【課題】本明細書では、基板基材が熱によって劣化することを抑制することができる構造の半導体モジュールを開示する。
【解決手段】半導体モジュール２は、基板基材４内にＩＧＢＴ１０、ダイオード２０、プリント配線３０〜４４、及び、断熱部５０が配置されて形成されている。ＩＧＢＴ１０とダイオード２０は、基板基材４内に並べて配置されている。プリント配線３０は、ＩＧＢＴ１０及びダイオード２０と接続されている。同様に、プリント配線３４、３６は、ＩＧＢＴ１０と接続されている。また、プリント配線３８は、ダイオード２０と接続されている。プリント配線３０〜４４の一部は、基板基材４の表面に露出している。断熱部５０は、ＩＧＢＴ１０と基板基材４との間、ダイオード２０と基板基材４との間、及び、プリント配線３０、３４、３６、３８と基板基材４との間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】多層フレキシブル配線基板の製造途中で配線層毎のオープン・ショート検査を可能にする。
【解決手段】製造手順は次のとおりである。仮基板６６と検査用配線層５０を備える基礎部分を製造する。検査用配線層に検査端子５６，５８を形成する。電気めっき法により第１配線層７０を形成する。検査プローブ７２，７４を用いて第１配線層７０のショート検査を実施する。第１配線層７０の上に絶縁層７６を形成して、電気めっき法によりビア８２を形成する。ビア８２の形成の有無に基づいて第１配線層７０のオープン欠陥の有無を判断する。第２配線層８４以降についても同様の工程を繰り返す。仮基板６６から多層配線部を剥離し、さらに、その多層配線部から選択エッチング法で検査用配線層５０を除去する。 （もっと読む）

【課題】 複数のメタライズ層に形成されている導電トラックで構成されているコイルによって発生する、垂直巻線軸に沿う磁界の一様性を高めることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】 このプリント基板においては、垂直方向に連続している第１のメタライズ層と第２のメタライズ層とに形成されている導電トラック（９０、９２、１０２、１０４、１１４、１１６、１３０、１３２、１４０、１４２、１５０、１５２）の、メタライズ層に平行な１つの平面上への重ね合わせによって、互いに直交しており、かつメタライズ層に平行である軸ＸおよびＹを対称軸とする２軸対称性を有するパターンが形成され、重ね合わされる第１のメタライズ層および第２のメタライズ層の各々の単一または複数の導電トラックは、それだけでは、軸Ｘおよび／またはＹを対称軸とする軸対称性を有していない。 （もっと読む）

【課題】剥離部が残留せず高精細な配線パターンが形成されるリジッドフレキシブルプリント配線板を得る。
【解決手段】フレキ部とリジッド部との境界部分に重なる枠状の補強用金属パターンを形成した内層フレキシブル配線板に樹脂の薄剥離フィルムを重ね、該薄剥離フィルムの表面から前記枠状の補強用金属パターンに達する加工用レーザー光を照射することで前記枠状の補強用金属パターンに添った枠状の第１の溝を形成し、前記枠状の第１の溝の外側の前記薄剥離フィルムを剥離して除去した前記内層フレキシブル配線板の上にビルドアップ層を積層し、前記ビルドアップ層の表面から前記枠状の補強用金属パターンに達する加工用レーザー光を照射することで前記フレキ部と前記リジッド部との境界部分の前記枠状の補強用金属パターン上に第２の溝を形成し、前記第２の溝で囲まれる前記ビルドアップ層及び前記薄剥離フィルムを除去する。 （もっと読む）

【課題】ビアホールの形成工程を含まない多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性シート１０と、絶縁性シート１０の一方主面に埋め込まれた導電性の配線２１〜２７とを備える基板２を準備する工程と、基板２に形成された配線２１〜２７の所定位置に導電性インクを複数回吐出して、導電性の突起３０が形成された基板５を作製する工程と、複数の基板５１〜５３を、一の基板５２の一方主面に形成された突起３０が他の基板５３の他方主面に対向するように積層する工程と、積層した基板５１〜５３を加熱し、この積層方向に沿って押圧する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】電子回路モジュール製造工程の歩留まりを向上することができる多層基板を提供する。
【解決手段】複数の基板を積層された基板部２と、基板部２の厚さ方向に貫通するビア３と、ビア３の内部を充填した金属部４と、を備えた多層基板１において、金属部４は、ビア３の内壁に形成された第１の金属部２０と、第１の金属部の内側に形成された第２の金属部２１から構成され、基板部２内部におけるビア３の厚さ方向の中央部に配置され、かつ、第１の金属部２０と基板部２の外部とを電気的に接続するように配置された導電部６と、を有することを特徴とする多層基板１とした。 （もっと読む）

【課題】 コイル内蔵基板の内蔵コイルの重畳特性を向上させると共に、上面や下面に搭載された半導体チップやチップ部品に対するコイル用導体から発生する磁力線の影響を大幅に抑制することができるコイル内蔵セラミック基板および電子装置を提供すること。
【解決手段】
本発明のコイル内蔵基板は、内部にコイル導体４が埋設されているフェライト層２、３を、各々が非磁性フェライト層により形成されている一対の絶縁層１で挟持させて成り、コイルのコイル導体４間に非磁性フェライトからなる非磁性層が形成されており、コイルの上面および下面がフェライト層２、３で覆われている。 （もっと読む）

【課題】コイル内蔵基板において磁性基体内に設けられたコイルの特性を向上させること。
【解決手段】コイル内蔵基板１は、磁性基体11を含む絶縁基体と、磁性基体11の内部に設けられたコイル12と、平面視において磁性基体11の複数の角部分に設けられた複数のキャスタレーション導体とを含んでいる。複数のキャスタレーション導体は、磁性基体11上に実装されるＩＣ素子に電気的に接続される電源電位用導体と接地電位用導体と制御信号用導体とを含んでおり、電源電位用導体と接地電位用導体が制御信号用導体よりも大きい寸法を有している。 （もっと読む）

【課題】配線基板に半導体素子を形成する場合において、配線基板の製造工程数を少なくする。
【解決手段】コア層２００の一面上には、第１配線２３２が設けられている。第１配線２３２上、及びその周囲に位置するコア層２００の一面上には、半導体層２３６が形成されている。第１配線２３２及び半導体層２３６は、半導体素子を形成している。本実施形態において半導体素子は、第１配線２３２をゲート電極としたトランジスタ２３０であり、半導体層２３６と第１配線２３２の間に、ゲート絶縁膜２３４を有している。 （もっと読む）

【課題】複数の配線基板を、プリプレグをはさんで貼り合わせる積層回路基板の製造方法に於いて、それぞれの配線基板のランド間の接続信頼性を高めること。
【解決手段】鍍金スルーホール及びベタパターンが形成された第１の回路基板の表面に、前記鍍金スルーホールに到達する第１の孔及び前記ベタパターンに到達する第２の孔を有するプリプレグを形成する工程と、前記第１の孔内に導電性ペーストを充填する工程と、前記プリプレグを介して前記第１の回路基板に第２の回路基板を加圧する工程と、を有することを特徴とする積層回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ＥＢＧ構造を大型化することなくインダクタンス成分を増加させることで、バンドギャップ幅の広帯域化を実現したＥＢＧ構造及びプリント基板を提供する。
【解決手段】 導体プレーンと、導体プレーン上に設けられた誘電体層と、誘電体層上の複数の導体パッチと、導体パッチの隣り合う２つの導体パッチを電気的に接続する接続部とを有するＥＢＧ構造であって、接続部は、一方の導体パッチと接続される第１ビアと、他方の導体パッチと接続される第２ビアと、第１ビアと第２ビアを接続する接続配線とからなり、接続配線は、第１ビアと第２ビアとの間においてヘリカルインダクタまたはスパイラルインダクタを構成していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 インターポーザ試験構造と方法を提供する。
【解決手段】 具体例は、インターポーザを含む構造を開示する。インターポーザは、インターポーザの周辺に延伸する試験構造を有し、少なくとも一部の試験構造は、第一再配線素子中にある。第一再配線素子は、インターポーザの基板の第一表面上にある。試験構造は中間物で、少なくとも二個の探針パッドに電気的に結合される。 （もっと読む）

【課題】バックドリル加工におけるドリル加工の深さを適切に決定することが容易なプリント基板製造方法の提供。
【解決手段】プリント基板１には、バックドリル加工をするドリル４の径より狭い幅のテストパターン１１を配線パターンと同じ内層に設けておく。テストパターン１１は、スルーホールビア１２，１３を介して抵抗測定器２に接続されている。バックドリル加工を施す側のプリント基板１の表面におけるテストパターン対応領域からの軸に平行に、テストパターンの幅方向の中央に指向してドリル４でテストドリル加工を施し、電極１２ｂ，１３b間の導通がなくなった時を抵抗測定器２で検出する。この時におけるテストドリル穴の深さを基に、バックドリル加工の目標深さを決定する。 （もっと読む）

【課題】モールド樹脂の硬化時に、樹脂基板とベアチップとの相対位置が変動することにより、ベアチップの電極パッドと貫通電極とを再配線で接続する際の歩留まりが低下してしまうことのない電子装置の製造方法及び電子装置を提供する。
【解決手段】機能素子が形成されたチップ１５を支持体に仮固定するとともに、絶縁部材１７を前記支持体に仮固定する。支持体に仮固定したチップ１５及び絶縁部材１７を、樹脂層１６で被覆する。チップ１５、絶縁部材１７、及び樹脂層１６を、支持体から引き離す。絶縁部材１７が露出するまで樹脂層１６を研磨することにより、チップ１５、絶縁部材１７、及び樹脂層１６からなる再構築ウエハ１０を得る。再構築ウエハ１０の絶縁部材１７に貫通孔を形成し、貫通孔内に貫通電極１８を形成するとともに、再構築ウエハ１０の上に、チップ１５と貫通電極１８とを接続する配線２１を含む再配線層２０を形成する。 （もっと読む）

【課題】焼成時の内部応力を緩和でき、分割時のクラックの拡がりを抑制でき、焼成後の残留応力を低減できる積層基板の製造方法及び該方法で製造された積層基板を提供する。
【解決手段】（ｉ）未焼成の上部絶縁層と未焼成の下部絶縁層との間に未焼成の中間絶縁層が挟まれるように積層して、複数個分の個基板になる個基板領域１１ａ〜１１ｄを含む未焼成の集合基板を形成する。中間絶縁層の少なくとも１層に、個基板領域１１ａ〜１１ｄの境界線１１ｘ，１１ｙの一部を含む貫通孔３０を予め形成し、貫通孔３０によって集合基板の内部に空洞を形成する。（ii）未焼成の集合基板を焼成し、（iii）焼結済みの集合基板を、個基板領域１１ａ〜１１ｄの境界線１１ｘ，１１ｙに沿って切断して、集合基板から個基板を分割する。 （もっと読む）

【課題】電磁障害の発生を防止することができるフレックスリジッドプリント配線板を提供する。
【解決手段】複数のリジッド部１がフレックス部２を介して一体化されて形成されたフレックスリジッドプリント配線板Ａに関する。銅箔１０と樹脂層５を積層して形成された銅箔付き樹脂シート１１の前記樹脂層５をフレキシブル基板７に重ねて前記銅箔付き樹脂シート１１を前記フレキシブル基板７に接着する。所定領域の銅箔１０を所定パターン形状となるように除去して導体回路８を形成する。この領域にリジッド基板９を積層して前記リジッド部１が形成されている。前記領域以外の領域に前記フレックス部２が形成されている。前記フレックス部２の銅箔１０を除去し、これにより露出した前記樹脂層５に銀を蒸着又は銀ペーストを塗布・焼成することによって、前記フレックス部２に銀系の電磁波シールド層１２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】安価な発光素子搭載用セラミック基板、及び発光素子搭載モジュールを提供する。
【解決手段】セラミック部２と、 セラミック部２の少なくとも１面に、酸化チタン（ＴｉＯ２）もしくは酸化カルシウム（ＣａＯ）が拡散された反射改善層３と、から構成される発光素子搭載用セラミック基板１としたので、反射金属膜を形成する高価な工法（湿式めっき法、乾式めっき法、エッチング等）を使用する必要がなく、その結果として、安価な発光素子搭載用セラミック基板１、及び発光素子搭載モジュール６を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】低周波数帯域のバンドギャップ特性を得ることが可能であり、小型化可能であるＥＢＧ構造、及びそれを備える基板を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に示されるＥＢＧ構造は、導体層１０１と、導体層１０１とキャパシタンスを形成する導体層１０２と、導体層１０２にビア１０４ａを介して接続される導体層１０３を有し、導体層１０３は導体板１１３ａ、１１３ｂ、１１３ｃ、１１３ｄから構成され、導体板１１３ａ、１１３ｂ、１１３ｃ、１１３ｄとビア１０４ａとは導体線１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃ、１０５ｄを介してそれぞれ接続されているので、低周波数帯域のバンドギャップ特性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】セラミック多層基板が実装された回路基板等から衝撃や応力が基板本体に作用しにくいセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】セラミック多層基板は、（ａ）積層されたセラミック層を含み、セラミック層が積層された方向の片側に矩形の主面１２ｂを有する基板本体と、（ｂ）基板本体の主面１２ｂに形成された外部電極１４とを備える。すべて外部電極１４が、基板本体の主面１２ｂの互いに隣接する辺２０ａ〜２０ｄの中点２２ａ〜２２ｄ同士を結ぶ第１の仮想線分３０ａ〜３０ｄに重なり、又は第１の仮想線分３０ａ〜３０ｄで囲まれた第１の仮想領域３０ｘの内側に配置されている。 （もっと読む）