【課題】 寸法安定性に優れる硬化物が得られ、低温溶融性にも優れる絶縁層が得られ、しかも、溶剤に対する溶解安定性にも優れる熱硬化型樹脂組成物と、該絶縁層を得るための層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）で表される構造と、５員環イミド骨格に直結するジメチルビフェニル骨格を有し、該ジメチルビフェニル骨格の含有率が２０〜４０質量％であるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｘは１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有し、重量平均分子量が５００〜１０，０００である樹脂から２個のフェノール性水酸基を除いた残基を示す。） （もっと読む）

【課題】接続信頼性が高く、狭ピッチの接続端子を形成可能な配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１は、無機材料からなる基板本体１１に形成された配線パターン１２と、前記配線パターンと電気的に接続され、半導体チップが搭載される外部接続端子１５と、を備えた無機基板１０と、絶縁層３１、３３、３５と配線層３２、３４、３６が積層された有機基板３０と、熱膨張係数が前記無機基板よりも大きく前記有機基板よりも小さい材料からなる応力緩和層２１と、前記応力緩和層を貫通する貫通配線２２と、を備えた接合層２０と、を有し、前記無機基板は、前記有機基板上に前記接合層を介して積層され、前記無機基板の配線パターンと前記有機基板の配線層とは、前記貫通配線を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】デバイス側の設計の自由度を増大させると共に、さらなる高アスペクト比および高精細化を可能とし、特に剥離に対する耐性を増すことができる部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】部品内蔵基板１００は、概して、第２の基材４、スペーサ２、第３の基材５、第１の基材３が、この順で積層一体化された構造となっている。更に、スペーサ２および第３の基材５の層における中央部分は、これらに代わり、部品としてのＩＣ積層体が内蔵されている。ＩＣ積層体は、第１の内蔵ＩＣ１１と、第２の内蔵ＩＣ１２と、それらを接合するＩＣ接合剤１３とで構成されている。ここで、第１の内蔵ＩＣ１１は、電極１１１と、その電極１１１上に微小バンプ１１２とを含んでいる。また、第２の内蔵ＩＣ１２は、ウエハ状態のＩＣに形成された電極と、そのウエハの両面に形成された回路とを含んでいる。電極１１１部分の貫通孔には、層間接着剤４３が充填される。 （もっと読む）

【課題】デスミア処理を行っても被めっき層が残存し、その表面の平滑性が維持されると共に、被めっき層上に形成される金属層の密着性が優れる多層基板を製造することができる、多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】導電層付き基板の導電層側の表面に、熱、酸または輻射線により疎水性から親水性に変化する官能基を有する被めっき層を形成する工程（Ａ）と、被めっき層を貫通し、導電層に達するようにビアホールを形成する工程（Ｂ）とデスミア処理液を用いたデスミア処理を行う工程（Ｃ）と、加熱、酸の供給または輻射線の照射を行い、官能基を疎水性から親水性に変換する工程（Ｄ）と、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程（Ｅ）と、めっき触媒またはその前駆体が付与された被めっき層に対してめっき処理を行う工程（Ｆ）と、を有する多層基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】複数の電子部品を立体的に実装することが容易な、設計自由度の高い部品内蔵基板およびその製造方法の提供。
【解決手段】基板１の面１ａに導電層２を備え、導電層２から絶縁基板１の面１ｂに伸びる層間導通部３を備え、面１ｂ側において層間導通部３と接続される第一電子部品４を備える第一基板１と、基板５の両面に導電回路６が形成され、第一電子部品４を内部に配する空間部Ｓ１を設けた両面基板５と、基板７の面７ｂに導電層８を備え、導電層８から基板７の面７ａに伸びる層間導通部９を備え、面７ｂ側において導電層８と接続される電子部品１１を備える第二基板７とを備え、第一基板１は、導電層２から当該基板１の面１ｂに伸びる層間導通部１２を介し、両面基板５の面５ａ側に接続され、第二基板７は層間導通部９を介して両面基板５の面５ｂ側に接続され、第二電子部品１１は異方性導電膜１３を介し、導電層８と接続される部品内蔵基板１０。 （もっと読む）

【課題】導体回路層と該導体回路層を覆う接着層との密着性を向上させることが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】第１絶縁層１１と、第１絶縁層１１上に形成された第１導体回路層１２と、第１導体回路層１２上に形成された第２導体回路層１３と、第１導体回路層１２及び第２導体回路層１３を覆うように、第１絶縁層１１上に形成された接着層１６と、接着層１６上に形成された第２絶縁層１７とを備え、第１絶縁層１１と平行な面内での少なくとも一方向において、第１導体回路層１２の幅よりも、第２導体回路層１３の幅のほうが広く、第１絶縁層１１の上面１１ａと第１導体回路層１２の側面１２ａと第２導体回路層１３の下面１３ａとに囲まれる凹状の空間１８に、接着層１６が、第１導体回路層１２の側面１２ａに沿って、充填されている。 （もっと読む）

【課題】貫通配線を効率的に形成できる貫通配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】絶縁基板１１の一方の面１１ａにグランド回路２１又は電源回路を備え、グランド回路２１又は電源回路に接続される層間導通のためのビア３１を複数有する配線基板１１αを少なくとも一つ以上備えた多層配線基板１であって、ビア３１の少なくとも一つにおいて、当該ビア３１を構成する導電性ペーストとグランド回路２１又は電源回路との接続部に、グランド回路２１又は電源回路をなす導体膜を貫く小穴が設けられ、前記小穴の内部に前記導電性ペーストが充填されていることを特徴とする多層配線基板１。 （もっと読む）

【課題】本発明の配線基板は、電気的信頼性を向上すること、および、層間接続部自体の体積抵抗値を低くすることを目的とする。また、本発明の配線基板の製造方法は、貫通孔の内部への導電性ペーストの充填を容易とすること、および、低コスト化を図ることを目的とする。
【解決手段】本発明の配線基板１は、第一絶縁基板１１と、第一絶縁基板１１の一方の面１１ａに設けられた配線回路１２と、第一絶縁基板１１に内在され、配線回路１２に接して第一絶縁基板１１の他方の面１１ｂに露呈する層間接続部１４と、を備え、層間接続部１４は、第一絶縁基板１１の他方の面１１ｂ側に露呈する第一金属部１５と、第一金属部１５と配線回路１２とを電気的に接続する第二金属部１６と、から構成され、第一金属部１５は導電性ペースト、第二金属部１６はメッキであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】積層基板の製造作業性を向上させることのできるキャリヤー付金属箔を提供する。
【解決手段】非金属製の板状のキャリヤー２と、この板状のキャリヤー２の少なくとも一面に積層される金属箔３と、この金属箔３とキャリヤー２との間に設けられて金属箔３に付着する微粘着材４とを備え、金属箔３の周囲に金属箔３がキャリヤー２で囲まれる切断部位Ａを設けた。 （もっと読む）

【課題】平滑な層間絶縁層上に高接着強度を有する導体層を形成することができ、レーザー加工性、スミア除去工程後のビア形状特性などに優れる多層プリント配線板用の接着フィルム、多層プリント配線板層及びその製造方法を提供する。
【解決手段】層間絶縁層用樹脂組成物層（Ａ層）、熱硬化性樹脂組成物層（Ｂ層）および支持体フィルム（Ｃ層）からなる層が、Ｃ層、Ａ層、Ｂ層の順に層構成され、（１）Ａ層が、熱硬化性樹脂（ａ１）および比表面積が２０ｍ²／ｇ以上の無機充填材（ｂ１）を、熱硬化性樹脂（ａ１）と無機充填材（ｂ１）の質量比が３０：１〜２：１の範囲で含む樹脂組成物であり、（２）Ｂ層が、４０℃以下で固形であり、４０〜１４０℃で溶融する熱硬化性樹脂（ａ２）を含む樹脂組成物である多層プリント配線板用の接着フィルム、該接着フィルムを用いて作製された多層プリント配線板、及び該多層プリント配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 インターポーザ試験構造と方法を提供する。
【解決手段】 具体例は、インターポーザを含む構造を開示する。インターポーザは、インターポーザの周辺に延伸する試験構造を有し、少なくとも一部の試験構造は、第一再配線素子中にある。第一再配線素子は、インターポーザの基板の第一表面上にある。試験構造は中間物で、少なくとも二個の探針パッドに電気的に結合される。 （もっと読む）

【課題】熱硬化型接着剤を層間接着剤として用い、ある特定の特性インピーダンスの配線基板をより細い回路幅にて低コストで実現し、高密度化が可能であり高周波特性に優れたフレキシブルプリント回路を実現する。
【解決手段】フレキシブルプリント回路１００は、第１及び第２の単位基板１，２を、面１１ａと面２１ｂとが対向するように配置し、間にエポキシ系の熱硬化型接着剤を塗布等して接着剤層３０を形成した上で熱圧着して形成される。熱硬化型接着剤の硬化温度は、第１及び第２の絶縁層１３，２３の融点よりも低い温度に設定される。信号伝送回路１２は内層側に配置され、外層側にある第１及び第２の導電層１３，２３に挟まれた構造を実現する。ある特定の特性インピーダンスを実現する場合、接着剤層３０に液晶ポリマーを用いたものと比べて回路幅を細くして、高密度化を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の端子面を均一な高さに設定することにより、各端子に接続する導通孔による端子と配線との電気的接続を容易し、各部の位置ずれ等を生じにくい微細配線パッケージを得る。
【解決手段】一方の面に搭載した、各々複数の端子を有する高さの異なる複数の電子部品（１２、１４、１６）と、電子部品の端子の表面を所定の平面上に揃えるように、これらの電子部品を、電極端子形成面が露出し且つ電子部品の側面の一部を覆うように、封止する封止樹脂（２２）と、電子部品及び封止樹脂の表面上に形成した、電子部品の端子に電気的に接続する導体層（４４）と、電子部品の電極端子形成面及び封止樹脂上に形成された配線層を覆う絶縁樹脂層（２４）と、封止樹脂と絶縁樹脂層との間に形成した補強板（４６）とを含む。 （もっと読む）

【課題】高周波帯での伝送損失を十分に低減でき、耐熱性に優れ、しかも、絶縁層と導電層との間や、これらと多層化した際の接着層との間の接着力にも優れるプリント配線板を形成することができる接着層付き金属箔を提供すること。
【解決手段】金属箔と、金属箔上に設けられた接着層とを備える接着層付き金属箔であって、接着層は、（Ａ）成分；多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）成分；多官能フェノール樹脂、及び、（Ｃ）成分；飽和脂環式炭化水素基を有するポリアミドイミドを含有する硬化性樹脂組成物からなる接着層付き金属箔。 （もっと読む）

【課題】電子部品内蔵配線板における電気的接続の信頼性を高める。
【解決手段】配線板１０が、キャビティＲ１０を有する基板１００と、キャビティＲ１０に収容され、電極２１０、２２０を有する電子部品２００と、電子部品２００上に形成された接着層４００（絶縁層）と、接着層４００に形成された孔４０１ａ、４０２ａ（ビアホール）内に導体が形成されてなるビア導体４０１ｂ、４０２ｂと、ビア導体４０１ｂ、４０２ｂを介して電極２１０、２２０に電気的に接続される導体層３０１と、を有し、導体層３０１が、電極２１０、２２０の少なくとも１つの外側の縁の直上に面状の導体パターンを有する。 （もっと読む）

【課題】複数の層に電子部品１２ａを内蔵させることを可能とする。
【解決手段】積層プリント配線板３ａは、第１配線板１１ａと、第１配線板１１ａに積層された第２配線板１１ｃと、第１配線板１１ａ及び第２配線板１１ｃの間に配置された電子部品１２ａと、電子部品１２ａの周囲に配置されたスペーサ１１ｂとを備える。スペーサ１１ｂとして、片方の面にのみ配線回路２３ｂが形成された、第１配線板１１ａ、第２配線板１１ｃと同様な片面基板を用いる。 （もっと読む）

【課題】積層基板の製造作業性を向上することができるキャリヤー付金属箔及びキャリヤー付金属箔を用いた積層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】非金属製の板状のキャリヤー２、２２、３２と、この板状のキャリヤー２、２２、３２の少なくとも一面に積層される銅箔３、２３、３３と、この銅箔３、２３、３３とキャリヤー２、２２、３２との間に設けられて銅箔３、２３、３３に付着する微粘着材４と、を備えたキャリヤー付金属箔１、２１、３１であって、微接着材４は、ポリビニルアルコールとシリコンとの混合物からなる。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ方式の多層配線板において、平滑な樹脂表面でも無電解めっきとの高接着力を示し、加工性及び耐熱性に優れ、微細な回路の形成が可能で，信頼性の高い多層配線板を提供できる配線板用絶縁樹脂材料、多層配線板及び多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂層（Ａ）と接着補助層（Ｂ）を有し、絶縁樹脂層（Ａ）が、多官能型エポキシ樹脂（a-1）、エポキシ樹脂硬化剤（a-2）及び無機フィラー（a-3）を含有する層であり、接着補助層（Ｂ）が、多官能型エポキシ樹脂（b-1）、エポキシ樹脂硬化剤（b-2）の予備反応生成物及び平均一次粒径１μｍ以下の架橋有機フィラー（b-3）を含有し、厚みが１〜１０μｍの層である配線板用絶縁樹脂材料である。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ方式の多層配線板において、平滑な樹脂表面でも無電解めっきとの高接着力を示し、低熱膨張率で、加工性及び耐熱性に優れ、微細な回路の形成が可能で，信頼性の高い多層配線板を提供できる配線板用絶縁樹脂材料、多層配線板及び多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂層（Ａ）と接着補助層（Ｂ）を有し、絶縁樹脂層（Ａ）が、多官能型エポキシ樹脂（a-1）、ビスマレイミド化合物（a-2）、エポキシ樹脂硬化剤（a-3）及び無機フィラー（a-4）を含有する層であり、接着補助層（Ｂ）が、多官能型エポキシ樹脂（b-1）、エポキシ樹脂硬化剤（b-2）の予備反応生成物及び平均一次粒径１μｍ以下の架橋有機フィラー（b-3）を含有し、厚みが１〜１０μｍの層である配線板用絶縁樹脂材料である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装構造体の電気的接続信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板は、交互に積層された複数の絶縁層１３および導電層１４を備え、複数の絶縁層１３は、最外層に位置する第１絶縁層１３ａと、該第１絶縁層１３ａに接している第２絶縁層１３ｂとを有し、導電層１４は、第１絶縁層１３ａと第２絶縁層１３ｂとの間に配された接続パッド１８を有し、第１絶縁層１３ａは、厚み方向に貫通して接続パッド１８を露出する貫通孔Ｐを具備し、接続パッド１８は、貫通孔Ｐの開口部に向かって突出した突起部２０とを具備する。 （もっと読む）