【課題】 ＬＧＡで主配線板に子配線板を搭載する際に、サイドボール（はんだボール）の発生を抑制する。
【解決手段】 子プリント配線板３の搭載面に金属端子４が配設され、金属端子４がはんだ５を介してメインプリント配線板２に接合されることで、子プリント配線板３がメインプリント配線板２に配設された段付きプリント配線板１であって、子プリント配線板３の搭載面から開口し、金属端子４から流れたはんだ５を収容する収容部３ａを備える。 （もっと読む）

【課題】 半田ブリッジの発生を低減させる配線基板、接続基板、製造装置および製造方法を提供する。
【解決手段】 実施形態の配線基板は、貫通孔２が接続端子部７に形成されている配線基板であって、前記接続端子部７は、絶縁層４上に導線５が露出した状態で設けられており、前記貫通孔２は、隣接する前記導線５間をまたがないように前記導線５に沿って形成されていることを特徴としている。また、接続基板の製造装置２０は、バックアッププレート２１と、前記バックアッププレート２１に載置された第２配線基板９の接続端子部１３に、第１配線基板３の接続端子部７を半田８を介して圧着させるヒータツール２２と、を含む接続基板の製造装置２０であって、前記ヒータツール２０は、前記圧着時に、前記半田８の余剰分を毛細管現象により取り除くことが可能なスリットＳが形成されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】電極のファインピッチ化を図ることができ、また、絶縁性と接続信頼性の両立を図ることができるプリント配線基板の接続構造を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０，２０の接続構造は、第１の基板１１に設けられた第１の電極１２，１３と、第２の基板２１に設けられた第２の電極２２，２３とを、導電性粒子３１を含有した接着剤３０を介して電気的に接続する。第１の基板１１と第２の基板２１との間に接着剤層３０ａが形成され、接着剤層３０ａにおいて、電極１２，１３間、及び電極２２，２３間に、空隙部３３が形成され、接着剤３０は、電極１２，１３間、及び電極２２，２３間において、第１の基板１１の表面上の全体及び第２の基板２１の表面上の全体に設けられている。また、空隙部３３は、電極１２，２２間及び電極１３，２３間において、電極１２，１３，２２，２３が延びる方向が、同空隙部３３の長手方向となるように設けられている。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子の流動を抑制してショートの発生を防止するとともに、粒子捕捉率を高めて優れた接続信頼性を発揮することが可能な異方性導電フィルム、この異方性導電フィルムを介して電子部品を接続する接続方法及び接続構造体を提供する。
【解決手段】異方性導電フィルム１は、導電性粒子が含まれない絶縁性の接着剤組成物１２Ａからなる絶縁性接着剤層１２と、絶縁性接着剤層１２の一方の表面に積層され、絶縁性の接着剤組成物１１Ａに導電性粒子１１Ｂが分散されてなる導電性粒子含有層１１とを備え、導電性粒子含有層１１に分散された導電性粒子１１Ｂの平均粒径ｄが導電性粒子含有層の厚みｔよりも大きく、導電性粒子１１Ｂが、導電性粒子含有層１１の上面及び下面から突出している。 （もっと読む）

【課題】異電位の半田ボールのブリッジを良好に防止することができる電子回路装置を提供する。
【解決手段】電子回路装置１００は、第一電子部品１１０の上面と第二電子部品１２０の下面との少なくとも一方の中央領域で電位が共通で隣接する複数のランド１１１の一部または全部がランド１１１を統合することにより半田ボール１３０とともに一体化されている。このため、リフロー処理などにより中央領域が相互に近接するような湾曲が第一電子部品１１０と第二電子部品１２０とに発生しても、そこに位置する半田ボール１３０が一体化されている。従って、この半田ボール１３０が上下方向に圧縮されることにより前後左右に膨張することが抑制されるので、一体化されている中央領域の半田ボール１３０が周囲の異電位の半田ボール１３０とブリッジすることを良好に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】接続端子間の幅が狭くても短絡を抑制できる実装方法及び実装品を提供する。
【解決手段】第１電子部品本体１４及び電子部品本体の表面に突出して設けられた複数の第１接続端子１２を有する電子部品１０に対して、第１電子部品本体１４における複数の第１接続端子１２間の部分上に導電粒子１２２を配置することなく、これら複数の第１接続端子１２の各先端部１２ａ上に導電粒子１２２を選択的に配置する工程と、第１電子部品１０の複数の第１接続端子１２の各先端部１２ａと、第２電子部品の複数の接続端子とを、複数の第１接続端子１２の各先端部１２ａ上に配置された導電粒子１２２を用いて電気的に接続する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】
フレキシブルプリント回路の端子を半田で接続する場合でも、半田による配線間の短絡を抑制することが可能なフレキシブルプリント回路及びそれを用いた接続構造、並びに当該接続構造を有する表示素子モジュールを提供すること。
【解決手段】
フィルムＲＦ上に形成された配線パターンＷＰ１を有し、該配線パターンの端子部は配線を露出させた露出部ＥＸと絶縁材料で被覆された被覆部ＣＯとを備えたフレキシブルプリント回路において、該端子部における配線同士の間には、該露出部と該被覆部に跨る貫通孔ＨＬ１が形成されていることを特徴とする。
好ましくは、該貫通孔ＨＬ１の最小幅は０．４ｍｍ以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半田による端子間の短絡を防止することを課題とする。
【解決手段】端子接合構造は、隣接する複数の第１端子導体が設けられた第１端子部と、この第１端子部と対向配置されるとともに、第１端子導体に接合される第２端子導体が設けられた第２端子部を有する。また、前記第１端子導体と前記第２端子導体とを電気的に接続する半田を備えるとともに、この半田の流動抑制手段を備える。流動抑制手段は、第１端子部と第２端子部との間に配置される間隔調整部材である。この間隔調整部材が存在することにより、第１端子部と第２端子部とが接近することにより生じる半田の流動を抑制することができ、短絡を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】半田材の表面張力により半田材が太くなるということを回避させる。
【解決手段】第一基板１０と、第一基板１０に接続される第二基板２０と、を備える基板の組付け構造に関する。第一基板１０に設けられた隣り合う複数の第一半田付け部１５と、第二基板２０に設けられた隣り合う複数の第二半田付け部２５と、が細くされた。第一半田付け部１５の先端部１５ａは略鋭角に形成され、第二半田付け部２５の先端部２５ａは略鋭角に形成された。第一半田付け部１５は略雫状に形成され、第二半田付け部２５は略雫状に形成された。第一基板１０の端部１０ａと、第二基板２０の端部２０ａと、が着き合わせられて、第一半田付け部１５における幅１５ｂが細くされた先端部１５ａと、第二半田付け部２５における幅２５ｂが細くされた先端部２５ａと、が合わせられた。第一基板１０に対し第二基板２０が交差する。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性に優れた半導体装置の実装構造及び半導体装置の実装方法を提供すること。
【解決手段】所定方向に沿って複数の第１端子が配列され、前記第１端子間に形成された撥液部を有する第１基板と、前記第１基板に対向して設けられ、前記第１端子に対応する複数の第２端子が配列され、前記第２端子に接続される半導体装置を有する第２基板と、前記第１端子と前記第２端子とで挟持され、前記撥液部に対して疎性を有する材料を含み、前記第１端子及び前記第２端子を電気的に接続する異方導電性接着材とを備える。 （もっと読む）

【課題】凝集を防止することができると共に、回路部材同士の接続において、前記回路部材における電極表面の酸化被膜を破壊することができ、高い接続信頼性を得ることができる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電フィルム、接合体、及び接続方法の提供。
【解決手段】導電性粒子は、コア粒子と、該コア粒子の表面に形成された導電層とを有する導電性粒子であって、前記コア粒子が、ニッケル粒子であり、前記導電層が、表面のリン濃度が１０質量％以下であるニッケルメッキ層であり、前記導電層の平均厚みが１ｎｍ〜１０ｎｍである。 （もっと読む）

【課題】 対向する回路電極間の接続抵抗を低減し、且つ安定化することができると共に、隣り合う回路電極間で絶縁性を十分に向上できる回路接続材料、これを用いたフィルム状回路接続材料、回路部材の接続構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 回路部材の接続構造１０は、回路電極２２，３２が形成された回路部材２０，３０を備える。回路電極２２，３２が対向するように回路部材２０，３０同士を接続する回路接続部材６０は、本発明の回路接続材料の硬化物からなる。本発明の回路接続材料は、接着剤組成物及び、導電粒子５１の表面５１ａの一部が絶縁性微粒子５２により被覆された被覆粒子５０を含有しており、絶縁性微粒子５２の質量が導電粒子５１の質量の２／１０００〜２６／１０００であり、回路電極２２又は回路電極３２は、面積が３０００μｍ^２未満のバンプを有する。 （もっと読む）

【課題】第１配線回路基板と第２配線回路基板とを電気的に接続する工程において、互いに隣接する第１端子の間で短絡しにくい配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線回路基板の製造方法として、第１カバー絶縁層６の上に形成され、第１端子部５に接触するはんだバンプ１８を備えたフレキシブル配線回路基板１と、第２端子部１５を備えた回路付サスペンション基板９とを、はんだバンプ１８と第２端子部１５とが、長手方向において対向するように配置した後、はんだバンプ１８を溶融して、第１端子部５と、第２端子部１５とをはんだバンプ１８を介して電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】異なる基材上にそれぞれ設けられた導電部間の接続において、導電部同士の短絡を防止した導電接続構造を提供する。
【解決手段】本発明の導電接続構造１０は、第一基材１１と第二基材１４が、接着層１８を介して接着され、第一基材１１の一方の面１１ａに設けられた導電部１２と、第二基材１４の一方の面１４ａに設けられた導電部１５とが電気的に接続されてなり、第二基材１４の導電部１５の間に、導電部１５よりも突出した凸部１９が設けられ、第一基材１１の導電部１２の間に、凸部１９と対向する位置に凹部２０が設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接続部材を介して電子回路基板同士をはんだ付け層によって電気的に接続する際に、はんだが飛び散る「爆ぜ」によって、はんだ付け層の相互間に生じる短絡を防止する。
【解決手段】接続部材１を構成する絶縁基体１１の表面に、帯状に突起する絶縁隔壁１１ａを設け、その間に第１導電部１２を形成する。接続部材１の上下面に電子回路基板２を重ねて、第１導電部１２と第２導電部２２とを対向させる。絶縁隔壁１１ａの頂部は、電子回路基板２上の絶縁域２１ａに隙間なく当接する。したがってはんだ付けの際に、はんだが飛び散る「爆ぜ」が生じても、絶縁隔壁１１ａによって妨げられ、隣接するはんだ付け層３の間に短絡が生じることが防止できる。 （もっと読む）

【課題】 短絡事故を阻止し高密度化に対応すること。
【解決手段】 サブ基板２の突出部２ａをメイン基板１のスリット４に嵌入させ、該突出
部２ａとメイン基板１との間の境界線Ｋを挟んで各サブ基板側パッドＰａと各メイン基板
側パッドＰｂとを互いに突き合わせることにより複数のツインパッドＰが境界線Ｋに沿っ
て所定間隔をおいて形成され、その各ツインパッドＰにはんだ付けを施すようにしたプリ
ント配線基板の接続装置において、前記各サブ基板側パッドＰａ及び各メイン基板側パッ
ドＰｂが台形に形成され、該各台形パッドＰａ，Ｐｂの互いに平行する一側縁と他側縁と
のうち、幅が小さい一側縁どうしを突き合わせてツインパッドＰが形成され、そのツイン
パッドＰ間のスペース３の中央の幅ｈ１が両端の幅ｈ２よりも大きく設定されている。 （もっと読む）

【課題】表面実装用のパッドの間隔を狭くすることが可能であるとともに、ＦＰＣを実装する場合でも電子部品と同時にリフロー法によって実装可能な構造のプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】パッド２を露出させるようにソルダレジスト３が表面に形成され、隣接するパッド同士の間には、ソルダレジスト４が形成され、ソルダレジスト３とソルダレジスト４によって他のパッド２と隔てられたパッド２には、ソルダレジスト４と略同一高さ以上のはんだペーストが印刷によって配置されている。 （もっと読む）

【課題】立ち基板の取付強度が大きく、導電パターン端部のランド部間の半田タッチを防止でき、メイン基板の導体パターンのレイアウトの自由度が大きくレイアウトの簡素化もできる、立ち基板の取付構造を提供する。
【解決手段】多層基板よりなる立ち基板２の差込み端部２ａの両面にランド部３を複数形成する一方、このランド部３のうち半田接続が必要なランド部と半田で接続されるメイン基板側のランド部４を、メイン基板１のスリット穴１ａの両側縁部に形成し、差込み端部２ａをスリット穴１ａに差し込んでランド部３，４を半田５で接続する。差込み端部２ａの両面のランド部３の半田接続により、立ち基板２の取付強度と、メイン基板の導体パターンのレイアウトの自由度を高め、半田接続の必要なランド部４のみをスリット穴１ａの両側縁部に形成することによりランド部４の個数を削減して半田タッチを防止する。 （もっと読む）

【課題】余剰はんだが接続端子部からはみ出ることによる不具合を防止しながらも、そのための構成を簡単に済ませる。
【解決手段】リジッド基板３４の表面に形成された配線パターン３７の端部部分が接続端子部３７ａとされ、ペースト状のはんだ３８がコーティングされる。フレキシブル配線基板３５の表面に形成された配線パターン４１の端部が接続端子４１ａとされ、ペースト状のはんだ４２がコーティングされる。リジッド基板３４にフレキシブル配線基板３５を接続するにあたっては、フレキシブル配線基板３５を下向きにして各接続端子部３７ａと接続端子４１ａとの位置合せ状態で重ね合わせ、ヒートツール２４を下降させて押当てることによりはんだ付けを行う。接続端子部３７ａ部分には、余剰はんだを吸収するための多数本の溝部４４を形成しておく。 （もっと読む）

【課題】実装位置のずれに起因して隣り合うバンプ部と端子部との間で短絡を生じることのない電気光学装置、電気光学装置用基板、半導体素子の実装構造体及びそのような電気光学装置を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】半導体装置が実装された電気光学装置用基板を備えた電気光学装置であって、半導体装置は複数のバンプ部を備え、電気光学装置用基板は複数の端子部を備え、複数のバンプ部と複数の端子部とは導電粒子を含む異方性導電膜を用いて電気的に接続され、複数の端子部のうちの隣接する端子部の間に、上面が端子部の上面の高さ以上の高さに位置する絶縁部を備える。 （もっと読む）