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Fターム[5E344EE30]の内容

プリント板の組合せ (18,658) | 目的、効果 (3,004) | その他の目的、効果 (422)

Fターム[5E344EE30]に分類される特許

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【課題】 配線の微細化あるいは多層化が容易になる長尺フレキシブル配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第1FPC一層単板11と第2FPC一層単板12の一端部の間に絶縁性接着層13を介挿し位置合わせする。これ等のFPC一層単板は第1絶縁体層14、配線層15aあるいは15bおよび第2絶縁体層16を有する。それ等の一端部の領域を位置決めしたまま重ね合せ絶縁性接着層13を介し接合する。その後、上記一端部および絶縁性接着層13を貫通するスルーホール17とスルーホール導電体18を形成し、スルーホール導電体18により配線層15a,15bの配線間を接続して配線層15にする。そして、2枚のFPC一層単板を個片化し、一方のFPC一層単板を上記端部領域の近傍で折り返し長尺フレキシブル配線板にする。 (もっと読む)


【課題】接続不良や短絡などの接続不具合をより回避する情報表示システム、情報表示器及び駆動装置を提供する。
【解決手段】情報表示システムは、情報表示器と駆動装置とを備える。情報表示器は、複数の表示器側電極部を有し、駆動装置は、表示器側電極部に接続される複数の駆動側電極部と、表示領域に情報を表示させる制御信号を表示器側電極部に出力するコントローラと、情報表示器と駆動装置とを着脱する着脱機構とを有する。複数の表示器側電極部は、所定方向に沿って所定ピッチで周期的に配置される。複数の駆動側電極部は、n個のグループに分類され、所定方向に沿って所定ピッチの略1/nのピッチ(1/n)で周期的に配置される。一のグループに属する駆動側電極部は、他のグループに属する駆動側電極部と隣接するように配置される。着脱機構は、情報表示器と駆動装置とが接する状態において、駆動側電極部と表示器側電極部とを電気的に接続する。 (もっと読む)


【課題】各種異なる規格を有する新しい周辺機器を、容易に接続し、組み立てることのできる電子装置および電子システムを提供する。
【解決手段】電子装置は、少なくとも一つの機能回路を含むプリント基板、プリント基板に結合されるオスコネクタおよびプリント基板に結合されて、オスコネクタと結合するメスコネクタを含み、電子装置は、デイジーチェーン構成で、別の電子装置に結合される。 (もっと読む)


【課題】ラジカル硬化型の回路接続材料において、高温高湿処理を受けたときの隣接回路間の抵抗値の変動を十分に抑制しながら、回路接続材料によって形成された接着層と窒化珪素膜との界面における気泡発生の抑制を図る。
【解決手段】回路電極を有し該回路電極同士が対向するように配置された1対の回路部材の間に介在して、対向する前記回路電極同士が電気的に接続されるように前記1対の回路部材を接着するために用いられる回路接続材料1において、(1)ラジカル重合開始剤と、(2)多官能(メタ)アクリル化合物と、(3)100以上210未満の分子量を有する単官能(メタ)アクリルモノマーと、を含有し、前記単官能(メタ)アクリルモノマーの配合量が、多官能(メタ)アクリル化合物及び単官能(メタ)アクリルモノマーの合計重量100重量部中9.4〜25重量部である、回路接続材料。 (もっと読む)


【課題】コネクタの修理を容易に実施し得る携帯端末を提供する。
【解決手段】光学的情報読取装置10では、コネクタ51および複数の電子部品を実装するための基板が、複数の電子部品として制御回路40やメモリ35等が実装されるメイン基板20と、このメイン基板20と分離された基板であってコネクタ51が実装されサブ基板50とから構成される。そして、メイン基板20とサブ基板50とは、取り外し可能な導電部材としてはんだ53により電気的に接続される。 (もっと読む)


【課題】簡便な方法で、リジット基板に接続させたフレキ基板の耐屈曲性を向上させることが可能な配線基板の接続方法を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の接続方法は、フレキ基材11、フレキ配線12およびカバーレイ13を備えるフレキ基板1と、リジット基板2とを、異方性導電性ペースト3を用いて接続する。リジット基板2上に異方性導電性ペースト3を塗布する塗布工程と、フレキ基板1をリジット基板2に熱圧着する熱圧着工程と、を備え、前記熱圧着工程では、平面視にてリジット基板2とカバーレイ13とが重複する重複領域があり、かつ、前記重複領域におけるリジット基板2の端部からカバーレイ13の端部までの長さ寸法が0.3mm以上となるように、異方性導電性ペースト3上にフレキ基板1を配置し、平面視にてヒーター4の接触する箇所とカバーレイ13とが重複しないようにして、フレキ基板1上からヒーター4を接触させる。 (もっと読む)


【課題】一方のプリント基板に半田付けされた基板間端子のアライメント精度を確保することが出来ると共に、該基板間端子の半田付け工程の簡素化を図ることの出来る、新規な構造のプリント基板積層体を提供すること。
【解決手段】第一のプリント基板12に複数のスルーホール18aが整列されたスルーホール列20を形成すると共に、該スルーホール列20内に圧入固定孔28を形成して、該圧入固定孔20に基板間端子の一方の端部を圧入固定すると共に、他の基板間端子の一方の端部を前記第一のプリント基板12の前記スルーホール18aに挿通してフロー半田付けするようにした。 (もっと読む)


【課題】第1平板材の差込み孔に第2平板材の挿入片を差し込むことによって、第1及び第2の平板材を結合する場合に、結合箇所でのがたつきや第2平板材の傾きが生じないようにする。
【解決手段】第1平板材10の差込み孔12に第2平板材50の挿入片52を差し込む。差込み孔12の孔壁面13に具備させた突出部20が、挿入片52の開口56に嵌合している。第2平板材50の端縁51を第1平板材10の板面に突き合わせる。第1及び第2の平板材10,50のうちの少なくとも一方が配線基板であっても、少なくとも一方が板金でああってもよい。 (もっと読む)


【課題】基板に設けられた外部接続端子を装置本体の開口部に差し込んでから当該基板を装着部へ装着する際の操作性を向上させる。
【解決手段】前記制御基板の外面に設けられた第1接続端子と、前記装置本体における前記制御基板の外面側に設けられた装着部と、一方の面が前記制御基板の外面に対向するように前記装着部に対して前記制御基板の板厚方向へ装着可能な基板と、前記基板の前記一方の面に設けられ前記基板の前記装着部への装着動作に伴って前記第1接続端子に接続される第2接続端子と、前記基板の他方の面に設けられ前記基板の面内方向一端側に配置された把持部と、前記基板の面内方向他端側へ突出するように前記基板に設けられ前記装置本体の開口部に差し込まれてから前記基板が前記装着部へ装着されることで外部へ露出し外部装置が接続可能な外部接続端子と、を備える。 (もっと読む)


【課題】高密度化する電子部品の実装技術において、より簡便な方法で、より高品質、より高信頼性の接続構造を提供する。
【解決手段】電子部品100の実装構造は、複数の電極11を有する電子部品10を、複数の電極11がそれぞれ接合される複数の電極21を有する電子部品20に実装する構造であって、電極11と電極21とが接合されたそれぞれの接合面50は、電極11あるいは電極21が配列されている実装面10s,20s方向に対して傾斜しており、接合面50の傾斜方向は、少なくとも、第一の方向と、第二の方向とを有し、第一の方向と第二の方向は、電子部品10を電子部品20に実装した後に、電子部品10あるいは電子部品20のいずれか一方が他方より高い収縮率で、実装面10s,20sの方向に収縮した場合に、第一の方向の接合面50と第二の方向の接合面50とにそれぞれ応力が発生する方向に傾斜している。 (もっと読む)


【課題】実装用基板の導体ピンと、これに実装される電子部品との接続信頼性を高める。
【解決手段】実装用基板は、第1の導体ピンと第2の導体ピンと支持基板とを有し、第1の導体ピンと第2の導体ピンの一端側に支持基板が接続され、第1の導体ピンと第2の導体ピンの他端側に電子部品を電気的に接続することができる実装用基板であって、少なくとも第1の導体ピンは、側面が少なくとも他端側の第1の側面と一端側の第2の側面とで構成され、第1の側面と第2の側面とが交線部P1で、外側に膨らむように接続されている。 (もっと読む)


【課題】異方性導電材の評価時間を短くすることができる異方性導電材評価基板および異方性導電材の評価方法を提供する。
【解決手段】この異方性導電材評価基板は、異方性導電材を評価するために用いられる基板であり、複数の接続端子13が形成された第1基板10と、各接続端子13に対応する被接続端子が形成された第2基板20とを備えている。そして、第1基板10と第2基板20とを重ね合わせたとき、評価用接続端子と評価用被接続端子とが重なり、かつ、評価接続面積の異なる部分が2箇所以上形成される。 (もっと読む)


【課題】モジュールの端子の利用効率を向上させることを課題とする。
【解決手段】モジュール10に半導体メモリ33を有するICタグ30を備えて該半導体メモリに記録されているモジュールに関する情報DA1を無線送信し、マザーボード40にICタグ30からの無線信号を受信するアンテナ76をソケット60に有するリーダ50を設けてモジュールに関する情報DA1を無線通信により入手し、マザーボード40で前記入手したモジュールに関する情報DA1に基づいてモジュール10の動作を制御する。また、ソケット60の側部66を介してマザーボード40とモジュール10とで信号を送受する手段30,50を設ける。 (もっと読む)


【解決手段】カルボキシル基および/またはフェノール性水酸基を有するフラックス活性化合物と、熱硬化性樹脂と、フィルム形成性樹脂とを含む接着テープ。熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂であり得、熱硬化性樹脂は硬化剤を含み得る。硬化剤は、イミダゾール化合物および/またはリン化合物であり得る。
【効果】回路基板および多層フレキシブルプリント配線板の層間材料として使用される。 (もっと読む)


【課題】配線基板を製造する際に不可避的に廃棄部分として発生する「捨て基板」を、電気電子部品の実装状態での高さ寸法を調節することに有効利用する。
【解決手段】ストレートタイプの端子ピン110を有する電気電子部品100が主基板10に実装されている。主基板10と、実装高さ調整用の補助基板20と、補助基板20に形成した端子ピン挿入孔22と、主基板10と補助基板20とを貫通する貫通孔部40と、貫通孔部40に挿通させた差込み部材32とを有する。差込み部材32の表面導電層66と端子ピン110とを接続する電路61,62,63と、を有する。補助基板20及び差込み部材32を、主基板10を製造する際に生じる捨て基板72から切り出す。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、又はポリカーボネートで形成された基板を有する回路部材や、表面にシリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等からなる層が形成されている回路部材を接続したときであっても、十分な接着強度が得られる回路接続材料を提供することを目的とする。
【解決手段】加熱又は光照射によって硬化する硬化性樹脂組成物と、ポリエーテルエステルアミドと、導電性粒子とを含有し、基板及び上記基板の主面上に形成された回路電極を有する回路部材同士を接続するための回路接続材料。 (もっと読む)


【課題】封止樹脂の充填が簡単で生産性に優れる複合配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】第1の配線基板1と、第1の配線基板1の上面に接合された第2の配線基板2と、第2の配線基板2の上面に接合された第3の配線基板3とを備え、第1の配線基板1と第2の配線基板2との間および第2の配線基板2と第3の配線基板3との間が封止樹脂5により充填されて成る複合配線基板であって、第2の配線基板2の上面または第3の配線基板3の上面から第2の配線基板2と第3の配線基板3との間および第1の配線基板1と第2の配線基板2との間にかけて封止樹脂5の流路4が形成されており、この流路4を通して第2の配線基板2の上面または第3の配線基板3の上面から第2の配線基板2と第3の配線基板3との間および第1の配線基板1と第2の配線基板2との間に封止樹脂5を流して封止する。 (もっと読む)


【課題】フレキシブル配線回路基板を配線回路基板に電気的に接続する際に、接続部を簡単な構造で確実に封止する。
【解決手段】フレキシブル配線回路基板12に第1端子部32を形成する。配線回路基板55に第2端子部34を形成する。配線回路基板55の中心から見て第1端子部32よりも外側で、フレキシブル配線回路基板12に第1封止接合部本体61を形成する。第2端子部34よりも外側で、配線回路基板55に第2封止接合部本体62を形成する。第1端子部32と第2端子部34同士、第1封止接合部本体61と第2封止接合部本体62同士を重ね合せて、両者を無機接合部材で接合する。端子部32,34同士の接合の際に、封止接合部63が形成されるため、別途封止部を設ける必要が無くなる。無機材料からなる封止接合部63により、接着剤からなる封止部と異なり、耐久性及び耐薬品性が向上する。 (もっと読む)


【課題】様々な接続対象部材を接続するために用いられ、硬化後の硬化物の導電性粒子を除く部分と導電性粒子及び接続対象部材との界面での剥離を抑制できる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子1と、硬化性化合物とを含む。導電性粒子1は、基材粒子2と、基材粒子2の表面2aを被覆している導電層3とを有する。基材粒子2の圧縮回復率は50%以下である。異方性導電材料の硬化物の40℃における弾性率は1500MPa以下、かつ硬化物の100℃における弾性率は10MPa以上である。本発明に係る接続構造体は、第1の接続対象部材と、第2の接続対象部材と、該第1,第2の接続対象部材を接続している接続部とを備える。該接続部が、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 (もっと読む)


【課題】光導波路ユニットのコアと電気回路ユニットの光学素子との調芯作業が不要であり、かつ、量産性に優れている光電気混載基板およびその製法を提供する。
【解決手段】光導波路ユニットWと、光学素子10が実装された電気回路ユニットEとを結合させてなる光電気混載基板であって、光導波路ユニットWは、アンダークラッド層1の表面に、コア形成材料と同材料からなる電気回路ユニット位置決め用の差し込み部4を備え、その差し込み部4は、コア2の一端面2aに対して所定位置に位置決め形成されている。電気回路ユニットEは、電気回路基板の一部分が起立状に折り曲げられ上記差し込み部4に嵌合する折り曲げ部15を備え、その折り曲げ部15は、光学素子10に対して所定位置に位置決め形成されている。そして、上記差し込み部4に折り曲げ部15が嵌合した状態で、光導波路ユニットWと電気回路ユニットEとが結合している。 (もっと読む)


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