【課題】本明細書では、基板基材が熱によって劣化することを抑制することができる構造の半導体モジュールを開示する。
【解決手段】半導体モジュール２は、基板基材４内にＩＧＢＴ１０、ダイオード２０、プリント配線３０〜４４、及び、断熱部５０が配置されて形成されている。ＩＧＢＴ１０とダイオード２０は、基板基材４内に並べて配置されている。プリント配線３０は、ＩＧＢＴ１０及びダイオード２０と接続されている。同様に、プリント配線３４、３６は、ＩＧＢＴ１０と接続されている。また、プリント配線３８は、ダイオード２０と接続されている。プリント配線３０〜４４の一部は、基板基材４の表面に露出している。断熱部５０は、ＩＧＢＴ１０と基板基材４との間、ダイオード２０と基板基材４との間、及び、プリント配線３０、３４、３６、３８と基板基材４との間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】コイル導体９の形成層を中央高さよりずれた位置に配置するとともに、コイル導体によるインダクタとしての電気特性の劣化を抑えたコイル内蔵基板を構成する。
【解決手段】コイル内蔵基板１０１は、コイル導体９と磁性体とが積層された第１の磁性体層２１と、電子部品搭載面側（第１主面側）に形成され、表面導体膜７を含む第１表面層３１と、実装先の配線基板に対する実装面側（第２主面側）に形成され、表面導体膜７を含む第２表面層３２と、を備えている。コイル導体９を含む層であるコイル導体形成層２１Ｃと第１表面層３１との間に第２の磁性体層２２を備えている。コイル導体形成層２１Ｃと第１表面層３１との間隔をＡ、コイル導体形成層２１Ｃと第２表面層３２との間隔をＢ、第１の磁性体層２１の透磁率をμ１、第２の磁性体層２２の透磁率をμ２で表すと、Ａ＜Ｂ、μ１＜μ２の関係にある。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性及び放熱性に優れ、熱ストレス等に対する信頼性を向上させたプリント配線板を提供する。
【解決手段】カーボンファイバ材を含む樹脂組成物からなるＣＦＲＰコア部１を、アラミド繊維を含有する樹脂絶縁層２で被覆してなるＣＦＲＰコア層４を備える。 （もっと読む）

【課題】電気検査用のプローブを半導体素子接続パッドに良好に接触させることが可能であるとともに、半導体素子の電極と半導体素子接続パッドとを良好に接続することが可能であり、かつ配線導体と保護用の樹脂層とが強固に密着し、両者間に剥がれが発生することが有効に防止された配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１の上面に複数の半導体素子接続パッド６を含む配線導体３が埋入されているとともに絶縁基板１の上面および配線導体３上に半導体素子接続パッド６およびその周囲の絶縁基板１を露出させる樹脂層４が被着されて成る配線基板であって、配線導体３は樹脂層４の絶縁基板１側の面にセミアディティブ法により被着形成されたものであり、樹脂層４およびその下の絶縁層２の一部が半導体素子接続パッド６の上面より低い位置まで除去されて半導体素子接続パッド６およびその周囲の絶縁基板１が露出している。 （もっと読む）

【課題】小型化を維持しつつ、放熱性を向上させることができる配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態の配線基板１は、金属コア基板１１と、金属コア基板１１の少なくとも一部を被覆するように形成され、相変化材料又は電気熱量効果を有する材料を含むバッファ層１２，１３と、金属コア基板１１及びバッファ層１２，１３を含む基体１０の表面又は内部に搭載された電子素子４０と、電子素子４０とバッファ層１２，１３との間に形成されたサーマルビア２３とを備える。 （もっと読む）

【課題】フェライト層と側面電極との境界部分およびフェライト層と接続電極との境界部分からの水分浸入を抑制できる、電気的な信頼性に優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】 ガラスセラミック層１と、ガラスセラミック層１の間に設けられたフェライト層２と、フェライト層２の層間に形成された内部配線６に接続されてフェライト層２の層間からフェライト層２の側面に導出された接続導体５と、ガラス材料およびフェライト層２と同じフェライト材料を含んで、フェライト層２の側面の導出された接続導体５の周囲を覆っている介在層３と、導出された接続導体５および介在層３を覆って接続導体５に接続された側面電極４とを備えている配線基板10である。側面電極４と介在層３および接続導体５と介在層３とはそれぞれ密着しているので、側面電極４と介在層３との間および接続導体５と介在層３との間から水分が浸入することを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品がアンダーフィル樹脂としての接合材を介して接合された状態で収容されるキャビティを備えている、多層セラミック基板において、接合材がキャビティの内側面に沿って這い上がりにくくするとともに、接合材の導入のためのノズルをキャビティ内に差し込みやすくする。
【解決手段】キャビティ４の内側面１２ａに、キャビティ４の内底面８と平行方向に延びる長手の突出部１３を形成し、接合材９が突出部１３を越えて這い上がらないようにする。突出部１３は、キャビティ４の少なくとも１つの内側面１２ｂには形成されず、接合材の導入のためのノズル１８の、キャビティ４内への差し込みを許容するための空間を残すようにする。 （もっと読む）

【課題】内蔵された電子回路部品の信頼性が高い部品内蔵プリント配線板を提供する。
【解決手段】部品実装面１ａを有するベース基材１と、部品実装面１ａに実装された１以上の電子回路部品２（２ａ〜２ｄ）と、ベース基材１の部品実装面１ａ上に設けられて当該部品実装面１ａと電子回路部品２（２ａ〜２ｄ）とを一括被覆するシート状の応力緩和層３と、応力緩和層３上に設けられた絶縁層４とを備えることを特徴とする部品内蔵プリント配線板２０。 （もっと読む）

【課題】ＣＦＲＰをコアに用いた基板において基板側面におけるＣＦＲＰ層の剥離やＣＦＲＰ層からのカーボン粉の脱落を防止できる低熱膨張で、かつ高熱伝導のプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＣＦＲＰ層５を含むＣＦＲＰコアは１次貫通穴５ａを有している。接着部材６は、その１次貫通穴５ａの壁面を覆い、かつ１次貫通穴５ａ内を通る２次貫通穴１ａを有している。導電層２ｂは、上下の信号配線２ａを２次貫通穴１ａを介して電気的に接続するために２次貫通穴１ａの壁面に形成されている。被覆層６、２ｃは、ＣＦＲＰコアの平面視における外周端縁５ｂ、５ｃを被覆している。 （もっと読む）

【課題】 平面コイル導体で発生した熱に起因して搭載されるＩＣが誤動作することなく、平面コイル導体に大電流を流すことができるコイル内蔵基板を提供すること。
【解決手段】 配線層６が形成された一対の絶縁層１・１と、一対の絶縁層１・１に挟持されたフェライト磁性体層２と、フェライト磁性体層２内に形成された平面コイル導体３とを具備するコイル内蔵基板であって、フェライト磁性体層２に、平面視で平面コイル導体３と重なるとともに基板の側面に引き出された伝熱用導体層４が形成され、基板の側面に伝熱用導体層４が接続された放熱用導体層５が形成されているコイル内蔵基板である。平面コイル導体３において発生した熱を伝熱用導体層４を介して放熱用導体層５から外部へ放熱することができる。その結果、搭載したＩＣなどの電子部品が平面コイル導体３から発生する熱によって誤動作してしまうことを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品が配置されるキャビティの内壁面に所望の配線パターンや反射膜を設けることが容易なキャビティ付きセラミック多層基板と、その製造方法とを提供すること。
【解決手段】セラミック多層基板１を製造する際には、まず、キャビティ用透孔が形成されていないグリーンシート１ａ〜１ｃ上に、キャビティ用透孔２ｄ〜２ｇが形成されているグリーンシート１ｄ〜１ｇを積層して未圧着積層体５を形成する。このとき、各透孔２ｄ〜２ｇの口径が上層側で漸次小径となるように各グリーンシート１ｄ〜１ｇを積層する。次に、未圧着積層体５に等方圧を付与して未焼成ブロック体７となすが、このとき最上層のグリーンシート１ｇの透孔周縁部分１０ｇが陥没してその表面が下窄まりな湾曲面となるため、該湾曲面によってキャビティ２の内壁面２１が形成される。セラミック多層基板１は未焼成ブロック体７を焼成して得られる。 （もっと読む）

【課題】低比誘電率の熱ビアを提供し、もって層間絶縁の低誘電率化と高熱伝導率化を同時に実現することができる多層配線基板および半導体装置を提供する。
【解決手段】多層配線構造の第１の配線層１０１と第２の配線層１０２との間に比誘電率が平均して２．５以下の気体または絶縁物を介在させるとともに、第１の配線層１０１における配線と第２の配線層１０２における配線との間に所望の導電接続体を設け、さらに第１の配線層１０１における所定の配線と第２の配線層１０２における所定の配線との間に比誘電率が５以下の絶縁物熱伝導体を設ける。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層、絶縁層の一面に形成される回路パターン、絶縁層を貫いて絶縁層に結合されて回路パターンと電気的に繋がる層間導通部を含む絶縁基板と、絶縁層の他面に積層されて絶縁基板に積層される放熱層を含む印刷回路基板は、放熱層として内層またはグラウンド層を形成することで高い放熱効果と曲げ剛性を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 小型モジュールでは、発熱素子を実装した場合に、十分な放熱が行えないという問題点があった。
【解決手段】 発熱素子を含むチップを、複数の誘電体層と複数の導体層から構成される多層基板上に接続し、シャーシに収容した小型モジュールにおいて、前記多層基板の上面に設けられ、前記チップと電気的に接続される導体パターンを構成する導体層と、前記多層基板の内層に設けられ、前記多層基板の表面よりも突出し、弾性を有する突出部分を有する基板内層と、を具備し、前記突出部分が前記シャーシに圧接されることにより、前記チップにより発生した熱を前記シャーシへ放熱させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発熱素子１を実装し、かつ、金属材料で形成された放熱部材６を配置した構成においても、放熱特性及び接続信頼性の高い積層回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板１５を構成する絶縁材料よりも熱伝導率の高い材料で形成された熱伝導材２が、絶縁基板１５の内部に配置されている。熱伝導材２の一端面上に発熱量の大きい発熱素子１が熱伝導材２上に熱伝達可能に配置されている。そして、絶縁基板１５の他方の面上に、樹脂絶縁層３、第１低弾性樹脂層４、放熱部材６がこの順に配置・一体化される。樹脂絶縁層３の熱伝導率は、２Ｗ/ｍ・Ｋ以上である。さらに、第１低弾性樹脂層４は、厚さ２０μｍ以上で、粘弾性測定による引張り弾性率が−４０℃以上の温度領域で１０ＧＰａ以下である。加えて、第１低弾性樹脂層４は、発熱素子搭載部対応領域５には配置されておらず、当該領域には前記樹脂絶縁層が突出して存在している。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板１０１を含む異種積層構成において、耐衝撃性に優れ、二次実装の電気接続信頼性の高い電子部品１０７および電子部品搭載装置を製造する。
【解決手段】配線パターンを有したセラミック基板１０１と、セラミック基板１０１の一方の主面に接着され、導電性樹脂組成物からなるビアホール導体１０５と外部電極１０４とを有し、ビアホール導体１０５によって外部電極１０４と配線パターン１０２とを電気的に接続する樹脂シート１０３と、樹脂シート１０３の外周側面部に設けた緩衝樹脂壁１０６とを備える。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板の主面に設けられた表面導体と絶縁基板の内部に設けられたビア導体との接続部分においてそれらの熱膨張差による応力が上記主面に平行な方向に発生した場合に、表面導体とビア導体との間の断線を防止することができる配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板は、絶縁基板（５）の主面に表面導体（４）が設けられるとともに、表面導体（４）が絶縁基板（５）内に形成されたビア導体（３）に電気的に接続されて成る。この配線基板において、表面導体（４）は、ビア導体（３）の先端部を導入する孔部を有し、ビア導体（３）は、先端部の外周面が孔部の内周面に接するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】部品実装部と可撓性回路基板との段差部分に跨る部位に導電性塗料をスクリーン印刷手法で印刷してＥＭＩに対するシールド層をかすれがなく形成させる混成多層回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】部品実装部と前記可撓性回路基板との段差部分に跨る部位に導電性塗料を印刷し、電磁波妨害（ＥＭＩ）に対するシールド層を形成する混成多層回基板の製造方法において、前記段差部分の断面形状が２以上の階段状であって、各階段状段差の段差高が１００μｍ以内であって、かつ前記階段状段差それぞれの長さが段差と同じかそれ以上の寸法であり、前記部品実装部の最終端と最も突出している階段状段差の頂点を結ぶ線と前記可撓性回路基板との交差角度が５０°以内の形状を有する段差部分を形成し、次いで前記段差部分にスクリーン印刷手法で導電性塗料を連続的に印刷する。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導材で集めた熱を少ない部品点数で効率良く放熱することができ且つ信頼性の高い積層回路基板を得る。
【解決手段】 絶縁基板１の一方の面に回路パターン３を設ける。絶縁基板１の他方の面に放熱板５を設ける。絶縁基板１の一方の面に、発熱素子１５を実装する表面金属層１３を設ける。絶縁基板１の内部に、表面金属層１３に金属間接合された内部金属層１７を配置して熱伝導材１２を構成する。表面金属層１３及び内部金属層１７の形状及び寸法を、発熱素子１５から出る熱の全部または大部分が、熱伝導材１２を通して放熱板５に伝達されるように定める。このようにすると、発熱素子１５から出た熱の大部分を熱伝導材１２に集めて、熱伝導材１２から放熱板５へと伝達することができる。 （もっと読む）

【課題】発生される寄生容量を効果的に低下し、回路構造の性能を高めることができる通信回路モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の通信回路モジュール４００は、少なくとも１つの第１基板の上に位置される少なくとも１つの第１回路構造４１０と、少なくとも１つの第２基板の上に位置され、第１基板と第２基板が積層基板４２０を構成する少なくとも１つの第２回路構造４１２と、その１つの側と積層基板４２０が互いに接触する少なくとも１つのブロック層４０４と、第１回路構造４１０と第２回路構造４１２の間とに位置される少なくとも１つの第１接地平面４０６と、ブロック層４０４のもう１つ側に位置され、第１接地平面４０６と電気的に接続される少なくとも１つの第２接地平面４０８と、を含む。 （もっと読む）