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Fターム[5E346BB04]の内容

多層プリント配線板の製造 (97,916) | 配線パターンの形状、構造 (5,951) | 配線パターンが特定されたもの (3,046) | グランド層に関するもの (713)

Fターム[5E346BB04]に分類される特許

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【課題】半導体集積回路素子に対して十分な電源供給を行なって半導体集積回路素子を良好に作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】上面側のビルドアップ配線層3における電源プレーン3Pの中に形成された接地用のビアランド3Lおよびこれに接続されたビア6は、接地用の半導体素子接続パッド7Gの各列における一部のパッドにのみ対応するにように間引かれて形成されているとともに、電源用の半導体素子接続パッド7Pの各列から電源用のスルーホール5Pへの導電路が電源プレーン3Pにおける前記間引かれた部分を通るようにして形成されているとともに、下面側のビルドアップ配線層3におけるビアランド3Lは、複数一組のビア6に対応する分が一つに繋がっている。 (もっと読む)


【課題】高性能な高周波伝送特性を実現したうえで、ビルドアップ接続の簡単化を図ることができる。
【解決手段】第1及び第2の誘電体層10,11の層面側の中心位置の周囲に所定位置ずらして放射状に配置した4個のビルドアップ接続部18を設けた接続用導体パターン17を有する高周波線路16を形成して、この第1及び第2の誘電体層10,11間に該第1及び第2の誘電体層10,11のビルドアップ接続部18がビルドアップ接続される4個のビルドアップ接続部18を所定角度ずらせて放射状に配置した接続用導体パターン17を有した第1乃至第3の中間誘電体層12〜14を積層配置してビルドアップ接続するように構成したものである。 (もっと読む)


【課題】回路基板の信号伝送特性を向上させる。
【解決手段】回路基板10は、絶縁層6内に設けられた配線層2、配線層4、及び貫通ビアホール7を含む。配線層2は、貫通ビアホール7が接続されたランド部2aと、そのランド部2aに接続された配線部2bとを有し、ランド部2aが、配線部2bよりも、上層の配線層4から離れる方向に薄くなっている。ランド部2aを薄くすることで、信号伝送時の、貫通ビアホール7との接続部におけるインピーダンスの低下を抑え、伝送損失を低減する。 (もっと読む)


【課題】集積回路がフリップチップ実装された光モジュールにおいて、25Gbps以上の超高速伝送を行っても、隣接するチャンネル間のクロストークを低減し、良好な信号伝送を実現する光モジュールを提供する。
【解決手段】多層基板上の隣り合う第1および第2電極パッドのうち、第1電極パッドは第1導体ビア、第1内層導体配線と順次接続され、第2電極パッドは多層基板の表層導体配線、第3電極パッド、第2導体ビア、第2内層導体配線と接続され、第1内層導体配線と表層導体配線の間にはグランド導体ビアもしくは電源導体ビアが設けられ、第1内層導体配線が形成された第1形成層と第2内層導体配線が形成された第2形成層との間には、グランド導体配線層もしくは電源導体配線層が設けられる。第1および第2電極パッドは、それぞれ第1および第2光素子の表面に形成された電極パッドと接続される。 (もっと読む)


【課題】高密度に相互接続した積層型半導体パッケージを提供する。
【解決手段】第1の配線基板20に第1の半導体チップ30が実装され、一方の側に第1の電極パッド23が形成された第1の半導体パッケージ10と、第2の配線基板60の他方の側に第2の電極パッド64が形成された第2の半導体パッケージ50は、半導体チップ収容孔41xと、絶縁性基材41を厚さ方向に貫通する複数の線状導体42に接合された第3の電極パッド42と、第4の電極パッド44と、を備えた接続用部材40で接合される。 (もっと読む)


【課題】信号線に伝送される高周波信号を低損失で伝送することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】互いに積層された複数の絶縁層1と、絶縁層1の層間に配設された帯状の信号線2と、信号線2の上下に絶縁層1を挟んで対向配置された対向導体3と、信号線2と同じ絶縁層間に信号線2に対して並設された共面導体4と、を具備して成る配線基板であって、対向導体3と共面導体4との間に、対向導体3および共面導体4に電気的に接続された付加導体5が信号線2に対して並設されている。付加導体5により信号線2の側端部への電界の集中が緩和され、それにより信号線2に伝送される高周波信号を低損失で伝送することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】リフロー方式の半田付けに対応可能で且つ小型化された高周波モジュールを提供することを目的としている。
【解決手段】略正方形状の多層基板の表層に、RFICが実装されるRFIC領域と、入力インピーダンスの整合を行う入力整合回路が実装される入力整合回路領域と、水晶発振器を含む発振回路が実装される発振回路領域と、前記RFIC、前記入力整合回路、前記発振回路を含む回路の電源管理を行う電源回路領域と、を有し、前記RFIC領域は、前記表層の略中央に配置され、前記入力整合回路領域は、前記RFIC領域の2辺と、前記RFIC領域の2辺とそれぞれ対向する前記多層基板の2辺とに沿った略L字形状である。 (もっと読む)


【課題】
高周波信号の伝送損失を低減でき、かつ、クロストークノイズを抑制できる回路基板を提供する
【解決手段】
絶縁基板と、前記絶縁基板の内部又は少なくとも一主面上に形成された配線層とを含む回路基板であって、前記絶縁基板が、25℃で1GHzにおける誘電正接(tanδ)が0.004〜0.01の基板であり、前記配線層が、配線導体幅が40μm以下の部分を有し、かつ、絶縁基板と接する面の表面粗さ(Rz)が、1.5μm以下の層である、回路基板。 (もっと読む)


【課題】共通化された電源供給ラインによって電源供給を受ける素子間において、広い周波数帯域で高いアイソレーションを確保する。
【解決手段】第1、第2電源供給ライン201,202は、接続点211で接続されている。接続点211は、バイパスコンデンサ300を介してグランドへ接続されている。第1、第2電源供給ライン201,202は互いに電磁界結合するように形成されており、この相互誘導により、相互インダクタンス−Mからなるインダクタ503が接地ライン110に接続されるのと等価な回路が実現される。接地ライン110の寄生インダクタ401のインダクタンスLおよびバイパスコンデンサ300の寄生インダクタ301のインダクタンスLCBの合成インダクタと相互インダクタ−Mとを一致させるように、第1、第2電源供給ライン201,202を形成する。 (もっと読む)


【課題】異なる層の高周波伝送線路を接続する接続線路と高周波伝送線路とのインピーダンス不整合を効率的に改善し信号の反射損失を減らす。
【解決手段】多層配線基板1は積層した第1の誘電体基板20aの一方の面で延伸する信号線路10と他方の面上の接地導体40とで構成されるマイクロストリップ線路を備える。第1貫通導体30は、基板面に垂直に基板を貫通し信号線路10の先端と他の信号線路とを接続し、第2貫通導体ビア50は、基板面に垂直に複数個、基板を貫通して第1貫通導体30を円筒状に囲むように形成され、接地導体40を他の接地導体に接続する。接地導体40と第1貫通導体30とは第1の誘電体基板20aで構成される誘電体領域60で隔絶され、その信号線路10側の領域は、基板面上で第1貫通導体30の中心から所定の距離離れた領域確定線90に基づき決定され、信号線路10のない側の領域よりも面積が小さい。 (もっと読む)


【課題】信号配線に30GHz以上の超高周波の信号を効率よく伝送させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁層1を貫通する貫通導体3Sと、絶縁層1の表面に貫通導体3Sを覆うランド部Lを有して配設された帯状の信号配線2Sと、絶縁層1の表面に信号配線2Sの周囲を所定の間隔をあけて取り囲むように配設された接地導体2Gまたは電源導体2Pと、を具備して成る配線基板であって、信号配線2Sは、ランド部Lの直径よりも広い幅で接地導体2Gまたは電源導体2Pとの間隔が一定である幅広部Wと、幅広部Wとランド部Lとの間を接続し、ランド部Lの直径よりも狭い幅で且つ信号配線2Sを伝播する信号の波長の4分の1未満の長さの幅狭部Nとを有する配線基板である。 (もっと読む)


【課題】EMC特性の高い多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】上述した課題は、コネクタと、コネクタと接続されたバイパスコンデンサと、コネクタが接続された第1のランドと、第1のランドとは異なる層に、第1のランドと対向する位置に配置され、かつ接地された第2のランドとを備えた多層プリント配線板等により解決される。 (もっと読む)


【課題】基板の反りを防止しつつ、特に基板側面からの水分の浸入を防いでリフロー時や環境試験時などにおける基板の剥がれや膨れを防止する。
【解決手段】プリント基板100は、第1基板10上に接着層9を介して第2基板20を積層した多層構造を備え、第1基板10は、第1樹脂基材11の面11a上に全面的に形成された第1配線層12及び第1電極層13を備え、第1電極層13上の基板周縁部には、金属壁部14が形成されている。第2基板20は、第2樹脂基材21の面21a上に全面的に形成された第2配線層22及び第2電極層23を備える。リフロー時などに高温に曝されたとしても、基板側面から浸入した水分は金属壁部14によりそれ以上内側への浸入が効果的に防止される。これにより、基板の剥がれや膨れを最小限に止めることができる。 (もっと読む)


【課題】電源制御の特性を低下させることなく、より小型な電源制御回路モジュールを提供する。
【解決手段】積層体20の表面には、スイッチングレギュレータ用素子31A,31B,31C,31Dおよびリニアレギュレータ用素子32が間隔をおいて実装されている。積層体20の誘電体層202,203の界面には、電極非形成部300によって分離された内部グランド電極2211,2212,2213,2214,2215が形成されている。内部グランド電極2211,2212,2214,2215は、それぞれスイッチングレギュレータ用素子31A,31B,31C,31Dに接続されている。内部グランド電極2213は、リニアレギュレータ用素子32に接続されている。内部グランド電極2211,2212,2213,2214,2215は、それぞれ異なる外部グランド端子に接続されている。 (もっと読む)


【課題】電源インピーダンスを低くすることや、インピーダンスマッチングをとることが容易な無機材料を用いた配線基板、及び前記配線基板上に半導体チップを搭載した半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】本配線基板は、無機材料からなる基板本体と、前記基板本体を厚さ方向に貫通する平板状の第1電極と、前記基板本体を厚さ方向に貫通する平板状の第2電極と、を有し、前記第1電極と前記第2電極とは所定の間隔を隔てて対向し、前記第1電極と前記第2電極との間には、前記基板本体を前記厚さ方向に貫通する信号電極が設けられ、前記第1電極と前記第2電極の何れか一方はグランド電極であり、他方は電源電極である。 (もっと読む)


【課題】小型化を図った高周波部品および通信装置を提供する。
【解決手段】複数の誘電体層を積層してなる積層基板に高周波信号処理回路を備えた高周波部品であって、高周波信号の入力、出力端子および高周波信号処理回路の複数の電源端子を含む端子群が積層基板の一方の主面に形成されており、積層基板を構成する誘電体層には、インダクタンス素子用等のパターン電極が構成され、一端がそれぞれ電源端子に接続された複数の電源ラインは、誘電体層1に形成されたビア電極を介して高周波信号処理回路が有する少なくとも一つの半導体素子に接続され、複数の電源ラインのうち少なくとも二つの電源ラインは、それぞれ、隣接する二以上の誘電体層1にわたって積層方向から見て重なるように形成されたビア電極列2を有し、少なくとも二つの電源ラインのビア電極列2は、隣接する誘電体層間において、他の導体パターンを介さずに近接している。 (もっと読む)


【課題】小型化しても所望の阻止帯域特性を持つビアレスEBG構造を有する多層プリント配線板の提供。
【解決手段】絶縁体から成る絶縁層を挟むように第1の導体層及び第2の導体層が設けられた構造を有する多層プリント配線板において、前記第1の導体層若しくは第2の導体層に、浮島状のパッチ部とこのパッチ部間を接続するブリッジ部またはブリッジ部のみから成る単位セルを1個若しくは複数個、1次元または2次元に周期的に配置することで、特定の周波数帯において電磁波伝搬が抑制される阻止帯域を有する電磁バンドギャップ構造を形成し、前記ブリッジ部により前記阻止帯域を制御し得るように構成する。 (もっと読む)


【課題】容易にフレキシブル領域の折り曲げ状態を保持させることができるリジッドフレックスプリント配線板の提供。
【解決手段】一部に折り曲げ可能なフレキシブル領域を備えたリジッドフレックスプリント配線板であって、少なくとも、フレキシブル基板と、当該フレキシブル基板上に形成された配線パターンと、当該配線パターンを保護するカバーレイとからなるフレキシブルプリント配線板と;当該フレキシブルプリント配線板における当該フレキシブル領域の外層に設けられた島状のリジッドなダミー板とを有するリジッドフレックスプリント配線板。 (もっと読む)


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