の内の少なくとも一方は、フレキシブルプリント基板である。本発明では、第１の電極４ｂの対向し合う両側の２つの縁部４ｘの内の少なくとも一方の縁部４ｘ上の第１の領域に異方性導電材料層３Ａを配置せず、かつ第１の電極４ｂ上の第１の領域Ｒ１とは異なる第２の領域に異方性導電材料層３Ａを配置する。 （もっと読む）

【課題】実装用基板の導体ピンと、これに実装される電子部品との接続信頼性を高める。
【解決手段】実装用基板は、第１の導体ピンと第２の導体ピンと支持基板とを有し、第１の導体ピンと第２の導体ピンの一端側に支持基板が接続され、第１の導体ピンと第２の導体ピンの他端側に電子部品を電気的に接続することができる実装用基板であって、少なくとも第１の導体ピンは、側面が少なくとも他端側の第１の側面と一端側の第２の側面とで構成され、第１の側面と第２の側面とが交線部Ｐ１で、外側に膨らむように接続されている。 （もっと読む）

【課題】異方性導電ペースト層を効率的にかつ精度よく配置できる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法では、突出した第１の電極４ｂを表面４ａに有し、かつ第１の電極４ｂよりも突出高さが大きい突出した電子部品４ｃを表面４ａに有するフレキシブルプリント基板４を用いて、フレキシブルプリント基板４の第１の電極４ｂ上の第１の塗布領域Ｒ１に、硬化性成分と導電性粒子５とを含む異方性導電ペーストを用いて異方性導電ペースト層３Ａを配置する。その後、フレキシブルプリント基板４と接続対象部材２とを、異方性導電ペースト層３Ａを介して積層し、異方性導電ペースト層３Ａを硬化させる。本発明に係る接続構造体１の製造方法では、ディスペンサー１２を移動させながら、異方性導電ペーストをディスペンサー１２から塗布する。 （もっと読む）

【課題】
低温かつ短時間で硬化して、回路部材を接続した場合であっても優れた接着強度を有する回路部材の接続構造体を得ることができ、かつ得られる接続構造体の高温高湿環境下における接続信頼性の低下を十分に抑制することができ、さらには取り扱い性にも優れる回路部材接続用接着剤、及びそれを用いた回路部材の接続構造体を提供すること。
【解決手段】
（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）３０℃以下で固体であるラジカル重合性化合物、及び（ｃ）ラジカル重合開始剤を含有してなる回路部材接続用接着剤であって、（ｂ）３０℃以下で固体であるラジカル重合性化合物がエポキシアクリレートを含み、（ｂ）３０℃以下で固体であるラジカル重合性化合物の含有量が（ａ）熱可塑性樹脂１００質量部に対して、５〜３３．３質量部である回路部材接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、又はポリカーボネートで形成された基板を有する回路部材や、表面にシリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等からなる層が形成されている回路部材を接続したときであっても、十分な接着強度が得られる回路接続材料を提供することを目的とする。
【解決手段】加熱又は光照射によって硬化する硬化性樹脂組成物と、ポリエーテルエステルアミドと、導電性粒子とを含有し、基板及び上記基板の主面上に形成された回路電極を有する回路部材同士を接続するための回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、異方性導電材料層３Ａを配置する工程と、異方性導電材料層３Ａに光を照射することにより硬化を進行させて、異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する工程と、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂの上面３ａに、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４をさらに積層する工程とを備える。異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する際に、一方の表面側３ａの厚み１／２の領域における異方性導電材料層部分３Ｂａの硬化率と他方の表面側３ｂの厚み１／２の領域における異方性導電材料層部分３Ｂｂの硬化率とを特定の関係となるように制御する。 （もっと読む）

【課題】高い接続信頼性を得ることが可能な回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板であるフレキシブル配線基板１２３は、配線と、配線の端部を構成する出力端子２を有する。出力端子２は、断面台形状の凸条をなし、且つ、断面における上底をｗ、高さをｈとしたとき、ｗ／ｈ比が０．１以上２．０以下に規定されている。また、断面台形状の接続端子２は先端が平坦であるため、その先端面を、他の回路基板の接続端子２の表面に広い接続面積で安定に当接させることができる。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続に用いた場合に、電極間の接続が容易であり、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。導電性粒子１は、樹脂粒子２と、該樹脂粒子２の表面２ａを被覆している導電層３とを有する。導電層３の少なくとも外側の表面層が、はんだ層５である。本発明に係る異方性導電材料は、液状であり、２５℃及び５ｒｐｍにおける粘度が１〜３００Ｐａ・ｓである。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、上記異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】 ２枚の対向する回路基板に挟まれ、この２枚の回路基板を電気的に接続するコネクタにおいて、コネクタを回路基板にハンダ付けする際に発生するハンダボールが、２枚の回路基板の間に侵入することを防止する。
【解決手段】 コネクタ１は、複数のピン１１と、複数のピンを保持する保持部１２と、保持部の両端を支持し、第一回路基板２１と第二回路基板２２の間隔を規定する間隔規定部１３と、２つの間隔規定部の間に、保持部と一体成型された壁部１４とを備え、コネクタ１は、第一回路基板２１の端部２４に取り付けられ、壁部１４は、保持部の端部側とは逆側であって、第二回路基板の方へ延在し、複数のピンと第二回路基板の接合部５０と所定の間隔をもって形成され、第二回路基板と壁部の距離は、第二回路基板と保持部の距離より短いコネクタ。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の電気接続部の高さばらつきを吸収し、確実に電気的接続を行なうことができる電気接続方法および電気接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】
配線のパターンが形成されたフレキシブル基板６０と電子部品４８との電気接続方法であって、フレキシブル基板６０は、フレキシブル基板６０と電子部品４８との当接部側に空間８８を設けて、支持部材６２に接着されて保持されており、空間８８に、低粘性の樹脂材料８４を充填する充填工程と、低粘性の樹脂材料４８を半硬化させる半硬化工程と、支持部材６２を電子部品４８に当接し押圧する押圧工程と、樹脂材料４８を完全に硬化させる硬化工程と、を有することを特徴とする電気接続方法および電気雪像構造である。 （もっと読む）

【課題】第１，第２の接続対象部材の接続信頼性及び電極間の導通信頼性を高くする接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、第１の電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、異方性導電ペースト層３を配置する工程と、異方性導電ペースト層３に光を照射することにより硬化を進行させる工程と、Ｂステージ化された異方性導電ペースト層３Ｂの上面３ａに、第２の電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層する工程と、Ｂステージ化された異方性導電ペースト層３Ｂを加熱して硬化させる工程とを備える。上記異方性導電ペーストとして、硬化性化合物と熱硬化剤と光硬化開始剤と導電性粒子５とを含む異方性導電ペーストを用い、かつ、式（１）で表されるＹ値の１．６倍を超え、６倍以下の量の異方性導電ペーストを用いる。 （もっと読む）

【課題】異方性導電材料の過度の拡がりを抑制し、電極間の位置ずれを抑制し、更に導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法では、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に配置された異方性導電材料層の上面に、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層して、第１の接続対象部材２と上記異方性導電材料層と第２の接続対象部材４との積層体１Ａを得た後、次に上記異方性導電材料層を硬化させて、上記積層体１Ａを１．９ＭＰａ以下の圧力で圧着させる。本発明に係る接続構造体１の製造方法では、圧着前の上記積層体１Ａにおける上記異方性導電材料層の６０〜２００℃での最低溶融粘度を、５００Ｐａ・ｓ以上、３０００Ｐａ・ｓ未満にする。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続抵抗が低く、かつ耐熱衝撃特性が高い接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１は、第１の電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２と、第２の電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４と、第１の接続対象部材２の上面２ａと第２の接続対象部材４の下面４ａとの間に配置されており、かつ導電性粒子２１を含む異方性導電材料により形成されている接続部３とを備える。導電性粒子２１は、樹脂粒子２２と、第１の導電層２３と、第１の導電層２３よりも融点が低い第２の導電層２４とを有する。導電性粒子２１における樹脂粒子２２の中心を通る中心線に対して、導電性粒子２１における第２の導電層２４は、上下非対称に偏在しており、上記中心線に対して上側の領域又は下側の領域に第２の導電層２４全体の７０体積％以上、１００体積％以下が存在する。 （もっと読む）