【課題】 上下の絶縁層間の密着性が高く、かつ絶縁層の層間から外側面への絶縁層の一部の突出等を抑制することが可能なセラミック多層基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 第１の樹脂材料を含む第１のセラミックグリーンシート層11（第１層11ａ）の下面に、第１の温度において第１の樹脂材料よりも弾性率が小さい第２の樹脂材料と、第１の温度よりも高い第２の温度において硬化する第３の樹脂材料とを含む第２のセラミックグリーンシート12層（第２層12ａ）を付着させる工程と、上面に金属ペースト13を印刷した２層セラミックグリーンシート21を第１の温度で積層する工程と、積層した２層セラミックグリーンシート21を第２の温度で加熱する工程とを備えるセラミック多層基板の製造方法である。積層時には第２層12ａが柔軟であるため絶縁層１間の密着性が高く、積層後には第２層12ａが変形しにくいため絶縁層１の突出を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路素子に対して十分な電源供給を行なって半導体集積回路素子を良好に作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】上面側のビルドアップ配線層３における電源プレーン３Ｐの中に形成された接地用のビアランド３Ｌおよびこれに接続されたビア６は、接地用の半導体素子接続パッド７Ｇの各列における一部のパッドにのみ対応するにように間引かれて形成されているとともに、電源用の半導体素子接続パッド７Ｐの各列から電源用のスルーホール５Ｐへの導電路が電源プレーン３Ｐにおける前記間引かれた部分を通るようにして形成されているとともに、下面側のビルドアップ配線層３におけるビアランド３Ｌは、複数一組のビア６に対応する分が一つに繋がっている。 （もっと読む）

【課題】高性能な高周波伝送特性を実現したうえで、ビルドアップ接続の簡単化を図ることができる。
【解決手段】第１及び第２の誘電体層１０，１１の層面側の中心位置の周囲に所定位置ずらして放射状に配置した４個のビルドアップ接続部１８を設けた接続用導体パターン１７を有する高周波線路１６を形成して、この第１及び第２の誘電体層１０，１１間に該第１及び第２の誘電体層１０，１１のビルドアップ接続部１８がビルドアップ接続される４個のビルドアップ接続部１８を所定角度ずらせて放射状に配置した接続用導体パターン１７を有した第１乃至第３の中間誘電体層１２〜１４を積層配置してビルドアップ接続するように構成したものである。 （もっと読む）

【課題】複数種の部品が混載で埋設、実装される場合であっても大きな生産性と低コストを実現できる部品内蔵配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁板上に、端子パッドを有する半導体チップと端子パッドに電気的に接続されたグリッド状配列の表面実装用端子とを備えた半導体素子を実装するための第１のランドと、表面実装用のチップ部品を実装するための第２のランドとを形成し、第１、第２のランド上にクリームはんだを適用し、クリームはんだを介して第１、第２のランド上に半導体素子およびチップ部品をそれぞれ載置し、クリームはんだをリフローすべく加熱して、半導体素子およびチップ部品を第１、第２のランドにそれぞれ接続し、第１の絶縁板とは別の第２の絶縁板中に、第１、第２のランドにそれぞれ接続された半導体素子およびチップ部品を埋め込むように、第１の絶縁板に積層状に第２の絶縁板を一体化する。 （もっと読む）

【課題】周波数が２．５ＧＨｚ以上の高速信号を低損失で伝送することが可能であり、さらに接地電位または電源電位安定のための高い電流供給能力を有するとともに剛性が高く反りの小さな薄型の配線基板を提供すること。
【解決手段】厚みが６０〜１１０μｍの第１の絶縁層１と、第１の絶縁層１の上下に積層された厚みが２５〜４０μｍの複数の第２の絶縁層３とを含み、周波数が１ＧＨｚ以下の低速信号が伝送される帯状の低速信号配線８ｓ１は第２の絶縁層３同士の層間に配設されているとともに、第１の厚みＴ１および第１の幅Ｗ１を有し、周波数が２．５ＧＨｚ以上の高速信号が伝送される帯状の高速信号配線８ｓ２は、第１の絶縁層１と第２の絶縁層３との層間に配設されているとともに、第１の厚みＴ１より厚い第２の厚みＴ２および第１の幅Ｗ１より広い第２の幅Ｗ２を有している。 （もっと読む）

【課題】微細な貫通電極孔を備え且つ熱伝導性の高いガラス製インターポーザの製造方法を提供することを目的とした。
【解決手段】少なくとも、金属製の支持基板１上に金属凸部７を形成する工程と、金属製の支持基板１及び金属凸部７をSiO₂を主成分とする絶縁層５で被覆する工程と、金属凸部７を被覆する絶縁層５を除去し金属凸部７表面を露出させる工程と、絶縁層５と露出した金属凸部７の上に第一の導体層４を設ける工程と、第一の導体層４に金属凸部を含むパターン形成を行う工程と、をこの順に有することを特徴とする貫通電極付き配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工により形成される穴の形状精度が優れると共に、積層される金属層の密着性が優れる穴付き積層体の製造方法、および、該製造方法より得られる穴付き積層体を提供する。
【解決手段】基板上に第１の金属層１４と、樹脂および金属酸化物粒子を含む下地層１６と、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する基を有する被めっき層１８とをこの順に備える加工前積層体１０に対して、レーザ加工を施し、加工前積層体１０の被めっき層１８側の表面から第１の金属層１４表面に到達する穴２２を形成する穴形成工程を備え、下地層１６のヤング率が２．００〜４．００ＧＰａであり、金属酸化物粒子の平均一次粒子径が１００ｎｍ以下であり、下地層１６中における金属酸化物粒子の含有量が、樹脂１００質量部に対して、５〜３０質量部である、穴付き積層体２０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の薄型化及び高密度実装化を実現できるようにすること。
【解決手段】
保護層で覆われた第１の配線２０Ａが形成された第１のコア基板１１と、第２の配線２０Ｂが形成された第２のコア基板１３との間に接着剤１６が挟み込まれた状態で、その接着材１６を硬化させる。これにより、第１のコア基板１１と第２のコア基板１３とを接合し、一体化させたプリント基板１７が構成される。次に、第２のコア基板１３の外面から保護層の表面に至る段付き部２２が形成される。次に、この段付き部２２の底部に残存する保護層１４を、一体化された第１及び第２のコア基板１１，１３から剥離して第１の配線２０Ａの少なくとも一部を露出させて構成される端子が形成される。 （もっと読む）

【課題】回路基板の信号伝送特性を向上させる。
【解決手段】回路基板１０は、絶縁層６内に設けられた配線層２、配線層４、及び貫通ビアホール７を含む。配線層２は、貫通ビアホール７が接続されたランド部２ａと、そのランド部２ａに接続された配線部２ｂとを有し、ランド部２ａが、配線部２ｂよりも、上層の配線層４から離れる方向に薄くなっている。ランド部２ａを薄くすることで、信号伝送時の、貫通ビアホール７との接続部におけるインピーダンスの低下を抑え、伝送損失を低減する。 （もっと読む）

【課題】 外部からのノイズの影響を低減し、高周波信号を効率よく伝送することができる差動伝送線路および該差動伝送線路を備えた多層配線基板を提供することにある。
【解決手段】 絶縁層を挟んで上下に対向する第１配線導体２および第２配線導体３を有する一対の配線導体からなる差動伝送線路において、一方の第１配線導体２ａの端部と他方の第１配線導体２ｂの端部とが絶縁層を貫通して設けられた第１貫通導体４を介して電気的に接続され、一方の第２配線導体３ａの端部と他方の第２配線導体３ｂの端部とが絶縁層を貫通して設けられた第２貫通導体５を介して電気的に接続されており、第１貫通導体４と第２貫通導体５との間に接地貫通導体６が設けられている。外部からのノイズの影響を低減し、高周波信号を効率よく伝送することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 配線の高密度化を高い生産性のもとに可能にするフレキシブル配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 フレキシブル配線基板１０では、絶縁体層１１を挟んで両面に第１導体パターン１２および第２導体パターン１３が配設され、所定の第１導体パターン１２と第２導体パターン１３が導電性ペーストバンプ１４を通して接続する。導電性ペーストバンプ１４は絶縁体層１１を貫挿する。また、所定の導体パターン１２に導体バンプ１５が金属バリア１６を介し電気的に接続し、フレキシブル配線基板１０の主面から突き出して突設する。この導体バンプ１５は、導体板のエッチング加工により形成され、その表面が金属メッキ層１８で被覆される。 （もっと読む）

【課題】外部振動や機械的衝撃に対して高い信頼性を確保した電子モジュールとその製造方法を提供する。
【解決手段】コア層１の上下面にビルドアップ層２b，２ａを積層した多層基板２０を用い、基板２０の一部にコア層１を貫通した開口３に収納されたＳＡＷフィルタ５を内蔵させ、上面のビルドアップ層２b上に形成した配線/回路パターン１０aにＳＡＷフィルタ５の端子５cおよび電子部品１２a，１２bを接続する。また、基板２０の上面側のコア層１上に設けた配線/回路パターン６bにＩＣチップ１１a，１１bを接続して搭載し、配線基板２０の下面のビルドアップ層２ａの表面に設置された放熱パターン９を有する。そして、基板２０の上面から下面に貫通し、ＩＣチップ１１a，１１bと放熱パターン９に達する熱伝達用のビアホール４を複数備え、ＩＣチップ１１a，１１bを含む複数の電子部品が搭載された上面の全面を覆って補強板１６を固定した。 （もっと読む）

【課題】高周波特性に優れ絶縁信頼性を高くする。
【解決手段】フレキシブルプリント基板１００は、ベース基材１０、配線１１及びカバーレイ１２を備える。カバーレイ１２のベース基材１０への熱圧着時に、カバーレイ１２の融点温度よりも低い融点の副資材１５をカバーレイ１２上に載置し、副資材１５の融点からカバーレイ１２の融点に向けて温度上昇させながら熱圧着を施す。これにより、配線１１が存在する領域のベース基材１０の表面からカバーレイ１２の表面までの厚さｔ１＋ｄ１が、配線１１が存在しない領域である凹部１３のベース基材１０の表面からカバーレイ１２の表面までの厚さｔ２よりも厚くなるように形成される。従って、配線１１のエッジ部がカバーレイ１２から露出することがなく、高周波特性に優れつつ絶縁信頼性を高くすることができる。 （もっと読む）

【課題】信号線に伝送される高周波信号を低損失で伝送することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】互いに積層された複数の絶縁層１と、絶縁層１の層間に配設された帯状の信号線２と、信号線２の上下に絶縁層１を挟んで対向配置された対向導体３と、信号線２と同じ絶縁層間に信号線２に対して並設された共面導体４と、を具備して成る配線基板であって、対向導体３と共面導体４との間に、対向導体３および共面導体４に電気的に接続された付加導体５が信号線２に対して並設されている。付加導体５により信号線２の側端部への電界の集中が緩和され、それにより信号線２に伝送される高周波信号を低損失で伝送することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】水平搬送した際の搬送キズに起因する孔径のばらつきを抑制できる上、レーザ加工エネルギーを低減することができるプリント配線板の製造方法と、これに用いる表面処理剤を提供する。
【解決手段】絶縁層(1a,2)と銅層(1b,3)とが積層されたプリント配線板製造用積層板の表層の銅層(3)の表面に銅化合物皮膜(4)を形成する皮膜形成工程と、銅化合物皮膜(4)側から赤外線レーザ光を照射して孔(BV)を形成する孔形成工程とを含むプリント配線板の製造方法であって、銅化合物皮膜(4)が形成された銅層(3)の表面は、中心線平均粗さＲａが０．２０μｍ以上であり、銅化合物皮膜(4)は、銅層(3)の表面の単位面積当たり０．５〜１０．０ｇ／ｍ^２のハロゲン化銅を含む、プリント配線板の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの微細化に対応可能な配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１は、ガラスクロス１１に熱硬化性の絶縁性樹脂を含浸させ硬化させたコア基板１０と、コア基板１０の第１主面１０ａから第２主面１０ｂまでを貫通する貫通穴１０Ｘと、貫通穴１０Ｘ内に充填された貫通電極２０と、貫通電極２０を介して電気的に接続された配線層３０ａ，３０ｂとを有する。コア基板１０では、貫通穴１０Ｘの厚さ方向の中央部におけるガラスクロス１１の密度が貫通穴１０Ｘの他の部分の密度より高くなるようにガラスクロス１１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】所望の大きさの開口を有し且つ優れた信頼性を有するソルダーレジストを表面に備えるプリント配線板を効率的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係るプリント配線板の製造方法は、（Ｉ）プリント配線板上に感光性樹脂組成物で第一のパターンを形成する工程と、（ＩＩ）第一のパターンの少なくとも一部を覆うように、プリント配線板上に熱硬化性樹脂組成物で第二の層を形成する工程と、（ＩＩＩ）第二の層を熱硬化させる工程と、（ＩＶ）デスミア処理によって第二の層を研削して第一のパターンを露出させる工程と、（Ｖ）更なるデスミア処理によって第一のパターンを除去し、熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなり且つプリント配線板の表面にまで至る開口を有するソルダーレジストを形成する工程とを備える。 （もっと読む）