【課題】プリント配線板に形成されるビア等の接続孔におけるめっき不良を抑止でき、接続信頼性を向上させることが可能なプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１００は、異なるテーパ角を有する内壁部で構成されたビアホール２０（貫通孔）を有する熱硬化性樹脂シート１６（絶縁層）と、その熱硬化性樹脂シート１６上に設けられた銅箔１７（導体層）と、ビアホール２０から露呈するように設けられており、かつ、ビアホール２０を介して銅箔１７と電気的に接続された配線パターン１３（配線層）とを備えるものである。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性及び放熱性に優れ、熱ストレス等に対する信頼性を向上させたプリント配線板を提供する。
【解決手段】カーボンファイバ材を含む樹脂組成物からなるＣＦＲＰコア部１を、アラミド繊維を含有する樹脂絶縁層２で被覆してなるＣＦＲＰコア層４を備える。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜を挟んで絶縁状態で配置された配線パターンを電気的に接続するコンタクト部の断面積や形成位置のばらつきを抑制した状態でビルドアップ構造を形成する。
【解決手段】ビルドアップ基板の製造工程は、１層目の配線パターンを形成する工程として、表面処理工程Ｓ１と、インクジェットで触媒パターンを形成する触媒パターン形成工程Ｓ２と、触媒パターンの焼成工程Ｓ３と、配線パターンを形成する無電解銅めっき工程Ｓ４とを備えている。また、２層目の配線パターン及び１層目及び２層目の配線パターンを電気的に接続するコンタクト部を形成する工程として、撥液部形成工程Ｓ５と、絶縁膜形成工程Ｓ６と、絶縁膜表面処理工程Ｓ７と、触媒パターン形成工程Ｓ８と、触媒パターンの焼成工程Ｓ９と、配線パターン及びコンタクト部を形成する無電解銅めっき工程Ｓ１０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】一様な表面粗化を可能とするビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置を提供する。
【解決手段】略直方体形状の処理槽を有しエッチング液を循環させながら処理を行う表面粗化装置であって、処理槽内で処理される基板の面と直角をなす側面の一方と基板との間に供給パイプが側面に対し平行に設けられ、前記供給パイプには複数の供給口が側面側に設けられ、処理槽内のもう一方の側面の上部に一つの排出口が設けられ、前記基板と供給パイプの間、及び前記基板と排出口が設けられた側の処理槽の側面との間にはそれぞれ整流部材が設けられ、供給口から排出口に向かって側面と垂直方向にエッチング液を流動させており、処理槽底面または処理槽側面と、基板との間を所定距離とすることで、処理槽内の流速を均一化し、薬液の循環効率を高め、一様な表面疎化を行うことを特徴としたビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置。 （もっと読む）

【課題】導電層が絶縁層を介して積層された多層配線基板において、導電層と絶縁層の密着強度を高め、歩留まりを向上させる製造方法を提供する。
【解決手段】第１配線パターン１２ａ上に感光性ポリイミド前駆体を用いて、ポリイミド絶縁層１３を形成し、このポリイミド絶縁層１３上にフォトリソグラフィーにて、図１（３）に示すようにコンタクトホール１４を形成する。次に、酸素プラズマ処理をおこなった後、０．９５％（重量百分率）の酸性フッ化アンモンＮＨ_４Ｆ・ＨＦ（ＮＨ₄Ｆ・ＨＦ＝１：１）水溶液に２０秒浸漬する。 （もっと読む）

【課題】片面が平滑なシャイニー面であり他の片面が粗面化したマット面である電解銅箔と、前記マット面を底部としたＩＶＨとを有する多層プリント配線板において、このマット面を底部として多層プリント配線板に、レーザー加工によりＩＶＨ（インターステイシャルビアホール）を形成したときに、このマット面の銅箔上の非有機系被膜分解物によるレーザー加工残差がめっき被着面に発生しやすい。そのため、ＩＶＨの底面とそれと接するマット面の間で接続不良を発生しやすい。
本発明は、この銅マット面を底部としたＩＶＨ内の、レーザー加工残差や汚れを容易に除去し、ＩＶＨの底面とそれと接するマット面の間で発生する接続不良を改善する。
【解決手段】 マット面を底部としたＩＶＨを形成する前に、その底部部分の電解銅箔を平均表面粗さ３μｍまたはそれ以下に減少するようにハーフエッチングする。 （もっと読む）

【課題】完成したチップ内蔵基板で導通試験等の検査を行う従来のチップ内蔵基板の製造方法の課題を解決する。
【解決手段】金属板の一面側に、絶縁層を介して複数の配線を積層するビルドアップ法によって第１多層配線基板１２と第２多層配線基板５２とを形成し、第１多層配線基板１２を通して半導体チップを搭載できるように、第１多層配線基板１２に貫通孔２５を形成した後、第１多層配線基板１２と第２多層配線基板５２とを積層して積層基板を形成した後、両端面が露出した第１パッド１４，５４が積層基板内に形成された配線パターンを介して電気的に接続されていることを導通試験によって確認し、その後、第１多層配線基板１２の貫通孔２５を経由して、第２多層配線基板５４に半導体チップを搭載する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に形成されるビア等の接続孔におけるめっき不良を抑止でき、接続信頼性を向上させることが可能なプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１００は、異なるテーパ角を有する内壁部で構成されたビアホール２０（貫通孔）を有する熱硬化性樹脂シート１６（絶縁層）と、その熱硬化性樹脂シート１６上に設けられた銅箔１７（導体層）と、ビアホール２０から露呈するように設けられており、かつ、ビアホール２０を介して銅箔１７と電気的に接続された配線パターン１３（配線層）とを備えるものである。 （もっと読む）

【課題】印刷法により電気特性の安定したキャパシタを内蔵したプリント配線板、およびそれを安価に歩留まり良く製造する方法を提供する。
【解決手段】基板１の上に、第１の電極５、高誘電体層７および第２の電極９が順次積層され、第２の電極は、第１の電極と同じ配線層に形成された電極接点用ランド６に電気的に接続されてなるキャパシタと、キャパシタおよび配線層が形成されている面に積層された少なくとも一層の絶縁層を有する部材１２と、部材および第２の電極を貫通してランド部に達する開口を有し、開口において第２の電極とランドとを電気的に接続するビアとをそなえたキャパシタを内蔵したプリント配線板、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】コンタクトホールの位置や大きさの制御性に優れた多層配線基板の製造方法、多層配線基板、電子機器。
【解決手段】第１導電層１と第２導電層とが絶縁層３を介して積層され、絶縁層３に開口された開口部４を介して第１導電層１と第２導電層とが電気的に接続されてなる多層配線基板の製造方法であって、第１導電層１上に撥液部２を形成する工程と、撥液部２の周囲に絶縁層３の形成材料を含む機能液Ｌ２を配置し、第１導電層１上に開口部４を有する絶縁層３を形成する工程と、を備え、絶縁層３を形成する工程では、機能液Ｌ２が撥液部２と接触する部分の角度が機能液Ｌ２の前進接触角よりも大きくなる条件で機能液Ｌ２を配置し、機能液Ｌ２の撥液部２に面する部分の位置を撥液部２の内側に流動させることにより、撥液部２の面積よりも小さい開口面積を備える開口部４を形成する。 （もっと読む）

【課題】フィルドビア構造を有し、表面平滑性および接続信頼性に優れるビルドアップ多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】多層プリント配線板は、導体回路１１と層間樹脂絶縁層とが交互に積層された多層プリント配線板において、前記層間樹脂絶縁層には、開口部が設けられ、この開口部には、めっきを充填してなる表面の平坦なバイアホールが、同層に位置する他の導体回路１１と表面高さを同一にして形成され、導体回路１１は、その厚さがバイアホール径の１／２未満であり、さらに（バイアホールの直径）／（層間樹脂絶縁層の厚み）の比が１〜４であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板の周縁部（アライメントマーク部など）をマスクした状態で配線形成領域にめっきを行う工程を自動化によって達成できるめっき装置を提供する。
【解決手段】めっき液４２を収容するめっき槽４０と、めっき槽４０の中に被めっき基板３０を配置して支持する基板支持部５０，５２と、被めっき基板３０の周縁部のめっきを施さない非めっき部をマスクするマスク部品２０を備えたマスキング機構５とを含む。電解めっき装置を構成する場合は、基板支持部５０，５２が被めっき基板３０に電気的に接続される陰極電極として機能し、めっき槽４０内に陽極電極６０がさらに配置される。 （もっと読む）

【課題】隣接する配線層間の絶縁を維持しつつ被配線体と配線層とを確実に接続することができ、狭ピッチ化による高密度実装を実現できる配線構造等を提供する。
【解決手段】半導体内蔵基板１は、コア基板１１の両面に導電パターン１３が形成され、また、コア基板１１上に積層された樹脂層１６内に半導体装置１４が配置されたものである。樹脂層１６には、導電パターン１３及び半導体装置１４のバンプ１４ｐが樹脂層１６から突出するように、ビアホール１９ａ，１９ｂが設けられている。また、ビアホール１９ａ，１９ｂの内部で、バンプ１４ｐ及び導電パターン１３が、ビアホール１９ａ，１９ｂの底部に向かって断面積が大きくされたビアホール電極部２３ａ，２３ｂと接続されている。そして、ビアホール電極部２３ａ，２３ｂとビアホール１９ａ，１９ｂの内壁上部との間には空隙が画成されている。 （もっと読む）

【課題】過度に高温の加熱処理を施すことなくビア穴の十分でばらつきのない底上げが確実に行なえるようにして、電気的絶縁層の高温加熱の損傷等なく良好な電気的導通性を確保し、ビア穴の導通信頼性が向上した新規な構成の多層基板を提供する。
【解決手段】電気的絶縁層２の裏面側に第一の導電層３を形成し、電気的絶縁層２に形成され、第一の導電層３を底面とする有底のビア穴４を少なくとも一つ形成し、ビア穴４に導電性物質を一定の高さまで満たして導電性物質層５を形成し、導電性物質層５の形成後に電気的絶縁層２及び導電性物質層５の表面を覆うように第二の導電層６を形成し、第二の導電層６を加工して電気的絶縁性層２上に配線パターンを形成することで、高温の加熱処理を施すことなくビア穴４の十分でばらつきのない底上げを行なって多層基板１を製造する。 （もっと読む）

【課題】両面に平坦度の要求されるCSP（チップサイズパッケージ）を実装できる薄型の多層フレキシブルプリント配線板、およびその配線板を安価かつ安定的に製造する方法を提供する。
【解決手段】可撓性絶縁ベース材の少なくとも一面に配線パターンを有するフレキシブルプリント配線板を複数積層してなる多層プリント配線板において、多層プリント配線板の最外層にある部品実装用のランド１５ａを含む配線パターン間に、補強パターン１６ａをそなえた多層プリント配線板、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム箔を配線層とすることにより、回路基板の任意の場所・形状にコンデンサを形成することができる回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電気絶縁性基材１と、前記電気絶縁性基材１に形成され少なくとも一層をアルミニウム箔４とする複数の配線層と、前記アルミニウム箔からなる配線層３の一部に形成した固体アルミ電解コンデンサ５と、前記電気絶縁性基材１に形成され前記固体アルミ電解コンデンサ５と前記配線層及び／または前記配線層同士を電気的に接続するビア６を有する回路基板である。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を一層薄くするとともにその製造時又は素子自体から発生する熱による不具合を生じさせない極薄多層板及びビルドアップ型多層プリント配線板用接着シートを提供する。
【解決手段】全芳香族ポリアミドフィルム３ａの片面又は両面に接着剤層３ｂを積層してなる接着シート３であって、全芳香族ポリアミドフィルム３ａの厚さが３〜１５μｍ、接着シート３の総厚が５〜４５μｍであり、かつ接着シート３の硬化体の熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする接着シート３及びそれを用いてなるビルドアップ型多層プリント配線板１。 （もっと読む）

【課題】 無収縮焼成技術で作製される多層セラミックス基板において、焼結金属導体のセラミックス基板層に対する接着強度を十分に確保するとともに、めっき不良の発生を抑える。
【解決手段】 複数のセラミックス基板層２ａ〜２ｄが積層された積層体の少なくとも一方の表面に焼結金属導体（表面導体５）を有する。焼結金属導体である表面導体５を構成する導電材料が、Ａｇを主体とするとともに、Ａｇと固溶する貴金属を含有する。貴金属は、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔから選ばれる少なくとも１種である。また、表面導体５はガラス成分を含有する。 （もっと読む）

【課題】 高周波帯での伝送損失を十分に低減でき、耐熱性に優れ、しかも、絶縁層と導電層との間や、これらと多層化した際の接着層との間の接着力にも優れるプリント配線板を形成することができる接着層付き金属箔を提供すること。
【解決手段】 本発明の好適な実施形態の接着層付き金属箔１は、金属箔１０と、この金属箔１０のＭ面１２上に形成された接着層２０とを備えた構成を有している。接着層２０は、（Ａ）成分；多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）成分；多官能フェノール樹脂、及び、（Ｃ）成分；ポリアミドイミドを含有する硬化性樹脂組成物から構成されている。 （もっと読む）

【課題】 少ない工数で簡易に製造することが可能であり、製造コストの低廉化を実現することのできる多層プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性基板１を所定の位置に設定された折り曲げ線２１に沿って折り曲げて重ね合わせ熱融着することで、複数層に積層してなる絶縁層２１、２２、２３を形成すると共に、絶縁性基板１に設けた導体層５、６、７、１７のうち絶縁層２１、２２、２３同士の間に挟み込まれた部分の導体層５、６をインナー導体層とし、かつ絶縁層２１、２３の表裏両面のうち少なくともいずれか一方の面上の部分の導体層７、１７をアウター導体層とする。 （もっと読む）