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Fターム[5E346EE06]の内容

Fターム[5E346EE06]に分類される特許

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【課題】簡易且つ低コストに外層基板の平坦性を確保しつつ歩留まりを向上させる。
【解決手段】まず、接着層9を介してベース基材11側に離型紙8が設けられ、反対側に導体層13が設けられた外層基板10に対し、内層基板20の内層回路23の回路露出部分23aに対応する領域の外周に沿うように閉路状とはならない第1スリット部17を形成する。次に、離型紙8に第1スリット部17と繋がるハーフカット部18を形成する。そして、外層基板10と内層基板20とを位置合わせして積層・キュアし、外層基板10に外層回路13a等を形成する。その後、外層基板10に第1スリット部17と繋がる第2スリット部19を形成して、これらに囲まれた領域を残存離型紙8aごと剥離することで、回路露出部分23aを露出させた多層回路基板が製造される。 (もっと読む)


【課題】低コストで低熱膨張な樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】積層板の製造に用いられる樹脂組成物であって、樹脂組成物が芳香環を有する絶縁性樹脂を含み、かつ芳香環を有する絶縁性樹脂のTg以上のせん断弾性率から求めた、絶縁性樹脂の架橋点間分子量が、積層板製造後の段階で300〜1000である樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】
ビルドアップ配線基板製造の分野で、B2it法と呼ばれる従来技術は、導電性ペーストをスクリーン印刷してペーストバンプと呼ばれる層間接続体を形成するが、形状は略円錐形の突起形状で底面が広がっており、対応する配線パターンのランド形状もサイズが大きく、配線密度を向上しようとする場合の制約となっていた。
【解決手段】
本発明の多層配線板および多層配線板の製造方法によれば、導体層上に絶縁層を形成し、あらかじめ絶縁層の所定の位置に接続穴を形成し、前記接続穴内にペーストバンプをスクリーン印刷するため、ペーストバンプ底面部の形状を接続穴の壁面で制限することができ、配線の高密度化に適している。 (もっと読む)


【課題】積層される半導体チップの個数を増加させて高機能化を果たすとともに、薄板化の要求を満すことができるだけでなく、キャビティの内部下面を平坦化してキャビティに挿入される半導体チップを容易に整列できるようにする効果を有し、多数の半導体チップを同時に収容することができ、容易に高機能化を果たすことができるプリント回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施例によるプリント回路基板100は、第1絶縁材110a及び第1絶縁材110a上に形成された第2絶縁材110bを含む絶縁層110と、絶縁層110の内層及び外層に形成された回路パターン120と、第1絶縁材110a又は第2絶縁材110bに複数個形成された半導体チップ挿入用キャビティ140と、を含む。 (もっと読む)


【課題】製造中のプリント配線板は剥離しにくく、製造後のプリント配線板は容易に剥離することができると共に、金属張積層板として再利用することができる支持体を提供する。
【解決手段】プリプレグ層1に第1金属箔2及び第2金属箔3を積層して形成されている。前記プリプレグ層1よりも前記第1金属箔2が小さい。前記第1金属箔2よりも前記第2金属箔3が大きい。前記第1金属箔2の周囲において前記プリプレグ層1と前記第2金属箔3とが接着されている。 (もっと読む)


【課題】製造作業効率を向上しながら、信号伝送の効率向上を図ることが可能な多層プリント配線板、及び多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】二つの外層2A、2Bと複数の内層3とが絶縁層4を介して積層されるとともに、内層3に形成されたビアホール5を備えた多層プリント配線板1であって、積層方向一方側Y1の外層2Aからビアホール5に連通して形成される非貫通スルーホール7を備え、非貫通スルーホール7に導電性ペースト6が充填されて、積層方向一方側Y1の外層2Aと、一つの内層3とが電気的に接続されることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】配線層となる導体層の過剰切削や切削不足を抑制できる配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る配線基板の製造方法は、絶縁層及び配線層をそれぞれ1層以上有する配線基板の製造方法であって、前記絶縁層に配線溝を形成する第1の工程と、前記配線溝内に、少なくとも一部が埋設するようにして前記配線層となる導体層を形成する第2の工程と、前記導体層の表面を、切削工具を用いて切削することで前記配線層を形成する第3の工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】本発明の部品内蔵基板は、伝送特性を向上するとともに、設計の自由度を向上することを目的とする。また、本発明の部品内蔵基板の製造方法は、半導体素子の一方の面側から他方の面側への導通を得る構造を容易に形成することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る部品内蔵基板1は、第一配線基板10の一方の面10b上に半導体素子40を搭載し、半導体素子40は、半導体素子40の内部と電気的接続を行う第一電極パッド41と、半導体素子40の内部とは電気的に独立した貫通電極42と、を備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】粗化処理後の表面粗さが小さく、かつめっき銅との良好な接着性を確保しつつ、レーザ加工の際にアンダーカットが生じない、めっきプロセス用プライマー層付き多層配線板を製造することが可能な、プライマー層等を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂硬化剤、(C)ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミドからなる群から選ばれる耐熱樹脂、(D)比表面積が20m2/g以上の無機充填材を含有し、(D)無機充填材の含有量が1〜10質量%であり、ガラスクロス入り基材14上に形成される、めっきプロセス用プライマー層16等である。 (もっと読む)


【課題】吸湿リフロー耐性の大幅な向上を図ることにより、各配線基板の層間剥離の発生を抑制できるフレキシブルプリント配線板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層と、絶縁層の一方の面上に形成された導電回路と、導電回路に電気的に接続され絶縁層を貫通する層間導通部と、を有する配線基板を2枚以上積層したフレキシブルプリント配線板1において、複数の配線基板は、防湿機能を有するバリア層15を備えた第一外層配線基板10(特定の配線基板)を含むことを特徴とする (もっと読む)


【課題】レーザによりパッドの一部を露出するように絶縁層に形成された開口部と、その開口部に設けられたビアとを備え、開口部を小径化できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】支持体上に配線層23と絶縁層24とを交互に積層後、前記支持体を除去して配線基板を得る配線基板の製造方法であって、樹脂からなる支持フィルム74と、前記支持フィルムの一方の面に設けられ、樹脂からなり半硬化状態とされた絶縁層24と、を備えた絶縁層形成部材を準備する絶縁層形成部材準備工程と、前記絶縁層形成部材を前記配線層に貼り付ける絶縁層形成部材貼付工程と、前記絶縁層形成部材を加熱し、前記半硬化状態の絶縁層を硬化させる絶縁層硬化工程と、前記支持フィルムを介して硬化した前記絶縁層にレーザを照射し、前記支持フィルム及び硬化した前記絶縁層に開口部51を形成し、前記配線層の一部を露出させる開口部形成工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】半導体装置のマイナス反りを充分に軽減又は防止することができる絶縁性基板又は金属張積層板、並びに当該絶縁性基板又は金属張積層板を用いたプリント配線板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】1層以上の繊維基材層及び2層以上の樹脂層を含み、両面の最外層が樹脂層である積層体の硬化物からなり、少なくとも1つの繊維基材層が、基準位置、即ち絶縁性基板の全体厚みを繊維基材層数で均等に分割した各領域の厚みをさらに均等に2分割する位置、よりも一面側又は他面側に偏在し、異なる方向に偏在しているものがない絶縁性基板又は当該絶縁性基板を含む金属張積層板をコア基板として用い、プリント配線板を作製する。また、当該プリント配線板に半導体素子を搭載して半導体装置を作製する。 (もっと読む)


【課題】基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させることができ、このため導電性バンプ付き基板シートの製造時間を短縮することができる導電性バンプ付き基板シートの製造装置および製造方法、ならびにメタルマスク版を提供する。
【解決手段】メタルマスク版32における各貫通穴について、印刷定盤30上の基板シート10側の開口の直径が、スキージ36側の開口の直径よりも大きくなっている。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高い部品埋め込み構造を有した部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】一定の名目粒径が規定されている無機材料フィラーを含有する板状絶縁層と、
板状絶縁層の板広がり方向に一致した層として形成されている配線パターンと、端子を有し、該端子のいずれか一面が配線パターンの面と対向するような姿勢で、板状絶縁層の厚み内部に該板状絶縁層に密着して埋め込まれた部品と、部品の端子の一面と配線パターンの面との間を電気的、機械的に接続するように設けられた、高融点金属の粒子の種部と、該種部を覆った、高融点金属とすずとの複数元素系相部とを含有した融点上昇型のはんだで形成された部材である接続部材と、を具備し、接続部材が、部品と配線パターンとの離間距離を、板状絶縁層の無機材料フィラーの名目粒径より小さくするような厚みで、かつ、部品の端子の一面と配線パターンの面との間からはみ出さない形状で形成されている。 (もっと読む)


【課題】品質が良好な多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】フライングテール部12を備えた多層フレキシブルプリント配線板10の製造方法は、コア基板21を準備する第1の工程S10,S20と、コア基板21においてフライングテール部12となる第1の領域211上に耐熱マスキング層50を形成する第2の工程S30と、接着層35を介して片面CCL30をコア基板21に積層する第3の工程S40と、片面CCL30の第2の銅箔32を加工することで、外側配線パターン33を形成すると共に、第2の絶縁層31において耐熱マスキング層50に対応する第2の領域312を露出させる第4の工程S60と、第2の領域312の輪郭にレーザ光91を照射する第5の工程S70と、第2の領域312と耐熱マスキング層50を除去する第6の工程S80,S90と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】可撓性を有する多層プリント配線板において、可撓性シートと回路基板の層間の導通信頼性に優れ、繰り返し折り曲げても導体の切断や多層積層部分における層間剥離の発生しない優れた多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】硬質のリジット回路基板と可撓性を有するフレキシブル基板とを一体化した多層プリント配線板であり、フレキシブル基板とリジット回路基板の段差は、両側の回路基板との間と可撓性シートまたはカバーレイ層とで囲まれる凹部の四隅に樹脂による凹凸状の補強部が形成されたことを特徴とする多層プリント配線板である。 (もっと読む)


【課題】多層プリント回路基板構造およびそれに関連する製造方法を提供するものであり、比較的に安いコストおよび高い機能的信頼性でもって、1つかまたはそれ以上の電気部品を多層構造の内部に組み込むのを可能にする。
【解決手段】電気絶縁性層7、9及び導電路構造10、11からなる積層スタックと、前記積層スタックの内部に存在し、該積層スタックの表面の広がりのうちの部分領域においてのみ横方向に広がっており、少なくとも1つの受動的又は能動的な電気部品2と、関連の再配線4、5とが取り付けられているインサート1とを備える多層プリント回路基板構造であって、前記インサート1が、該インサートの両面をカバーする2つの全領域に及ぶ電気絶縁性の液体レジン層又はプリプレグ層7、9の間に埋め込まれており、該インサートの前面が、当該構造の圧縮または積層時に液化するレジン材料によってすき間なく囲まれている多層プリント回路基板構造。 (もっと読む)


【課題】半導体装置のマイナス反りを充分に軽減又は防止することができる絶縁性基板又は金属張積層板、並びに当該絶縁性基板又は金属張積層板を用いたプリント配線板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】1層以上の繊維基材層及び2層以上の樹脂層を含み、両面の最外層が樹脂層である積層体の硬化物からなり、少なくとも最も第二の面側に位置する繊維基材層が、基準位置、即ち絶縁性基板の全体厚みを繊維基材層数で均等に分割した各領域の厚みをさらに均等に2分割する位置、よりも第一の面側に偏在し、第二の面側に偏在している繊維基材層がない絶縁性基板又は当該絶縁性基板を含む金属張積層板をコア基板として用い、プリント配線板を作製する。 (もっと読む)


【課題】高周波帯での伝送損失を十分に低減でき、耐熱性に優れ、しかも、絶縁層と導電層との間や、これらと多層化した際の接着層との間の接着力にも優れるプリント配線板を形成することができる接着層付き金属箔を提供すること。
【解決手段】金属箔と、金属箔上に設けられた接着層とを備える接着層付き金属箔であって、接着層は、(A)成分;多官能エポキシ樹脂、(B)成分;多官能フェノール樹脂、及び、(C)成分;飽和脂環式炭化水素基を有するポリアミドイミドを含有する硬化性樹脂組成物からなる接着層付き金属箔。 (もっと読む)


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