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Fターム[5E346DD24]の内容

多層プリント配線板の製造 (97,916) | 各層形成の方法 (10,210) | 導体層形成の方法 (4,026) | メッキ (1,757) | 電解メッキ (312)

Fターム[5E346DD24]に分類される特許

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【課題】 層間接続信頼性が高い多層プリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 スルーホールと、両面に形成された導体パターンと、前記スルーホールに前記導体パターンと一体に導体が充填形成された充填スルーホールとをそれぞれ有する樹脂フィルムが複数枚重ね合わされており、前記導体パターンと前記充填スルーホールとを一体形成する前記導体は、Ni−P合金でめっきを施して230℃〜250℃で30秒〜30分加熱することにより形成された下地金属層と該下地金属層上に形成された導体層とを有し、前記樹脂フィルムは、ガラス転移点および融点が150℃以上350℃以下である熱可塑性樹脂であり、複数の前記樹脂フィルムのうちの隣接する2つの樹脂フィルム間に、対向する2つの前記導体パターンと金属間結合した導電体が設けられている。 (もっと読む)


【課題】多層フレキシブル配線基板の製造途中で配線層毎のオープン・ショート検査を可能にする。
【解決手段】製造手順は次のとおりである。仮基板66と検査用配線層50を備える基礎部分を製造する。検査用配線層に検査端子56,58を形成する。電気めっき法により第1配線層70を形成する。検査プローブ72,74を用いて第1配線層70のショート検査を実施する。第1配線層70の上に絶縁層76を形成して、電気めっき法によりビア82を形成する。ビア82の形成の有無に基づいて第1配線層70のオープン欠陥の有無を判断する。第2配線層84以降についても同様の工程を繰り返す。仮基板66から多層配線部を剥離し、さらに、その多層配線部から選択エッチング法で検査用配線層50を除去する。 (もっと読む)


【課題】印刷回路基板内に電子部品を直接内蔵し、固定せずに脱着自在に形成することによって、基板の歩留まりに伴う部品損失を減らすことができる、電子部品埋込み型印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品埋込み型印刷回路基板100は、中空構造の電子部品ケース120が設けられたベース基板110と、電子部品ケース120に挿入される電子部品150と、ベース基板110の上下面に設けられた回路パターン層131、132と、これらの回路パターン層131、132を覆う絶縁層160とを含む。 (もっと読む)


【課題】半導体チップとの接続信頼性の優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】オーガニック配線基板10の基板主面11側には、樹脂絶縁層21〜23と導体層24とを積層した第1ビルドアップ層31が形成されている。第1ビルドアップ層31における最表層の導体層24は、半導体チップをフリップチップ実装するための複数の接続端子部41を含む。複数の接続端子部41は、ソルダーレジスト25の開口部43を介して露出している。各接続端子部41は、半導体チップの接続領域51と、接続領域51から平面方向に延設されかつ接続領域51よりも幅が狭く形成された配線領域52とを有する。配線領域52の表面のはんだ濡れ性は接続領域51の表面のはんだ濡れ性よりも低くなっている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、無収縮セラミック基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による無収縮セラミック基板の製造方法は、セラミック積層体を用意する第1段階と、上記セラミック積層体に保護層を形成する第2段階と、上記保護層に金属パターンを形成する第3段階と、を含むことができる。 (もっと読む)


【課題】導体層とフィルド導体との間のシーム発生を抑制する。又は、小さな環境負荷又は低コストで良質の給電層を得る。又は、高い生産性でフィルド導体を形成する。
【解決手段】配線板の製造方法が、絶縁層と該絶縁層上に形成されている導体層とを有する基材を準備することと、導体層上及び絶縁層上に層間絶縁層を形成することと、層間絶縁層上に金属箔を形成することと、層間絶縁層及び金属箔に、導体層を底とする有底孔を形成することと、有底孔の壁面に給電層を形成することと、給電層が形成された基材を、めっき金属のイオンを含む溶液に浸し、めっき金属を析出させる析出電圧とめっき金属を分離させる分離電圧とを交互に印加しながら、有底孔をめっき金属で充填することと、を含み、給電層は、めっき金属よりも溶液に溶けにくい材料からなり、分離電圧は、めっき金属が溶液に溶け、且つ、給電層が溶液に溶けない範囲に設定される。 (もっと読む)


【課題】
高周波信号の伝送損失を低減でき、かつ、クロストークノイズを抑制できる回路基板を提供する
【解決手段】
絶縁基板と、前記絶縁基板の内部又は少なくとも一主面上に形成された配線層とを含む回路基板であって、前記絶縁基板が、25℃で1GHzにおける誘電正接(tanδ)が0.004〜0.01の基板であり、前記配線層が、配線導体幅が40μm以下の部分を有し、かつ、絶縁基板と接する面の表面粗さ(Rz)が、1.5μm以下の層である、回路基板。 (もっと読む)


【課題】板厚み内部に位置させたとき部品端子からの導電路の配置密度を向上させること。
【解決手段】直方体状の素子部材と、素子部材の長手方向の一方向側の端部面である第1の端部面上に、および該第1の端部面に連なる素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に第1の端部面上と連なるように設けられた第1の端子電極と、素子部材の長手方向の他方向側の端部面である第2の端部面上に、および該第2の端部面に連なる素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に前記第2の端部面上と連なるように設けられた第2の端子電極と、を具備し、第1の端子電極および第2の端子電極が、いずれも、素子部材の上面上に設けられている面積の方が、素子部材の下面上に設けられている面積よりも広い。 (もっと読む)


【課題】回路の損傷なしに、特定面にだけ凹凸を有する回路パターンを樹脂絶縁層内に転写して埋め込めるための回路転写用キャリア部材、これを用いたコアレスプリント基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】キャリア層の一面に、バリア層と、外側上端にだけ凹凸が形成されている回路パターンとを有するように構成された回路転写用キャリア部材を利用して回路パターンを樹脂絶縁層に転写して埋め込めることで、高密度、高信頼度のコアレスプリント基板を製作する。 (もっと読む)


【課題】接続信頼性が高く、狭ピッチの接続端子を形成可能な配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板1は、無機材料からなる基板本体11に形成された配線パターン12と、前記配線パターンと電気的に接続され、半導体チップが搭載される外部接続端子15と、を備えた無機基板10と、絶縁層31、33、35と配線層32、34、36が積層された有機基板30と、熱膨張係数が前記無機基板よりも大きく前記有機基板よりも小さい材料からなる応力緩和層21と、前記応力緩和層を貫通する貫通配線22と、を備えた接合層20と、を有し、前記無機基板は、前記有機基板上に前記接合層を介して積層され、前記無機基板の配線パターンと前記有機基板の配線層とは、前記貫通配線を介して電気的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、絶縁層の密着性に優れたプリント配線基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基板と、絶縁基板上に配置される金属配線と、金属配線上に配置される絶縁層とを備えるプリント配線基板であって、金属配線と絶縁層との界面に式(1)で表される官能基を4つ以上有するチオール化合物の層が介在する、プリント配線基板。


(式(1)中、*は結合位置を表す。) (もっと読む)


【課題】デスミア処理を行っても被めっき層が残存し、その表面の平滑性が維持されると共に、被めっき層上に形成される金属層の密着性が優れる多層基板を製造することができる、多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】導電層付き基板の導電層側の表面に、熱、酸または輻射線により疎水性から親水性に変化する官能基を有する被めっき層を形成する工程(A)と、被めっき層を貫通し、導電層に達するようにビアホールを形成する工程(B)とデスミア処理液を用いたデスミア処理を行う工程(C)と、加熱、酸の供給または輻射線の照射を行い、官能基を疎水性から親水性に変換する工程(D)と、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程(E)と、めっき触媒またはその前駆体が付与された被めっき層に対してめっき処理を行う工程(F)と、を有する多層基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 基板の補強材にガラスクロスを用いた場合、マイグレーションの発生に伴う電気的特性の悪化を招き、また、キャビティ形成時にガラスクロスの切断加工が必要で製造コストのアップを招く。
【解決手段】 複合多層基板20は、金属製材料からなる平板状のコア部材21と、コア部材21の表面と裏面を覆う表面側樹脂層22および裏面側樹脂層23と、表面側樹脂層22および裏面側樹脂層23のいずれか一方又は双方に形成された電極(第1及び第2の電極)と、コア部材21の表裏を貫通して形成された無底穴24または有底穴と、無底穴24または有底穴に実装する電子部品25とを備え、電子部品25に対する電気的接続を第1の電極を介して行うようにし、コア部材に対する電気的接続を第2の電極を介して行うようにしたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】表面の平坦化を図ることが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板30は、基材31と、基材31を貫通するバイアホール32と、を備え、バイアホール32は、基材31に埋設されていると共に、基材31の一方の主面315から露出したランド部33と、ランド部33から基材31の他方の主面316に貫通した貫通部34と、を有しており、貫通部34は、少なくとも一つの段差341を有している。 (もっと読む)


【課題】接続信頼性に優れる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】表面及び裏面を有し、表面に半導体チップSが実装される配線基板1の製造方法であって、導体層21,22,31,32,131,132及び樹脂絶縁層33,34,133,134をそれぞれ1層以上積層し、表面側及び裏面側の表層にそれぞれ少なくとも1以上の接続端子T1,T11を有するビルドアップ層3,13を形成する工程と、表面側のビルドアップ層34,134上にフィルム状の第1のソルダーレジストを積層して第1のソルダーレジスト層4を形成し、裏面側のビルドアップ層上に第1のソルダーレジスト層4よりも厚みの厚いフィルム状の第2のソルダーレジストを積層して第2のソルダーレジスト層14を形成する工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】 多配線への対応及び電源強化を図りながら歩留まりが下がらない半導体実装部材を提供する。
【解決手段】 半導体実装部材100を第2基板110と第1基板10との2つのプリント配線板で構成するため、多配線への対応及び電源強化の目的で、1枚のビルドアップ基板の層数を増やしサイズを大きくするのと比較し、歩留まりが低下しない。第1基板10と第2基板110との間に支持体188が介在するので、第1基板10と第2基板110との間にアンダーフィルを充填させる必要が無い。 (もっと読む)


【課題】本発明は、半導体パッケージ基板及び半導体パッケージ基板の製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例によると、パッドが形成されたキャリア基板を準備する段階と、前記パッドの上部に絶縁層を形成する段階と、前記キャリア基板を除去する段階と、前記絶縁層及び前記パッドの上部に回路層を形成する段階と、前記パッドの一部をエッチングし、前記絶縁層の内部に開口部を形成する段階と、を含む半導体パッケージ基板の製造方法が提供される。 (もっと読む)


【課題】導体回路層と該導体回路層を覆う接着層との密着性を向上させることが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】第1絶縁層11と、第1絶縁層11上に形成された第1導体回路層12と、第1導体回路層12上に形成された第2導体回路層13と、第1導体回路層12及び第2導体回路層13を覆うように、第1絶縁層11上に形成された接着層16と、接着層16上に形成された第2絶縁層17とを備え、第1絶縁層11と平行な面内での少なくとも一方向において、第1導体回路層12の幅よりも、第2導体回路層13の幅のほうが広く、第1絶縁層11の上面11aと第1導体回路層12の側面12aと第2導体回路層13の下面13aとに囲まれる凹状の空間18に、接着層16が、第1導体回路層12の側面12aに沿って、充填されている。 (もっと読む)


【課題】レーザ加工により形成される穴の形状精度に優れる穴付き積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】基板12上に第1の金属層14と、無機フィラーを含む第1の絶縁層16と、無機フィラーを実質的に含まない第2の絶縁層18と、めっき触媒またはその前駆体と相互作用を形成する官能基を有する被めっき層20とをこの順に備える加工前積層体10に対して、レーザ加工を施し、加工前積層体10の前記被めっき層20側の表面から第1の金属層14表面に到達する穴24を形成する穴形成工程を備える、穴付き積層体の製造方法であって、第2の絶縁層18がDBP吸油量100cm3/100g以下のカーボンブラックを含み、第2の絶縁層18中におけるカーボンブラックの含有量が5質量%以上20質量%以下である、穴付き積層体22の製造方法。 (もっと読む)


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