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Fターム[5E346CC05]の内容

多層プリント配線板の製造 (97,916) | 多層の材料・材質 (18,988) | 絶縁材料 (10,015) | シート状基材 (2,544) | 合成繊維布基材 (313)

Fターム[5E346CC05]に分類される特許

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【課題】反りを低減することができる半導体パッケージ、半導体パッケージの製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体パッケージ1は、半導体チップ2と、半導体チップ2を覆うように形成された第1絶縁層11と、第1絶縁層11上に積層され、半導体チップ2と電気的に接続された第2〜第5配線層20,30,40,50と第2〜第4絶縁層21,31,41とが交互に積層されてなる配線構造と、を有する。第1絶縁層11の面11Aとは反対側の最外層の第4絶縁層41には、その第4絶縁層41を厚さ方向に貫通する溝部41Xが形成されている。 (もっと読む)


【課題】半導体チップとの接続信頼性の優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】オーガニック配線基板10の基板主面11側には、樹脂絶縁層21〜23と導体層24とを積層した第1ビルドアップ層31が形成されている。第1ビルドアップ層31における最表層の導体層24は、半導体チップをフリップチップ実装するための複数の接続端子部41を含む。複数の接続端子部41は、ソルダーレジスト25の開口部43を介して露出している。各接続端子部41は、半導体チップの接続領域51と、接続領域51から平面方向に延設されかつ接続領域51よりも幅が狭く形成された配線領域52とを有する。配線領域52の表面のはんだ濡れ性は接続領域51の表面のはんだ濡れ性よりも低くなっている。 (もっと読む)


【課題】導体層とフィルド導体との間のシーム発生を抑制する。又は、小さな環境負荷又は低コストで良質の給電層を得る。又は、高い生産性でフィルド導体を形成する。
【解決手段】配線板の製造方法が、絶縁層と該絶縁層上に形成されている導体層とを有する基材を準備することと、導体層上及び絶縁層上に層間絶縁層を形成することと、層間絶縁層上に金属箔を形成することと、層間絶縁層及び金属箔に、導体層を底とする有底孔を形成することと、有底孔の壁面に給電層を形成することと、給電層が形成された基材を、めっき金属のイオンを含む溶液に浸し、めっき金属を析出させる析出電圧とめっき金属を分離させる分離電圧とを交互に印加しながら、有底孔をめっき金属で充填することと、を含み、給電層は、めっき金属よりも溶液に溶けにくい材料からなり、分離電圧は、めっき金属が溶液に溶け、且つ、給電層が溶液に溶けない範囲に設定される。 (もっと読む)


【課題】配線パターンの微細化に対応可能な配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板1は、ガラスクロス11に熱硬化性の絶縁性樹脂を含浸させ硬化させたコア基板10と、コア基板10の第1主面10aから第2主面10bまでを貫通する貫通穴10Xと、貫通穴10X内に充填された貫通電極20と、貫通電極20を介して電気的に接続された配線層30a,30bとを有する。コア基板10では、貫通穴10Xの厚さ方向の中央部におけるガラスクロス11の密度が貫通穴10Xの他の部分の密度より高くなるようにガラスクロス11が設けられている。 (もっと読む)


【課題】 反りの発生を抑制しつつ、絶縁層と導体パターンとの密着性を充分に確保することを可能とするプリント配線板を提供する。
【解決手段】 補強材29を備えるコア基板30の両面に、補強材47に樹脂を含浸させてなる第1絶縁層40を設け、該第1絶縁層40でコア基板を補強してから、補強材を含有しない第2絶縁層50,60,70を積層する。第1絶縁層40上の第2導体パターン48の厚みは、第2絶縁層50(60,70)上の第3導体パターン58(68,78)の厚みよりも厚い。 (もっと読む)


【課題】 レーザビアと回路パターンとの位置公差の小さいプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 レーザによりビア用開口51dと同時に形成した位置決め用開口51bの凹部60bhを基に、レジスト膜54を形成するため、該レジスト膜54によって形成した導体回路58と、ビア用開口51dに形成したフィルドビア60との位置精度が高く、ファインピッチな配線を形成することができる。 (もっと読む)


【課題】
ビルドアップ配線基板製造の分野で、B2it法と呼ばれる従来技術は、導電性ペーストをスクリーン印刷してペーストバンプと呼ばれる層間接続体を形成するが、形状は略円錐形の突起形状で底面が広がっており、対応する配線パターンのランド形状もサイズが大きく、配線密度を向上しようとする場合の制約となっていた。
【解決手段】
本発明の多層配線板および多層配線板の製造方法によれば、導体層上に絶縁層を形成し、あらかじめ絶縁層の所定の位置に接続穴を形成し、前記接続穴内にペーストバンプをスクリーン印刷するため、ペーストバンプ底面部の形状を接続穴の壁面で制限することができ、配線の高密度化に適している。 (もっと読む)


【課題】 インダクタを有しつつも反りを抑制することを可能とする多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 コア基材30の内部には、第1導体パターンと第1ビア導体とによりインダクタL1、L2が形成されている。そして、コア基板30を構成する第1絶縁層30M,30A,30B,30C,30D,30E,30Fは無機繊維補強材を含んでいる。すなわち、インダクタL1、L2が形成される層には、剛性を高めるための無機繊維補強材が設けられているため、無機繊維補強材によって絶縁層の熱収縮が抑制されやすくなる。 (もっと読む)


【課題】製造中のプリント配線板は剥離しにくく、製造後のプリント配線板は容易に剥離することができると共に、金属張積層板として再利用することができる支持体を提供する。
【解決手段】プリプレグ層1に第1金属箔2及び第2金属箔3を積層して形成されている。前記プリプレグ層1よりも前記第1金属箔2が小さい。前記第1金属箔2よりも前記第2金属箔3が大きい。前記第1金属箔2の周囲において前記プリプレグ層1と前記第2金属箔3とが接着されている。 (もっと読む)


【課題】良好な樹脂硬化性、すなわちプリプレグ積層時に、高温かつ長時間の処理を必要とせず、且つワニスやプリプレグの硬化性や保存安定性が良好であり、耐薬品性、耐熱性、接着性に優れる樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】1分子中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(a)と、1分子中に少なくとも2個の1級アミノ基を有するアミン化合物(b)を有機溶媒中で反応させて製造される不飽和マレイミド基を有する樹脂組成物(A)、熱硬化性樹脂(B)及び、イソシアネートマスクイミダゾールやエポキシマスクイミダゾールなどの変性イミダゾール化合物(C)を含有する熱硬化性樹脂組成物を使用する。 (もっと読む)


【課題】はんだの再リフローが不要となることにより製品設計またはプロセス設計などの自由度をより向上させ、かつ、余計な平坦化処理も不要とする。
【解決手段】配線基板1の導電性ペーストビアと、インターポーザ基板2の下面の電極22とが対応するように、インターポーザ基板2を配線基板1に対して位置決めし、その後、そのように位置決めされた配線基板1およびインターポーザ基板2を熱プレスにより積層する。このとき、導電性ペーストの硬化処理と、インターポーザ基板2の上面の電極22の平坦化処理が一緒に行われる。その後、インターポーザ基板2の上面の電極22と、ベアチップ3の微小バンプ31とが対応するように、ベアチップ3をインターポーザ基板2に対して位置決めし、フリップチップボンダ等で実装する。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板に形成されるビア等の接続孔におけるめっき不良を抑止でき、接続信頼性を向上させることが可能なプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板100は、異なるテーパ角を有する内壁部で構成されたビアホール20(貫通孔)を有する熱硬化性樹脂シート16(絶縁層)と、その熱硬化性樹脂シート16上に設けられた銅箔17(導体層)と、ビアホール20から露呈するように設けられており、かつ、ビアホール20を介して銅箔17と電気的に接続された配線パターン13(配線層)とを備えるものである。 (もっと読む)


【課題】本発明は、絶縁層の密着性に優れたプリント配線基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基板と、絶縁基板上に配置される金属配線と、金属配線上に配置される絶縁層とを備えるプリント配線基板であって、金属配線と絶縁層との界面に式(1)で表される官能基を4つ以上有するチオール化合物の層が介在する、プリント配線基板。


(式(1)中、*は結合位置を表す。) (もっと読む)


【課題】コア基板およびビルドアップ層を備え、これらをその厚み方向に沿って断面ほぼ真円形で貫通する光導波路を備えた光導波路付き配線基板、および該配線基板を確実に製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁材からなり、表面3および裏面4を有するコア基板2と、該コア基板2の表面3および裏面に形成され、複数の絶縁層r1〜r6,s1,s2およびこれらの間に位置する配線層14〜21を含むビルドアップ層u1,u2と、上記コア基板2およびビルドアップ層u1,u2を厚み方向に沿って貫通し、クラッド11およびコア12からなる光導波路Lと、を備え、該光導波路Lは、上記コア基板2内に形成され、該コア基板2よりも被削性に優れた穴埋め材9を貫通している、光導波路付き配線基板1。 (もっと読む)


【課題】インピーダンスが所定の値に整合された幅の広い引き出し配線を介して半導体素子接続パッドと外部接続パッドとの間に高速の信号を効率よく伝送させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】上面側ビルドアップ接続配線部Aは、半導体素子接続パッド7に第1のピッチで接続されているとともにコア絶縁板1の上面中央部においてコア接続配線部Bに第1のピッチよりも広い第2のピッチで接続されており、コア接続配線部Bは、コア絶縁板1の中央部から外周部に向けて延在する帯状の引き出し配線2Sを含み、引き出し配線2Sの中央部側の端部が上面側ビルドアップ接続配線部Aに電気的に接続されているとともに外周部側の端部が下面側ビルドアップ接続配線部Cに電気的に接続されており、下面側ビルドアップ接続配線部Cが外部接続パッド8に電気的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】表面平滑性に優れた積層板を安定的に生産することができる、積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】片面または両面に回路形成面(103)を有するコア層(102)の回路形成面(103)に、加熱加圧下、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物により形成されたビルドアップ用プリプレグ(200)をラミネートして積層体を得るラミネート工程と、ラミネートしたビルドアップ用プリプレグ(200)の表面を平滑化する平滑化工程とを連続的におこない、その後、積層体を加熱して、熱硬化性樹脂の硬化をさらに進行させる硬化工程とをおこなう積層板(100)の製造方法であって、ラミネート工程を完了した段階における前記ビルドアップ用プリプレグ(200)の動的粘弾性試験による、測定範囲50〜200℃、昇温速度3℃/min、周波数62.83rad/secでの複素動的粘度の極小値をη1としたとき、η1が20Pa・s以上300Pa・s以下である。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ10cは、ガラス繊維で構成される繊維基材1と、繊維基材1の一方の面側に位置する第1樹脂層21と、繊維基材1の他方の面側に位置する第2樹脂層22とを有する。第1樹脂層21と第2樹脂層22とは、それぞれ、熱硬化性樹脂と無機充填材とを含む樹脂組成物で構成され、第1樹脂層21の厚さは、第2樹脂層22の厚さより厚い。第1樹脂層21中には回路配線部4が埋設されている。 (もっと読む)


【課題】少なくとも一対の配線層と、この一対の配線層間に配設された絶縁層とからなる配線基板中に、MEMSやSAWフィルタなどの機能性素子をその機能面の機能を劣化させない状態で埋設してなる新規な構造の素子内蔵配線基板を安価に提供する。
【解決方法】相対向して配置される一対の第1の配線層及び第2の配線層と、前記第1の配線層及び前記第2の配線層間に配設されてなる絶縁層と、前記絶縁層内に配設されるとともに、前記第1の配線層に実装されてなる中空形成部材と、前記中空形成部材内に収容されるとともに、前記第1の配線層に実装されてなる機能性素子と、を具えるようにして、素子内蔵配線基板を構成する。 (もっと読む)


【課題】樹脂フィルムを熱圧着する際に発生する樹脂流動を抑制し、平坦性に優れ、導体パターンの歪みが抑制された部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】本発明の部品内蔵基板20に形成された電子部品9を内蔵するためのキャビティ8は、部品内蔵基板20を積層方向から平面視したとき、電子部品9の面積より大きい貫通孔と、電子部品9の面積より小さい貫通孔によって構成されている。電子部品9をキャビティ8に挿入する際、第2の樹脂フィルム2の舌片部及びが電子部品9の挿入方向に折れ曲がり、キャビティ8と電子部品9の隙間を埋める。その結果、熱圧着時の樹脂流動を抑制し、導体パターン4の歪みや部品内蔵基板20の表面の平坦性の悪化を抑制する。 (もっと読む)


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