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Fターム[5E346DD12]の内容

多層プリント配線板の製造 (97,916) | 各層形成の方法 (10,210) | 導体層形成の方法 (4,026) | 導体性シート等、導電材の接着 (1,288)

Fターム[5E346DD12]に分類される特許

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【課題】製造工程数を増やすことなく放熱用フィンと配線回路を同一面上に備える。
【解決手段】部品内蔵基板1は、第1〜第4プリント配線基材10〜40を熱圧着により一括積層した構造を備える。第1プリント配線基材10の表面には、パターン形成された信号用配線12及び放熱用フィン13が形成され、第1樹脂基材11に形成されたビアホール内に充填された導電ペーストからなる信号用ビア14及びサーマルビア15がこれらに接続されている。信号用配線12及び放熱用フィン13は、例えばサブトラクティブ法により、同一工程にて同時にパターン形成される。第2プリント配線基材20の第2樹脂基材21に形成された開口部29内には、電子部品90の裏面91aがサーマルビア15と接続された状態で内蔵されている。電子部品90の熱は、電子部品90の裏面91aに接するサーマルビア15を介して放熱用フィン13から放熱される。 (もっと読む)


【課題】半導体集積回路素子に対して十分な電源供給を行なって半導体集積回路素子を良好に作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】上面側のビルドアップ配線層3における電源プレーン3Pにおけるビア接続部3Vの各列の下方に電源用のスルーホール5Pが位置し、電源プレーン3Pにおける各列のビア接続部3Vとその下方の電源用のスルーホール5Pとが各列のビア接続部3Vに接続されたビア6を介して電気的に接続されているとともに、電源用の半導体素子接続パッド7Pの各列から電源用のスルーホール5Pへの導電路が電源プレーン3Pにおける前記間引かれた部分を通るようにして形成されているとともに、下面側のビルドアップ配線層3におけるビアランド3Lは、複数一組のビア6に対応する分が一つに繋がっている。 (もっと読む)


【課題】 薄い銅箔とプリプレグとを積層する作業時の煩雑化や遅延を招くことが少なく、銅箔の位置ずれや皺の発生を防いで製品の信頼性や品質の向上を図ることのできる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 所定の剛性を有するサポート基材1に銅箔3とプリプレグ4とを積層して薄い配線板を製造する製造方法であり、サポート基材1の表面周縁部に枠形の粘着層2を備え、この粘着層2に厚さが18μm以下の銅箔3の周縁部を着脱自在に粘着し、この銅箔3に厚さが100μm以下のプリプレグ4と積層用の銅箔5とを順次積層してプレスするとともに、積層用の銅箔5に所定の配線パターンを形成して積層体6を形成し、サポート基材1から積層体6を分離した後、積層体6を形成する銅箔3に所定の電極パターンを形成する。 (もっと読む)


【課題】硬化時における反りを低減でき、絶縁信頼性に優れ、半導体素子の表面保護膜、層間絶縁膜、プリント配線板用保護絶縁膜、層間絶縁膜などの材料として好適に使用できる樹脂組成物、樹脂組成物を用いた樹脂フィルム及びそれらを用いた配線板を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、(A)テトラカルボン酸二無水物成分とポリエーテル構造及び少なくとも2つの末端アミン構造を有するジアミン成分とを重合させて得られた高分子化合物と、(B)酸化防止剤と、を含有し、高分子化合物は、分子内にエステル構造及びスルホン酸基を有しないことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】金属箔張基板を製造するのに用いられる仮基板であって、金属箔のシワの発生が抑制された高品質な金属箔張基板を製造可能な金属箔張基板製造用仮基板、および高品質な金属箔張基板を効率よく製造する方法を提供すること。
【解決手段】金属箔張基板製造用仮基板1は、プリプレグを硬化させてなる仮基板本体11と、仮基板本体11上に配置された下地層12と、下地層12を介して仮基板本体11上に設けられ、下地層12の平面視の大きさより大きな金属箔13と、を有し、金属箔13の一部をビルドアップ配線層9等の他の基板に移転させて配線基板(金属箔張基板)5を製造するのに用いられる仮基板であって、仮基板本体11は、経糸/緯糸の1インチ当たりの質量比が0.8〜1.35であり、かつ、単位面積当たりの質量が208〜260g/mであるガラス織布を含んでいる。 (もっと読む)


【課題】両方の面上に実装された外付け実装部品のそれぞれとの関係として電気的特性を向上するような部品内蔵を実現すること。
【解決手段】内蔵部品を接続するための第1の接続領域を備えた第1の配線層と、第1の配線層の第1の接続領域に接続された第1の部品と、第1の部品を埋め込むように、第1の配線層上に積層して位置する板状絶縁層と、板状絶縁層が第1の部品を埋め込むため要している該板状絶縁層の空間領域を避けるように、該板状絶縁層の厚み内に内層配線層として設けられた、内蔵部品を接続するための第2の接続領域を備えた第2の配線層と、第2の配線層から見た方向が、第1の配線層から見た第1の部品の方向とは反対になるように、板状絶縁層に埋め込まれて、該第2の配線層の第2の接続領域に接続された第2の部品とを具備する。 (もっと読む)


【課題】加熱加圧対象物が面方向の全体に均一に加熱及び加圧された積層構造体を得ることができる積層構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層構造体の製造方法は、金属板12Aと加熱加圧対象物11と金属板12Bとを交互に積層して第1の積層体10を得る工程と、第1のクッション材22Aと第1の圧力安定板21Aと第1の積層体10と第2の圧力安定板21Bと第2のクッション材22Bとがこの順で積層されている第2の積層体20を得る工程と、第2の積層体20を加熱及び加圧して、加熱加圧対象物11が加熱及び加圧された積層構造体を得る工程とを備える。金属板12A,12Bは、加熱加圧対象物11よりも大きい。第1,第2の圧力安定板21A,21Bは、加熱加圧対象物11よりも小さい。 (もっと読む)


【課題】回路基板の信号伝送特性を向上させる。
【解決手段】回路基板10は、絶縁層6内に設けられた配線層2、配線層4、及び貫通ビアホール7を含む。配線層2は、貫通ビアホール7が接続されたランド部2aと、そのランド部2aに接続された配線部2bとを有し、ランド部2aが、配線部2bよりも、上層の配線層4から離れる方向に薄くなっている。ランド部2aを薄くすることで、信号伝送時の、貫通ビアホール7との接続部におけるインピーダンスの低下を抑え、伝送損失を低減する。 (もっと読む)


【課題】半導体チップとの接続信頼性の優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】オーガニック配線基板10の基板主面11側には、樹脂絶縁層21〜23と導体層24とを積層した第1ビルドアップ層31が形成されている。第1ビルドアップ層31における最表層の導体層24は、半導体チップをフリップチップ実装するための複数の接続端子部41を含む。複数の接続端子部41は、ソルダーレジスト25の開口部43を介して露出している。各接続端子部41は、半導体チップの接続領域51と、接続領域51から平面方向に延設されかつ接続領域51よりも幅が狭く形成された配線領域52とを有する。配線領域52の表面のはんだ濡れ性は接続領域51の表面のはんだ濡れ性よりも低くなっている。 (もっと読む)


【課題】 配線の高密度化を高い生産性のもとに可能にするフレキシブル配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 フレキシブル配線基板10では、絶縁体層11を挟んで両面に第1導体パターン12および第2導体パターン13が配設され、所定の第1導体パターン12と第2導体パターン13が導電性ペーストバンプ14を通して接続する。導電性ペーストバンプ14は絶縁体層11を貫挿する。また、所定の導体パターン12に導体バンプ15が金属バリア16を介し電気的に接続し、フレキシブル配線基板10の主面から突き出して突設する。この導体バンプ15は、導体板のエッチング加工により形成され、その表面が金属メッキ層18で被覆される。 (もっと読む)


【課題】外部振動や機械的衝撃に対して高い信頼性を確保した電子モジュールとその製造方法を提供する。
【解決手段】コア層1の上下面にビルドアップ層2b,2aを積層した多層基板20を用い、基板20の一部にコア層1を貫通した開口3に収納されたSAWフィルタ5を内蔵させ、上面のビルドアップ層2b上に形成した配線/回路パターン10aにSAWフィルタ5の端子5cおよび電子部品12a,12bを接続する。また、基板20の上面側のコア層1上に設けた配線/回路パターン6bにICチップ11a,11bを接続して搭載し、配線基板20の下面のビルドアップ層2aの表面に設置された放熱パターン9を有する。そして、基板20の上面から下面に貫通し、ICチップ11a,11bと放熱パターン9に達する熱伝達用のビアホール4を複数備え、ICチップ11a,11bを含む複数の電子部品が搭載された上面の全面を覆って補強板16を固定した。 (もっと読む)


【課題】コンデンサ内蔵基板に形成される配線パターンの設計自由度の低下を抑えることが出来、且つ特性不良が発生し難い積層構造体を提供する。又、その様な積層構造体を備えたコンデンサ内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】積層構造体において、第1電極層11は、誘電体層3のうちコンデンサを構成する第1部分31にて、該第1部分31の表面に形成されている。第2電極層12は、第1部分31の裏面に形成されている。第1導電層21は、誘電体層3のうち第1部分31とは異なる第2部分32にて、該第2部分32の表面に形成されると共に、第1電極層11から離間して配置されている。第2導電層22は、第2部分32の裏面に形成されると共に、第2電極層12から離間して配置されている。第1導電部41は、第2部分32をその表面から裏面に貫通すると共に、第1導電層21と第2導電層22とを互いに電気的に接続している。 (もっと読む)


【課題】信号線に伝送される高周波信号を低損失で伝送することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】互いに積層された複数の絶縁層1と、絶縁層1の層間に配設された帯状の信号線2と、信号線2の上下に絶縁層1を挟んで対向配置された対向導体3と、信号線2と同じ絶縁層間に信号線2に対して並設された共面導体4と、を具備して成る配線基板であって、対向導体3と共面導体4との間に、対向導体3および共面導体4に電気的に接続された付加導体5が信号線2に対して並設されている。付加導体5により信号線2の側端部への電界の集中が緩和され、それにより信号線2に伝送される高周波信号を低損失で伝送することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】高密度に相互接続した積層型半導体パッケージを提供する。
【解決手段】第1の配線基板20に第1の半導体チップ30が実装され、一方の側に第1の電極パッド23が形成された第1の半導体パッケージ10と、第2の配線基板60の他方の側に第2の電極パッド64が形成された第2の半導体パッケージ50は、半導体チップ収容孔41xと、絶縁性基材41を厚さ方向に貫通する複数の線状導体42に接合された第3の電極パッド42と、第4の電極パッド44と、を備えた接続用部材40で接合される。 (もっと読む)


【課題】水平搬送した際の搬送キズに起因する孔径のばらつきを抑制できる上、レーザ加工エネルギーを低減することができるプリント配線板の製造方法と、これに用いる表面処理剤を提供する。
【解決手段】絶縁層(1a,2)と銅層(1b,3)とが積層されたプリント配線板製造用積層板の表層の銅層(3)の表面に銅化合物皮膜(4)を形成する皮膜形成工程と、銅化合物皮膜(4)側から赤外線レーザ光を照射して孔(BV)を形成する孔形成工程とを含むプリント配線板の製造方法であって、銅化合物皮膜(4)が形成された銅層(3)の表面は、中心線平均粗さRaが0.20μm以上であり、銅化合物皮膜(4)は、銅層(3)の表面の単位面積当たり0.5〜10.0g/mのハロゲン化銅を含む、プリント配線板の製造方法とする。 (もっと読む)


【課題】熱膨張率の差によるスルーホールビアのクラックを防止する。
【解決手段】配線基板は、カーボン繊維を含む板状の基材と、前記基材の表面に形成された配線層と、前記基材を貫通する第1の貫通孔と、前記第1の貫通孔の内壁に形成され第2の貫通孔を有する第1の樹脂層と、前記第2の貫通孔の内壁に形成された第1の導電層とを有する第1のビアと、前記基材を貫通する第3の貫通孔と、前記第3の貫通孔の内壁に形成された第2の導電層とを有する第2のビアとを含み、前記第3の貫通孔の内径は、前記第2の貫通孔の内径より大きい。 (もっと読む)


【課題】導体層とフィルド導体との間のシーム発生を抑制する。又は、小さな環境負荷又は低コストで良質の給電層を得る。又は、高い生産性でフィルド導体を形成する。
【解決手段】配線板の製造方法が、絶縁層と該絶縁層上に形成されている導体層とを有する基材を準備することと、導体層上及び絶縁層上に層間絶縁層を形成することと、層間絶縁層上に金属箔を形成することと、層間絶縁層及び金属箔に、導体層を底とする有底孔を形成することと、有底孔の壁面に給電層を形成することと、給電層が形成された基材を、めっき金属のイオンを含む溶液に浸し、めっき金属を析出させる析出電圧とめっき金属を分離させる分離電圧とを交互に印加しながら、有底孔をめっき金属で充填することと、を含み、給電層は、めっき金属よりも溶液に溶けにくい材料からなり、分離電圧は、めっき金属が溶液に溶け、且つ、給電層が溶液に溶けない範囲に設定される。 (もっと読む)


【課題】コア層部と、このコア層部の上に形成されたビルドアップ層とを有する多層プリント配線基板において、ビルドアップ層において、熱伝達性と絶縁信頼性とを同時に高めることは難しかった。
【解決手段】表層に第1配線層103が突出してなるコア層108と、このコア層108の上で、前記第1配線層103を埋設する第1絶縁層102と、前記第1配線層103と、前記第1絶縁層102の上に形成された第2配線層104とを接続する金属めっきビア105と、を有する多層プリント配線基板101であって、第1絶縁層102に含まれる芯材112と第1配線層103間に、フィラー114を存在させることによって、第1配線層103の厚みを厚くした場合であっても、芯材112と埋設された第1配線層103との間の距離をフィラー114の粒子径以上とし、ビルドアップ層109の熱伝導性と絶縁信頼性とを同時に高めた多層プリント配線基板101とする。 (もっと読む)


【課題】所望の大きさの開口を有し且つ優れた信頼性を有するソルダーレジストを表面に備えるプリント配線板を効率的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係るプリント配線板の製造方法は、(I)プリント配線板上に感光性樹脂組成物で第一のパターンを形成する工程と、(II)第一のパターンの少なくとも一部を覆うように、プリント配線板上に熱硬化性樹脂組成物で第二の層を形成する工程と、(III)第二の層を熱硬化させる工程と、(IV)デスミア処理によって第二の層を研削して第一のパターンを露出させる工程と、(V)更なるデスミア処理によって第一のパターンを除去し、熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなり且つプリント配線板の表面にまで至る開口を有するソルダーレジストを形成する工程とを備える。 (もっと読む)


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