【課題】層間にデラミや、基板に大きな反り、うねりの発生を防止し、薄型化に対応できる厚み精度のよい積層セラミック配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】積層セラミック配線基板の製造方法において、有機バインダーを５〜１０ｗｔ％添加してなる第１のセラミックグリーンシート１１の作製工程と、２０〜５０ｗｔ％添加してなる第２のセラミックグリーンシート１２の作製工程と、第１の一方の主面に、第２の一方の主面を貼り合わせる接合シート１３の作製工程と、この上に導体印刷パターン１４の形成工程と、この上面と、第２とが当接する積層体１５の形成工程と、これを焼成して導体配線１６を設ける焼成体１７の形成工程とを具備しており、積層体１５が導体印刷パターン１４を第２のセラミックグリーンシート１２内に埋設するようにし、焼成体１７が還元性雰囲気中で同時焼成して形成されている。 （もっと読む）

【課題】微細な配線層を有するにもかかわらず、低いオープン不良率を有し、且つ高い高温高湿信頼性を有する、積層セラミック配線基板を提供する。
【解決手段】面内導体の少なくとも一部がファインライン化され、ファインライン化された面内導体の断面形状を台形とし、且つ当該台形状の断面の高さａ、下底の長さｃ及び上底の長さｄ、並びに基板の主面に平行な面内において隣り合う面内導体の台形状の断面の下底の間隔ｂが特定の関係を満たすように構成する。 （もっと読む）

【課題】コイル内蔵基板において磁性基体内に設けられたコイルの特性を向上させること。
【解決手段】コイル内蔵基板１は、磁性基体11を含む絶縁基体と、磁性基体11の内部に設けられたコイル12と、平面視において磁性基体11の複数の角部分に設けられた複数のキャスタレーション導体とを含んでいる。複数のキャスタレーション導体は、磁性基体11上に実装されるＩＣ素子に電気的に接続される電源電位用導体と接地電位用導体と制御信号用導体とを含んでおり、電源電位用導体と接地電位用導体が制御信号用導体よりも大きい寸法を有している。 （もっと読む）

【課題】その製造工程の歩留まり向上する事ができるセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】複数のセラミック製のグリーンシート（グリーンシート１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ）を焼成して形成されたセラミック基板部２と、セラミック基板部２内部に形成された内部配線部７と、セラミック基板部２の表面に設けられた凹部５と、凹部５の内部に配置され、内部配線部７と電気的に接続されたチップ型電子部品３と、セラミック基板部２上に、湿式めっき法にて形成された金属層（第１の金属層１６、第２の金属層１７から形成された外部電極部９や、電子回路パターン配線部１０）と、を有するセラミック多層基板１において、凹部５のチップ型電子部品３上から充填されたガラス部１５、を有することを特徴とするセラミック多層基板１としたので、セラミック多層基板１の製造工程の歩留まり向上する事ができる。 （もっと読む）

【課題】表層導体の剥離が生じ難く、電子部品の実装が容易であり、大電流用の配線基板として好適なセラミック基板を提供する。
【解決手段】セラミック基板１０は、セラミック焼結体１２と表層導体１４とが一体化され、表面に表層導体１４が露出した構成を有する。セラミック焼結体１２の一主面１２ａと、表層導体１４の一主面１４ａとは、同一平面をなし、表層導体１４の一主面１４ａ以外の部分は、セラミック焼結体１２に埋設され一体的に接合されている。表層導体１４の一主面１４ａ以外の部分、すなわち、表層導体１４の側面１４ｂは、セラミック焼結体１２の内壁部１２ｂと接合され、表層導体１４の他方の主面１４ｃは、セラミック焼結体１２の内底面１２ｃと接合されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ガラス粉末の粉砕時間を短縮しかつ安定させることができるガラスセラミックグリーンシートの製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のガラスセラミックグリーンシートの製造方法は、ガラス粉末を、有機溶剤、玉石と混合して所定粒径まで粉砕してスラリーを作製し、その後このスラリーをシート成形することからなるガラスセラミックグリーンシートの製造方法であって、前記粉砕を室温より高い温度で一定に保持した状態で行うようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】高強度でありかつ導体の位置精度の高い多層配線基板を提供する。
【解決手段】セラミックスからなる絶縁層１が複数積層された絶縁基板と、該絶縁基板の表面および内部に設けられた導体層３Ａ・３Ｂとを具備してなる多層配線基板であって、前記絶縁基板がアルミニウムをＡｌ_２Ｏ_３換算で８０〜９８質量％含有する第１の絶縁層１Ａと、アルミニウムをＡｌ_２Ｏ_３換算で３５〜６０質量％含有するとともに、主結晶相としてディオプサイド相を有する第２の絶縁層１Ｂとが交互に積層され、かつ前記第１の絶縁層１Ａと前記第２の絶縁層１Ｂとの間にマンガン層１Ｃを有している。 （もっと読む）

【課題】個片分割時に露出するめっき用引き出し線からの水分の浸透が抑制された多数個取り配線基板、および個片の配線基板を提供する。
【解決手段】複数の絶縁層１ａが積層されてなり、配線基板領域２が縦横の並びに配列された母基板１と、絶縁層１ａの層間から配線基板領域２の表面にかけて形成された配線導体３と、絶縁層１ａの層間に形成された、配線基板領域２の境界２ａを越えて配線導体３同士を接続するめっき用接続導体４とを備え、配線導体３がモリブデンおよびタングステンの少なくとも一方と銅とからなり、めっき用接続導体４が配線基板領域２の境界２ａおよび境界２ａに隣接する部分においてモリブデンおよびタングステンの少なくとも一方からなる多数個取り配線基板９である。めっき用接続導体４のうち個片に分割したときに露出する部分が比較的緻密なモリブデン，タングステンからなるため、その露出部分からの水分の浸透を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】外部への不要な磁束漏洩が防止され、基板の内部または外面に形成されている配線などの導体に対するノイズの重畳が抑制されたコイル内蔵基板を構成する。
【解決手段】コイル内蔵基板１０１はコイル導体形成層２０と非磁性体層３１，３２を備えている。コイル導体形成層２０は、コイル導体９と磁性体とが積層された磁性体層である。非磁性体層３１は電子部品搭載面側（第１主面側）に形成され、表面導体膜７を含む。非磁性体層３２は実装先の配線基板に対する実装面側（第２主面側）に形成され、表面導体膜７を含む。コイル導体形成層２０と非磁性体層３１との間には透磁率の高い磁性体層４１を備えている。また、コイル導体形成層２０と非磁性体層３２との間には透磁率の高い磁性体層４２を備えている。 （もっと読む）

【課題】 小型化が可能な高反射率の発光素子搭載用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 互いに焼結温度が異なる絶縁層用ガラスセラミック材料および拘束層用ガラスセラミック材料を準備し、それぞれ平板状に形成するとともに積層して、絶縁層11と拘束層12とが交互に、最上層が拘束層12となるように積層された平板状積層体を作製する工程と、平板状積層体の上面に発光素子の搭載部となる領域17を設けるとともに、絶縁層用ガラスセラミック材料を平板状積層体の上面に、搭載部となる領域17を取り囲む枠状に積層して積層体を作製し焼成する工程とを備える発光素子搭載用基板の製造方法である。枠部３の上部と下部との収縮差を利用して枠部３の内側面を傾斜させることができるため、凹部の内側面を破断面とせずに傾斜させることができ、小型化が可能で高反射率の発光素子搭載用基板９の製造方法を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】プローブピンの半導体素子の電極への接続が確実に行なえるとともに、インピーダンスの不整合が小さいプローブカードおよびプローブ装置を提供することにある。
【解決手段】セラミック配線基板１の上面に複数の絶縁樹脂層２と複数の配線層３とが交互に積層され、絶縁樹脂層２の上下に位置する配線層３間が貫通導体４で接続された配線基板と、最上層の絶縁樹脂層２の上面の配線層３に接続されたプローブピン５とを具備しており、最上層直下の２層目から下に位置する絶縁樹脂層２の少なくとも１層に、平面視でプローブピン５の配線層３との接続領域を投影した領域に対応する、絶縁樹脂層２のヤング率よりも小さいヤング率の弾性樹脂領域６が設けられているプローブカードである。半導体素子の電極とプローブピン５との接触を確実にすることが可能となり、また高周波信号の伝送を良好にすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板の上面から側面にかけて配線導体が被着されており、生産性および外部接続信頼性の向上が容易な配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミック焼結体からなる複数の絶縁層２ａが積層されてなる四角板状の積層体２、および積層体２の上面から上面の１つの外辺を越えて側面にかけて折れ曲がって被着された、この折れ曲がった部分が積層体２の１つの側面を被覆する補助絶縁層３からなる絶縁基板１と、補助絶縁層３の上面の中央部から折れ曲がった部分の露出表面にかけて被着された配線導体４とを備え、補助絶縁層３の折れ曲がった部分の露出表面に被着された配線導体４が外部電気回路に対向して接続される配線基板９である。絶縁基板１の上面から側面にかけて配線導体４が一体的に被着されているため、生産性の向上、および配線導体４の厚みばらつきの抑制による外部接続信頼性の向上が容易である。 （もっと読む）

【課題】ガラスセラミックス焼結体で母基板が形成された多数個取り配線基板であって、配線基板領域の境界において母基板をダイシング加工により、チッピング等の不具合の発生を抑制しながら、作業性を良好として切断することが可能な多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】セラミック焼結体からなる母基板１に複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列形成されてなり、配線基板領域２の境界２ｂにおいてダイシング加工により分割される多数個取り配線基板９ａであって、母基板１のうち配線基板領域２の境界２ｂ上に位置する部位に、未焼結のセラミック粒子層５ａが被着されている多数個取り配線基板９ａである。未焼結のセラミック粒子層５ａによって、母基板１を切断するダイシングブレードにおける新たな砥粒の露出が促進されるため、母基板１を、チッピング等の不具合の発生を抑制しながら切断することができる。 （もっと読む）

【課題】 配線抵抗が低く、熱負荷試験時において、プローブカード用セラミック配線基板に設けられたプローブピンとＳｉウエハの表面に形成された測定パッドとの位置ずれが小さく、電気特性の検査に好適に使用できるプローブカード用セラミック配線基板とこれを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】 プローブカード用セラミック配線基板１がムライトを主結晶相とするセラミック焼結体からなる絶縁基体１１と、該絶縁基体１１内に設けられた銅が４０〜６０体積％、タングステンが４０〜６０体積％である組成を有する銅とタングステンとの複合導体とを具備することにより、熱負荷試験時において、プローブカード用セラミック配線基板１に設けられた測定端子とＳｉウエハの表面に形成された測定パッドとの位置ずれが小さく、電気特性の検査に好適に使用できるプローブカード２を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】白金を主成分とする貫通導体とアルミナ質焼結体からなるセラミック絶縁層との間の接合力を向上させ、これらの間に間隙（ボイド）が形成されてしまうことのない多層配線基板の製造方法および多層配線基板を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシートに形成された貫通孔に白金を主成分とする貫通導体用導体ペーストを充填するとともに、貫通孔に貫通導体用導体ペーストが充填されたセラミックグリーンシートのうちの一部に白金を主成分とする接続パッド用導体ペーストを塗布し、セラミックグリーンシート積層体を作製して焼成する多層配線基板の製造方法において、接続パッド用導体ペーストをセラミックグリーンシート積層体の厚みに対して５〜１０％の厚みとなるような厚みに塗布し、接続パッド用導体ペーストの厚みの４０〜６０％がセラミックグリーンシート積層体に埋まるように、セラミックグリーンシート積層体を加圧する。 （もっと読む）

【課題】 デラミネーションが発生するのを抑制するとともに、導体ペーストによる配線パターンを印刷にじみ無く印刷できるとともに剥離性に優れた配線パターン付きセラミックグリーンシートを形成するための支持フィルムおよびこれを用いた配線基板の製造方法、ならびに配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明の支持フィルム１は、支持フィルム本体１１の上面に、離型剤層１２を介して、熱可塑性樹脂および無機フィラーを含有し、離型剤層１２によって吸収されない溶剤を吸収する溶剤吸収層１３が形成されており、溶剤吸収層１３の上面に配線パターン付きセラミックグリーンシートが形成されることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】設計の自由度が高く、多くの機能を盛り込んでも、小型化を維持することができる多層集積回路を提供すること。
【解決手段】複数の受動素子用導体層１１および複数の配線用導体層１２の各層間にセラミック層１０を介在させた多層積層回路１であって、受動素子用導体層１１および配線用導体層１２の少なくとも１層は、当該多層積層回路１の主面表面Ｓａからセラミック層１０を貫通するビア１３を介して接続され、少なくとも主面表面Ｓａ上でビア１３に接続して外部接続が可能な電極を含む外部電極１４が主面表面Ｓａ上に形成されるとともに、主面表面Ｓａ上に外部電極１４の少なくとも１組を接続する外部配線用導体１７が形成される。 （もっと読む）

【課題】垂直実装が可能で、かつ製造の容易な回路基板を提供する。
【解決手段】複数の絶縁層１０ａ〜ｈ間に内部導体層２１が形成されてなる積層基板１０と、前記積層基板の表面に形成され且つ前記内部導体層と電気的に接続された表面導体層２２と、前記積層基板の前記絶縁層の少なくとも１層を選択的に除去して形成されたキャビティとを有し、前記絶縁層のうちの少なくとも２層が、前記積層基板の積層方向に垂直な面上に突出し、空間部を介して相対向する脚部を形成しており、前記表面導体層が、前記絶縁層の突出端面に到達するように伸張し、外部接続用端子部２３を構成する。 （もっと読む）

【課題】内部電極とセラミックグリーンシートの収縮挙動の差に起因した歪み等の変形を、応力をかけずに抑制する積層セラミックの製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明に係る積層セラミックの製造方法では、予めダミー電極のない予備積層セラミックで予備積層セラミックの収縮の大きい部分と収縮の小さい部分とを把握しておく。そして、収縮の小さい部分に対応する内部電極の周囲の部分に、ダミー電極を形成することを特徴としている。長辺は収縮の小さい中心を除く端部に、端部ダミー電極１４ｂを形成する。また、短辺は収縮の小さい中心を含む中心部に、中心部ダミー電極１４ａを形成する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板の上下のパッドを高い精度で位置合わせして製作することが可能な電子部品搭載用基板（電子部品搭載用母基板）の製造方法を提供する。
【解決手段】 １つのセラミックグリーンシート21に上層貫通孔24ａを電極パッド２（金属ペースト22）に対して一定の位置に形成する工程と、他のセラミックグリーンシート21に開口が大きい下層貫通孔24ｂを形成する工程と、最下層のセラミックグリーンシート21の下面に接続パッド３（金属ペースト23）と下層貫通孔を囲む導体パターン５（金属ペースト25）とを同時に印刷する工程と、上層貫通孔24ａと下層貫通孔24ｂとが連続して貫通孔４を形成するように、下層貫通孔24ｂ側から見通す上層貫通孔24ａの開口に金属ペースト25を位置合わせして積層する工程とを備える製造方法である。上層貫通孔24ａの開口と導体パターン５とを介して電極パッド２と接続パッド３とを高い精度で位置合わせすることができる。 （もっと読む）