【課題】セラミック層の表面および裏面の少なくとも一方に形成した配線層と、上記セラミックを貫通するビア導体あるいはスルーホール導体との導通が安定し優れた配線基板、および該配線基板を簡素な工程により確実に提供できる製造方法を提供する。
【解決手段】表面Ｓａおよび裏面Ｓｂを有するセラミック層Ｓと、該セラミック層Ｓの表面Ｓａおよび裏面Ｓｂに形成された配線層Ｐ１，Ｐ４と、上記セラミック層Ｓを貫通し、且つ端部ｖが上記配線層Ｐ１，Ｐ４に接続されたビア導体Ｖと、を備える配線基板であって、ビア導体Ｖの端部ｖは、上記配線層Ｐ１，Ｐ４の表面よりも外側（上方ないし下方）突出していると共に、上記ビア導体Ｖと上記配線層Ｐ１，Ｐ４の表面との間には、平面視において円環形状の接続面Ｆ（ｆ１）を備えている、配線基板１ｅ。 （もっと読む）

【課題】セラミックシート上の第１の導電パターンと第２の導電パターンとの間に絶縁パターンを介在して複数のセラミックシートを積層する時、層間短絡が発生する問題点を防止することができる多層セラミック基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミックシート１００ａ〜１００ｄが積層されたセラミック積層体で構成された多層セラミック基板１００は、セラミックシート１００ａ〜１００ｄに形成された第１の導電パターン１２０ａ〜１２０ｄと、第１の導電パターン１２０ａ〜１２０ｄを取り囲む第２の導電パターン１４０ａ〜１４０ｄと、第１の導電パターン１２０ａ〜１２０ｄと第２の導電パターン１４０ａ〜１４０ｄとの間に介在する絶縁パターン１６０ａ〜１６０ｄとを含む。 （もっと読む）

【課題】電子回路モジュール製造工程の歩留まり向上する事ができる基板を提供する。
【解決手段】基板部２と、基板部２の表面に形成された凹部５と、を有する基板１において、基板部２の表面上に、基板部２の表面から凹部５に向かって形成された突起部１０を設けたこと、を特徴とする基板１としたので、電子回路モジュールの製造工程のおける凹部５への樹脂の充填工程後に、樹脂部の樹脂が凹５部内部から外部へ漏れ出すことを防止することができ、電子部品と基板との電気的接続不良を防止することができるので、その基板１を用いた電子回路モジュールの製造工程の歩留まり向上する事ができる。 （もっと読む）

【課題】その製造工程の歩留まりを向上することができるセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】複数のグリーンシート（第３のグリーンシート１４、第１のグリーンシート１５、第２のグリーンシート１６、第４のグリーンシート１７）を焼成して形成されたセラミック基板部２と、セラミック基板部の内部に配置されたチップ型電子部品３と、を有するセラミック多層基板１の製造方法において、第１のグリーンシート１５上にチップ電子部品３を配置し、更に、チップ電子部品３上に第２のグイリーンシート１６を配置されているチップ型電子部品−グリーンシート積層体１２を準備する積層配置工程を有し、第１のグリーンシート１５の焼成時の収縮率と、第２のグリーンシート１６の焼成時の収縮率とが異なること、を特徴とするセラミック多層基板の製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の上面側に設けられた凹部の深さにバラツキがあっても、凹部の底面に安定した半田印刷を行うことができるようにする。
【解決手段】印刷マスク２１として、板状の印刷マスク本体２２と、この印刷マスク本体２２に凹むように設けられた皿状部２３と、この皿状部２３の底板に設けられた複数の第１の開口部２４と、皿状部２３の底板の下面に設けられたウレタンゴム等からなる弾性変形可能な高さ調整膜２５と、皿状部２３の第１の開口部２４に対応する部分における高さ調整膜２５に設けられた第２の開口部２６とを備えているものを用いる。これにより、多層プリント配線板１の凹部４の深さにバラツキがあっても、高さ調整膜２５の弾性変形により多層プリント配線板１の凹部４の深さのバラツキを吸収することができ、したがって安定した半田印刷を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の両表面が極めて高度に平坦化され、且つ、厚みがプリント配線板の全領域に亘って一定であり、部品の実装安定性、並びにインピーダンス特性に優れた平坦化樹脂被覆プリント配線板を、研磨を必要とすることなしに製造し、両表面が極めて高度に平坦化されたプリント配線板であって、内層として有用な多層プリント配線板並びに外層として有用なプリント配線板を提供する。
【解決手段】光・熱硬化型樹脂組成物１０５を、貫通穴１０３を有するプリント配線板１０１の一方の表面及び貫通穴１０３に塗布し、下記工程１）及び２）を順次に行った後、光・熱硬化型樹脂組成物１０５をプリント配線板１０１の他方の表面に塗布し、下記工程１）〜３）を順次に行う。１）塗布樹脂表面を加圧ロール１０７にて平坦化する工程。２）塗布樹脂を光硬化１０９させる工程。３）光硬化樹脂を熱硬化１１０させる工程。 （もっと読む）

【課題】優れた放熱性を有し、かつ、電子部品（回路部品）を回路基板に強固に固定できる回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路基板１２には、主面Ｓ２に凹部Ｇが設けられている。ＩＣチップ１４は、凹部Ｇ内に実装されている。絶縁性樹脂１６は、凹部Ｇを埋めるように充填されている。ビアホール導体Ｖ１〜Ｖ５は、絶縁性樹脂１６に設けられている。グランド電極１８は、絶縁性樹脂１６が充填された凹部Ｇを覆っている。ビアホール導体Ｖ１〜Ｖ５の一端は、グランド電極１８に接触している。ビアホール導体Ｖ１〜Ｖ５の他端は、ＩＣチップ１４に接触している。 （もっと読む）

【課題】グリーンシートの印刷・積層プロセスにおけるグリーンシートの配置ミスを防止し、併せて積層精度を向上させる方法を提供する。
【解決手段】印刷に先立ち、グリーンシートに印刷および積層における配置指標として、グリーンシートの印刷範囲外に、第１と第２の基準穴Ｈ１、Ｈ２を第３の基準穴Ｈ３を設け、印刷装置のステージに、グリーンシートが正しく固定された状態で第３の基準穴と連通する検知用吸引孔を設けるとともに、印刷装置に、吸引孔の空気を吸引する吸引手段と、吸引孔における圧力状態を検知するセンサとを設け、センサが負圧を検知したときにステージに被印刷物が正しく配置されていないと判定するようにする。 （もっと読む）

【課題】セラミック層の表面および裏面の少なくとも一方に形成した配線層と、上記セラミックを貫通するビア導体あるいはスルーホール導体との導通が安定し優れた配線基板、および該配線基板を簡素な工程により確実に提供できる製造方法を提供する。
【解決手段】表面Ｓａおよび裏面Ｓｂを有するセラミック層Ｓと、該セラミック層Ｓの表面Ｓａおよび裏面Ｓｂに形成された配線層Ｐ１，Ｐ４と、上記セラミック層Ｓを貫通し、且つ端部ｖが上記配線層Ｐ１，Ｐ４に接続されたビア導体Ｖと、を備える配線基板であって、ビア導体Ｖの端部ｖは、上記配線層Ｐ１，Ｐ４の表面よりも外側（上方ないし下方）突出していると共に、上記ビア導体Ｖと上記配線層Ｐ１，Ｐ４の表面との間には、平面視において円環形状の接続面Ｆ（ｆ１）を備えている、配線基板１ｅ。 （もっと読む）

【課題】内部電極とセラミックグリーンシートの収縮挙動の差に起因した歪み等の変形を、応力をかけずに抑制する積層セラミックの製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明に係る積層セラミックの製造方法では、予めダミー電極のない予備積層セラミックで予備積層セラミックの収縮の大きい部分と収縮の小さい部分とを把握しておく。そして、収縮の小さい部分に対応する内部電極の周囲の部分に、ダミー電極を形成することを特徴としている。長辺は収縮の小さい中心を除く端部に、端部ダミー電極１４ｂを形成する。また、短辺は収縮の小さい中心を含む中心部に、中心部ダミー電極１４ａを形成する。 （もっと読む）

【課題】 耐薬品性に優れるとともに、低抵抗の内部配線層を有するプローブカード用配線基板およびこれを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】 絶縁基体の相対密度が９６％以上であり、前記内部配線層が銅を３０〜４０質量％、タングステンを６０〜７０質量％、前記ランドが銅を３２〜４２質量％、タングステンを５８〜６８質量％の割合で含み、前記貫通導体がモリブデンを主成分として含有してなり、前記ランドにおける前記銅の含有率が前記内部配線層における前記銅の含有率よりも多く、かつ前記内部配線層の前記ランドに近い領域および前記ランドから遠い領域における前記銅の含有率がほぼ等しい。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基体の表面に形成された電極パターンの画像認識装置による誤認識を生じさせることなく、絶縁基体の表面に隣接して配置される配線間の絶縁性が保持された多層配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明は、Ｓｉ、Ｍｎ、ＭｇおよびＭｏを含むアルミナ質焼結体からなる絶縁層１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを複数積層してなる絶縁基体１１と、絶縁基体１１の表面および内部に設けられた配線層１２、１３と、絶縁基体１１の内部に設けられ、配線層１２、１３に接続された貫通導体１４とを備えた多層配線基板において、Ｍｏがアルミナ質焼結体中に平均粒径０．１〜０．５μｍで、かつ最大粒径１μm以下の粒子として含まれているとともに、Ｍｏの含有量が０．０７〜０．４２質量％であり、かつアルミナ質焼結体の明度が４０％〜４６％である。 （もっと読む）

【課題】 表面に形成された電極パターンの画像認識装置による誤認識を生じさせることなく、薄層化された絶縁層における誘電率の低下を抑制するとともに絶縁性が保持された多層配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、Ａｌ_２Ｏ_３を主成分とし、Ｓｉ、Ｍｎ、Ｍｇおよび着色成分としてＭｏを含むアルミナ質焼結体からなる厚さ１０〜９０μｍの絶縁層１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを複数積層してなる絶縁基体１１と、絶縁基体１１の表面および内部に設けられた配線層１２、１３と、絶縁基体１１の内部に設けられ、配線層１２、１３に接続された貫通導体１４とを備えた多層配線基板において、複数の絶縁層１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄは、Ｍｏの含有量が０．１〜０．４質量％であり、かつ明度が４０％〜４６％である。 （もっと読む）

【課題】高多層化構造でありながら肉厚を低減し高フレキシブル化や低コスト化を図るのに好適な積層回路配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】積層回路配線基板は、絶縁樹脂基板の表面に回路配線層が形成された第１及び第２回路配線基板と、前記第１、第２回路配線基板間に配置され少なくとも第１回路配線基板の一表面に印刷形成された層状の印刷回路配線部とを積層し積層界面を接着層によって接着して形成され、前記印刷回路配線部は、前記第１回路配線基板の一表面に前記回路配線層を覆って被着され前記回路配線層の一部に通じるコンタクト孔を有する絶縁被覆層と、前記コンタクト孔内及び前記絶縁被覆層の表面に亘って導電性ペーストを印刷して形成された回路パターン印刷層とを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コスト増を招かず、内蔵される部品の放熱性を向上することができる部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設された、半導体チップを有する電子部品と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、電子部品用の実装用ランドを含む配線パターンと、電子部品と配線パターンの実装用ランドとの間に挟設された、該電子部品と該実装用ランドとを電気的、機械的に接続する導電部材と、電子部品の導電部材が配される側の面とは反対の面から離間して設けられた箔状の熱伝導性パターンと、電子部品の導電部材が配される側の面とは反対の面と熱伝導性パターンとの間に挟設された、電子部品の上記反対の面の側を覆う熱伝導体とを具備する。 （もっと読む）

【課題】表面からメッキ液および水分が浸入してセラミック基板の性能が低下してしまうことを抑制できるセラミック基板を提供する。
【解決手段】 Ｂ_２Ｏ_３とアルカリ金属酸化物とアルカリ土類金属酸化物とを含むガラスセラミックスからなる第１および第２の絶縁層を積層してなる積層体を有し、最上層に第２の絶縁層が位置するセラミック基板であって、第２の絶縁層は、第１の絶縁層上に積層され、第１の絶縁層は、Ｂ_２Ｏ_３とアルカリ金属酸化物とアルカリ土類金属酸化物の総量が無機成分全体の３０質量％以下であり、第２の絶縁層は、Ｂ_２Ｏ_３とアルカリ金属酸化物とアルカリ土類金属酸化物の総量が無機成分全体の４０質量％以上であり、第１および第２の絶縁層は、導体が内部に設けられた、互いに連通する貫通孔をそれぞれ有し、第１の絶縁層における第１貫通孔の第２の絶縁層側の開口縁が、第２の絶縁層における第２貫通孔の第１の絶縁層側の開口縁よりも内側にある。 （もっと読む）

【課題】 作業工数を減らし、安価に製造できるとともにボイドを効果的に排出できる寸法精度の高い複合配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１のガラスセラミックグリーンシート１１〜１５と、これよりも高い温度で焼成収縮を開始する第２のガラスセラミックグリーンシート２１〜２４とを作製し、接続端子用パターン４１が上面となるように、ガラスセラミックグリーンシート積層体５を作製し、第２のガラスセラミックグリーンシート２１〜２４の焼成収縮終了温度よりも溶融温度が高く、接続端子用パターン４１に対応して形成された複数の貫通孔７１を有する中継基板７を作製し、接続端子用パターン４１と複数の貫通孔７１とが重なるように、ガラスセラミックグリーンシート積層体５の上面に接合材８を介して中継基板７を積層し、中継基板７が積層されたガラスセラミックグリーンシート積層体５を焼成する。 （もっと読む）

【課題】配線導体の抵抗値が低く、かつ配線導体の絶縁基板からの剥離を抑制できる配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１は、ガラス成分を有するセラミックスを含む絶縁基板２と、絶縁基板２に設けられた配線導体３とを有する。配線導体３は、その厚み方向おいて外側に位置する第１導体部３ａと、第１導体部３ａの間に位置する第２導体部３ｂとを有する。第２導体部３ｂは、導体成分を有し、第１導体部３ａは、導体成分とガラス成分を有する。 （もっと読む）

【課題】電圧が印加されて互いに異なる電位を有する部材間の絶縁性を確保すると共に、反りや歪みが十分に抑制された多層配線板を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、本発明による多層配線板１００は、内層に第１の配線層１１２を有するセラミック配線板１１０と、セラミック配線板１１０上に積層した樹脂層１２０と、樹脂層１２０上に積層した第２の配線層１３０とを含み、第１及び第２の配線層１１２、１３０がビア１４０により直接接続されている。 （もっと読む）

【課題】セラミック基体部の内部に位置ズレがなく正確に内部配線導体を形成することができるセラミック部品の製造方法を提供する。
【解決手段】凹み部形成工程では、底部４３を有する凹み部４４を未焼結セラミック成形体４１に形成し、導体充填工程にて、凹み部４４内に未焼結導体４９を充填する。レーザ加工工程では、未焼結導体４９を底部４３上に残しつつその一部をレーザ照射により除去することにより、未焼結導体４９に窪み５０を形成する。セラミック材料充填工程にて、窪み５０内に未焼結セラミック材料５１を充填する。この後、焼成工程を行い、未焼結セラミック成形体４１、未焼結セラミック材料５１及び未焼結導体４９を同時に焼結させ、セラミック基体部の内部に埋設された内部配線導体を形成するとともに、セラミック基体部１４の内部にて内部配線導体に接続する非貫通ビア導体を形成する。 （もっと読む）