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Fターム[5E346EE39]の内容

多層プリント配線板の製造 (97,916) | 多層形成の方法 (8,890) | ビルドアップ型のもの (1,842) | 層間絶縁に関するもの (97)

Fターム[5E346EE39]に分類される特許

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【課題】半導体パッケージを実装基板から取り外すリペアが容易であって、半導体パッケージと実装基板との接続部の耐衝撃性を向上させることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置100は、半導体素子4が接続された半導体パッケージ1と、実装基板2とがはんだバンプ3を介して電気的及び機械的に接続されてなり、半導体パッケージ1は、半導体素子4が接続されるとともに実装基板2と接続される半導体パッケージ用配線板5を有し、半導体パッケージ用配線板5に形成された電極パッド22のコア層11側には第1応力緩和層21が配置されており、実装基板2に形成された電極パッド33の層間絶縁層31側には第2応力緩和層34が配置されており、第1応力緩和層21の25℃の弾性率が2.5GPa以下であり、第2応力緩和層34の25℃の弾性率が3GPa以下かつ第2応力緩和層34の平面方向の25℃の熱膨張係数が8×10-6/℃以下である。 (もっと読む)


【課題】硬化物の熱線膨張係数が低く、更に粗化処理された硬化物の表面の表面粗さが小さく、硬化物と金属層との密着性を高めることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂と、シアネートエステル樹脂と、第1の無機充填剤と、第2の無機充填剤と、熱可塑性樹脂と、硬化促進剤とを含む。上記第1の無機充填剤の平均粒径は、上記第2の無機充填剤の平均粒径よりも小さい。本発明に係るエポキシ樹脂材料は、上記第1の無機充填剤と上記第2の無機充填剤とを重量比で、5:95〜90:10で含む。本発明に係る多層基板11は、回路基板12と、回路基板12の回路が形成された表面12a上に配置された硬化物層13〜16とを備える。硬化物層13〜16は、上記エポキシ樹脂材料を硬化させることにより形成されている。 (もっと読む)


【課題】ビルドアップ方式で多層配線基板を製造するような場合において、ラミネートする絶縁樹脂フィルム(絶縁層)の染み出しを抑制し、この染み出しに起因した段部の形成による製品特性の異常を抑制する新規な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の主面において配線パターンが形成されてなる基板の、前記少なくとも一方の主面上に、前記配線パターンを覆うようにして支持フィルムによって支持されてなる絶縁層を真空加圧プレスによって付着する。次いで、前記支持フィルムを前記絶縁層から剥離した後、前記絶縁層に対して接着防止フィルムを付着させる。次いで、 前記基板及び前記絶縁層に対し、前記接着防止フィルムを介して平坦化プレスを行い、前記絶縁層の平坦化を行う。 (もっと読む)


【課題】ジャンパ線間の絶縁層の厚さを確保して絶縁信頼性を向上させる。
【解決手段】プリント配線基板1は、ベース基板4上に第1のジャンパ回路7を形成し、凹部が形成されたPETフィルム11に複数層のジャンパ回路7,8間の絶縁層9を構成するレジスト12を印刷し、PETフィルム11をベース基板4に対し、第1のジャンパ回路7と凹部11aとが対向するように位置合わせを行った上で貼り合わせ、レジスト12をベース基板4に転写し、レジスト12により絶縁層9をパターン形成し、絶縁層9が形成されたベース基板4上に第2のジャンパ回路8を形成して製造される。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板のビルドアップ層の硬化後は高い密着強度を保持し、剥離用加熱処理後においては良好な剥離強度を有する、剥離フィルム用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂に水酸化アルミニウムを配合させることによって、剥離用加熱処理後においては良好な剥離強度を有して剥離容易であり、ビルドアップ層の硬化後は高い密着強度が発現される。 (もっと読む)


【課題】非貫通孔を含む層間絶縁層をスクリーン印刷で一括形成した場合においても高密度配線化が可能な多層プリント配線板の提供。
【解決手段】コア基板の少なくとも一方の面に層間絶縁層と配線パターンとが交互に積層され、上下層の配線パターン間を接続するブラインドビアホールが当該配線パターン間に位置する層間絶縁層に形成されてなる多層プリント配線板であって、少なくとも、ブラインドビアホール形成用の非貫通孔の開口側周囲に凹み状に形成された傾斜部と当該非貫通孔の開口縁部に形成された丸み部とを有する、スクリーン印刷によって形成された層間絶縁層と、当該スクリーン印刷により滲み出た当該非貫通孔の底部に位置する下層の配線パターン上の樹脂を除去して得られた配線パターン露出済みの非貫通孔と、当該配線パターン露出済みの非貫通孔を含む層間絶縁層に形成された金属めっきからなる配線パターン及びブラインドビアホールとを有する多層プリント配線板。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、耐湿性、耐溶剤性及び耐薬品性が良好で、かつ印刷配線板の薄形・軽量化と高密度化に有効なビルドアップ積層方式に適した絶縁フィルムであって、高周波帯域での誘電率と誘電正接が低く高周波回路の低損失性を実現でき、しかも耐クラック性及び回路充填性などの成形性が良好な変性シアネートエステル系硬化性樹脂組成物を用いた絶縁ワニス及びフィルムの製造法を提供する。
【解決手段】(A)シアネートエステル化合物、(B)フェノール類化合物、(C)ポリフェニレンエーテル樹脂、(D)充填材及び(E)エポキシ樹脂を必須成分として含有する樹脂組成物からなる絶縁ワニス。 (もっと読む)


【課題】工業化が容易で、高信頼性且つ低誘電特性を有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】 絶縁層の表面に配置された第1配線12と、第1配線12の上に設けられ、ウレタン樹脂を含む発泡樹脂からなる層間絶縁層16と、層間絶縁層16の表面に配置された第2配線22と、層間絶縁層16を貫通して設けられ、第1及び第2配線12、22を接続するビア導体24とを備える。 (もっと読む)


【課題】基材との密着性に優れ、画像形成性が良く、長時間使用されても組成物の染み出しや昇華生成物が少ないレジストパターンが形成できる感光性樹脂組成物および感光性樹脂積層体の提供。
【解決手段】(A)酸当量が100〜600であり、かつ重量平均分子量が5000〜500000であるアルカリ可溶性高分子30〜70質量%、(B)エチレン性不飽和二重結合を有する化合物20〜60質量%、(C)光重合開始剤0.1〜20質量%、そしてさらに(F)455〜600nmの範囲に吸収極大を有し、かつ融点が120℃以上である非イオン性化合物を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 充分に高い耐熱性及び耐熱衝撃性を備えたソルダーレジストを形成でき、かつ、充分に優れた貯蔵安定性を示すドライフィルムを形成できる、弱アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物及びこれを用いた永久レジスト用感光性フィルム、レジストパターンの形成方法、プリント配線板及びその製造方法、表面保護膜、層間絶縁膜を提供する。
【解決手段】
(A)側鎖又は末端にアミン構造を有するポリマーと、(B)光重合性化合物と、(C)光重合開始剤と、(D)アリル化合物と、(E)マレイミド化合物とを含有する、アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物。この組成物を用いた永久レジスト用感光性フィルム、レジストパターンの形成方法、プリント配線板及びその製造方法、表面保護膜並びに層間絶縁膜。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板3は、第1樹脂材料と該第1樹脂材料よりも熱膨張率の小さい第1無機絶縁フィラー10aとを含む第1樹脂層7aと、該第1樹脂層7a上面に形成され、第2樹脂材料と該第2樹脂材料よりも熱膨張率の小さい第2無機絶縁フィラー10bとを含み、第1樹脂層7aよりも平面方向への熱膨張率の大きい第2樹脂層7bと、を備え、第1樹脂層7aは、上面に複数の第1凸部7a1を有し、該第1凸部7a1以外の領域のみに第1無機絶縁フィラー10aが配されており、第2樹脂層7bは、隣接する第1凸部7a1の間に介在される第2凸部7b1を有し、該第2凸部7b1内に第2無機絶縁フィラー10bが配されている。 (もっと読む)


【課題】金属化バイアを形成するため、および電着により付与される誘電性コーティングを含む多層回路アセンブリを製作するためのプロセスを提供すること。
【解決手段】本発明は、基板中に金属バイアを形成するためのプロセスに関し、このプロセスは、以下:(I)電気伝導性基板に、その上に順応性の誘電性コーティングを形成するため、該基板のすべての剥き出た表面上に電着可能なコーティング組成物を、電気泳動により付与する工程であって、該電着可能なコーティング組成物が、水相中に分散された樹脂相を含み、該樹脂相が:(a)非ゲルの活性水素を含有するイオン基含有樹脂、および(b)該樹脂(a)の活性水素と反応性の硬化剤を含み、該樹脂相が、該樹脂相中に存在する樹脂固形分の総重量を基づき、少なくとも1重量%の共有結合したハロゲン含量を有する工程を包含する。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ10は、ガラス繊維で構成される繊維基材1と、繊維基材1の一方の面側に位置する第1樹脂層21と、繊維基材1の他方の面側に位置する第2樹脂層22とを有する。第1樹脂層21と第2樹脂層22とは組成が同一または異なる樹脂材料2で構成され、第1樹脂層21の厚さは、第2樹脂層22の厚さより厚く、プリプレグ10全体の厚さT0は40μm以下である。 (もっと読む)


【課題】誘電率や誘電正接が小さく、高周波信号を用いた場合にも、信号遅延や信号エラーが発生しにくく、また、機械的特性にも優れるために導体回路同士の接続の信頼性が高い層間樹脂絶縁層を有する多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】基板上に形成される下層導体回路と、上記基板と上記下層導体回路上に形成される下層の層間樹脂絶縁層と、上記下層の層間樹脂絶縁層上に形成される上層導体回路と、上記下層の層間樹脂絶縁層と上記上層導体回路上に形成される上層の層間樹脂絶縁層とからなり、これらの導体回路がバイアホールを介して接続されてなる多層プリント配線板において、上記上層導体回路は、セミアディティブ法により形成され、上記上層の層間樹脂絶縁層及び上記下層の層間樹脂絶縁層は、熱硬化性シクロオレフィン系樹脂からなることを特徴とする多層プリント配線板。 (もっと読む)


【課題】回路層の分離を最小化するとともにリードタイムを減らし、製造コストを節減することができるプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁部材120の一面に含浸された回路パターン、絶縁部材120の一面に積層されたビルドアップ絶縁層142に回路パターンと連結されるビアを含む回路層144が形成されたビルドアップ層、及びビルドアップ層に積層されたソルダレジスト層150を含んでなる。 (もっと読む)


【課題】UL94V−0クラスの難燃性と耐湿信頼性及び耐熱信頼性を兼備したエポキシ樹脂組成物、硬化物、該組成物を用いた回路基板、ビルドアップ材料、及び半導体封止材料、並びにこれらの性能を与える新規エポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】
グリシジルオキシ基含有芳香族炭化水素基(E)、
アルコキシ基含有縮合多環式芳香族炭化水素基(X)、並びに、
メチレン基、アルキリデン基、及び芳香族炭化水素構造含有メチレン基から選択される2価の炭化水素基(Y)の各構造部位を有しており、かつ、
前記(E)及び前記(X)が、前記(Y)を介して結合した構造を分子構造内に有するエポキシ樹脂(a1)と、活性水素原子含有芳香族系ホスフィン化合物(a2)とを反応させて得られる分子構造を有するエポキシ樹脂を主剤として用いる。 (もっと読む)


【課題】 絶縁樹脂層とセラミック配線基板との間に熱応力発生したとしても、配線が破断してしまう可能性がより低減された高信頼性の配線基板を提供すること。
【解決手段】 セラミック配線基板1と、セラミック配線基板1の上面に積層された複数の絶縁樹脂層2と、複数の絶縁樹脂層2それぞれの上面の配線層3と、絶縁樹脂層2の上下に位置する配線層3・3間を接続するビア導体4と、最下層の絶縁樹脂層2の上面からセラミック配線基板1内に至り、最下層の絶縁樹脂層2の上面の配線層3とセラミック配線基板1の上面の外部配線7aとを接続する貫通導体6とを具備する配線基板。熱応力が大きくなるセラミック配線基板1と最下層の絶縁樹脂層2との界面に、比較的接続強度の弱いビア導体4の端面と外部配線7aとの接続部を有さないので、配線が破断してしまう可能性が低減された高信頼性の配線基板となる。 (もっと読む)


【課題】 接着剤を不要にして、配置される電子部品の取付け高さの均一化を図る。
【解決手段】 電子部品を収容可能な複数の孔部が形成されたコアと、該コアの下面に形成された下部絶縁樹脂層と、該コアの上面に形成された上部絶縁樹脂層と、前記下部絶縁樹脂層あるいは上部絶縁樹脂層の外層に選択的に形成された配線層と、前記孔部に収容された電子部品と、を有する電子部品内蔵型多層基板において、前記下部および上部絶縁樹脂層ともに、加熱により粘着性を有するように変化し、更に高い温度に加熱することにより塑性変形が小さくなる樹脂と、前記電子部品もしくは前記コアの導電体と前記配線層との絶縁を確保する厚みで当初から塑性変形の小さい絶縁樹脂層と、の組み合せ構造とし、且つ、前記配線層を多層化したことにより、特別な接着剤を用いることなく前記孔部内に該電子部品を接着固定し、封止する構成の電子部品内蔵型多層基板である。 (もっと読む)


【課題】ビアによる層間接続がなされ、且つ、微細配線を有する多層配線基板を簡便な方法で製造することが可能な多層配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】(A)表面に電気導通可能な部位を有する基板の該表面に、絶縁層を形成する工程と、(B)該絶縁層をレーザー又はドリルにより部分的に除去し、ビアホールを形成する工程と、(C)前記(B)工程にてビアホールが形成された面に対しデスミア処理を行い、前記ビアホールの底部における前記絶縁層の残渣を除去する工程と、(D)前記(C)工程にてデスミア処理が行われた面上に、めっき触媒元素と相互作用を形成する官能基及び重合性基を有する樹脂を用いた樹脂層を形成する工程と、(E)前記(D)工程によりビアホールの底部に形成された樹脂層を、処理液を付与して除去する工程と、(F)残存する樹脂層に対してめっき触媒を付与した後、めっきを行う工程と、を含む多層配線基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】微細なピッチを持つとともに均一な直径及び高さを持つ金属バンプを持つプリント基板の構造及び製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層700上に埋め込まれた電気伝導性金属でなる接続パッド630を含む上部回路層600;及び接続パッド630と一体を成し、接続パッド630の上部に突出するとともに絶縁層700の上部に突出した一定直径の金属バンプ500を含む。 (もっと読む)


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