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Fターム[5E346BB11]の内容

多層プリント配線板の製造 (97,916) | 配線パターンの形状、構造 (5,951) | 上下の配線パターン相互の配置、形状、構造 (566)

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【課題】リードピンへの応力の集中を抑制すると共に、張り合わせ時のボイドの発生を抑制することができる半導体装置用多層配線基板を提供することにある。
【解決手段】導体層104〜109と誘電体層111〜117とが交互に積層され、最上面と最下面が導体層101,102a,102b、109で構成されると共に、最上面の導体層101,102a,102bが、半導体装置が備えるリードピン11,12a,12bを当接接合可能な接合領域121で構成された半導体装置用多層配線基板100であって、前記接合領域121の下部に位置する導体層104〜108は2次元アレイ状に整列配置された複数個の孤立パタンで構成されるようにした。 (もっと読む)


【課題】優れた信頼性を有する多層配線基板を製造し得る方法及び優れた信頼性を有する多層配線基板を提供する。
【解決手段】配線14を構成するためのビア導体15が内部に複数配されたセラミックグリーンシートを複数積層し、積層体を作製する。積層体を作製する際に、積層方向xにおいて隣り合うセラミックグリーンシートの間に、隣り合うビア導体15間に位置するように絶縁材20を配する。積層体を積層方向xにプレスする。プレスされた積層体を焼成することにより多層配線基板1を得る。 (もっと読む)


【課題】リフロー方式の半田付けに対応可能で且つ小型化された高周波モジュールを提供することを目的としている。
【解決手段】略正方形状の多層基板の表層に、RFICが実装されるRFIC領域と、入力インピーダンスの整合を行う入力整合回路が実装される入力整合回路領域と、水晶発振器を含む発振回路が実装される発振回路領域と、前記RFIC、前記入力整合回路、前記発振回路を含む回路の電源管理を行う電源回路領域と、を有し、前記RFIC領域は、前記表層の略中央に配置され、前記入力整合回路領域は、前記RFIC領域の2辺と、前記RFIC領域の2辺とそれぞれ対向する前記多層基板の2辺とに沿った略L字形状である。 (もっと読む)


【課題】板厚み内部に位置させたとき部品端子からの導電路の配置密度を向上させること。
【解決手段】直方体状の素子部材と、素子部材の長手方向の一方向側の端部面である第1の端部面上に、および該第1の端部面に連なる素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に第1の端部面上と連なるように設けられた第1の端子電極と、素子部材の長手方向の他方向側の端部面である第2の端部面上に、および該第2の端部面に連なる素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に前記第2の端部面上と連なるように設けられた第2の端子電極と、を具備し、第1の端子電極および第2の端子電極が、いずれも、素子部材の上面上に設けられている面積の方が、素子部材の下面上に設けられている面積よりも広い。 (もっと読む)


【課題】ビルドアップや多層配線基板の貼りあわせを行わなくても高密度配線が可能なことにより、低コスト化と歩留まり確保を可能にした多層配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の配線層と、これらの配線層の間に配置された絶縁層と、前記配線層同士を電気的に接続する層間接続とを有する多層配線基板であって、前記複数の配線層が、表層配線層と、この表層配線層側の内層に配置された複数の低密度配線層と、この低密度配線層よりも内層側に配置された高密度配線層とを有し、前記層間接続が、前記表層配線層と低密度配線層と高密度配線層とを含む前記多層配線基板の全体を貫通する貫通孔によって形成され、前記表層配線層及び低密度配線層における貫通孔の直径が、前記高密度配線層における貫通孔の直径よりも大きく形成される多層配線基板及びその製造方法。 (もっと読む)


【課題】一方の端部に撥水処理が施された層間接続導体を形成する柱状の接続端子を配線基板に実装することで、モジュールを低コストかつ短い製造時間で製造できる技術を提供する。
【解決手段】層間接続導体を形成する柱状の接続端子11および電子部品102を配線基板101上に実装し樹脂封止してなるモジュール100を製造する場合に、配線基板101の一方主面に、電子部品102を実装するとともに接続端子11の一方端部が配線基板101に接続されるように接続端子11を実装し(第1実装工程)、第1封止工程の前に、接続端子11の他方端部に撥水処理を施し(撥水処理工程)、電子部品102および接続端子11を樹脂層103により封止する(第1封止工程)。こうすることにより、層間接続導体を有するモジュール100を低コストかつ短い製造時間で製造する。 (もっと読む)


【課題】層間接続導体を形成する複数の接続端子が支持体に挿入されてなるる端子集合体を形成し、この端子集合体を配線基板に実装することで、層間接続導体を備えるモジュールを低コストかつ短い製造時間で製造できる技術を提供する。
【解決手段】層間接続導体を形成する柱状の接続端子11および電子部品102を配線基板101上に実装し、樹脂封止してなるモジュール100を製造する場合に、配線基板101の一方主面に、電子部品102を実装するとともに、複数の孔が形成された支持体12に接続端子11を挿入して成る端子集合体10を実装し(第1実装工程)、実装された電子部品102ならびに端子集合体10を樹脂層により封止する(第1封止工程)。こうすることにより、層間接続導体を有するモジュール100を低コストかつ短い時間で製造できる。 (もっと読む)


【課題】製造作業効率を向上しながら、信号伝送の効率向上を図ることが可能な多層プリント配線板、及び多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】二つの外層2A、2Bと複数の内層3とが絶縁層4を介して積層されるとともに、内層3に形成されたビアホール5を備えた多層プリント配線板1であって、積層方向一方側Y1の外層2Aからビアホール5に連通して形成される非貫通スルーホール7を備え、非貫通スルーホール7に導電性ペースト6が充填されて、積層方向一方側Y1の外層2Aと、一つの内層3とが電気的に接続されることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】従来に比して動作時における不要輻射雑音の発生が低減される多層プリント配線板を提供。
【解決手段】絶縁された不連続部分が設けられることによって導体パターン14、16、18に分割され、実装される電子部品に対して導体パターン14、16、18ごとにそれぞれ異なる駆動電圧を供給する電源層24を内層に有し、内層のうち不連続部分が設けられた面に対して垂直方向に平行移動された面上には、導体パターン14、16、18同士を高周波的に接続する複数の電源間バイパスコンデンサ12が、および/または導体パターン14、16、18の周縁部に対して垂直方向に平行移動された内層面上には、導体パターン14、16、18とGND層36を高周波的に接続する電源グランド間バイパスコンデンサ52が実装される。 (もっと読む)


【課題】静電破壊を防止して歩留まり良く製造できる電気装置の製造方法、半導体基板の製造方法、電気装置用形成基板、及び電子機器を提供する。
【解決手段】支持体上に、樹脂材料からなる基材を複数積層することで第1基板を形成する工程と、素子基板から前記支持体を剥離する工程と、素子基板との間で機能素子を挟持するように第2基板を貼り付ける工程と、を有する電気装置の製造方法に関する。素子基板の形成工程においては、複数の基材間のいずれかに挟持するように電極層を配置するとともに、電極層よりも上層であって複数の前記基材間のいずれかに挟持する或いは基板本体の表面に配置するように機能素子を駆動するための半導体素子を設ける。 (もっと読む)


【課題】 コイル内蔵基板の内蔵コイルの重畳特性を向上させると共に、上面や下面に搭載された半導体チップやチップ部品に対するコイル用導体から発生する磁力線の影響を大幅に抑制することができるコイル内蔵セラミック基板および電子装置を提供すること。
【解決手段】
本発明のコイル内蔵基板は、内部にコイル導体4が埋設されているフェライト層2、3を、各々が非磁性フェライト層により形成されている一対の絶縁層1で挟持させて成り、コイルのコイル導体4間に非磁性フェライトからなる非磁性層が形成されており、コイルの上面および下面がフェライト層2、3で覆われている。 (もっと読む)


【課題】実装したICが高速動作をして自らノイズを発生する場合に於いても、ノイズ抑制用のキャパシタの数や領域を増加させる事無く、安定した動作が可能なプリント配線板の提供。
【解決手段】複数の導体層と絶縁層が交互に積層され、少なくとも1つの能動部品を含む複数の電子部品が搭載される部品搭載面と、電源パターン層と、グラウンドパターン層と、当該電源パターン層と当該グラウンドパターン層の層間に配された誘電体を対向する陽電極と陰電極とで挟んだ構成のキャパシタとを有する形成キャパシタ内蔵型多層プリント配線板に於いて、当該能動部品が、当該電源パターン層に配され、且つ、当該陽電極に接続している電源パターンと電気的に接続されている事を特徴とする形成キャパシタ内蔵型多層プリント配線板。 (もっと読む)


【課題】コイル内蔵基板において磁性基体内に設けられたコイルの特性を向上させること。
【解決手段】コイル内蔵基板1は、磁性基体11を含む絶縁基体と、磁性基体11の内部に設けられたコイル12と、平面視において磁性基体11の複数の角部分に設けられた複数のキャスタレーション導体とを含んでいる。複数のキャスタレーション導体は、磁性基体11上に実装されるIC素子に電気的に接続される電源電位用導体と接地電位用導体と制御信号用導体とを含んでおり、電源電位用導体と接地電位用導体が制御信号用導体よりも大きい寸法を有している。 (もっと読む)


【課題】 層間樹脂絶縁層にクラックが発生しにくく、信頼性に優れる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、上記層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がバイアホールを介して接続され、さらに、最外層にソルダーレジスト層が形成された多層プリント配線板であって、上記バイアホールのうち、階層の異なるバイアホール同士は積み重ねられており、上記積み重ねられたバイアホールのうち、少なくとも1つのバイアホールは、他のバイアホールにその中心をずらして積み重ねられており、残りのバイアホールは、他のバイアホールにその中心がほぼ重なるように積み重ねられていることを特徴とする多層プリント配線板。 (もっと読む)


【課題】信号の干渉を抑制し、かつ薄型化及び所望の特性インピーダンスを得ることが可能な多層基板を提供すること。
【解決手段】本発明は、複数の絶縁層と複数の導体層とを積層した多層基板であって、複数の導体層のうち最も厚く、接地配線として機能するコア10と、複数の導体層に含まれ、絶縁層20を介してコア10に隣接する、高周波信号を流すための信号配線14aと、を具備し、コア10の信号配線14aと対向する領域に、凹部10aが設けられている多層基板である。 (もっと読む)


【課題】配線板の層数が少ない場合でも、インダクタの性能を確保できる配線板及び配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線板10は、第1面Fと第2面Sとを有する基材20と、基材20を貫通する第1スルーホール導体30A,30C,30E及び第2スルーホール導体30B,30D,30Fと、基材20の第1面F側に形成され、第1スルーホール導体30A,30C,30Eと第2スルーホール導体30B,30D,30Fを接続する第1導体パターン33B,33Cと、基材20の第2面S側に形成され、第1スルーホール導体30A,30C,30Eと第2スルーホール導体30B,30D,30Fを接続する第2導体パターン34A,34B,34Cとを備え、これらの第1スルーホール導体及び第2スルーホール導体、第1導体パターン、第2導体パターンは、インダクタLを構成する。 (もっと読む)


【課題】 EBG構造を大型化することなくインダクタンス成分を増加させることで、バンドギャップ幅の広帯域化を実現したEBG構造及びプリント基板を提供する。
【解決手段】 導体プレーンと、導体プレーン上に設けられた誘電体層と、誘電体層上の複数の導体パッチと、導体パッチの隣り合う2つの導体パッチを電気的に接続する接続部とを有するEBG構造であって、接続部は、一方の導体パッチと接続される第1ビアと、他方の導体パッチと接続される第2ビアと、第1ビアと第2ビアを接続する接続配線とからなり、接続配線は、第1ビアと第2ビアとの間においてヘリカルインダクタまたはスパイラルインダクタを構成していることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】絶縁層表面の平坦性を向上可能な配線基板、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本配線基板は、無機材料からなる基板本体と、前記基板本体の一方の面側に開口する第1の溝と、前記基板本体の他方の面側に開口する第2の溝と、前記基板本体を前記一方の面側から前記他方の面側に貫通する貫通孔と、前記第1の溝を充填する第1のプレーン層と、前記第2の溝を充填する第2のプレーン層と、前記貫通孔を充填する貫通配線と、を有し、前記第1のプレーン層は基準電位層であり、前記第2のプレーン層は電源層である。 (もっと読む)


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