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多層プリント配線板の製造 (97,916) | 多層形成の方法 (8,890) | ビルドアップ型のもの (1,842)

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【課題】電子部品内蔵基板の反りを抑制する。あるいは、半導体チップ占有率の高い電子部品内蔵基板を製造する。
【解決手段】電子部品内蔵基板の製造方法が、樹脂絶縁層と、樹脂絶縁層に形成された収容部に電子部品が配置されてなる部品内蔵部と、を有する第1基板を準備することと、開口部を有する第2基板を準備することと、第1基板から部品内蔵部を含む基板片を切り出すことと、切り出された基板片を第2基板の開口部内に配置し、固定することと、を含む。 (もっと読む)


【課題】、銅に極めて近い熱膨張係数とプレスプレートに好適な硬さとを有する省Ni型の安価なオーステナイト系ステンレス鋼と、これを用いたプレスプレートとを提供する。
【解決手段】本発明のオーステナイト系ステンレス鋼は、C:0.06〜0.10重量%、Si:0.50〜0.75重量%、Mn:5.50〜6.50重量%、Ni:2.00〜2.50重量%、Cr:17.0〜18.0重量%、Cu:2.00〜2.50重量%、N:0.15〜0.25重量%を含有し、残部がFeと不可避不純物とからなり、圧下率70%の調質圧延を行った際に発生する加工誘起マルテンサイトの体積率が10%以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】環境にやさしく経済的な方法により、基板の粗さを形成することができるだけでなく、ビルドアップ基板材料と金属回路層との密着力強化による高信頼性の微細回路を具現することができるビルドアッププリント回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のビルドアッププリント回路基板の製造方法は、(a)第1樹脂基板を提供する段階と、(b)前記第1樹脂基板の表面にエポキシエマルジョン溶液を塗布して粗さを形成する段階と、(c)前記粗さが形成された第1樹脂基板にコア回路層を形成してコア層を提供する段階と、を含むものである。 (もっと読む)


【課題】 電気的信頼性を改善した低熱膨張な配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板3は、絶縁層8と、絶縁層8上に形成された導電層13とを備え、絶縁層8が、可視光の波長よりも粒径が小さく、かつネック構造を介して少なくとも一部が互いに接続している複数の第1無機絶縁粒子16と、第1無機絶縁粒子16よりも粒径が大きく、互いの間に第1無機絶縁粒子16を介在させている複数の着色材粒子17と、複数の第1無機絶縁粒子16および複数の着色材粒子17の周りに充填された樹脂材15とを有することを特徴とするものである。絶縁層8の熱膨張率を低減することができる結果、配線基板3と電子部品との接続部への熱応力の印加を低減でき、配線基板3の電気的信頼性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】半導体集積回路素子に対して十分な電源供給を行なって半導体集積回路素子を良好に作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】上面側のビルドアップ配線層3における電源プレーン3Pにおけるビア接続部3Vの各列の下方に電源用のスルーホール5Pが位置し、電源プレーン3Pにおける各列のビア接続部3Vとその下方の電源用のスルーホール5Pとが各列のビア接続部3Vに接続されたビア6を介して電気的に接続されているとともに、電源用の半導体素子接続パッド7Pの各列から電源用のスルーホール5Pへの導電路が電源プレーン3Pにおける前記間引かれた部分を通るようにして形成されているとともに、下面側のビルドアップ配線層3におけるビアランド3Lは、複数一組のビア6に対応する分が一つに繋がっている。 (もっと読む)


【課題】 実装される電子部品との接続信頼性を改善した配線基板およびそれを備えた実装構造体を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板は、絶縁層と、絶縁層の一主面に形成された導電層とを備え、絶縁層が、可視光の波長よりも粒径が小さく、かつネック構造を介して少なくとも一部が互いに接続している複数の第1無機絶縁粒子13aと、可視光の波長よりも粒径が大きく、かつ第1無機絶縁粒子13aを介して少なくとも一部が互いに接続されている複数の第2無機絶縁粒子13bと、複数の第1無機絶縁粒子13aおよび複数の第2無機絶縁粒子13bの周りに形成された間隙Gと、間隙Gに充填された樹脂部14とを有しており、樹脂部14は、第2無機絶縁粒子13bと屈折率が略同じである樹脂材料からなるものである。 (もっと読む)


【課題】金属箔張基板を製造するのに用いられる仮基板であって、金属箔のシワの発生が抑制された高品質な金属箔張基板を製造可能な金属箔張基板製造用仮基板、および高品質な金属箔張基板を効率よく製造する方法を提供すること。
【解決手段】金属箔張基板製造用仮基板1は、プリプレグを硬化させてなる仮基板本体11と、仮基板本体11上に配置された下地層12と、下地層12を介して仮基板本体11上に設けられ、下地層12の平面視の大きさより大きな金属箔13と、を有し、金属箔13の一部をビルドアップ配線層9等の他の基板に移転させて配線基板(金属箔張基板)5を製造するのに用いられる仮基板であって、仮基板本体11は、経糸/緯糸の1インチ当たりの質量比が0.8〜1.35であり、かつ、単位面積当たりの質量が208〜260g/mであるガラス織布を含んでいる。 (もっと読む)


【課題】高性能な高周波伝送特性を実現したうえで、ビルドアップ接続の簡単化を図ることができる。
【解決手段】第1及び第2の誘電体層10,11の層面側の中心位置の周囲に所定位置ずらして放射状に配置した4個のビルドアップ接続部18を設けた接続用導体パターン17を有する高周波線路16を形成して、この第1及び第2の誘電体層10,11間に該第1及び第2の誘電体層10,11のビルドアップ接続部18がビルドアップ接続される4個のビルドアップ接続部18を所定角度ずらせて放射状に配置した接続用導体パターン17を有した第1乃至第3の中間誘電体層12〜14を積層配置してビルドアップ接続するように構成したものである。 (もっと読む)


【課題】製造コストが安く、接続信頼性に優れたコンデンサモジュール内蔵配線基板を提供すること。
【解決手段】コンデンサモジュール内蔵配線基板10は、半導体チップ21を表面実装するための複数の端子パッド44が基板主面51上に設けられるとともに、BGA用パッド48が基板裏面52上に設けられている。ガラス基板102とそのガラス基板102の第2面106上に実装される複数のチップコンデンサ103とによってコンデンサモジュール101が構成される。コンデンサモジュール101は、基板主面51上に設定された半導体チップ搭載領域23の直下にて、チップコンデンサ103を実装していない第1面105側を基板主面51側に向けた状態で内蔵される。 (もっと読む)


【課題】周波数が2.5GHz以上の高速信号を低損失で伝送することが可能であり、さらに接地電位または電源電位安定のための高い電流供給能力を有するとともに剛性が高く反りの小さな薄型の配線基板を提供すること。
【解決手段】厚みが60〜110μmの第1の絶縁層1と、第1の絶縁層1の上下に積層された厚みが25〜40μmの複数の第2の絶縁層3とを含み、周波数が1GHz以下の低速信号が伝送される帯状の低速信号配線8s1は第2の絶縁層3同士の層間に配設されているとともに、第1の厚みT1および第1の幅W1を有し、周波数が2.5GHz以上の高速信号が伝送される帯状の高速信号配線8s2は、第1の絶縁層1と第2の絶縁層3との層間に配設されているとともに、第1の厚みT1より厚い第2の厚みT2および第1の幅W1より広い第2の幅W2を有している。 (もっと読む)


【課題】支持ベースフィルムに絶縁樹脂層が形成された絶縁樹脂フィルムを配線回路基板に積層し、支持ベースフィルムを剥離して配線回路基板上に絶縁層を形成する積層装置のランニングコストを低くし、効率的かつ品質的に安定して支持ベースフィルムの剥離を可能にする。
【解決手段】上下1対の搬送フィルム131によって連結された一貫ラインの積層装置で、搬送フィルム巻取りユニットに超音波溶着機構を備える。基板は上下の搬送フィルム131で挟まれた状態で処理して絶縁層112bを積層する。配線回路基板120c上に残った、支持ベースフィルム111と搬送フィルム131とを超音波溶着にて接合し、搬送フィルム巻き取りガイドローラー53により、超音波溶着部131aを起点として、搬送フィルム131と支持ベースフィルム111とを配線回路基板120cから剥離する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、半導体パッケージ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の実施形態による半導体パッケージは、第1側面を有する電気素子と、電気素子が位置するキャビティを有するコア基板と、を含み、コア基板は、コア基板の厚さ方向に対して傾き、キャビティを定義する第2側面を有する。 (もっと読む)


【課題】特定の機能を備えた半導体装置の高集積化及び小型化を図ることができるとともに、部品実装に係る製造工程の簡略化や効率化を図ることができる半導体装置内蔵基板モジュール、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置内蔵基板モジュール10は、コア基板21に、ウエハレベルCSP構造の半導体装置30が内蔵された基板装置部20と、所望の機能を有する機能部であるコイル部50とが、一体的に形成されるとともに、これらが、積層配線を構成する配線層やビア、貫通電極を介して、相互に電気的に接続された構成を有している。 (もっと読む)


【課題】本発明は、プリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例によると、ベース基板と、ベース基板の上部に形成された内層絶縁層と、内層絶縁層の上部に形成された内層回路層と、内層回路層の上部に形成された内層回路保護層と、内層回路層の上部に形成された外層絶縁層と、外層絶縁層の上部に形成された外層回路層と、を含むプリント回路基板が提供される。 (もっと読む)


【課題】反りを低減することができる半導体パッケージ、半導体パッケージの製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体パッケージ1は、半導体チップ2と、半導体チップ2を覆うように形成された第1絶縁層11と、第1絶縁層11上に積層され、半導体チップ2と電気的に接続された第2〜第5配線層20,30,40,50と第2〜第4絶縁層21,31,41とが交互に積層されてなる配線構造と、を有する。第1絶縁層11の面11Aとは反対側の最外層の第4絶縁層41には、その第4絶縁層41を厚さ方向に貫通する溝部41Xが形成されている。 (もっと読む)


【課題】レーザ加工により形成される穴の形状精度が優れると共に、積層される金属層の密着性が優れる穴付き積層体の製造方法、および、該製造方法より得られる穴付き積層体を提供する。
【解決手段】基板上に第1の金属層14と、樹脂および金属酸化物粒子を含む下地層16と、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する基を有する被めっき層18とをこの順に備える加工前積層体10に対して、レーザ加工を施し、加工前積層体10の被めっき層18側の表面から第1の金属層14表面に到達する穴22を形成する穴形成工程を備え、下地層16のヤング率が2.00〜4.00GPaであり、金属酸化物粒子の平均一次粒子径が100nm以下であり、下地層16中における金属酸化物粒子の含有量が、樹脂100質量部に対して、5〜30質量部である、穴付き積層体20の製造方法。 (もっと読む)


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