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Fターム[5E346AA05]の内容

多層プリント配線板の製造 (97,916) | 多層の形状、構造 (21,562) | 基台の形状、構造 (1,878) | 片面板のもの (124)

Fターム[5E346AA05]に分類される特許

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【課題】製造工程数を増やすことなく放熱用フィンと配線回路を同一面上に備える。
【解決手段】部品内蔵基板1は、第1〜第4プリント配線基材10〜40を熱圧着により一括積層した構造を備える。第1プリント配線基材10の表面には、パターン形成された信号用配線12及び放熱用フィン13が形成され、第1樹脂基材11に形成されたビアホール内に充填された導電ペーストからなる信号用ビア14及びサーマルビア15がこれらに接続されている。信号用配線12及び放熱用フィン13は、例えばサブトラクティブ法により、同一工程にて同時にパターン形成される。第2プリント配線基材20の第2樹脂基材21に形成された開口部29内には、電子部品90の裏面91aがサーマルビア15と接続された状態で内蔵されている。電子部品90の熱は、電子部品90の裏面91aに接するサーマルビア15を介して放熱用フィン13から放熱される。 (もっと読む)


【課題】回路基板の信号伝送特性を向上させる。
【解決手段】回路基板10は、絶縁層6内に設けられた配線層2、配線層4、及び貫通ビアホール7を含む。配線層2は、貫通ビアホール7が接続されたランド部2aと、そのランド部2aに接続された配線部2bとを有し、ランド部2aが、配線部2bよりも、上層の配線層4から離れる方向に薄くなっている。ランド部2aを薄くすることで、信号伝送時の、貫通ビアホール7との接続部におけるインピーダンスの低下を抑え、伝送損失を低減する。 (もっと読む)


【課題】接続端子の間隔が小さな電子部品を内蔵できる回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品を内蔵するための空白領域が設けられた第1の絶縁体層と、空白領域が設けられた第2の絶縁体層とが積層されて構成されている積層体と、第2の絶縁体層に設けられ、一端が複数の接続端子にそれぞれ接続されている複数の導体層と、積層体内に設けられ、かつ、複数の導体層の他端にそれぞれ接続されている複数のビアホール導体と、を備えており、第1の絶縁体層および第2の絶縁体層は、熱可塑性樹脂によって構成されており、積層体は、熱可塑性樹脂の軟化・流動によって第1の絶縁体層及び第2の絶縁体層が接合されてなり、第1の絶縁体層の空白領域は、電子部品よりも大きく、複数のビアホール導体は、第1の絶縁体層において空白領域の周りに配置されていること、を特徴とする。 (もっと読む)


【課題】円弧状の補強部材を用いることなく、またカバーレイフィルムとベースフィルムに熱収縮率の異なる材質を使用する必要の無い、簡易な方法で、長手方向の直行断面が角のない曲線形状を有するフレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導体層6及び絶縁層7によって構成される帯状のフレキシブルプリント基板において、カバーレイフィルム接着剤4の厚みが導体部3の厚みより薄く、熱プレス後に、長手方向の直行断面が角のない曲線形状を有する。 (もっと読む)


【課題】
ビルドアップ配線基板製造の分野で、B2it法と呼ばれる従来技術は、導電性ペーストをスクリーン印刷してペーストバンプと呼ばれる層間接続体を形成するが、形状は略円錐形の突起形状で底面が広がっており、対応する配線パターンのランド形状もサイズが大きく、配線密度を向上しようとする場合の制約となっていた。
【解決手段】
本発明の多層配線板および多層配線板の製造方法によれば、導体層上に絶縁層を形成し、あらかじめ絶縁層の所定の位置に接続穴を形成し、前記接続穴内にペーストバンプをスクリーン印刷するため、ペーストバンプ底面部の形状を接続穴の壁面で制限することができ、配線の高密度化に適している。 (もっと読む)


【課題】内層のフレキシブル基板を撓みにくくすることができるフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板1が、その片面又は両面に導体パターン2を設けて矩形状に形成される。金属箔付き樹脂シート3が、少なくとも縦及び横のいずれかの長さが前記フレキシブル基板1の縦又は横の長さよりも短い矩形状の樹脂層4を、前記樹脂層4の縦及び横の長さと同じ長さ以上の縦及び横を有する矩形状の金属箔5に設けて形成される。前記金属箔付き樹脂シート3の前記樹脂層4の少なくとも縦及び横のいずれかの両端から前記フレキシブル基板1がはみ出すように、前記フレキシブル基板1の前記導体パターン2が設けられた面に前記金属箔付き樹脂シート3の前記樹脂層4を重ねて積層する。この両外側に前記金属箔5と同じ大きさ以上の離型用金属箔6を積層する。この積層物7を2枚の金属板8で挟んで加熱加圧して積層成形する。 (もっと読む)


【課題】リジッド部とフレキシブル部を構成する基板材料が同じでありながら、高い硬度を有するリジッド部と、屈曲性が良好で配線抵抗が低いフレキシブル部とを備えたリジッドフレキシブル基板、および、その製造方法を提供すること。
【解決手段】可撓性の絶縁性基板と、該絶縁性基板の少なくとも一方の表面に形成された導体配線層とを有するプリント基板を用いて作製され、導体配線層の密度が低いフレキシブル部と、該フレキシブル部よりも導体配線層の密度が高いリジッド部を有するリジッドフレキシブル基板であって、前記リジッド部の表面の少なくとも一部に平面電極を備え、前記平面電極が、Snを含有する第1金属と該第1金属よりも高い融点を有する第2金属との反応により生成する300℃以上の融点を有する金属間化合物を含み、前記第2金属の表面に最初に生成する金属間化合物の格子定数と前記第2金属の格子定数との差が、前記第2金属の格子定数に対して50%以上であることを特徴とする、リジッドフレキシブル基板。 (もっと読む)


【課題】積層基板の製造作業性を向上することができるキャリヤー付金属箔及びキャリヤー付金属箔を用いた積層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】非金属製の板状のキャリヤー2、22、32と、この板状のキャリヤー2、22、32の少なくとも一面に積層される銅箔3、23、33と、この銅箔3、23、33とキャリヤー2、22、32との間に設けられて銅箔3、23、33に付着する微粘着材4と、を備えたキャリヤー付金属箔1、21、31であって、微接着材4は、ポリビニルアルコールとシリコンとの混合物からなる。 (もっと読む)


【課題】層間導通に用いるビアホールの底面における接続信頼性を向上させる。
【解決手段】プリント配線板は、可撓性を有する第1の絶縁層21aと、第1の絶縁層21aの第1の主表面に配置されたシード層22aと、シード層22aの上に配置された第1の導体回路23aと、第1の絶縁層21aを貫通するビアホールの底面に表出したシード層22aの上に配置された導体層28aと、ビアホールの中に埋め込まれ、且つビアホールの底面に表出した導体層28aに接触する層間導通部24aとを備える。層間導通部24aと導体層28aとの親和性は、層間導通部24aとシード層22aとの親和性よりも高い。 (もっと読む)


【課題】高周波電力増幅器と方向性結合器を多層基板内に一体化した高周波モジュールであって、小型、低コスト、高性能な高周波モジュール及び、高周波モジュールを搭載することで、小型化、低コスト化が可能な無線装置を提供する。
【解決手段】多層基板と前記多層基板の上層部で構成された高周波電力増幅器と前記多層基板の内層の上下2層を用いた方向性結合器と、前記高周波電力増幅器と前記方向性結合器の間にある内層のグランドパターンと、前記内層のグランドパターンと裏面のグランドパターン間に設けられている前記高周波電力増幅器用の多数のサーマルビアが方向性結合器と同じ層にある前記高周波電力増幅器用のバイアスラインとの間に設けられている高周波モジュールとする。このことによって小型、低コスト、高性能な高周波モジュールが実現出来る。 (もっと読む)


【課題】ダイを汚染から保護する安価なチップパッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】チップパッケージは、開口部が形成されているベース再配線層16と、接着材料が塗布されていない窓部26が形成された接着剤層24と、接着剤層を介してベース再配線層に固着されたダイ12とを含み、ダイの周囲部のみが接着剤層と接触するように、ダイは窓部と位置合わせされる。シールド要素20はベース再配線層と接着剤層との間に配置され、シールド要素の周囲部のみが接着剤層に装着されるように、シールド要素は、ベース再配線層に形成された開口部及び接着剤層の窓部とほぼ位置合わせされる。シールド要素は、エアギャップによりダイから分離され且つダイの前面52を露出させるように接着剤層から選択的に除去できるように構成される。 (もっと読む)


【課題】絶縁樹脂層の表面段差が小さい多層配線板の製造方法、および、それにより得られる多層配線板を提供する。
【解決手段】(a)少なくとも一方の面に回路を備えた回路付基板2と、キャリアフィルム11表面に絶縁樹脂層12が形成されてなる絶縁樹脂付フィルム1であって絶縁樹脂層における温度170℃、面圧力0.65MPa・s、保持時間10分後の樹脂フロー量が50%以上である絶縁樹脂付フィルム1と、金属板3とをそれぞれ準備する工程;および、(b)回路付基板2と絶縁樹脂付フィルム1と金属板3とを、回路付基板の回路面と、絶縁樹脂付フィルムの絶縁樹脂層面とが対向し、かつ、絶縁樹脂付フィルムのキャリアフィルム面と金属板とが対向するように順に配置して熱圧着することにより、回路付基板表面に絶縁樹脂付フィルムをラミネートする工程。 (もっと読む)


【課題】層間導通部の補強効果を向上した多層配線板およびその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】第1絶縁樹脂層110の一方の主面に形成された第1導体回路パターン112を備えた第1基板11と、第2絶縁樹脂層120の一方の主面に形成された第2導体回路パターン122を備えた第2基板12と、第1絶縁樹脂層110を貫通して形成された層間導通部115とを有し、第1基板11と第2基板12とを積層し、層間導通部115を介して第1導体回路パターン112と第2導体回路パターン122とを接合した多層配線板において、第1導体回路パターン112と層間導通部115との接合部の周囲に空隙を介して第1絶縁樹脂層110上に形成された第1補強パターン114と、第2導体回路パターン122と層間導通部115との接合部の周囲に空隙を介して第2絶縁樹脂層120上に形成された第2補強パターン124とを備えて構成される。 (もっと読む)


【課題】キャビティーを有する回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板は第1のコア層210、第2のコア層220、および中央誘電体層230を含む。第1のコア層はコア誘電体層212およびコア回路層214を含み、コア回路層はコア誘電体層の上に配置される。第2のコア層は第1のコア層の上に配置される。中央誘電体層は、第1のコア層と第2のコア層の間に配置される。キャビティーRは第2のコア層および中央誘電体層を貫通し、コア回路層の一部を露出させる。 (もっと読む)


【課題】プリント基板製造工程のハンドリング性向上及び歩留りアップによるコスト削減。
【解決手段】銅又は銅合金からなる矩形の箔Aを、接着強度5g/cm〜500g/cmである接着剤Bにより、前記矩形の箔Aの対向する2辺の端部で張り合わせた後、この接着した前記矩形の箔Aの両面に、プリプレグP及び銅箔Cを順に張り合わせて積層体Dとし、次にこの積層体Dの両面に、全面を覆う大きさのドライフィルムレジストFをラミネートし、ラミネート後にドライフィルムレジストFを露光・現像してパターンを形成し、さらにこのパターン部をエッチング及びめっきにより金属パターンGを形成した後、前記接着剤Bによる張り合わせた部分から剥離して、片面に金属パターンGが形成された2枚の積層板H。 (もっと読む)


【課題】 グリーンシートの面積に対して面積割合の高い配線パターンを有している積層体を適用しても、配線層の端部のクラックの発生を防止できるとともに、寸法精度の高い多層配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】 該ビアホール導体を有する、前記第1のグリーンシートおよび前記第2のグリーンシートのうち少なくとも一方に、Agを主成分とする第1の導体パターンを形成するとともに、焼成収縮終了温度が前記第1のグリーンシートと前記第2のグリーンシートとの間にあり、Agを主成分とし、RuOまたはRhOを含む第2の導体パターンを前記第1の導体パターンに隣接させて形成する工程と、前記第1の導体パターンおよび前記第2の導体パターンが形成された前記第1のグリーンシートおよび前記第2のグリーンシートを積層し、同時焼成する工程と、を具備する。 (もっと読む)


【課題】 信頼性試験においてビアホール導体の抵抗変化が小さくかつ寸法精度の高い多層配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】 焼成収縮開始温度の異なる第1、第2のグリーンシートを準備する工程と、前記第1、第2のグリーンシートに貫通孔を形成し、該貫通孔の内壁の全面に導体ペーストを塗布して管状のビアホール導体パターンを形成する工程と、該管状のビアホール導体パターンの内側にガラスセラミックペーストを充填して柱状のガラスセラミックパターンを形成する工程と、前記管状のビアホール導体パターンおよび柱状のガラスセラミックパターンを覆うように、前記第1のグリーンシートおよび前記第2のグリーンシートの表面に、表面配線導体パターンを形成する工程と、前記表面配線導体パターンが形成された前記第1のグリーンシートおよび前記第2のグリーンシートを積層し、焼成する工程と、を具備する。 (もっと読む)


【課題】 信頼性試験においてビアホール導体の抵抗変化が小さくかつ寸法精度の高い多層配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】 前記第1、第2のグリーンシートに貫通孔を形成し、該貫通孔の内壁の全面に第1の導体ペーストを塗布して管状のビアホール導体パターンを形成する工程と、該管状のビアホール導体パターンの内側に、前記第1の導体ペーストの焼成収縮開始温度よりも低い焼成収縮終了温度を有する第2の導体ペーストを充填して柱状のビアホール導体パターンを形成する工程と、前記管状のビアホール導体パターンおよび柱状のビアホール導体パターンを覆うように、前記第1のグリーンシートおよび前記第2のグリーンシートの表面に、表面配線導体パターンを形成する工程と、前記表面配線導体パターンが形成された前記第1のグリーンシートおよび前記第2のグリーンシートを積層し、焼成する工程と、を具備する。 (もっと読む)


【課題】小径のステップビア構造を有する多層フレキシブルプリント配線板を安価に且つ安定的に製造する方法を提供する。
【解決手段】可撓性の絶縁ベース材11と、接着剤層24を介して絶縁ベース材11の裏面に積層された絶縁ベース材21と、絶縁ベース材11を貫通する上穴26、及び接着剤層24及び可撓性絶縁ベース材21を貫通し、底面にランド部31が露出した下穴27を有するステップビアホール25と、絶縁ベース材11の表面に形成されたランド部30と、絶縁ベース材11の裏面に形成されたランド部17bと、ランド部30とランド部17bを接続する層間導電路29a、及びランド部31とランド部17bを接続する層間導電路29bを有するステップビア29とを備える。出発材料の可撓性ベース材料のロール方向に対する上穴26と下穴27の径の差が、前記ロール方向と垂直な方向に対する上穴26と下穴27の径の差よりも大きい。 (もっと読む)


【課題】歩留まりが向上した多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板を提供することを課題とする。
【解決手段】本実施例の多層プリント配線板の製造方法は、絶縁基板10に複数の貫通孔14を形成し、絶縁基板10と同一形状及び大きさの絶縁基板10aに絶縁基板10に形成された複数の貫通孔14と同一形状、位置、及び大きさの複数の貫通孔14を形成し、絶縁基板10側の貫通孔14の少なくとも1つに導電部材50を充填し、絶縁基板10a側の貫通孔の少なくとも1つに導電部材50を充填し、絶縁基板10、10aを積層する。 (もっと読む)


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