【課題】露光装置を用いたフォトリソグラフィ法によって配線パターンを形成してなる配線基板を製造する際に、露光装置におけるマスクパターンの静電破壊を防止するとともに、マスクパターンの除塵を効果的に行って製品不良の割合を低減し、低コストで配線基板を製造する。
【解決手段】露光ステージ上に感光性レジストが配置された基板を設置するとともに、露光ステージと対向するようにして、絶縁性の透明基材上に所定のパターンが描画されてなるマスクパターンを配置し、マスクパターンを介して感光性レジストに対して露光処理を行い、感光性レジストにパターンの潜像を形成する。次いで、マスクパターンに対して除塵ローラを接触及び回転させてマスクパターンの清浄を行い、マスクパターン及び除塵ローラが接触している状態において、マスクパターン及び除塵ローラに対してイオン化装置よりイオンを照射し、マスクパターン及び除塵ローラの除電を行う。 （もっと読む）

【課題】低背化を可能としつつ放熱性を向上させる。
【解決手段】部品内蔵多層プリント基板１００は、第１〜第３の樹脂基材１０〜３０を積層し、電子部品４０をキャビティ６０内に内蔵してなる。電子部品４０の電極４１及びスルーホール電極１２の電極１２ａは直接接合され、各樹脂基材１０〜３０に形成された各配線等はそれぞれ基材の両面から突出せずに基材内に埋め込まれた状態で形成される。キャビティ６０内に内蔵された電子部品４０の非回路面４２は、放熱用配線２１及び放熱用ビア３２と接触している。このため、低背化を図ることができ、高密度実装が可能となり、放熱性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】ブレイクパターンが変形してブレイク不良が発生する問題を改善できるセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】未焼成のセラミックシートの表面にブレイクパターンを形成し、それを積層してセラミック積層体を得た後、セラミック積層体を焼成してブレイクパターンを消失させ、空隙を形成する。ブレイクパターンの形成方法として電子写真法を用いることで、粒子径の大きなトナーを使用でき、積層圧着時にブレイクパターンの潰れを抑制し、アスペクト比の大きな空隙を形成できる。そのため、ブレイク不良を改善できる。 （もっと読む）

【課題】ベース基板を積層した状態で追加の工程を進めることで、製造過程中の破損問題を防止する薄型のプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）一面に第１パターン部１４０が形成された第１キャリア部を製造する段階、（Ｂ）一面に第１ソルダレジスト層２３０及び第２パターン部２４０，２６０が順次形成された第２キャリア部を製造する段階、（Ｃ）絶縁層の一面に第１パターン部１４０が埋め込まれ、絶縁層３００の他面に第２パターン部２４０，２６０が埋め込まれるように、第１キャリア部と第２キャリア部を絶縁層３００に加圧した後、第１キャリア部と第２キャリア部を除去してベース基板を製造する段階、（Ｄ）接着層４００を使って、第１ソルダレジスト層２３０が対面するように、二つのベース基板を付着する段階、及び（Ｅ）絶縁層３００に、第１パターン部と第２パターン部を連結するビアを形成し、第１パターン部１４０が形成された絶縁層３００に第２ソルダレジスト層を形成した後、接着層４００を除去する段階を含む。 （もっと読む）

【課題】用いられるセラミックグリーンシートの面内での厚みばらつきが生じても、内蔵されるコンデンサの容量ばらつきを抑制できる、多層セラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシート２の複数個所での厚みを厚み測定部４８において測定し、演算処理装置５４において、厚みばらつきを求め、この厚みばらつきをパラメータの１つとして、導体膜の必要なサイズを算出し、この算出された必要なサイズに対応する印刷パターンデータ５６に基づいて印刷部５１において導体膜を印刷する。 （もっと読む）

【課題】高湿高温の環境下で長時間にわたり使用されたとしても水分の滲入による配線導体同士の電気的絶縁性の低下がなく、搭載する電子部品を常に正常に作動させることが可能な信頼性の高い配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】耐熱繊維基材に熱硬化性樹脂と架橋材と重合開始剤とから成る未硬化の熱硬化性樹脂組成物を含浸させて成るプリプレグ１Ｐと金属から成る配線導体３とを交互に複数積重ねて配線基板用の積層体２０を形成し、この積層体２０を前記熱硬化性樹脂組成物の流動開始温度から前記重合開始剤の１０時間半減期温度までの間の温度で所定時間保持した後、次に５〜１０ＭＰａの間の圧力を加えながら、積層体２０を前記重合開始剤の１分半減期温度以上の温度で硬化させた後、積層体２０に０．１〜１ＭＰａの低圧力を加えながら熱硬化性樹脂組成物のガラス転位点以下の温度に冷却して配線基板を製造する方法である。 （もっと読む）

【課題】高湿高温の環境下で長時間にわたり使用されたとしても水分の滲入による配線導体同士の電気的絶縁性の低下がなく、搭載する電子部品を常に正常に作動させることが可能な信頼性の高い配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】耐熱繊維基材に熱硬化性樹脂と架橋材と重合開始剤とから成る未硬化の熱硬化性樹脂組成物を含浸させて成るプリプレグ１Ｐと金属から成る配線導体３とを交互に複数積重ねて配線基板用の積層体２０を形成し、この積層体２０を前記熱硬化性樹脂組成物の流動開始温度から前記重合開始剤の１０時間半減期温度までの間の温度で所定時間保持した後、次に前記重合開始剤の１時間半減期温度で所定時間保持し、最後に５〜１０ＭＰａの間の圧力を加えながら、積層体２０を前記重合開始剤の１分半減期温度以上の温度で硬化させて配線基板を製造する方法である。 （もっと読む）

【課題】配線回路の凹凸の影響がなく、有機多層配線基板の製造における工程の簡略化を図ることができる多層配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層に対して、孔開けし導体を充填してビアホールを形成する工程と、転写シートの表面に金属箔を接着しその表面にレジストを配線パターン状に形成した後、エッチング処理して配線回路を形成する工程と、該配線回路を前記ビアホールが形成された軟質の絶縁層の表面に重ね合わせ圧着することによって前記配線回路を絶縁層に対して圧入せしめるとともに、前記ビアホールと前記配線回路とを接続する工程と、前記転写シートを剥離する工程とを経て、ビアホールが形成された絶縁層の表面に配線回路が形成されてなる多層配線基板において、前記ビアホールと接続される配線回路が前記絶縁層の表面に圧入された多層配線基板を得る。 （もっと読む）

【課題】内蔵された電気素子と配線基板に設けられた配線回路層との接続信頼性に優れた電気素子内蔵配線基板を得る。
【解決手段】有機材料により形成された複数の絶縁層を有する絶縁基板と、複数の誘電体層と内部電極とを積層してなる積層体と、該積層体の上面に設けられ、前記内部電極に電気的に接続された外部電極と、を有する電気素子と、を備えた電気素子内蔵配線基板において、前記複数の絶縁層は、前記電気素子が配置されたキャビティを有する第１の絶縁層と、該第１の絶縁層の上面側に配置され、前記電気素子の前記外部電極に電気的に接続されたビアホール導体を有する第２の絶縁層と、前記第１の絶縁層の下面側に配置された第３の絶縁層と、を備え、前記電気素子の前記外部電極が、該外部電極上に位置する前記ビアホール導体に対して前記電気素子の上面で直接接続されていることを特徴とする電気素子内蔵配線基板。 （もっと読む）

【課題】 配線導体に断線を発生させることがなく、絶縁基板とソルダーレジスト樹脂層やビルドアップ樹脂層との密着強度に優れた配線基板を生産性高く提供すること。
【解決手段】 ポリフェニレンエーテル樹脂を含有する絶縁材料から成る絶縁基板１の主面に、金属から成る配線導体２および該配線導体２の少なくとも一部を被覆するエポキシ樹脂を含有する絶縁材料から成る樹脂層３を被着させて成る配線基板１０であって、前記主面の前記樹脂層３が被着された面は、ポリフェニレンエーテル樹脂を主成分とする樹脂塊が多数集合して形成された粗面である。 （もっと読む）

【課題】配線パターンを微細かつ高精度に形成することを可能にする配線パターンの形成方法およびこれを用いた配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】層間絶縁層１２を形成する工程と、前記層間絶縁層１２に下層の配線パターン１０が内底面に露出するビア穴１２ａを形成する工程と、前記層間絶縁層１２の表面と前記ビア穴１２ａの内面にめっきシード層１８を形成する工程と、前記めっきシード層１８の表面をレジスト３０によって被覆する工程と、レーザ加工により、前記レジスト３０に配線溝３０ａを形成する工程と、前記めっきシード層１８をめっき給電層として電解めっきを施し前記ビア穴１２ａおよび前記配線溝３０ａに導体３２を被着させる工程と、前記レジスト３０と前記めっきシード層１８とを除去し、前記層間絶縁層１２上に配線パターン３２ａを形成する工程とを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】積層パターン形成工程の連続処理化を可能として、製造設備の簡素化と製造コストの低減を図ることのできる、多層配線基板等の製造に用いる積層体の積層パターン形成方法、その形成装置及び積層体を提供する。また、その積層パターン形成方法に基づき製造される多層回路基板の製造方法及びその多層回路基板を用いた電子回路部品を提供する。
【解決手段】単一又は複数の感光ドラム１を用いて、認識カメラＣにより絶縁性基体１３及び／又は直前の絶縁体層又は導体層の一部又は全部を位置合わせの基準位置として判別し、判別した基準位置に基づき、絶縁性基体上に導体層と絶縁体層の組を１組以上積層定着させた積層パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】低背化と信頼性を向上させた部品内蔵基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】（ｄ）では両面に部品を実装した部品実装基板（１）を中央にして、熱膨張係数が部品実装基板（１）と同じかほぼ近い第１，第２の支持基板（２ａ，２ｂ）を積層配置するとともに、部品実装基板（１）と第１，第２の支持基板（２ａ，２ｂ）との間には、硬化前状態の絶縁層（３ａ，３ｂ）を配設し、（ｅ）では第１，第２の支持基板（２ａ，２ｂ）を積層方向に加熱加圧して絶縁層（３ａ，３ｂ）を硬化させて一体化し、（ｆ）ではパターン電極（１０３ｃ，１０３ｄ）を残して第１，第２の支持基板（２ａ，２ｂ）を剥離してパターン電極（１０３ｃ，１０３ｄ）を露出させる。 （もっと読む）

【課題】多層セラミック電子部品を製造するに当たり、荷電性粉末を用いてセラミックグリーンシート上に電子写真法によって回路パターンを印刷したとき、荷電性粉末の塗膜について良好な定着性が得られず、また、塗膜の強度が十分でなく、層剥がれが生じることがある。
【解決手段】荷電性粉末１において、導電性金属粉末２を被覆する熱可塑性樹脂層３を、内層部４と外層部５との２層構造とし、内層部４を構成する熱可塑性樹脂として、その軟化点が１５０〜２１０℃の範囲のものを用い、外層部５を構成する熱可塑性樹脂として、その軟化点が１１０〜１４０℃の範囲のものを用いる。 （もっと読む）

【課題】第１フォトレジストの厚みを調節することによりキャビティの厚みの公差を確保することができるので基板製造の精密度を高めることができ、キャビティの高さを調節することにより基板全体の厚みを調節できる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】電子素子が内蔵されるキャビティ（ｃａｖｉｔｙ）が形成された印刷回路基板を製造する方法であって、（ａ）内層回路が埋め込まれたコア基板を提供する段階と、（ｂ）コア基板に層間導通のための第１ビア（ｖｉａ）を形成する段階と、（ｃ）キャビティの位置に対応するコア基板上の位置に第１フォトレジストを選択的に形成する段階と、（ｄ）コア基板に第１外層回路が形成される第１ビルドアップ層を積層する段階と、（ｅ）キャビティの位置に相応する第１ビルドアップ（ｂｕｉｌｄ−ｕｐ）層を選択的に除去した後、第１フォトレジストを除去する段階とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】湿式工程をなくしてマスクの製造なしで層間接続ができ、信頼性の高い多層印刷回路基板を製造することのできる多層印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の多層印刷回路基板の製造方法は （ａ）基板を用意する段階と、（ｂ）基板上にインクジェット方式の印刷によって配線を形成する段階と、（ｃ）基板上に熱硬化性高分子化合物を用いて絶縁層を形成する段階と、（ｄ）絶縁層上にレーザを照射してビアホールを形成する段階と、（ｅ）ビアホールの内部に真空印刷方式で金属ナノ粒子のペーストを充填する段階とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属箔を導体配線層として用いた多層セラミック基板を製造するにあたって、導体配線層とセラミック層との間で剥がれが生じにくい製造方法を提供する。
【解決手段】導体配線層を、Ｃｕを含む金属箔１１から構成し、その表面を、Ｃｕ₂ Ｏによって覆った状態とした上で、生の積層体２３を作製し、これを焼成することによって、多層セラミック基板のための焼結後の積層体を得る。Ｃｕを含む金属箔をＣｕ₂ Ｏによって覆った状態とするため、上記金属箔の表面の少なくとも一部を酸化性雰囲気中で熱処理することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、絶縁層と、絶縁層の一面に形成される回路パターンと、絶縁層を貫いて絶縁層に結合されて、回路パターンと電気的に繋がる層間導通部と、絶縁層の他面に積層される放熱層と、絶縁層と放熱層の間に介在されて、層間導通部と繋がる放熱コーティング層と、を含む印刷回路基板は、絶縁層に含有されている熱を放熱層に効果的に伝達して放熱効果を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】微細なピッチの立体的な配線電極を形成するとともに、接続信頼性に優れた立体配線の形成方法を提供する。
【解決手段】複数段の第１の配線電極群３０と、この第１の配線電極群３０の間を少なくとも高さ方向に接続する第２の配線電極４０とを、光造形法を用いて形成する立体配線の製造方法であって、マスク１５０に形成した所定のパターンで所定の厚みに一括で露光し、順次高さ方向に第１の配線電極群３０と第２の配線電極４０を形成する工程と、第１の配線電極群３０と第２の配線電極４０を埋設する絶縁層を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】ＬＳＩ等のデバイスやチップ部品等の電気的接続性や接続信頼性に優れた多層配線基板を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシート積層体７の表層となる配線導体層付きセラミックグリーンシート６に貫通導体を形成する工程において、貫通孔３の配線導体層２が形成された表面側の部分に、第１の範囲の温度で収縮が開始し、第２の範囲の温度以下で収縮が終了する第１の貫通導体ペースト４’’を充填し、貫通孔３の表面とは逆側の部分に、第２の範囲の温度で収縮が開始する第２の貫通導体ペースト４’を充填して、配線導体層付きセラミックグリーンシートに貫通導体を形成する。 （もっと読む）