【課題】耐熱フィルムを用いた従来の多層基板において、導電ペーストからなるビアを多層に積層した場合、抜き部分に、皺が発生する場合があり、多層基板の信頼性や、多層基板の表面への部品実装性に影響を与える場合があった。
【解決手段】厚み３０μｍ以下の耐熱フィルム１０４ａと、内層配線１０２間に設けられた蛇行パターン１０６を有する抜き部分１０５と、複数の内層配線１０２間を層間接続する導電ペースト１１３とを有する、コア基板部１０８と、このコア基板部１０８の両面に、第２の樹脂層もしくは第２の耐熱フィルムを介して固定した表層配線１１７と、を有する多層基板１０１であって、蛇行パターン１０６の大きさやピッチは、共に蛇行パターン１０６の幅の０．１倍以上５倍以下、長さは３ｍｍ以上２０ｍｍ以下であることを特徴とする多層基板１０１とする。 （もっと読む）

【課題】生産性の良好な部品内蔵基板を得る。
【解決手段】フィルム貼り付け工程４１ａでは、大判配線基板４５の上面あるいは大判配線基板４６の下面または大判配線基板４５の上面と大判配線基板４６の下面の双方に剥離可能な粘着性フィルム４７を貼り付ける。この工程の後の樹脂部形成工程４２では、大判配線基板４５と大判配線基板４６との間に樹脂部３５を形成する。そしてこの工程の後の切除工程４３では、除去部を切除し、大判配線基板４５、４６から配線基板３２、３６を切り離すと同時に、除去部に対応した位置の粘着性フィルム４７も切除する。そしてこの工程の後の剥離工程４４で、粘着性フィルム４７と樹脂部とを同時に除去することにより部品内蔵基板を製造するので、生産性の良好な部品内蔵基板を実現できる。 （もっと読む）

【課題】積層圧力で接着シートの材料が流動して導電性材料を押し流すことを防止しつつ、基板の製造を容易にすることを課題とする。
【解決手段】積層回路基板１は、基板１０Ａおよび基板１０Ｂの接合ランド１２同士が導電材料１３により接合され、複数の配線パターン１１が電気的に結合された多層構造のプリント配線基板である。また、積層回路基板１は、基板１０Ａと基板１０Ｂとの間に、接着樹脂を溜め込むための調整用貫通孔３１と導電材料１３を供給するための貫通孔が形成されたプレート３０とを有する。調整用貫通孔３１は、接続される基板の配線面の残銅率から求められた体積分に等しい総体積をもつ樹脂溜まり用の孔である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐湿性、耐溶剤性及び耐薬品性が良好で、かつ印刷配線板の薄形・軽量化と高密度化に有効なビルドアップ積層方式に適した絶縁フィルムであって、高周波帯域での誘電率と誘電正接が低く高周波回路の低損失性を実現でき、しかも耐クラック性及び回路充填性などの成形性が良好な変性シアネートエステル系硬化性樹脂組成物を用いた絶縁ワニス及びフィルムの製造法を提供する。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル化合物、（Ｂ）フェノール類化合物、（Ｃ）ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｄ）充填材及び（Ｅ）エポキシ樹脂を必須成分として含有する樹脂組成物からなる絶縁ワニス。 （もっと読む）

【課題】薄く形成した多層基板において、強度劣化による基板反りを小さくする。
【解決手段】コア材の上面及び下面にそれぞれ第１導体１６及び第２導体１８が形成されている。ガラスクロスを含有する第１プリプレグ２０がコア材の上面に接合されている。第１プリプレグの上面に第３導体が形成されている。ガラスクロスを含有する第２プリプレグ２２がコア材の下面に接合されている。第２プリプレグの下面に第４導体が形成されている。コア材１２に含有されたガラスクロス１４の繊維方向は、第１及び第２プリプレグに含有されたガラスクロスの繊維方向に対して９０度回転している。 （もっと読む）

【課題】構成を簡素化でき、製造工程を簡略化できるとともに、耐屈曲性や耐屈折性に優れ、かつ薄型化が容易な多層フレキシブル配線板を提供すること。
【解決手段】本発明の多層フレキシブル配線板は、絶縁基板１４と、絶縁基板１４の両面に設けられた一対の導電層１５、１６と、一対の導電層１５、１６上にそれぞれ設けられた一対の絶縁層１７、１９と、一対の絶縁層１７、１９上にそれぞれ設けられ、めっき及び／又は導電ペーストにより、一対の導電層とカバーレイを介さずに電気的に接続された少なくとも１層の外層回路Ｌ３（１８）、Ｌ４（２０）と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁層中にボイドが発生するのを防止することができると共に薄型化を図ることができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板の製造方法に関する。積層板の表面に形成された厚み１０５μｍ以上の導体パターン間の隙間に樹脂組成物を充填して前記導体パターンの表面と前記樹脂組成物の表面とを面一とし、次にこの面にプリプレグを介して金属箔を重ねた後、これを加熱加圧することによって積層成形する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ１０は、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、繊維基材１の一方の面側に位置する第１樹脂層２１と、繊維機材１の他方の面側に位置する第２樹脂層２２とを有する。第１樹脂層２１と第２樹脂層２２とは組成が同一または異なる樹脂材料２で構成されている。第１樹脂層２１の厚さをＢ１、第２樹脂層２２の厚さをＢ２としたとき、０＜Ｂ２／Ｂ１＜１を満足する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の配線パターン形成直後に、バイアホールと配線パターン間の位置ズレを全数確認することが可能で、異常を早期発見して連続不良の場合には工程にフィードバックし、是正処置を取ることができるプリント配線板とその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板に備わるバイアホールと配線パターン間の位置ズレを検出する検査パターンを備え、前記検査パターンが、検出バイアホールおよび前記検出バイアホールに隣接する検出導体からなり、前記検出導体の形状を判定することによりプリント配線板のバイアホールと配線パターンとの位置ズレを検出することを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】絶縁被覆層で被覆しても優れた導電性を有し且つ曲げた状態にしても導電性の低下が十分に抑制される回路層を形成することができる導電性ペースト及びメンブレン配線板を提供すること。
【解決手段】バインダ樹脂と導電粉とを含み、導電粉が、フレーク状の銀粒子と、球状の銀粒子とから構成され、導電粉中の球状の銀粒子の割合が０質量％より大きく１５質量％以下であることを特徴とする導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】 要求されるバネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションが簡単に行え、且つ、制御回路との電気的接続を超音波ボンディングで行う際の接続部が超音波ボンディング性に優れたフレキシャーとその製造方法を提供する。
【解決手段】 所定の形状に外形加工されたバネ特性を発現させる導電性の金属層からなる支持基材上に絶縁層を介して配線が形成されており、前記配線は電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部とからなり、前記配線によりスライダーと制御回路とをつなぐもので、前記配線と制御回路側を電気的に接続する超音波ボンディング用の接続部を圧延銅箔にて形成し、磁気ヘッドサスペンションのスライダー側となるその先端部側を電解銅箔で形成している。 （もっと読む）

【課題】基板キャビティの内底面で素子を接続する配線構造を採用することなく電子部品の低背化を進展させ、製造工程の難易度を抑えて良品率や生産性を高める。
【解決手段】電子部品１は、基板２と素子３と充填部５と接続配線部６とを備える。基板２は、基板表面に開口する基板キャビティ２Ａを備える。素子３は少なくとも一部が基板キャビティ２Ａの内部に配置される。充填部５は、基板キャビティ２Ａ内の素子周囲の隙間に、素子表面を露出して充填される。接続配線部６は、充填部５の表面を経由して形成され、基板表面に設けた端子電極２Ｃと素子表面に設けた端子電極３Ａとに導通する。 （もっと読む）

【課題】より迅速に多層プリント配線板を製造することができ、また、多層プリント配線板の製品不良の発生率を低減することができる多層プリント配線板の製造方法および積層体を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板３０を製造するにあたり、積層体２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄを複数重ね合わせ、この重ね合わせ体をまとめて挟圧する。また、複数の積層体２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄを重ね合わせる前に、導電性バンプ１６が形成された積層体２０ｃに対向する積層体２０ｂ、２０ｄの絶縁層１４に凹凸形状を設けている。 （もっと読む）

【課題】小サイズで、かつ、放熱性に優れたモータ駆動用の回路基板を低コストで提供する。
【解決手段】モータ駆動用の回路基板は、モータを駆動するためのＭＯＳＦＥＴ２１ｕ，２１ｖ，２１ｗ，２２ｕ，２２ｖ，２２ｗなどの電子部品を含む駆動部が形成される金属製の単層回路基板２００と、駆動部に電源を供給する給電回路部が形成されるプリント配線基板１００とによって構成される。プリント配線基板１００の基板本体の片面には、絶縁性硬質薄膜としてのＤＬＣ膜（ダイヤモンドライクカーボン膜）１２０が形成される。そのＤＬＣ膜１２０を介して、ヒートシンクとして機能するアルミ製の金属基板３００がプリント配線基板１００に重着される。 （もっと読む）

【課題】接続部材が樹脂部材により封止されている場合、配線基板の使用時において、接続部材が第１の絶縁性基体又は第２の絶縁性基体から剥離する可能性がある。
【解決手段】第１の絶縁性基体と、該第１の絶縁性基体の主面上に配設された第１の導電部材と、前記第１の絶縁性基体の前記主面と対向する対向面を有する第２の絶縁性基体と、該第２の絶縁性基体の前記対向面上に配設された第２の導電部材と、前記第１の絶縁性基体と前記第２の絶縁性基体との間に位置する樹脂部材と、前記第１の絶縁性基体と前記第２の絶縁性基体との間に位置し、前記第１の導電部材と前記第２の導電部材とを電気的に接続する接続部材と、を備え、前記樹脂部材が、前記接続部材の表面の少なくとも一部を外部に露出させる開口部を有した配線基板とする。 （もっと読む）

【課題】充分に充填部材を充填することができる多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板１は、絶縁性樹脂層１１と、互いに間隔を空けて絶縁性樹脂層１１上に絶縁性接着層１２を介して接着された電子部品１３及びスペーサ１４と、電子部品１３及びスペーサ１４間の間隙に充填された樹脂製の充填部材１６と、充填部材１６上に接着され、充填部材１６を構成する樹脂よりも軟化温度が高い樹脂を含む絶縁性接着層２２と、絶縁性接着層２３上に設置された絶縁性樹脂層２１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】非導電性シートを突き破った導電性バンプを介して接続される非導電性シートを挟んだ導電性バンプ付基板シート間における抵抗値が小さくなるような多層プリント配線板が得られる多層プリント配線板製造方法を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板５０を製造するにあたり、まず基板シート１０において各導電性バンプ１４が形成されるべき各々の箇所にそれぞれ凹部１２を予め形成しておく。そして、この基板シート１０の各凹部１２に導電性バンプ１４を形成し、その後、導電性バンプ１４付きの基板シート１０と、非導電性シート４０とを重ね合わせ、この重ね合わせ体を挟圧するときに、導電性バンプ１４が形成された基板シート１０の各凹部１２をそれぞれ凸部１６に変形させる。 （もっと読む）

【課題】微細化された導体回路とソルダーレジスト層との密着性を高め、はんだバンプ形成部においても、導体回路とソルダーレジスト層とが強固に密着して剥離せず、はんだバンプ形成部に導通不良を引き起こさない多層プリント配線板を得る。
【解決手段】はんだパッド用導体回路と、ソルダーレジスト層と、はんだバンプとを備える多層プリント配線板の製造方法において、（ａ）無電解めっき及び電解めっきにより、線幅が５０μｍ以下でなる前記はんだパッド用導体回路を形成する工程と、（ｂ）前記はんだパッド用導体回路の上面および側面を第二銅錯体と有機酸とを含有するエッチング液によって処理し、前記はんだパッド用導体回路上に最大粗度（Ｒｍａｘ）が０．５〜１０μｍの粗化面を形成する工程と、（ｃ）前記工程（ｂ）の後、前記はんだパッド用導体回路上にエッチング処理または研磨処理等による酸処理を行う工程と、（ｄ）前記はんだパッド用導体回路をソルダーレジスト組成物で被覆する工程と、（ｅ）前記はんだパッド用導体回路部分の前記ソルダーレジスト組成物を除去し、開口を有するソルダーレジスト層を形成する工程と、（ｆ）前記開口において、はんだバンプを形成する工程とを含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 製造工程の短縮化および低コスト化が可能な金属芯入り多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 熱プレス工程が、真空引きを行いながら熱プレス温度を上昇させて、第１の絶縁体３及び第２の絶縁体５の樹脂を溶融しながら熱プレスを行うことにより、金属板４の貫通孔４ａに樹脂を充填する第１の充填工程と、第１の絶縁体３及び第２の絶縁体５の樹脂がゲル化する前に、常圧に戻しながら熱プレスのプレス圧力を高めることにより、貫通孔４ａに樹脂を補充充填する第２の充填工程と、第１の絶縁体３及び第２の絶縁体５の樹脂を硬化させる熱硬化工程とを備える金属芯入り多層基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】電子部品が配線基板上の層間絶縁膜に埋設された構造を有する電子部品実装構造の製造方法において、電子部品の厚みに起因する段差を容易に解消して平坦化できる方法を提供する。
【解決手段】配線パターン２８ａを備えた配線基板２４の上に未硬化の樹脂膜３２ａを形成する工程と、素子形成面に接続端子２１ａとそれを露出させる開口部２１ｘをもつパシベーション膜２１ｂとを備えた電子部品２０ａを、接続端子２１ａを上側にして未硬化の樹脂膜３２ａの中に埋め込む工程と、樹脂膜３２ａを熱処理して硬化させることにより絶縁膜３２を得る工程と、配線パターン２８ａ上の絶縁膜３２にビアホール３２ｘを形成する工程と、ビアホール３２ｘを介して配線パターン２８ａに接続されると共に、開口部２１ｘを介して接続端子２１ａに接続される上側配線パターン２８ｂを、パシベーション膜２１ｂと絶縁膜３２とに跨った状態で形成する工程とを含む。 （もっと読む）