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Fターム[5E346FF10]の内容

Fターム[5E346FF10]に分類される特許

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【課題】 層間接続信頼性が高い多層プリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 スルーホールと、両面に形成された導体パターンと、前記スルーホールに前記導体パターンと一体に導体が充填形成された充填スルーホールとをそれぞれ有する樹脂フィルムが複数枚重ね合わされており、前記導体パターンと前記充填スルーホールとを一体形成する前記導体は、Ni−P合金でめっきを施して230℃〜250℃で30秒〜30分加熱することにより形成された下地金属層と該下地金属層上に形成された導体層とを有し、前記樹脂フィルムは、ガラス転移点および融点が150℃以上350℃以下である熱可塑性樹脂であり、複数の前記樹脂フィルムのうちの隣接する2つの樹脂フィルム間に、対向する2つの前記導体パターンと金属間結合した導電体が設けられている。 (もっと読む)


【課題】
折り曲げた構造を容易に製造できる配線基板、電子装置、及び配線基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】
多層配線基板は、複数の絶縁体と、前記絶縁体と交互に積層される導電体と、を有する多層配線基板であって、前記多層配線基板の表面から前記多層配線基板の厚さ方向に形成される複数の穴であって、少なくとも前記絶縁体のうち一の絶縁体を残して形成される穴を含む。 (もっと読む)


【課題】本発明は、レーザ加工により形成される穴の形状精度が優れると共に、積層される金属層の密着性が優れる穴付き積層体の製造方法、および、該製造方法より得られる穴付き積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に第1の金属層と、シアノ基を有する繰り返し単位を有するポリマーと金属酸化物粒子とを含む下地層と、被めっき層とをこの順に備える加工前積層体に対して、レーザ加工を施し、加工前積層体の前記被めっき層側の表面から第1の金属層表面に到達する穴を形成する穴形成工程を備え、ポリマー中におけるシアノ基を有する繰り返し単位の含有量が、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、10〜60モル%であり、金属酸化物粒子の粒径が50〜2000nmであり、下地層中における金属酸化物粒子の含有量が20〜60質量%である、穴付き積層体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】上部配線層と下部配線層とを、微細なコンタクトホールを介して接続する多層配線基板、アクティブマトリクス基板及びこれを用いた画像表示装置、並びに多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板10上に形成された第1の導電層20と、層間絶縁層30と、第2の導電層70とを有し、前記層間絶縁層に形成されたコンタクトホール40を介して前記第1の導電層と前記第2の導電層とが電気的に接続された構造を有する多層配線基板において、
前記層間絶縁層は、前記コンタクトホールを含まない第1の領域50と、前記コンタクトホールを含み、該第1の領域よりも表面エネルギーが高く形成された第2の領域60とを有し、
前記第1の導電層の前記コンタクトホール内の領域は、前記第2の領域よりも表面エネルギーが高く、
前記第2の導電層は、前記層間絶縁層の前記第2の領域に接触して堆積形成され、前記コンタクトホールを介して前記第1の導電層と接続されている。 (もっと読む)


【課題】デスミア処理を行っても被めっき層が残存し、その表面の平滑性が維持されると共に、被めっき層上に形成される金属層の密着性が優れる多層基板を製造することができる、多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】導電層付き基板の導電層側の表面に、熱、酸または輻射線により疎水性から親水性に変化する官能基を有する被めっき層を形成する工程(A)と、被めっき層を貫通し、導電層に達するようにビアホールを形成する工程(B)とデスミア処理液を用いたデスミア処理を行う工程(C)と、加熱、酸の供給または輻射線の照射を行い、官能基を疎水性から親水性に変換する工程(D)と、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程(E)と、めっき触媒またはその前駆体が付与された被めっき層に対してめっき処理を行う工程(F)と、を有する多層基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板のコスト低減を図ることができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法は、第1の粗化面211を有する絶縁層21と、第1の粗化面211に密着した第2の粗化面221を有し、絶縁層21に積層された導電層22と、を有する積層板20を準備する第1の工程S10と、所定の厚さtの導電層22が残るように、導電層22をエッチングする第2の工程S20と、導電層22上にレジスト層23を形成する第3の工程S30と、導電層22を給電層として利用して、導電層22においてレジスト層23から露出している領域222上にめっき層24を形成する第4の工程S40と、導電層22上からレジスト層23を除去する第5の工程S50と、導電層22においてめっき層24から露出している領域223を除去する第6の工程S60と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】セラミックシート上の第1の導電パターンと第2の導電パターンとの間に絶縁パターンを介在して複数のセラミックシートを積層する時、層間短絡が発生する問題点を防止することができる多層セラミック基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミックシート100a〜100dが積層されたセラミック積層体で構成された多層セラミック基板100は、セラミックシート100a〜100dに形成された第1の導電パターン120a〜120dと、第1の導電パターン120a〜120dを取り囲む第2の導電パターン140a〜140dと、第1の導電パターン120a〜120dと第2の導電パターン140a〜140dとの間に介在する絶縁パターン160a〜160dとを含む。 (もっと読む)


【課題】従来の電子装置およびその製造方法においては、半田ボール側の配線層に用いる樹脂が限定され、それにより電子装置の低コスト化が妨げられている。
【解決手段】電子装置1は、配線層10(第1の配線層)、および配線層20(第2の配線層)を備えている。配線層10の下面上には、配線層20が形成されている。配線層20は、平面視での面積が配線層10よりも大きく、配線層10より外側まで延在している。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る配線基板4は、ランド15と、ランド15上に形成された樹脂層10と、該樹脂層10を厚み方向に貫通してランド15の一部を露出するビア孔Vと、該ビア孔V内に形成されたビア導体12とを備え、ランド15は、導体膜18と、該導体膜18におけるビア導体12側の一主面に形成された被覆膜19とを有し、ビア導体12は、ビア孔Vの内壁およびビア孔Vに露出したランド15の一部に被着した下地膜17と、該下地膜17上に形成された導体部20とを有し、導体膜18および導体部20は、被覆膜19および下地膜17よりも導電率が高く、被覆膜19は、導体膜18よりもヤング率が大きく、且つ、下地膜17よりも厚みが大きい。 (もっと読む)


【課題】リジッド部とフレキシブル部を構成する基板材料が同じでありながら、高い硬度を有するリジッド部と、屈曲性が良好で配線抵抗が低いフレキシブル部とを備えたリジッドフレキシブル基板、および、その製造方法を提供すること。
【解決手段】可撓性の絶縁性基板と、該絶縁性基板の少なくとも一方の表面に形成された導体配線層とを有するプリント基板を用いて作製され、導体配線層の密度が低いフレキシブル部と、該フレキシブル部よりも導体配線層の密度が高いリジッド部を有するリジッドフレキシブル基板であって、前記リジッド部の表面の少なくとも一部に平面電極を備え、前記平面電極が、Snを含有する第1金属と該第1金属よりも高い融点を有する第2金属との反応により生成する300℃以上の融点を有する金属間化合物を含み、前記第2金属の表面に最初に生成する金属間化合物の格子定数と前記第2金属の格子定数との差が、前記第2金属の格子定数に対して50%以上であることを特徴とする、リジッドフレキシブル基板。 (もっと読む)


【課題】セラミックシートと内部電極とを同時に焼成し、外部電極を形成することによって、セラミックシートと外部電極との間の固着強度を向上すると共に、平坦工程を行うことができるセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミックシート10を準備し、各々のセラミックシート10上に内部電極11及び各層の内部電極11を互いに接続するビア12を形成し、最外層のセラミックシート10上に開口13を形成し、該複数のセラミックシート10を一括して積層し、該一括して積層された積層体を焼成し、積層体の上下面を研磨して平坦化し、該焼成工程で形成された開口13に外部電極14を形成する。 (もっと読む)


【課題】高密度化に対応した導体ポストを備える配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導体層12と導体層12上に積層されたソルダーレジスト層13と、ソルダーレジスト層13に設けられた貫通孔131の下方に配置された導体層12aに導通される導体ポスト16と、を備える配線基板の製造方法であって、熱硬化性樹脂を含むソルダーレジスト層13に貫通孔131を穿設して、導体層12aを貫通孔内に露出させる貫通孔穿設工程と、貫通孔131内に銅を主体とする第1導体部181を形成する第1導体部形成工程と、第1導体部181上に、スズ、銅又は半田を主体とする第2導体部182を形成する第2導体部形成工程と、をこの順に備える。 (もっと読む)


【課題】層間接続を安定させ、信頼性の高い配線板、電子部品内蔵基板、配線板の製造方法及び電子部品内蔵基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】配線板又は電子部品内蔵基板は、複数のフィラーを含有する樹脂を有する基板と、基板に設けられた少なくとも1つの配線と電気的に接続されるビアと、を含み、ビアは、基板よりも径方向内側に、複数のフィラー間に金属が設けられている混合領域を有する。そして、配線板又は電子部品内蔵基板の製造方法は、複数のフィラーを含有する樹脂を有する基板を準備する手順と、基板にビア形成穴を形成する手順と、少なくともビア形成穴の内壁をアッシング処理する手順と、ビア形成穴の内壁を無電解めっきする手順と、を有する。 (もっと読む)


【課題】信頼性を向上させる要求に応える配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板3は、第2樹脂層10bと、第2樹脂層10b上に形成された無機絶縁層11とを備える。無機絶縁層11は、粒径が3nm以上110nm以下であるとともに互いに結合した第1無機絶縁粒子11aを含む。第2樹脂層10bは、無機絶縁層11に接着されており、熱膨張率が10ppm/℃以上50ppm/℃以下、弾性率が0.1GPa以上10GPa以下、ガラス転移温度が170℃以上である熱硬化性樹脂組成物からなる。 (もっと読む)


【課題】高精細かつ密着性に優れた金属配線を製造できると共に、ビアの接続信頼性に優れた多層配線基板を高歩留まりで製造することができる、生産性に優れた多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】(A)金属配線を備える配線基板の表面に絶縁層を形成する工程と、(B)ビアホールを形成する工程と、(C)デスミア処理を行う工程と、(D)仮支持体と、仮支持体上にめっき触媒またはその前駆体と相互作用を形成する官能基、及び、重合性基を含有するポリマーを含む樹脂層とを備える樹脂層形成用積層フィルムを、絶縁層上に、樹脂層とデスミア処理が施された絶縁層とが接するようにラミネートし、積層体を得る工程と、(E)前記積層体から前記仮支持体を剥離する工程と、(F)ビアホールの壁面および樹脂層にめっき触媒またはその前駆体を付与し、めっきを行う工程と、を備える多層配線基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】基板表面の凹凸の発生を抑制する部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】部品内蔵基板の製造方法において、熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂シートを積層する際、少なくとも一つ以上の開口部を有する樹脂シートを積層する。熱圧着時に樹脂シートに形成された開口部に樹脂が流動することにより、部品内蔵基板表面の凹凸の発生を抑制する。 (もっと読む)


【課題】配線回路基板において、コンタクト抵抗の上昇を抑制し、熱応力による断線を防止することのできるコンタクト構造を提供する。
【解決手段】 配線回路基板は、第1配線層(5)、第2配線層(7)、及び前記第1配線層と前記第2配線層を電気的に接続するコンタクト配線(6)を有する。前記コンタクト配線は、前記第1配線層のコンタクト面を被覆する第1被覆部(6a)と、前記第2配線層のコンタクト面を被覆する第2被覆部(6c)と、前記第1被覆部と前記第2被覆部の間に延びるプラグ部(6b)を有する。前記第1被覆部、前記プラグ部、及び前記第2被覆部は、同一の導電性材料で一体的に形成された内部に界面のないコンタクト配線である。 (もっと読む)


【課題】基板の任意の位置を容易に多層化し、設計変更等に柔軟に対応できる複合配線基板を提供し、また回路部品を三次元的に配置することができるキャビティ構造を有した複合配線基板を提供する。
【解決手段】第一の電気絶縁性基材と前記第一の電気絶縁性基材に形成された配線パターンを有する第一の配線基板と、第二の電気絶縁性基材と前記第二の電気絶縁性基材に形成された配線パターンを有し、かつ少なくともその一部にキャビティを形成した第二の配線基板と、前記第一の配線基板と第二の配線基板を厚み方向に接着し、第一の配線基板の配線パターンと前記第二の配線基板の配線パターン間を電気的に接続する金属粒子と熱硬化性樹脂とを混合した導電性組成物からなる導電部を備え、かつ少なくともその一部にキャビティを形成した第三の電気絶縁性基材と、からなる複合配線基板である。 (もっと読む)


【課題】 従来よりも厚みの小さな電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】 本発明の電子部品内蔵基板100は、少なくとも一方の主面に収納部4が形成されたコア基板10と、収納部4の底面に固定された電子部品6と、コア基板10の主面上に形成された樹脂層7と、樹脂層7を貫通して形成され樹脂層内導電ビア8a、8bとを備えた構成からなる。 (もっと読む)


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