【課題】低背化を可能としつつ放熱性を向上させる。
【解決手段】部品内蔵多層プリント基板１００は、第１〜第３の樹脂基材１０〜３０を積層し、電子部品４０をキャビティ６０内に内蔵してなる。電子部品４０の電極４１及びスルーホール電極１２の電極１２ａは直接接合され、各樹脂基材１０〜３０に形成された各配線等はそれぞれ基材の両面から突出せずに基材内に埋め込まれた状態で形成される。キャビティ６０内に内蔵された電子部品４０の非回路面４２は、放熱用配線２１及び放熱用ビア３２と接触している。このため、低背化を図ることができ、高密度実装が可能となり、放熱性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】モールドを使用することなく低コストに多層回路基板を製造可能とする。
【解決手段】樹脂層１１と、樹脂層１１の表面に形成された段差を有する多段導電部１２とを有し、多段導電部１２の段差面１２ｂが樹脂層１１の最表面１０ａと略平行状態とされ、この段差面１２ｂより先端側の層間接続ビア１２ｃが金属箔１０１から形成され、前記段差面１２ｂより樹脂層１１の最表面１０ａ側のパターン配線１２ｄがめっきにより形成されてなる基板１０。 （もっと読む）

【課題】従来の回路部品の製造方法では、コスト低減を図ることが困難である。
【解決手段】複数の種類の液状体のうちの少なくとも１つの種類の液状体で断面要素１６１を断面パターン１６５として描画してから、断面パターン１６５を硬化させることを、断面要素１６１ごとに複数の断面要素１６１にわたって順次に重ねて実施する造形工程と、造形工程の後に、複数の断面パターン１６５が重なった回路部品６'にメッキを施すメッキ工程と、を含み、液状体の種類には、断面パターン１６５を構成するための樹脂を含有する樹脂含有液状体と、樹脂及びメッキ触媒を含有する触媒含有液状体との２種類が含まれており、造形工程では、複数の断面パターン１６５のうちの少なくとも一部の断面パターン１６５を描画するときに、断面パターン１６５の少なくとも一部に触媒含有液状体を選択的に塗布する、ことを特徴とする回路部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ＬＤＩ露光方式を用いて積層基板を製造する際に、積層による位置ずれの累積を抑えて、製品の歩留まりを向上させることができる積層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板１２を挟んで一方の側のランド部１４と接続するビアホール１５、及び他方の側のランド部１４を形成する。フレキシブル基板等の絶縁基板１２を挟んで、一方のランド部１４に対する他方のランド部１４の、所定の基準位置からのずれ量に対して、前記ずれ量を減少させる方向に、他方のランド部１４の位置を移動させる位置補正を行って、レーザ光による回路パターンの描画を行う。この後、絶縁基板１２を挟んで、一方の側のランド部１４と接続するビアホール１４、及び他方の側のランド部１４を形成する。 （もっと読む）

【課題】より接着強度が大きい配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】導電性ペーストが突出した部分４０７ｂと、第２のランドパターン４２２が対向し、導線性ペーストが突出した部分４０７ａと、第１のランドパターン４１２が対向するように、第２のランドパターン４２２と、フレキシブルフィルム４０４と、キャリア４０２とを配置する配置工程と、配置した第２配線基板４２１、フレキシブルフィルム４０４、及びキャリア４０２を加圧することによって、第１のランドパターン４１２が、導電性ペースト４０７に押圧されてキャリア４０２側に入り込み、突起電極４１３が形成される加圧工程を備え、加圧工程により、突起電極４１３の貫通孔側に凹部４１３ａが形成され、その反対側に凸部４１３ｂが形成され、凹部４１３ａには、導電性ペースト４０７が入り込む、突起電極付き配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】回路の密度を上げるための高密度回路基板及びその形成方法を提供する。
【解決手段】本発明の高密度回路基板は、上下部内側に微細回路パターンが埋め込まれた基板と、前記基板の上下部の微細回路パターンが互いに電気的に導通するように、前記基板の内部に設けられたビアと、前記基板の上部の微細回路パターン上に設けられたパッドと、前記基板の上下部上に設けられたソルダーレジストとを含む。これによって、回路パターンを微細ピッチ化すると共に、該基板と該回路パターンとの密着度を増加させて信頼性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上させたセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】減圧包装工程において、ベースプレート３１、カバープレート３３及び積層体３２を封入する真空包装袋３５を、積層体３２（グリーンシート２３）の硬度より柔らかい柔軟なフィルム包装袋で構成した。真空包装袋３５が収縮して行くとき、真空包装袋３５が初期段階において、ベースプレート３１及びカバープレート３３の端部（角部）に接する真空包装袋３５の部分３５Ａが、同角部に対して引っ張る局所的な大きな力で引っ張ろうと作用する。このとき、グリーンシート２３の角部に接する真空包装袋の部分３５Ａが、伸びることによって、同角部を引っ張る局所的な大きな力を吸収する。その結果、この減圧包装工程において、真空包装袋３５の収縮による積層体３２の変形や潰れは抑制され、パターンの加工精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い導体パターンを備えた配線基板の製造方法を提供すること、液滴の吐出安定性に優れ信頼性の高い導体パターンを形成できる導体パターン形成用インクを提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、液滴吐出法により、水系分散媒と金属粒子と糖アルコールとを含むインクを、セラミックス粒子とバインダーとを含むセラミックス成形体上に付与する工程と、パターンが形成されたセラミックス成形体を、複数枚加温下で圧着、積層して積層体を形成する工程と、積層体を焼結してセラミックス基板と導体パターンとを有する配線基板を形成する工程とを有し、糖アルコールの融点は、セラミックス成形体に含まれるバインダーのガラス転移温度よりも高いものであり、圧着する工程でのセラミックス成形体の温度は、バインダーのガラス転移温度より高く糖アルコールの融点より低いものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信頼性を向上させたセラミック多層基板の製造装置、及び製造方法を提供する。
【解決手段】ＬＴＣＣ多層基板の製造装置２０は、グリーンシートＧＳを載置してグリー
ンシートＧＳを走査方向に搬送するステージ２２と、ステージ２２の走査経路上に設けら
れ、グリーンシートＧＳに向けて導電性インクＩｋの液滴Ｄを吐出することによりグリー
ンシートＧＳに液状パターンＰを描画する描画部２４と、ステージ２２の走査経路上に設
けられ、液状パターンＰを乾燥する乾燥部２５と、描画部２４が液状パターンＰを描画す
るときにグリーンシートＧＳを加熱し、かつ、乾燥部２５が液状パターンＰの乾燥を開始
するまでグリーンシートＧＳを搬送温度に加熱し続けるステージヒータ２３とを有する。 （もっと読む）

【課題】 多層配線基板に線幅３０μｍ以下の高精度な配線を形成することができ、ポジ型感光性樹脂膜の剥離容易性と接着性とを両立させた配線形成用多層フィルムおよびこれを用いた多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 基材となる樹脂フィルム１上に、少なくとも表面にシリコーンまたはフッ素を含む粘着性樹脂膜２が形成され、該粘着性樹脂膜２の上に非粘着性樹脂膜３が形成され、該非粘着性樹脂膜３の上にポジ型感光性樹脂膜が形成されたことを特徴とする配線形成用多層フィルムである。
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【課題】電子部品と配線とを安定して接続させる。
【解決手段】電子部品２０、２１の第１面に配置された第１配線接続部２０ｂ、２１ｂに第１導電配線５１Ａ、５１Ｂが接続され、第１面と対向する第２面の第２配線接続部２０ａ、２１ａに第２導電配線１５が接続される。基材の表面に第２配線接続部２０ａ、２１ａを当接させて電子部品２０、２１を載置する工程と、基材の表面上の電子部品の周囲に絶縁材料で形成された絶縁層５２、６０Ａを成膜する工程と、絶縁層５２、６０Ａ上に第１配線接続部２０ｂ、２１ｂに接続する第１導電配線５１Ａ、５１Ｂを形成する工程と、電子部品から基材を剥離するとともに、電子部品及び絶縁層を反転する工程と基材が剥離されて露出した絶縁層６０Ａ上に第２配線接続部２０ａ、２１ａに接続する第２導電配線１５を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】被加工特性の異なる複数種類の部材が積層された加工ワーク（複数種類の部材）に対する加工を単一の工程として行なえるレーザー加工機およびこのようなレーザー加工機を用いた多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】レーザー加工機５０が備える加工テーブル５１に、加工ワークとしての多層プリント配線板１が固定されセットしてある。レーザー加工機５０は、レーザー光ＬＢ１ａを発生するレーザー発振器５２、レーザー光ＬＢ２ａを発生するレーザー発振器５３、レーザー光ＬＢ１ａのビーム条件を調整してレーザー光ＬＢ１を生成するビーム調整用光学器６２、レーザー光ＬＢ２ａのビーム条件を調整してレーザー光ＬＢ２を生成するビーム調整用光学器６３を備える。 （もっと読む）

【課題】絶縁層内に電気部品を搭載することにより電気部品の搭載量を増大して配線板の小型化を可能とすることができると共に信頼性が高く、かつ煩雑な製造工程を経ずに配線板を作製することができる配線板用シート材の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｂステージ状態の樹脂層４の一面又は両面に、表面に導体回路５が設けられると共にこの導体回路５に対して電気部品１０が実装された転写用基材６を導体回路５及び電気部品１０と樹脂層４とが対向するように積層すると共に導体回路５及び電気部品１０を樹脂層４に埋設する。転写用基材６を樹脂層４から剥離すると共に導体回路５を樹脂層４側に残存させて導体回路５を樹脂層４に転写して樹脂層４の外面と導体回路５の露出面とが面一になるように形成する。 （もっと読む）