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Fターム[5E346EE01]の内容

多層プリント配線板の製造 (97,916) | 多層形成の方法 (8,890) | 積層型のもの(主に加熱圧着による) (4,763)

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【課題】電子部品と導熱層との密着性を確保し、放熱特性を向上させる。
【解決手段】部品内蔵基板実装体100は、部品内蔵基板1と、これが実装された実装基板2とからなる。部品内蔵基板1は、第2〜第4プリント配線基材20〜40及びカバーレイフィルム3を熱圧着により一括積層した構造を備える。第2プリント配線基材20の第2樹脂基材21に形成された開口部29内には、電子部品90の裏面91aと導熱層23Aとが密着し、且つ孔部23Bを介して接着層9により固定された状態で内蔵されている。第4プリント配線基材40の実装面2a側にはバンプ49が形成されている。電子部品90の裏面91aに接する導熱層23Aやサーマルビア24を介して、各層のサーマルビア及びサーマル配線を通り、バンプ49から実装基板2に電子部品90の熱が伝わって、実装基板2にて放熱される。 (もっと読む)


【課題】、銅に極めて近い熱膨張係数とプレスプレートに好適な硬さとを有する省Ni型の安価なオーステナイト系ステンレス鋼と、これを用いたプレスプレートとを提供する。
【解決手段】本発明のオーステナイト系ステンレス鋼は、C:0.06〜0.10重量%、Si:0.50〜0.75重量%、Mn:5.50〜6.50重量%、Ni:2.00〜2.50重量%、Cr:17.0〜18.0重量%、Cu:2.00〜2.50重量%、N:0.15〜0.25重量%を含有し、残部がFeと不可避不純物とからなり、圧下率70%の調質圧延を行った際に発生する加工誘起マルテンサイトの体積率が10%以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】複数種の部品が混載で埋設、実装される場合であっても大きな生産性と低コストを実現できる部品内蔵配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】第1の絶縁板上に、端子パッドを有する半導体チップと端子パッドに電気的に接続されたグリッド状配列の表面実装用端子とを備えた半導体素子を実装するための第1のランドと、表面実装用のチップ部品を実装するための第2のランドとを形成し、第1、第2のランド上にクリームはんだを適用し、クリームはんだを介して第1、第2のランド上に半導体素子およびチップ部品をそれぞれ載置し、クリームはんだをリフローすべく加熱して、半導体素子およびチップ部品を第1、第2のランドにそれぞれ接続し、第1の絶縁板とは別の第2の絶縁板中に、第1、第2のランドにそれぞれ接続された半導体素子およびチップ部品を埋め込むように、第1の絶縁板に積層状に第2の絶縁板を一体化する。 (もっと読む)


【課題】高性能な高周波伝送特性を実現したうえで、ビルドアップ接続の簡単化を図ることができる。
【解決手段】第1及び第2の誘電体層10,11の層面側の中心位置の周囲に所定位置ずらして放射状に配置した4個のビルドアップ接続部18を設けた接続用導体パターン17を有する高周波線路16を形成して、この第1及び第2の誘電体層10,11間に該第1及び第2の誘電体層10,11のビルドアップ接続部18がビルドアップ接続される4個のビルドアップ接続部18を所定角度ずらせて放射状に配置した接続用導体パターン17を有した第1乃至第3の中間誘電体層12〜14を積層配置してビルドアップ接続するように構成したものである。 (もっと読む)


【課題】 層間接続信頼性が高い多層プリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 スルーホールと、両面に形成された導体パターンと、前記スルーホールに前記導体パターンと一体に導体が充填形成された充填スルーホールとをそれぞれ有する樹脂フィルムが複数枚重ね合わされており、前記導体パターンと前記充填スルーホールとを一体形成する前記導体は、Ni−P合金でめっきを施して230℃〜250℃で30秒〜30分加熱することにより形成された下地金属層と該下地金属層上に形成された導体層とを有し、前記樹脂フィルムは、ガラス転移点および融点が150℃以上350℃以下である熱可塑性樹脂であり、複数の前記樹脂フィルムのうちの隣接する2つの樹脂フィルム間に、対向する2つの前記導体パターンと金属間結合した導電体が設けられている。 (もっと読む)


【課題】プリント基板の薄型化及び高密度実装化を実現できるようにすること。
【解決手段】
保護層で覆われた第1の配線20Aが形成された第1のコア基板11と、第2の配線20Bが形成された第2のコア基板13との間に接着剤16が挟み込まれた状態で、その接着材16を硬化させる。これにより、第1のコア基板11と第2のコア基板13とを接合し、一体化させたプリント基板17が構成される。次に、第2のコア基板13の外面から保護層の表面に至る段付き部22が形成される。次に、この段付き部22の底部に残存する保護層14を、一体化された第1及び第2のコア基板11,13から剥離して第1の配線20Aの少なくとも一部を露出させて構成される端子が形成される。 (もっと読む)


【課題】配線基板が周囲の湿度の影響を受け難くする。
【解決手段】プローブカード1は、プリント基板21を積層したプローブカード基板2を有する。プローブカード基板2の側面には、調湿層3が設けられている。調湿層3は、プローブカード基板2側から順番に、接着層31と、調湿材層32と、保護層33との積層構造を有する。調湿材層32には、ケイ酸カルシウム水和物からなるトバモライトが用いられている。周囲の湿度が高いときには、水分が調湿材層32に吸収され、プローブカード基板2の膨張が抑制される。周囲の湿度が低いときには、水分が調湿材層32からプローブカード基板2に供給され、プローブカード基板2の収縮が抑制される。 (もっと読む)


【課題】内層の数が増加した場合でも配線パターンの取り回しについて高い自由度を確保することができ、かつ、高い放熱性も確保することができる放熱構造を備えた多層回路基板を提供する。
【解決手段】表裏面を形成する一対の表層2a、2fと表層2a、2f間に設けられた内層2b〜2eとからなる積層構造を有し、表層の一方に発熱部品を含む電子部品3が実装された実装面2Aを有する多層回路基板である。実装面2Aを有する表層2aに、電子部品3の端子3aに接続するブラインドビア6が設けられている。内層2b〜2eに、ブラインドビア6を形成する導体6aに接続する導体8aを有したベリードビア8(8A)が設けられている。 (もっと読む)


【課題】集積回路素子を有するICパッケージに、集積回路素子に接続されていない補助配線を設けることで、高密度配線が可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】集積回路素子5を有するICパッケージ2と、ICパッケージ2が実装される配線基板3とを備え、集積回路素子5がICパッケージ2の表面に形成された複数のパッドのうちの一部を介して配線基板3の複数のランド電極に接続されている回路モジュールにおいて、複数のパッドのうち集積回路素子5に接続されていない少なくとも2つのパッドが、ICパッケージ2に設けられ、かつ、集積回路素子5に接続されていない補助配線8により接続されるとともに、配線基板3に設けられた複数の配線パターン10が、集積回路素子5に接続されていない少なくとも2つのパッドと補助配線8を介して接続される。 (もっと読む)


【課題】
高周波信号の伝送損失を低減でき、かつ、クロストークノイズを抑制できる回路基板を提供する
【解決手段】
絶縁基板と、前記絶縁基板の内部又は少なくとも一主面上に形成された配線層とを含む回路基板であって、前記絶縁基板が、25℃で1GHzにおける誘電正接(tanδ)が0.004〜0.01の基板であり、前記配線層が、配線導体幅が40μm以下の部分を有し、かつ、絶縁基板と接する面の表面粗さ(Rz)が、1.5μm以下の層である、回路基板。 (もっと読む)


【課題】異なる層の高周波伝送線路を接続する接続線路と高周波伝送線路とのインピーダンス不整合を効率的に改善し信号の反射損失を減らす。
【解決手段】多層配線基板1は積層した第1の誘電体基板20aの一方の面で延伸する信号線路10と他方の面上の接地導体40とで構成されるマイクロストリップ線路を備える。第1貫通導体30は、基板面に垂直に基板を貫通し信号線路10の先端と他の信号線路とを接続し、第2貫通導体ビア50は、基板面に垂直に複数個、基板を貫通して第1貫通導体30を円筒状に囲むように形成され、接地導体40を他の接地導体に接続する。接地導体40と第1貫通導体30とは第1の誘電体基板20aで構成される誘電体領域60で隔絶され、その信号線路10側の領域は、基板面上で第1貫通導体30の中心から所定の距離離れた領域確定線90に基づき決定され、信号線路10のない側の領域よりも面積が小さい。 (もっと読む)


【課題】導体回路層とビアとの間のクラックの進行を効果的に抑制して、層間接続の信頼性を向上させる。
【解決手段】多層プリント配線基板100は、第1及び第2プリント配線基材10,20を積層してなる。第1及び第2導体回路層11,12は、ビアホール13内のビア14により層間接続されている。第1導体回路層11のビアホール13側の面には、ビアホール13の開口径W1よりも第1絶縁基材19の面10a方向に大径の内径W2を有する凹部15が形成されている。ビア14は、ビアホール13及び凹部15内に充填された導電ペーストなどの導電材からなる。第1導体回路層11とビア14との接合界面の面積が、従来のインナービアを用いたものよりも大きいので、接合界面に沿ったクラックの進行経路長を延長し、進行方向を変化させ、接合界面の近傍が完全に破断することを抑制して、層間接続の信頼性を向上させる。 (もっと読む)


【課題】同一仕様の小型のプリント配線基板を1枚または複数枚用いて基板積層体とすることによって、高いインダクタンス値を有する小型の平面コイルおよび平面トランスを提供する。
【解決手段】同一仕様の複数枚のプリント配線基板1を交互に裏返し、その第1外層面1aどうしを、或いは第2外層面1cどうしを当接させて順次重ね合わせて基板積層体Sを構築し、第1および第2選択接続部41,42間、第3および第4選択接続部43、44間に適宜接続部品である0Ωのチップ抵抗27を装着すると共に、これらのプリント配線基板Pにおける第1導体部11間を、また第6導体部16間を順に接続していくことで、簡易に所望とするターン数の平面コイルを実現することができる。 (もっと読む)


【課題】ビルドアップや多層配線基板の貼りあわせを行わなくても高密度配線が可能なことにより、低コスト化と歩留まり確保を可能にした多層配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の配線層と、これらの配線層の間に配置された絶縁層と、前記配線層同士を電気的に接続する層間接続とを有する多層配線基板であって、前記複数の配線層が、表層配線層と、この表層配線層側の内層に配置された複数の高密度配線層と、この高密度配線層よりも内層側に配置された低密度配線層とを有し、前記層間接続が、表層配線層から前記複数の高密度配線層に到る非貫通孔を有する多層配線基板及びその製造方法。 (もっと読む)


【課題】板厚み内部に位置させたとき部品端子からの導電路の配置密度を向上させること。
【解決手段】直方体状の素子部材と、素子部材の長手方向の一方向側の端部面である第1の端部面上に、および該第1の端部面に連なる素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に第1の端部面上と連なるように設けられた第1の端子電極と、素子部材の長手方向の他方向側の端部面である第2の端部面上に、および該第2の端部面に連なる素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に前記第2の端部面上と連なるように設けられた第2の端子電極と、を具備し、第1の端子電極および第2の端子電極が、いずれも、素子部材の上面上に設けられている面積の方が、素子部材の下面上に設けられている面積よりも広い。 (もっと読む)


【課題】
金属ベース片面銅張板の多段プレスにおける作業性・生産性を大幅に改善すると共に、成形後の製品反りを抑制する製造方法を提供する。
【解決手段】
銅箔の片面に樹脂層を備えた樹脂付銅箔と金属板とを重ね合わせ熱盤間で加熱加圧成形する金属ベース片面銅張板の製造方法において、前記樹脂付銅箔の樹脂層を有する面を金属板に対向させてなる積層物を、前記樹脂付銅箔と前記金属板とが交互となるように複数組配置して加熱加圧成形する。 (もっと読む)


【課題】良好な樹脂硬化性、すなわちプリプレグ積層時に、高温かつ長時間の処理を必要とせず、且つワニスやプリプレグの硬化性や保存安定性が良好であり、耐薬品性、耐熱性、接着性に優れる樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】1分子中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(a)と、1分子中に少なくとも2個の1級アミノ基を有するアミン化合物(b)を有機溶媒中で反応させて製造される不飽和マレイミド基を有する樹脂組成物(A)、熱硬化性樹脂(B)及び、イソシアネートマスクイミダゾールやエポキシマスクイミダゾールなどの変性イミダゾール化合物(C)を含有する熱硬化性樹脂組成物を使用する。 (もっと読む)


【課題】電子部品2を搭載する多層基板10における電子部品2と導電パターン121との間における接続信頼性の低下を抑制する。
【解決手段】熱可塑性樹脂をフィルム基材とする第2樹脂フィルム13、および熱硬化性樹脂をフィルム基材とし、片面に導電パターン121が形成された第1樹脂フィルム12を交互に積層した積層体10aと、電子部品2を搭載するベースフィルム11とを加熱プレスすることで形成される多層基板において、ベースフィルム11には、導電パターン121と電子部品2の電極端子2aとを接続するための端子接続用貫通穴111が形成され、積層体10aの積層方向から見たときに電子部品2と重合する部品搭載部位101は、端子接続用貫通穴111と重合しない非重合部位101bよりも、端子接続用貫通穴111と重合する重合部位101aに、積層方向における導電パターン121の数が多くなるように構成されている。 (もっと読む)


【課題】基板の反りを防止しつつ、特に基板側面からの水分の浸入を防いでリフロー時や環境試験時などにおける基板の剥がれや膨れを防止する。
【解決手段】プリント基板100は、第1基板10上に接着層9を介して第2基板20を積層した多層構造を備え、第1基板10は、第1樹脂基材11の面11a上に全面的に形成された第1配線層12及び第1電極層13を備え、第1電極層13上の基板周縁部には、金属壁部14が形成されている。第2基板20は、第2樹脂基材21の面21a上に全面的に形成された第2配線層22及び第2電極層23を備える。リフロー時などに高温に曝されたとしても、基板側面から浸入した水分は金属壁部14によりそれ以上内側への浸入が効果的に防止される。これにより、基板の剥がれや膨れを最小限に止めることができる。 (もっと読む)


【課題】チップインダクタ内蔵配線基板において、チップインダクタの漏れ磁束に起因したノイズとしての高周波電流の配線層への影響を低減し、配線基板に実装された他の回路部品や電子部品に対する電位変動や電源供給の変動を抑制して、これら回路部品及び電子部品の動作を良好に保持する。
【解決方法】相対向して配置される一対の第1の配線層及び第2の配線層と、前記第1の配線層及び前記第2の配線層間に配設されてなる絶縁層と、前記絶縁層内に配設されるとともに、前記第1の配線層に実装されてなるチップインダクタとを具え、前記第2の配線層は安定電位を供給する配線層であり、前記第2の配線層の前記チップインダクタと相対向する領域において非連続の複数の開口部が形成され、前記領域が前記非連続の複数の開口部によって画定されるようにして、チップインダクタ内蔵配線基板を構成する。 (もっと読む)


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