【課題】セラミック積層基板のような焼結構造体を製造する際に、生積層体を焼成する過程において、セラミックグリーンシートが１５〜３０％程度収縮するため、焼結構造体の寸法精度を高めることが難しいという課題があった。
【解決手段】本発明の一態様に係る焼結構造体の製造方法は、第１セラミック部材および第２セラミック部材を準備する準備工程と、第２セラミック部材の２次元配列された開口部が第１セラミック部材の２次元配列された基体領域と上下に重なり合うように、これらのセラミック部材を交互に積層して積層体を得る積層工程と、積層体を焼成一体化する焼成工程と、個片に分割する分割工程とを有しており、第１セラミック部材に含まれる第１焼結材料と同じ焼成条件における焼結収縮率が第１焼結材料よりも小さい第２焼結材料を第２セラミック部材が含んでいることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】電子部品と導熱層との密着性を確保し、放熱特性を向上させる。
【解決手段】部品内蔵基板実装体１００は、部品内蔵基板１と、これが実装された実装基板２とからなる。部品内蔵基板１は、第２〜第４プリント配線基材２０〜４０及びカバーレイフィルム３を熱圧着により一括積層した構造を備える。第２プリント配線基材２０の第２樹脂基材２１に形成された開口部２９内には、電子部品９０の裏面９１ａと導熱層２３Ａとが密着し、且つ孔部２３Ｂを介して接着層９により固定された状態で内蔵されている。第４プリント配線基材４０の実装面２ａ側にはバンプ４９が形成されている。電子部品９０の裏面９１ａに接する導熱層２３Ａやサーマルビア２４を介して、各層のサーマルビア及びサーマル配線を通り、バンプ４９から実装基板２に電子部品９０の熱が伝わって、実装基板２にて放熱される。 （もっと読む）

【課題】硬化時における反りを低減でき、絶縁信頼性に優れ、半導体素子の表面保護膜、層間絶縁膜、プリント配線板用保護絶縁膜、層間絶縁膜などの材料として好適に使用できる樹脂組成物、樹脂組成物を用いた樹脂フィルム及びそれらを用いた配線板を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、（Ａ）テトラカルボン酸二無水物成分とポリエーテル構造及び少なくとも２つの末端アミン構造を有するジアミン成分とを重合させて得られた高分子化合物と、（Ｂ）酸化防止剤と、を含有し、高分子化合物は、分子内にエステル構造及びスルホン酸基を有しないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高性能な高周波伝送特性を実現したうえで、ビルドアップ接続の簡単化を図ることができる。
【解決手段】第１及び第２の誘電体層１０，１１の層面側の中心位置の周囲に所定位置ずらして放射状に配置した４個のビルドアップ接続部１８を設けた接続用導体パターン１７を有する高周波線路１６を形成して、この第１及び第２の誘電体層１０，１１間に該第１及び第２の誘電体層１０，１１のビルドアップ接続部１８がビルドアップ接続される４個のビルドアップ接続部１８を所定角度ずらせて放射状に配置した接続用導体パターン１７を有した第１乃至第３の中間誘電体層１２〜１４を積層配置してビルドアップ接続するように構成したものである。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層が光の反射層となることができ、個片のセラミック基板への分割も容易な多数個取りセラミック基板および個片のセラミック基板を提供することにある。
【解決手段】 複数の基板領域２を有する母基板１と、母基板１の上面に、基板領域２の境界に沿って設けられた分割溝３とを備えており、母基板１が、第１のセラミック焼結体からなる絶縁層１ａと、第１のセラミック焼結体よりも結晶化温度が低い第２のセラミック焼結体からなる拘束層１ｂとが交互に、最上層が絶縁層１ａとなるように積層されて形成されているとともに、母基板１の上面に分割溝３に沿って、第２のセラミック焼結体からなる帯状拘束層４が付着している多数個取りセラミック基板９である。帯状拘束層４により、分割溝３が形成された部分における絶縁層１ａの収縮を抑制して分割溝３の変形を抑制できる。そのため、分割が容易な多数個取りセラミック基板９を提供できる。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工により形成される穴の形状精度が優れると共に、積層される金属層の密着性が優れる穴付き積層体の製造方法、および、該製造方法より得られる穴付き積層体を提供する。
【解決手段】基板上に第１の金属層１４と、樹脂および金属酸化物粒子を含む下地層１６と、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する基を有する被めっき層１８とをこの順に備える加工前積層体１０に対して、レーザ加工を施し、加工前積層体１０の被めっき層１８側の表面から第１の金属層１４表面に到達する穴２２を形成する穴形成工程を備え、下地層１６のヤング率が２．００〜４．００ＧＰａであり、金属酸化物粒子の平均一次粒子径が１００ｎｍ以下であり、下地層１６中における金属酸化物粒子の含有量が、樹脂１００質量部に対して、５〜３０質量部である、穴付き積層体２０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 接合層を介した樹脂絶縁層同士の接合の信頼性が高い薄膜配線基板を提供する。
【解決手段】 上面に凹部６を有する第１の樹脂絶縁層１ａと、凹部６の底部に配置された薄膜導体層２と、第１の樹脂絶縁層１ａの上に設けられた接合層４と、接合層４上に設けられた第２の樹脂絶縁層１ｂとを備えており、接合層４の一部が凹部６内に入り込んでいる薄膜配線基板10である。凹部６内に入り込んだ接合層４の一部による、接合面積の増加とアンカー効果が得られるため、接合層４と第１の樹脂絶縁層１ａとの接合の信頼性が高い。 （もっと読む）

【課題】 実装信頼性が高い配線基板および電子装置ならびに電子モジュール装置を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板は、中央領域Ｍおよび周囲領域Ｓを有する上面を含んでおり、周囲領域Ｓに設けられておりそれぞれ電子部品Ｅが収納される複数の凹部３と中央領域Ｍまたは周囲領域Ｓに設けられており複数の凹部３を連結する連結部４とを有している絶縁基体２を備えており、同様の高さの部分をたどって中央領域Ｍから周辺領域Ｓを介して周辺領域Ｓの外側へつながる経路を有するように連結部４が配置されている。 （もっと読む）

【課題】集積回路がフリップチップ実装された光モジュールにおいて、２５Ｇｂｐｓ以上の超高速伝送を行っても、隣接するチャンネル間のクロストークを低減し、良好な信号伝送を実現する光モジュールを提供する。
【解決手段】多層基板上の隣り合う第１および第２電極パッドのうち、第１電極パッドは第１導体ビア、第１内層導体配線と順次接続され、第２電極パッドは多層基板の表層導体配線、第３電極パッド、第２導体ビア、第２内層導体配線と接続され、第１内層導体配線と表層導体配線の間にはグランド導体ビアもしくは電源導体ビアが設けられ、第１内層導体配線が形成された第１形成層と第２内層導体配線が形成された第２形成層との間には、グランド導体配線層もしくは電源導体配線層が設けられる。第１および第２電極パッドは、それぞれ第１および第２光素子の表面に形成された電極パッドと接続される。 （もっと読む）

【課題】信号線に伝送される高周波信号を低損失で伝送することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】互いに積層された複数の絶縁層１と、絶縁層１の層間に配設された帯状の信号線２と、信号線２の上下に絶縁層１を挟んで対向配置された対向導体３と、信号線２と同じ絶縁層間に信号線２に対して並設された共面導体４と、を具備して成る配線基板であって、対向導体３と共面導体４との間に、対向導体３および共面導体４に電気的に接続された付加導体５が信号線２に対して並設されている。付加導体５により信号線２の側端部への電界の集中が緩和され、それにより信号線２に伝送される高周波信号を低損失で伝送することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】水平搬送した際の搬送キズに起因する孔径のばらつきを抑制できる上、レーザ加工エネルギーを低減することができるプリント配線板の製造方法と、これに用いる表面処理剤を提供する。
【解決手段】絶縁層(1a,2)と銅層(1b,3)とが積層されたプリント配線板製造用積層板の表層の銅層(3)の表面に銅化合物皮膜(4)を形成する皮膜形成工程と、銅化合物皮膜(4)側から赤外線レーザ光を照射して孔(BV)を形成する孔形成工程とを含むプリント配線板の製造方法であって、銅化合物皮膜(4)が形成された銅層(3)の表面は、中心線平均粗さＲａが０．２０μｍ以上であり、銅化合物皮膜(4)は、銅層(3)の表面の単位面積当たり０．５〜１０．０ｇ／ｍ^２のハロゲン化銅を含む、プリント配線板の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】所望の大きさの開口を有し且つ優れた信頼性を有するソルダーレジストを表面に備えるプリント配線板を効率的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係るプリント配線板の製造方法は、（Ｉ）プリント配線板上に感光性樹脂組成物で第一のパターンを形成する工程と、（ＩＩ）第一のパターンの少なくとも一部を覆うように、プリント配線板上に熱硬化性樹脂組成物で第二の層を形成する工程と、（ＩＩＩ）第二の層を熱硬化させる工程と、（ＩＶ）デスミア処理によって第二の層を研削して第一のパターンを露出させる工程と、（Ｖ）更なるデスミア処理によって第一のパターンを除去し、熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなり且つプリント配線板の表面にまで至る開口を有するソルダーレジストを形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】一例として、より不都合の少ない基板を製造しやすい製造装置を得る。
【解決手段】実施形態にかかるフレキシブルプリント配線板の製造装置は、複数の装置を備える。第二導体層を設ける装置は、第一導体層の面に部分的に第二導体層を設ける。第一絶縁層を設ける装置は、第一導体層の面に部分的に第一絶縁層を設ける。第一導体層、第二導体層、第一絶縁層、および第三導体層を一体化する装置は、第一導体層の面に設けられた第二導体層および第一絶縁層が第一導体層とは反対側から第三導体層で覆われた状態で、一体化する。導体パターンを形成する装置は、第一導体層、第二導体層、第一絶縁層、および第三導体層が一体化された構造の第一導体層および第三導体層のうち少なくとも一方を部分的に除去して導体パターンを形成する。第二絶縁層で覆う装置は、導体パターンが形成された構造の両側を第二絶縁層で覆う。 （もっと読む）

【課題】
高周波信号の伝送損失を低減でき、かつ、クロストークノイズを抑制できる回路基板を提供する
【解決手段】
絶縁基板と、前記絶縁基板の内部又は少なくとも一主面上に形成された配線層とを含む回路基板であって、前記絶縁基板が、２５℃で１ＧＨｚにおける誘電正接（ｔａｎδ）が０．００４〜０．０１の基板であり、前記配線層が、配線導体幅が４０μｍ以下の部分を有し、かつ、絶縁基板と接する面の表面粗さ（Ｒｚ）が、１．５μｍ以下の層である、回路基板。 （もっと読む）

【課題】基板上に回路部品及び電子部品を実装して電子機器の高性能化及び小型化を図るという要請に反することなく、回路基板などの所定の基板と配線基板とを簡易に接続する技術を提供する。
【解決方法】互いに離隔して配設された複数の配線層と、各層が、前記複数の配線層間に配設された複数の絶縁層とを有し、コネクタを有する所定の基板を、前記コネクタを介して接続するための配線基板であって、前記複数の絶縁層の少なくとも一つにおいて、前記配線基板の側面に開口し、前記配線基板の側面から内側に向けて前記コネクタを接続するための凹部が形成され、前記凹部の内壁面において、前記複数の配線層の少なくとも一つと電気的に接続された金属膜が形成されている。 （もっと読む）

【課題】異なる層の高周波伝送線路を接続する接続線路と高周波伝送線路とのインピーダンス不整合を効率的に改善し信号の反射損失を減らす。
【解決手段】多層配線基板１は積層した第１の誘電体基板２０ａの一方の面で延伸する信号線路１０と他方の面上の接地導体４０とで構成されるマイクロストリップ線路を備える。第１貫通導体３０は、基板面に垂直に基板を貫通し信号線路１０の先端と他の信号線路とを接続し、第２貫通導体ビア５０は、基板面に垂直に複数個、基板を貫通して第１貫通導体３０を円筒状に囲むように形成され、接地導体４０を他の接地導体に接続する。接地導体４０と第１貫通導体３０とは第１の誘電体基板２０ａで構成される誘電体領域６０で隔絶され、その信号線路１０側の領域は、基板面上で第１貫通導体３０の中心から所定の距離離れた領域確定線９０に基づき決定され、信号線路１０のない側の領域よりも面積が小さい。 （もっと読む）

【課題】樹脂充填材とコア基板との密着性を改善することにより、信頼性に優れた部品内蔵配線基板を製造することが可能な部品内蔵配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】コア基板準備工程ではコア基板１１を準備し、収容穴部形成工程では収容穴部９０をコア基板１１に形成し、貫通穴部形成工程では貫通穴部１４を形成する。めっき層形成工程では、収容穴部９０の内壁面９１に対してめっき層９２を形成するとともに、貫通穴部１４の内壁面に対して、空洞部を有するスルーホール導体となるめっき層７１を形成する。収容工程では、部品１０１を収容穴部９０に収容する。樹脂埋め工程では、収容穴部９０の内壁面９１と部品側面１０６との隙間、及び、空洞部に対して、樹脂充填材９３を充填して埋める。 （もっと読む）

【課題】回路基板（例えば内層材）の位置ずれを抑制し、外側に外層材を重ねて積層成形する場合には外層材の溶着部におけるシワの発生を抑制することができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】２枚の回路基板１を絶縁層用プリプレグ２を介して溶着により仮止めした後に積層成形することによって多層プリント配線板を製造する方法に関する。前記回路基板１が、前記絶縁層用プリプレグ２に対向する面に厚み１０５μｍ以上の回路パターン４及び枠部５を設けて形成されている。前記枠部５に溶着用プリプレグ６が配置されている。 （もっと読む）

【課題】信号配線に３０ＧＨｚ以上の超高周波の信号を効率よく伝送させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁層１を貫通する貫通導体３Ｓと、絶縁層１の表面に貫通導体３Ｓを覆うランド部Ｌを有して配設された帯状の信号配線２Ｓと、絶縁層１の表面に信号配線２Ｓの周囲を所定の間隔をあけて取り囲むように配設された接地導体２Ｇまたは電源導体２Ｐと、を具備して成る配線基板であって、信号配線２Ｓは、ランド部Ｌの直径よりも広い幅で接地導体２Ｇまたは電源導体２Ｐとの間隔が一定である幅広部Ｗと、幅広部Ｗとランド部Ｌとの間を接続し、ランド部Ｌの直径よりも狭い幅で且つ信号配線２Ｓを伝播する信号の波長の４分の１未満の長さの幅狭部Ｎとを有する配線基板である。 （もっと読む）